JPH04282440A - 貫通孔検査装置 - Google Patents
貫通孔検査装置Info
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- JPH04282440A JPH04282440A JP4634291A JP4634291A JPH04282440A JP H04282440 A JPH04282440 A JP H04282440A JP 4634291 A JP4634291 A JP 4634291A JP 4634291 A JP4634291 A JP 4634291A JP H04282440 A JPH04282440 A JP H04282440A
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- hole
- sheet
- light
- polarized light
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、貫通孔検査装置に係り
、詳しくは、例えば、プリント配線板の検査の分野に用
いて好適な、プリント配線板の貫通孔であるＶＩＡホー
ルに発生する欠陥（例えば、穴詰まりや未貫通等）を検
出する貫通孔検査装置に関する。
、詳しくは、例えば、プリント配線板の検査の分野に用
いて好適な、プリント配線板の貫通孔であるＶＩＡホー
ルに発生する欠陥（例えば、穴詰まりや未貫通等）を検
出する貫通孔検査装置に関する。
【０００２】近年、プリント配線板の検査において、プ
リント配線板に穿設されたＶＩＡホールの穴詰まりや未
貫通等の欠陥を検出するための貫通孔検査装置が数多く
開発されている。
リント配線板に穿設されたＶＩＡホールの穴詰まりや未
貫通等の欠陥を検出するための貫通孔検査装置が数多く
開発されている。
【０００３】これは、ステージ上に載置されたプリント
配線板の上方からレーザ光を照射し、プリント配線板に
穿設されたＶＩＡホールを通過するレーザ光をプリント
配線板の下方に配置した光センサで検出してＶＩＡホー
ルに欠陥があるかどうかを検査するものである。
配線板の上方からレーザ光を照射し、プリント配線板に
穿設されたＶＩＡホールを通過するレーザ光をプリント
配線板の下方に配置した光センサで検出してＶＩＡホー
ルに欠陥があるかどうかを検査するものである。
【０００４】検査対象物であるプリント配線板には、グ
リーンシートと呼ばれる、例えば、アルミナやガラス等
に樹脂，可塑剤等の有機バインダを添加したセラミック
系素材のものがあり、このような比較的もろい素材にＶ
ＩＡホールを穿設する場合、ひび割れが発生しやすいた
め、例えば、マイラシート等の透明のシートをグリーン
シートの片面に貼付し、ひび割れ等を防止している。
リーンシートと呼ばれる、例えば、アルミナやガラス等
に樹脂，可塑剤等の有機バインダを添加したセラミック
系素材のものがあり、このような比較的もろい素材にＶ
ＩＡホールを穿設する場合、ひび割れが発生しやすいた
め、例えば、マイラシート等の透明のシートをグリーン
シートの片面に貼付し、ひび割れ等を防止している。
【０００５】しかし、ＶＩＡホールの穿設時にシート部
分だけが残っていたとしても、シートが透明であるため
、レーザ光によるＶＩＡホールの欠陥が検出されない。 そこで、ＶＩＡホールにシート部分だけが残った場合に
おいても欠陥を検出することのできる貫通孔検査装置が
要求される。
分だけが残っていたとしても、シートが透明であるため
、レーザ光によるＶＩＡホールの欠陥が検出されない。 そこで、ＶＩＡホールにシート部分だけが残った場合に
おいても欠陥を検出することのできる貫通孔検査装置が
要求される。
【０００６】
【従来の技術】従来のこの種の貫通孔検査装置としては
、例えば、図５に示すようなものがある。
、例えば、図５に示すようなものがある。
【０００７】この貫通孔検査装置は、大別して、光照射
手段１、光検出手段である光センサ２、判定手段３、ス
テージ４から構成され、光照射手段１はレーザ光源５、
ビームエクスパンダ６、ミラー７、ポリゴンスキャナミ
ラー８、ｆθレンズ９、ミラー１０からなり、判定手段
３はコンパレータ１１、スライスレベル設定部１２、面
積計測回路１３、判定回路１４、面積基準値設定部１５
から構成されている。
手段１、光検出手段である光センサ２、判定手段３、ス
テージ４から構成され、光照射手段１はレーザ光源５、
ビームエクスパンダ６、ミラー７、ポリゴンスキャナミ
ラー８、ｆθレンズ９、ミラー１０からなり、判定手段
３はコンパレータ１１、スライスレベル設定部１２、面
積計測回路１３、判定回路１４、面積基準値設定部１５
から構成されている。
【０００８】また、ステージ４はガラス板等で形成され
た透明載置台１６と、透明載置台１６の枠組を形成する
移動ステージ１７とから構成されており、移動ステージ
１７によって透明載置台１６をＸ方向（走査方向）、及
びＹ方向（副走査方向）に移動することができる。なお
、１８は検査対象物であるプリント配線板であり、プリ
ント配線板１８には貫通孔であるＶＩＡホールが穿設さ
れている。
た透明載置台１６と、透明載置台１６の枠組を形成する
移動ステージ１７とから構成されており、移動ステージ
１７によって透明載置台１６をＸ方向（走査方向）、及
びＹ方向（副走査方向）に移動することができる。なお
、１８は検査対象物であるプリント配線板であり、プリ
ント配線板１８には貫通孔であるＶＩＡホールが穿設さ
れている。
【０００９】以上の構成において、まず、レーザ光源５
により照射されたレーザ光がビームエクスパンダ６によ
り拡大され、ミラー７を介してポリゴンスキャナミラー
８に導かれる。ポリゴンスキャナミラー８は、図中矢印
Ａ方向に回転しているため、一定の走査振幅を有するレ
ーザ光がｆθレンズ９に入光される。
により照射されたレーザ光がビームエクスパンダ６によ
り拡大され、ミラー７を介してポリゴンスキャナミラー
８に導かれる。ポリゴンスキャナミラー８は、図中矢印
Ａ方向に回転しているため、一定の走査振幅を有するレ
ーザ光がｆθレンズ９に入光される。
【００１０】すなわち、ｆθレンズ９によってスポット
状に集光されたレーザ光はミラー１０を介して検査対象
物であるプリント配線板１８上に、図中矢印Ｂで示す方
向に走査され、透明載置台１６上にセットされたプリン
ト配線板１８が走査されることによって、プリント配線
板１８に穿設されたＶＩＡホールを通過するレーザ光が
透明載置台１６を通過して光センサ２によって検出され
る。
状に集光されたレーザ光はミラー１０を介して検査対象
物であるプリント配線板１８上に、図中矢印Ｂで示す方
向に走査され、透明載置台１６上にセットされたプリン
ト配線板１８が走査されることによって、プリント配線
板１８に穿設されたＶＩＡホールを通過するレーザ光が
透明載置台１６を通過して光センサ２によって検出され
る。
【００１１】光センサ２の出力はコンパレータ１１によ
ってスライスレベル設定部１２で設定された設定値と比
較されることによって二値化される。そして、コンパレ
ータ１１の出力値に基づいて面積計測回路１３によりＶ
ＩＡホールの面積Ｓが計測され、この面積Ｓが判定回路
１４に入力される。
ってスライスレベル設定部１２で設定された設定値と比
較されることによって二値化される。そして、コンパレ
ータ１１の出力値に基づいて面積計測回路１３によりＶ
ＩＡホールの面積Ｓが計測され、この面積Ｓが判定回路
１４に入力される。
【００１２】判定回路１４では面積基準値設定部１５に
より予め設定されたＶＩＡホール面積の最大値Ｓｍａｘ
と最小値Ｓｍｉｎ とに基づいて、Ｓｍａｘ ≧Ｓ≧
Ｓｍｉｎ が成立するかどうかが判定され、もし成立し
ないならば、欠陥情報が出力される。
より予め設定されたＶＩＡホール面積の最大値Ｓｍａｘ
と最小値Ｓｍｉｎ とに基づいて、Ｓｍａｘ ≧Ｓ≧
Ｓｍｉｎ が成立するかどうかが判定され、もし成立し
ないならば、欠陥情報が出力される。
【００１３】すなわち、図６のａに示すように、正常な
ＶＩＡホールの検出パターンは、円形となり、検出パタ
ーンの画素数である面積Ｓもほぼ一定となるが、図６の
ｂに示すような穴詰まりや、図６のｃに示すような未貫
通といった場合のようにＶＩＡホールに欠陥がある場合
、検出パターンの一部、または全てが欠落し、面積Ｓは
基準値Ｓｍｉｎ よりも小となる。したがって、検出パ
ターンの面積を計測し、計測値を予め設定された基準値
と比較することにより欠陥の判定ができる。
ＶＩＡホールの検出パターンは、円形となり、検出パタ
ーンの画素数である面積Ｓもほぼ一定となるが、図６の
ｂに示すような穴詰まりや、図６のｃに示すような未貫
通といった場合のようにＶＩＡホールに欠陥がある場合
、検出パターンの一部、または全てが欠落し、面積Ｓは
基準値Ｓｍｉｎ よりも小となる。したがって、検出パ
ターンの面積を計測し、計測値を予め設定された基準値
と比較することにより欠陥の判定ができる。
【００１４】なお、図６に示すように、プリント配線板
１８はグリーンシート１９の片面に透明のシート２０を
貼付したものから構成されている。
１８はグリーンシート１９の片面に透明のシート２０を
貼付したものから構成されている。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の貫通孔検査装置にあっては、プリント配線板
１８に穿設されたＶＩＡホールを通過するレーザ光を光
センサ２によって検出することにより、ＶＩＡホールの
欠陥を検査するという構成となっていたため、プリント
配線板１８にＶＩＡホールを穿設する際、図７のａに示
すように、グリーンシート１９には貫通孔が穿設される
が、シート２０がＶＩＡホールの一方開口端に残ってし
まう場合がある。
うな従来の貫通孔検査装置にあっては、プリント配線板
１８に穿設されたＶＩＡホールを通過するレーザ光を光
センサ２によって検出することにより、ＶＩＡホールの
欠陥を検査するという構成となっていたため、プリント
配線板１８にＶＩＡホールを穿設する際、図７のａに示
すように、グリーンシート１９には貫通孔が穿設される
が、シート２０がＶＩＡホールの一方開口端に残ってし
まう場合がある。
【００１６】このような場合、シート２０は透明である
ため、プリント配線板１８の上方から照射されるレーザ
光はシート２０を透過して光センサ２に検出されるため
、図７のａに示すような欠陥のあるＶＩＡホールも、図
７のｂに示すようなＶＩＡホールと同様に正常なＶＩＡ
ホールとして判断されてしまうという問題点があった。
ため、プリント配線板１８の上方から照射されるレーザ
光はシート２０を透過して光センサ２に検出されるため
、図７のａに示すような欠陥のあるＶＩＡホールも、図
７のｂに示すようなＶＩＡホールと同様に正常なＶＩＡ
ホールとして判断されてしまうという問題点があった。
【００１７】すなわち、従来は、シート部分だけが残っ
た場合のＶＩＡホールの欠陥を検出することができなか
った。
た場合のＶＩＡホールの欠陥を検出することができなか
った。
【００１８】［目的］そこで本発明は、シートが貼付さ
れた検査対象物に貫通孔を穿設する際、この貫通孔にシ
ートだけが残っている場合においても貫通孔の欠陥を検
出する貫通孔検査装置を提供することを目的としている
。
れた検査対象物に貫通孔を穿設する際、この貫通孔にシ
ートだけが残っている場合においても貫通孔の欠陥を検
出する貫通孔検査装置を提供することを目的としている
。
【００１９】
【課題を解決するための手段】本発明による貫通孔検査
装置は上記目的達成のため、偏光特性を有するシート２
０を貼付した検査対象物１８に貫通孔を穿設し、該貫通
孔の良否を検査する貫通孔検査装置であって、ステージ
４上に載置された前記検査対象物１８に対して互いに垂
直な方向に偏光する垂直偏光光、及び水平偏光光を照射
する光照射手段１と、該光照射手段１により照射されて
該検査対象物１８の貫通孔を通過する、垂直偏光光、及
び水平偏光光の両偏光光を検出する光検出手段２と、該
光検出手段２からの該垂直偏光光、及び水平偏光光の強
度比を検出し、該強度比に基づいて該シート２０の有無
を判定する判定手段３とを備えるように構成している。
装置は上記目的達成のため、偏光特性を有するシート２
０を貼付した検査対象物１８に貫通孔を穿設し、該貫通
孔の良否を検査する貫通孔検査装置であって、ステージ
４上に載置された前記検査対象物１８に対して互いに垂
直な方向に偏光する垂直偏光光、及び水平偏光光を照射
する光照射手段１と、該光照射手段１により照射されて
該検査対象物１８の貫通孔を通過する、垂直偏光光、及
び水平偏光光の両偏光光を検出する光検出手段２と、該
光検出手段２からの該垂直偏光光、及び水平偏光光の強
度比を検出し、該強度比に基づいて該シート２０の有無
を判定する判定手段３とを備えるように構成している。
【００２０】
【作用】本発明では、偏光特性を有するシートが貼付さ
れた検査対象物に対して、光照射手段により互いに垂直
な方向に偏光する垂直偏光光、及び水平偏光光が照射さ
れ、光検出手段、及び判定手段により該垂直偏光光、及
び水平偏光光の強度比が検出されてシートの有無が判定
される。
れた検査対象物に対して、光照射手段により互いに垂直
な方向に偏光する垂直偏光光、及び水平偏光光が照射さ
れ、光検出手段、及び判定手段により該垂直偏光光、及
び水平偏光光の強度比が検出されてシートの有無が判定
される。
【００２１】すなわち、シートが貼付された検査対象物
に貫通孔が穿設される際、この貫通孔にシートだけが残
っている場合、垂直偏光光、及び水平偏光光の強度比に
基づいて貫通孔の欠陥が検出される。
に貫通孔が穿設される際、この貫通孔にシートだけが残
っている場合、垂直偏光光、及び水平偏光光の強度比に
基づいて貫通孔の欠陥が検出される。
【００２２】
【実施例】以下、本発明を図面に基づいて説明する。図
１は本発明に係る貫通孔検査装置の実施例１を示す図で
あり、図１は本実施例の貫通孔検査装置の全体構成を示
す概略図である。
１は本発明に係る貫通孔検査装置の実施例１を示す図で
あり、図１は本実施例の貫通孔検査装置の全体構成を示
す概略図である。
【００２３】まず、構成を説明する。
【００２４】なお、図１において、図５に示した従来例
に付された番号と同一番号は同一部分を示す。本実施例
の光照射手段１はＸ偏光用レーザ光源５ｘ、Ｙ偏光用レ
ーザ光源５ｙ、Ｘ偏光用ビームエクスパンダ６ｘ、Ｙ偏
光用ビームエクスパンダ６ｙ、ミラー７、ポリゴンスキ
ャナミラー８、ｆθレンズ９、ミラー１０から構成され
ており、Ｘ、及びＹ偏光用のレーザ光源５ｘ，５ｙ、ビ
ームエクスパンダ６ｘ，６ｙによって互いに垂直な方向
に偏光する垂直偏光光、及び水平偏光光を生成し、プリ
ント配線板１８に照射するものである。これに伴って、
光検出手段である光センサ２は偏光ビームスプリッタ２
１、Ｘ偏光用光センサ２ｘ、Ｙ偏光用光センサ２ｙから
構成されている。
に付された番号と同一番号は同一部分を示す。本実施例
の光照射手段１はＸ偏光用レーザ光源５ｘ、Ｙ偏光用レ
ーザ光源５ｙ、Ｘ偏光用ビームエクスパンダ６ｘ、Ｙ偏
光用ビームエクスパンダ６ｙ、ミラー７、ポリゴンスキ
ャナミラー８、ｆθレンズ９、ミラー１０から構成され
ており、Ｘ、及びＹ偏光用のレーザ光源５ｘ，５ｙ、ビ
ームエクスパンダ６ｘ，６ｙによって互いに垂直な方向
に偏光する垂直偏光光、及び水平偏光光を生成し、プリ
ント配線板１８に照射するものである。これに伴って、
光検出手段である光センサ２は偏光ビームスプリッタ２
１、Ｘ偏光用光センサ２ｘ、Ｙ偏光用光センサ２ｙから
構成されている。
【００２５】また、判定手段３は減算回路２２、加算回
路２３、除算回路２４、ウィンドコンパレータ１１ａ
、スライスレベル“Ｈ”設定部１２ａ 、スライスレベ
ル“Ｌ”設定部１２ｂ、ＶＩＡホール領域抽出回路２５
、第１面積計測回路１３ａ 、第２面積計測回路１３ｂ
、第１判定回路１４ａ 、第２判定回路１４ｂ 、第１
面積基準値設定部１５ａ 、第２面積基準値設定部１５
ｂ からなり、ＶＩＡホール領域抽出回路２５はコンパ
レータ１１、スライスレベル設定部１２、切替スイッチ
２６から構成されている。
路２３、除算回路２４、ウィンドコンパレータ１１ａ
、スライスレベル“Ｈ”設定部１２ａ 、スライスレベ
ル“Ｌ”設定部１２ｂ、ＶＩＡホール領域抽出回路２５
、第１面積計測回路１３ａ 、第２面積計測回路１３ｂ
、第１判定回路１４ａ 、第２判定回路１４ｂ 、第１
面積基準値設定部１５ａ 、第２面積基準値設定部１５
ｂ からなり、ＶＩＡホール領域抽出回路２５はコンパ
レータ１１、スライスレベル設定部１２、切替スイッチ
２６から構成されている。
【００２６】さらに、本実施例のプリント配線板１８は
、グリーンシート１９の片面に、一定の方向に偏光特性
を有する透明のシート２０を貼付したものから構成され
ている。すなわち、このようなシート２０に対して、互
いに垂直な方向に偏光しているレーザ光を入射すると、
図２に示すように、シート２０の偏光方向と同一方向に
偏光された成分はそのまま透過するが、シート２０の偏
光方向と垂直方向に偏光された成分は強度が小さくなる
。したがって、両偏光成分の強度比を求めることにより
シート２０の有無が識別できる。
、グリーンシート１９の片面に、一定の方向に偏光特性
を有する透明のシート２０を貼付したものから構成され
ている。すなわち、このようなシート２０に対して、互
いに垂直な方向に偏光しているレーザ光を入射すると、
図２に示すように、シート２０の偏光方向と同一方向に
偏光された成分はそのまま透過するが、シート２０の偏
光方向と垂直方向に偏光された成分は強度が小さくなる
。したがって、両偏光成分の強度比を求めることにより
シート２０の有無が識別できる。
【００２７】以上の構成において、まず、互いに偏光方
向が垂直なレーザ光がビームエクスパンダ６により拡大
され、ミラー７を介して合成されたレーザ光がポリゴン
スキャナミラー８に導かれる。ポリゴンスキャナミラー
８は、図中矢印Ａ方向に回転しているため、一定の走査
振幅を有するレーザ光がｆθレンズ９に入光され、ｆθ
レンズ９によってスポット状に集光されたレーザ光がミ
ラー１０を介して検査対象物であるプリント配線板１８
上に、図中矢印Ｂで示す方向に走査される。
向が垂直なレーザ光がビームエクスパンダ６により拡大
され、ミラー７を介して合成されたレーザ光がポリゴン
スキャナミラー８に導かれる。ポリゴンスキャナミラー
８は、図中矢印Ａ方向に回転しているため、一定の走査
振幅を有するレーザ光がｆθレンズ９に入光され、ｆθ
レンズ９によってスポット状に集光されたレーザ光がミ
ラー１０を介して検査対象物であるプリント配線板１８
上に、図中矢印Ｂで示す方向に走査される。
【００２８】透明載置台１６上にセットされたプリント
配線板１８が走査されることによって、プリント配線板
１８に穿設されたＶＩＡホールを通過するレーザ光は透
明載置台１６を通過し、ビームスプリッタ２１により各
偏光成分が分離され、それぞれＸ偏光用光センサ２ｘ、
及びＹ偏光用光センサ２ｙによって検出される。Ｘ偏光
用光センサ２ｘ、及びＹ偏光用光センサ２ｙの出力Ａ，
Ｂはそれぞれ減算回路２２、及び加算回路２３に出力さ
れる。
配線板１８が走査されることによって、プリント配線板
１８に穿設されたＶＩＡホールを通過するレーザ光は透
明載置台１６を通過し、ビームスプリッタ２１により各
偏光成分が分離され、それぞれＸ偏光用光センサ２ｘ、
及びＹ偏光用光センサ２ｙによって検出される。Ｘ偏光
用光センサ２ｘ、及びＹ偏光用光センサ２ｙの出力Ａ，
Ｂはそれぞれ減算回路２２、及び加算回路２３に出力さ
れる。
【００２９】ここで、加算回路２３からの出力は、従来
例の処理と同様に、コンパレータ１１によってスライス
レベル設定部１２で設定された設定値と比較されること
により二値化され、コンパレータ１１の出力値に基づい
て第２面積計測回路１３ｂ によりＶＩＡホールの面積
Ｓが計測されて、面積Ｓが第２判定回路１４ｂ に入力
される。
例の処理と同様に、コンパレータ１１によってスライス
レベル設定部１２で設定された設定値と比較されること
により二値化され、コンパレータ１１の出力値に基づい
て第２面積計測回路１３ｂ によりＶＩＡホールの面積
Ｓが計測されて、面積Ｓが第２判定回路１４ｂ に入力
される。
【００３０】第２判定回路１４ｂ では第２面積基準値
設定部１５ｂ により予め設定されたＶＩＡホール面積
の最大値Ｓｍａｘ と最小値Ｓｍｉｎ とに基づいて、
Ｓｍａｘ ≧Ｓ≧Ｓｍｉｎ が成立するかどうかが判定
され、もし成立しないならば、欠陥情報が出力されるこ
とによりＶＩＡホールの欠陥の判定ができる。
設定部１５ｂ により予め設定されたＶＩＡホール面積
の最大値Ｓｍａｘ と最小値Ｓｍｉｎ とに基づいて、
Ｓｍａｘ ≧Ｓ≧Ｓｍｉｎ が成立するかどうかが判定
され、もし成立しないならば、欠陥情報が出力されるこ
とによりＶＩＡホールの欠陥の判定ができる。
【００３１】一方、減算回路２２の出力は、加算回路２
３の出力と共に除算回路２４に入力され、Ｘ偏光用光セ
ンサ２ｘ、及びＹ偏光用光センサ２ｙの出力Ａ，Ｂの出
力比が算出される。ちなみに、除算回路２４の出力値は
、図３に示すように、−１〜＋１の範囲となり、光セン
サ２ｘ，２ｙの出力Ａ，Ｂが同一の場合、除算回路２４
の出力値は０となり、出力Ａ（出力Ｂ）が出力Ｂ（出力
Ａ）よりも大きな場合、除算回路２４の出力値は＋の値
（−の値）となる。 つまり、除算回路２４の出力はウィンドコンパレータ１
１ａ によって２値化され、ＶＩＡホール領域抽出回路
２５に出力される。
３の出力と共に除算回路２４に入力され、Ｘ偏光用光セ
ンサ２ｘ、及びＹ偏光用光センサ２ｙの出力Ａ，Ｂの出
力比が算出される。ちなみに、除算回路２４の出力値は
、図３に示すように、−１〜＋１の範囲となり、光セン
サ２ｘ，２ｙの出力Ａ，Ｂが同一の場合、除算回路２４
の出力値は０となり、出力Ａ（出力Ｂ）が出力Ｂ（出力
Ａ）よりも大きな場合、除算回路２４の出力値は＋の値
（−の値）となる。 つまり、除算回路２４の出力はウィンドコンパレータ１
１ａ によって２値化され、ＶＩＡホール領域抽出回路
２５に出力される。
【００３２】そして、ＶＩＡホール領域抽出回路２５で
は、コンパレータ１１からの出力が参照されつつ、ウィ
ンドコンパレータ１１ａ の信号が抽出される。すなわ
ち、コンパレータ１１からの出力は、ＶＩＡホール領域
の場合に“Ｈ”、その他の領域の場合に“Ｌ”の出力と
なるため、ＶＩＡホール領域であると判断された領域に
おいてウィンドコンパレータ１１ａ の信号が抽出され
ることにより、抽出されたパターンの面積Ｓが第１面積
計測回路１３ａ によって計測されて、この計測値が第
１判定回路１４ａ に入力される。第１判定回路１４ａ
では第１面積基準値設定部１５ａ により予め設定さ
れた基準値に基づいて、ＶＩＡホールの欠陥の判定がな
される。
は、コンパレータ１１からの出力が参照されつつ、ウィ
ンドコンパレータ１１ａ の信号が抽出される。すなわ
ち、コンパレータ１１からの出力は、ＶＩＡホール領域
の場合に“Ｈ”、その他の領域の場合に“Ｌ”の出力と
なるため、ＶＩＡホール領域であると判断された領域に
おいてウィンドコンパレータ１１ａ の信号が抽出され
ることにより、抽出されたパターンの面積Ｓが第１面積
計測回路１３ａ によって計測されて、この計測値が第
１判定回路１４ａ に入力される。第１判定回路１４ａ
では第１面積基準値設定部１５ａ により予め設定さ
れた基準値に基づいて、ＶＩＡホールの欠陥の判定がな
される。
【００３３】したがって、本実施例では、偏光特性を有
するシート２０を貼付したプリント配線板１８に対して
、光照射手段１によって互いに垂直な方向に偏光する垂
直偏光光、及び水平偏光光を照射し、この垂直偏光光、
及び水平偏光光の強度比を検出することによってしてシ
ート２０の有無を判定できる。
するシート２０を貼付したプリント配線板１８に対して
、光照射手段１によって互いに垂直な方向に偏光する垂
直偏光光、及び水平偏光光を照射し、この垂直偏光光、
及び水平偏光光の強度比を検出することによってしてシ
ート２０の有無を判定できる。
【００３４】図４は本発明に係る貫通孔検査装置の実施
例２を示す図であり、図４は本実施例の貫通孔検査装置
の全体構成を示す概略図である。
例２を示す図であり、図４は本実施例の貫通孔検査装置
の全体構成を示す概略図である。
【００３５】まず、構成を説明する。なお、図４におい
て、図１に示した実施例１に付された番号と同一番号は
同一部分を示す。
て、図１に示した実施例１に付された番号と同一番号は
同一部分を示す。
【００３６】本実施例のＶＩＡホール領域抽出回路２５
はコンパレータ１１、スライスレベル設定部１２、切替
スイッチ２６、中心領域抽出部２７から構成されている
。
はコンパレータ１１、スライスレベル設定部１２、切替
スイッチ２６、中心領域抽出部２７から構成されている
。
【００３７】中心領域抽出部２７は、コンパレータ１１
からの出力によりＶＩＡホールの中心領域だけを抽出す
るものであり、本実施例では、この抽出結果に基づいて
ウィンドコンパレータ１１ａ の信号が抽出される。
からの出力によりＶＩＡホールの中心領域だけを抽出す
るものであり、本実施例では、この抽出結果に基づいて
ウィンドコンパレータ１１ａ の信号が抽出される。
【００３８】したがって、本実施例では、レーザ光の一
部がＶＩＡホールの壁面にかかった際の、散乱による偏
光の乱れを原因とする誤検出を防止することができ、正
確に貫通孔の検査ができる。
部がＶＩＡホールの壁面にかかった際の、散乱による偏
光の乱れを原因とする誤検出を防止することができ、正
確に貫通孔の検査ができる。
【００３９】このように本実施例では、偏光特性を有す
るシート２０を貼付したプリント配線板１８に対して、
光照射手段１によって互いに垂直な方向に偏光する垂直
偏光光、及び水平偏光光を照射し、この垂直偏光光、及
び水平偏光光の強度比を検出することによってしてシー
ト２０の有無を判定できる。
るシート２０を貼付したプリント配線板１８に対して、
光照射手段１によって互いに垂直な方向に偏光する垂直
偏光光、及び水平偏光光を照射し、この垂直偏光光、及
び水平偏光光の強度比を検出することによってしてシー
ト２０の有無を判定できる。
【００４０】したがって、シート２０が貼付されたプリ
ント配線板１８にＶＩＡホールが穿設される際、このＶ
ＩＡホールの一方開口端部にシート２０だけが残ってい
る場合でも、垂直偏光光、及び水平偏光光の強度比に基
づいてＶＩＡホールの欠陥を検出できる。
ント配線板１８にＶＩＡホールが穿設される際、このＶ
ＩＡホールの一方開口端部にシート２０だけが残ってい
る場合でも、垂直偏光光、及び水平偏光光の強度比に基
づいてＶＩＡホールの欠陥を検出できる。
【００４１】
【発明の効果】本発明では、偏光特性を有するシートを
貼付した検査対象物に対して、光照射手段によって互い
に垂直な方向に偏光する垂直偏光光、及び水平偏光光を
照射し、この垂直偏光光、及び水平偏光光の強度比を検
出することによってしてシートの有無を判定できる。
貼付した検査対象物に対して、光照射手段によって互い
に垂直な方向に偏光する垂直偏光光、及び水平偏光光を
照射し、この垂直偏光光、及び水平偏光光の強度比を検
出することによってしてシートの有無を判定できる。
【００４２】したがって、シートが貼付された検査対象
物に貫通孔が穿設される際、この貫通孔にシートだけが
残っている場合においても、垂直偏光光、及び水平偏光
光の強度比に基づいて貫通孔の欠陥を検出できる。
物に貫通孔が穿設される際、この貫通孔にシートだけが
残っている場合においても、垂直偏光光、及び水平偏光
光の強度比に基づいて貫通孔の欠陥を検出できる。
【図１】本発明実施例１の貫通孔検査装置の全体構成を
示す概略図である。
示す概略図である。
【図２】図１のシートの偏光特性を説明するための斜視
図である。
図である。
【図３】図１のウィンドコンパレータの動作を説明する
ための図である。
ための図である。
【図４】本発明実施例２の貫通孔検査装置の全体構成を
示す概略図である。
示す概略図である。
【図５】従来例の全体構成を示す概略図である。
【図６】貫通孔の欠陥を説明するための断面図である。
【図７】貫通孔にシートが残った場合の欠陥を説明する
ための断面図である。
ための断面図である。
１ 光照射手段
２ 光センサ（光検出手段）
２ｘ Ｘ偏光用光センサ
２ｙ Ｙ偏光用光センサ
３ 判定手段
４ ステージ
５ レーザ光源
５ｘ Ｘ偏光用レーザ光源
５ｙ Ｙ偏光用レーザ光源
６ ビームエクスパンダ
６ｘ Ｘ偏光用ビームエクスパンダ６ｙ
Ｙ偏光用ビームエクスパンダ７ ミラー ８ ポリゴンスキャナミラー ９ ｆθレンズ １０ ミラー １１ コンパレータ １１ａ ウィンドコンパレータ １２ スライスレベル設定部 １２ａ スライスレベル“Ｈ”設定部１２ｂ
スライスレベル“Ｌ”設定部１３ 面積計測回路 １３ｘ 第１面積計測回路 １３ｙ 第２面積計測回路 １４ 判定回路 １４ｘ 第１判定回路 １４ｙ 第２判定回路 １５ 面積基準値設定部 １５ｘ 第１面積基準値設定部 １５ｙ 第２面積基準値設定部 １６ 透明載置台 １７ 移動ステージ １８ プリント配線板（検査対象物）１９
グリーンシート ２０ シート ２１ 偏光ビームスプリッタ ２２ 減算回路 ２３ 加算回路 ２４ 除算回路 ２５ ＶＩＡホール領域抽出回路２６ 切
替スイッチ ２７ 中心領域抽出部
Ｙ偏光用ビームエクスパンダ７ ミラー ８ ポリゴンスキャナミラー ９ ｆθレンズ １０ ミラー １１ コンパレータ １１ａ ウィンドコンパレータ １２ スライスレベル設定部 １２ａ スライスレベル“Ｈ”設定部１２ｂ
スライスレベル“Ｌ”設定部１３ 面積計測回路 １３ｘ 第１面積計測回路 １３ｙ 第２面積計測回路 １４ 判定回路 １４ｘ 第１判定回路 １４ｙ 第２判定回路 １５ 面積基準値設定部 １５ｘ 第１面積基準値設定部 １５ｙ 第２面積基準値設定部 １６ 透明載置台 １７ 移動ステージ １８ プリント配線板（検査対象物）１９
グリーンシート ２０ シート ２１ 偏光ビームスプリッタ ２２ 減算回路 ２３ 加算回路 ２４ 除算回路 ２５ ＶＩＡホール領域抽出回路２６ 切
替スイッチ ２７ 中心領域抽出部
Claims (1)
- 【請求項１】 偏光特性を有するシートを貼付した検
査対象物に貫通孔を穿設し、該貫通孔の良否を検査する
貫通孔検査装置であって、ステージ上に載置された前記
検査対象物に対して互いに垂直な方向に偏光する垂直偏
光光、及び水平偏光光を照射する光照射手段と、該光照
射手段により照射されて該検査対象物の貫通孔を通過す
る、垂直偏光光、及び水平偏光光の両偏光光を検出する
光検出手段と、該光検出手段からの該垂直偏光光、及び
水平偏光光の強度比を検出し、該強度比に基づいて該シ
ートの有無を判定する判定手段と、を備えることを特徴
とする貫通孔検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4634291A JPH04282440A (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | 貫通孔検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4634291A JPH04282440A (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | 貫通孔検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04282440A true JPH04282440A (ja) | 1992-10-07 |
Family
ID=12744467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4634291A Withdrawn JPH04282440A (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | 貫通孔検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04282440A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7111374B2 (en) * | 2002-04-05 | 2006-09-26 | John Howard Stewart | Door seal drilling and pinning |
| WO2011099404A1 (en) * | 2010-02-15 | 2011-08-18 | Ricoh Company, Ltd. | Transparent object detection system and transparent flat plate detection system |
| JP2011164062A (ja) * | 2010-02-15 | 2011-08-25 | Ricoh Co Ltd | 透明平板検出システム |
| JP2011164061A (ja) * | 2010-02-15 | 2011-08-25 | Ricoh Co Ltd | 透明体検出システム |
-
1991
- 1991-03-12 JP JP4634291A patent/JPH04282440A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7111374B2 (en) * | 2002-04-05 | 2006-09-26 | John Howard Stewart | Door seal drilling and pinning |
| WO2011099404A1 (en) * | 2010-02-15 | 2011-08-18 | Ricoh Company, Ltd. | Transparent object detection system and transparent flat plate detection system |
| JP2011164062A (ja) * | 2010-02-15 | 2011-08-25 | Ricoh Co Ltd | 透明平板検出システム |
| JP2011164061A (ja) * | 2010-02-15 | 2011-08-25 | Ricoh Co Ltd | 透明体検出システム |
| US9080986B2 (en) | 2010-02-15 | 2015-07-14 | Ricoh Company, Ltd. | Transparent object detection system and transparent flat plate detection system |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |