JPH04282884A - 印刷配線板及びその製造方法 - Google Patents

印刷配線板及びその製造方法

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JPH04282884A
JPH04282884A JP4391091A JP4391091A JPH04282884A JP H04282884 A JPH04282884 A JP H04282884A JP 4391091 A JP4391091 A JP 4391091A JP 4391091 A JP4391091 A JP 4391091A JP H04282884 A JPH04282884 A JP H04282884A
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JP
Japan
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solder resist
printed wiring
wiring board
symbols
symbol
Prior art date
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Pending
Application number
JP4391091A
Other languages
English (en)
Inventor
Reiko Shimizu
清水　玲子
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH04282884A publication Critical patent/JPH04282884A/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板及びその製造
方法に関し、特に基板上に文字・記号の印刷を施す印刷
配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３（ａ）〜（ｃ）は従来の印刷配線板
の製造方法の一例を説明する工程順に示した断面図であ
る。
【０００３】従来の印刷配線板は、図３（ａ）に示すよ
うに、基材１上に導体２を形成し、その上に図３（ｂ）
に示すように、ソルダレジスト３を塗布して、図３（ｃ
）に示すように、ソルダレジスト３上の所定の位置に文
字インク４を用いて文字・記号を印刷していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この図３（ａ）〜（ｃ
）に示す文字インクを用いて印刷する従来の方法では、
文字インク４の厚みが数十μｍであり表面張力が働くの
で、文字インク４が丸くなろうとする。そのため、線幅
が百μｍ以下となる寸法１ｍｍ以下の小さい文字・記号
の印刷は困難であるという欠点があった。
【０００５】また、図４に示すように、表面実装部品５
の下部に文字・記号があると、部品実装時に文字インク
４の厚みのため、表面実装部品５が浮いてしまい、接続
不良となるという欠点がある。
【０００６】本発明の目的は、小さい文字・記号の印刷
が容易で表面実装部品の接続不良がない印刷配線板及び
その製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】（１）本発明の印刷配線
板は、レーザ光を用いて描画した文字・記号を有するこ
とを特徴とする。 （２）本発明の印刷配線板の製造方法は、基材上に塗布
されたソルダレジスト表面にレーザ光を用いて深さ数μ
ｍ単位で描画することにより、文字・記号を印字する工
程を含むことを特徴とする。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【０００９】図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例の
印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した断面図
である。
【００１０】図１（ａ）に示すように、まず、基材１上
に導体２を形成し、その上に図１（ｂ）に示すように、
ソルダレジスト３を塗布する。次に、図１（ｃ）に示す
ように、ソルダレジスト３上の所定の位置にレーザ光７
を照射し、文字・記号を描画する。レーザ光７の照射さ
れた箇所のソルダレジスト３は、例えば、エキシマレー
ザ等の紫外レーザであれば紫外光によって分解され除去
される。これによって図１（ｄ）に示すように、文字・
記号８が刻まれた印刷配線板が製造できる。
【００１１】通常、導体２上のソルダレジスト３の厚み
は、１５〜３０μｍであり、導体２上のソルダレジスト
３にレーザ光７を照射する際に、導体２まで作用が及ば
ないように、レーザ光７の浸透する深さを数μｍ単位で
制御する必要がある。この深さは、ソルダレジスト３の
レーザ光７の吸収係数とレーザ光７の強度により決まる
ので、レーザ光７の強度を変化させることで所定の深さ
が得られるようになる。
【００１２】図２は図１による印刷配線板に表面実装部
品を搭載した断面図である。
【００１３】このようにして製造された印刷配線板は、
表面実装部品５の下部に文字等がある場合でも、図２に
示すように、表面実装部品５が浮きあがらないので部品
を水平にはんだ付することができる。これによって表面
実装部品５の接続の信頼性が向上する。
【００１４】また、数十μｍの幅の線が形成できるため
、寸法１ｍｍ以下の小さい文字・記号が形成できる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、基板に塗
布されたソルダレジスト上にレーザ光を用いて深さ数μ
ｍ単位で描画することにより、表面実装部品実装の妨げ
とならない文字・記号を印字でき、また、線幅百μｍ以
下となる寸法１ｍｍ以下の小さい文字・記号を形成でき
、印刷配線板へ記述する情報量を増大できる効果がある
。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の印刷配線板の製造方法を説
明する工程順に示した断面図である。
【図２】図１による印刷配線板に表面実装部品を搭載し
た断面図である。
【図３】従来の印刷配線板の製造方法の一例を説明する
工程順に示した断面図である。
【図４】図３による印刷配線板に表面実装部品を搭載し
た断面図である。
【符号の説明】
１　　　　基材 ２　　　　導体 ３　　　　ソルダレジスト ４　　　　文字インク ５　　　　表面実装部品 ６　　　　はんだ ７　　　　レーザ光 ８　　　　文字・記号

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　レーザ光を用いて描画した文字・記号
    を有することを特徴とする印刷配線板。
  2. 【請求項２】　　基材上に塗布されたソルダレジスト表
    面にレーザ光を用いて深さ数μｍ単位で描画することに
    より、文字・記号を印字する工程を含むことを特徴とす
    る印刷配線板の製造方法。
JP4391091A 1991-03-11 1991-03-11 印刷配線板及びその製造方法 Pending JPH04282884A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001358414A (ja) * 2000-06-16 2001-12-26 Ibiden Co Ltd プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
KR100944695B1 (ko) * 2001-06-27 2010-02-26 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 위치 정보를 갖는 배선 기판

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JPH01144695A (ja) * 1987-11-30 1989-06-06 Toshiba Corp 印刷基板の識別方法
JPH01268088A (ja) * 1988-04-20 1989-10-25 Hitachi Ltd 混成集積回路基板の品名表示方法
JPH02272787A (ja) * 1989-04-14 1990-11-07 Nec Corp 厚膜混成集積回路の特性表示方法

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A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19970506