JPH01268088A - 混成集積回路基板の品名表示方法 - Google Patents

混成集積回路基板の品名表示方法

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Publication number
JPH01268088A
JPH01268088A JP63095520A JP9552088A JPH01268088A JP H01268088 A JPH01268088 A JP H01268088A JP 63095520 A JP63095520 A JP 63095520A JP 9552088 A JP9552088 A JP 9552088A JP H01268088 A JPH01268088 A JP H01268088A
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JP
Japan
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product name
integrated circuit
hybrid integrated
resistor
name display
Prior art date
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Pending
Application number
JP63095520A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaki Kamiakutsu
上圷　政記
Satoru Yahagi
矢萩　覚
Hiroyuki Yoshinari
吉成　博幸
Takeshi Wakamatsu
若松　毅
Hiromi Isomae
磯前　博巳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPH01268088A publication Critical patent/JPH01268088A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors

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  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、混成集積回路基板の品名表示に係り特に、完
成後品名を容易に判別するに好適な１品名表示方法に関
する。
〔従来の技術〕
従来の表示方法は、特開昭５８−１５２１１号に記載の
ように、抵抗体等の印刷により表示している。
〔発明が解決しようとする課魂〕
上記従来技術は１面付部品の容量や抵抗直等の少さな変
更による類似品櫨金生産する場合において、基板上の品
名表示を該品種毎に設ける場合。
印刷工程から品名表示の異なる物を作らなければならな
くなる。
従って、従来技術においては、類似品種を生産する場合
に１段取り変えや多種類の基板の管理を行なわなければ
ならない点について、配慮がなされておらず１段取り換
えや、多種類全管理する工数をむだにしていた。
本発明の目的は、前述した品名の表示を、印刷工程の次
の抵抗トリミングエ橿にて行なう事に有る。
〔課噛を解決するための手段〕
上記目的は１品名表示用に抵抗体のランドを複数印刷工
程にて設けておき、欠の抵抗トリミング工程にて抵抗体
のトリミングと同時に、前記抵抗体のランドをレーザー
により切断し、切断箇所により品名を表示することによ
り達成される。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を第１図により説明する、セラ
ミック板等の絶縁基板１上へ、導体２全印刷焼成手段に
より形成し１次に上記導体２を端子電極とする抵抗体３
及び上記導体２かも遊離した品名表示用抵抗体パターン
３′を印刷焼成手段により形成し、厚膜基板を作った後
に、抵抗体５にレーザービームを照射してトリミングす
ることにより抵抗体３の抵抗値を所望の値に合わせる。
それと同時に１品名表示用抵抗体パターン３′へもレー
ザービームを照射して１品種名に合わせた切刻溝もしく
は切断溝を形成し１品名を表示する。次に、前記品名表
示用抵抗体パターン６′により表示された品名に対応し
た組立てを、チップ部品５等を半田付けすることにより
行なう。
前述した方法により１品名表糸とそれに合っ之部品の組
み立てが出来る。
〔発明の効果〕
本発明によれば、混成集積回路基板が共通の類似品種に
おいて、前記混成集積回路の基板を共通に多量作成して
おき１次の抵抗トリミング工程で品名毎に品名表示用抵
抗体ランドにレーザートリミングにより品名表示を行な
う。こうすることにより、印刷工程で、類似品をまとめ
て作成する事が出来るため０段取りや、管理にかかる工
数の低減が出来る。又、トリミング工程で品名表示を抵
抗体のトリミングと同時に１行なうため工数の増加にほ
とんどない。又、トリミング工程以後の組立て２検査に
おいては１品名表示が行なわれているため、混入等の事
故を防ぐことが出来る。
【図面の簡単な説明】
図面は１本発明の一実施例を示す平面図である。 ２・・・導体、　　　　　　　　５　、５’・・・抵抗
体、４・・・レーザートリミング溝。 ５・・・チップ部品。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 導体及び抵抗を印刷、焼成してなる厚膜基板において、
    前記厚膜基板の抵抗トリミング値、もしくは、搭載部品
    の一部を換えることにより、機能等の相違する別品種と
    することが出来る混成集積回路基板において回路パター
    ンと遊離した品名表示用の複数個の抵抗パターンを前記
    厚膜基板の中に設け、他の抵抗トリミングと同時に該品
    名表示用抵抗パターンをレーザービームで切刻もしくは
    切断し、品名表示のマーキングとすることを特徴とする
    混成集積回路の品名表示方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04282884A (ja) * 1991-03-11 1992-10-07 Nec Corp 印刷配線板及びその製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH04282884A (ja) * 1991-03-11 1992-10-07 Nec Corp 印刷配線板及びその製造方法

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