JPH0428292A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPH0428292A JPH0428292A JP13329790A JP13329790A JPH0428292A JP H0428292 A JPH0428292 A JP H0428292A JP 13329790 A JP13329790 A JP 13329790A JP 13329790 A JP13329790 A JP 13329790A JP H0428292 A JPH0428292 A JP H0428292A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多層印刷配線板の製造方法に関し、特にブラ
インド・バイア・ホールを有する高密度多層印刷配線板
の製造方法に関する。
インド・バイア・ホールを有する高密度多層印刷配線板
の製造方法に関する。
従来の多層印刷配線板は、部品挿入用の孔は勿論、貫通
バイア・ホールもずべて貫通させて、めっき等により孔
内壁に導体層を形成さ−Ｕるのが一般的である（第２図
）。また多層印刷配線板の中には、その高多層化に伴い
一部の内層にインナーレイヤー・バイア・ホールを設け
る設計も採用されている。
バイア・ホールもずべて貫通させて、めっき等により孔
内壁に導体層を形成さ−Ｕるのが一般的である（第２図
）。また多層印刷配線板の中には、その高多層化に伴い
一部の内層にインナーレイヤー・バイア・ホールを設け
る設計も採用されている。
近年、電子機器の性能上および経済上のニーズから実装
の高密度化の試みがなされている。このために、ＩＣ，
ＬＳＩ等の電子デバイスの高集積化高速化が進められて
いることば勿論、これらを実装する印刷配線板について
も高密度化が進められている。このため前述の問題解決
の一−−−つの試、ろとして、特許顆間５８−０４９８
５８（目本電気株人会社、新隆士、松本正重、玄井重）
による“多層印刷配線板の製造方法”に最外層と最外層
の次の層に位置する導体回路パターンを接続するブライ
ンド・バイア・ホールの穴内空間が樹脂で充填されたこ
とを特徴とする多層印刷配線板の製造方法がある。
の高密度化の試みがなされている。このために、ＩＣ，
ＬＳＩ等の電子デバイスの高集積化高速化が進められて
いることば勿論、これらを実装する印刷配線板について
も高密度化が進められている。このため前述の問題解決
の一−−−つの試、ろとして、特許顆間５８−０４９８
５８（目本電気株人会社、新隆士、松本正重、玄井重）
による“多層印刷配線板の製造方法”に最外層と最外層
の次の層に位置する導体回路パターンを接続するブライ
ンド・バイア・ホールの穴内空間が樹脂で充填されたこ
とを特徴とする多層印刷配線板の製造方法がある。
上述した多層印刷配線板の製造上の問題として（１）絶
縁板または内層回路を有する絶縁板にスルーホールを有
し、かつ片面のみに導体回路パターンを形成した２つの
絶縁板を前記導体回路パターンを向い合わせに各々最外
層に配置し、その内側にプリプレグを介し積み重ねた後
に、加熱・加圧して多層化基板を形成する時、最外層に
あるスルーホールより、プリプレグのしみ出しが生じ、
その後工程で最外層に所望の導体回路パターンを形成す
る時にエツチングの残り等の不良を起こすという欠点が
ある。
縁板または内層回路を有する絶縁板にスルーホールを有
し、かつ片面のみに導体回路パターンを形成した２つの
絶縁板を前記導体回路パターンを向い合わせに各々最外
層に配置し、その内側にプリプレグを介し積み重ねた後
に、加熱・加圧して多層化基板を形成する時、最外層に
あるスルーホールより、プリプレグのしみ出しが生じ、
その後工程で最外層に所望の導体回路パターンを形成す
る時にエツチングの残り等の不良を起こすという欠点が
ある。
（２）多層印刷配線板の最外層は導体形成のめっきを２
回施すので、従来の多層印刷配線板に較べて外層ｍの扱
内Ｊゾシが不均一になってしまうために、最外層に所望
の導体回路パターンを形成する時にエツチングの残りや
オーバーエツチングによる回路の断線不良を起こすとい
う欠点がある。
回施すので、従来の多層印刷配線板に較べて外層ｍの扱
内Ｊゾシが不均一になってしまうために、最外層に所望
の導体回路パターンを形成する時にエツチングの残りや
オーバーエツチングによる回路の断線不良を起こすとい
う欠点がある。
本発明の目的は、第一に最外層に所望する導体回路パタ
ーン部を形成する時、プリプレグのレジンによるスルー
ホールからのしみ出しがなく、従ってエツチングの残り
がなく、第二に導体回路パターンを形成する時、最外層
の金属銅の板肉厚めが不均一になだめ発生するエツチン
グの残りやオーバーエツチングによる回路の断線不良を
防止できる多層印刷配線板の製造方法を提供することに
ある。
ーン部を形成する時、プリプレグのレジンによるスルー
ホールからのしみ出しがなく、従ってエツチングの残り
がなく、第二に導体回路パターンを形成する時、最外層
の金属銅の板肉厚めが不均一になだめ発生するエツチン
グの残りやオーバーエツチングによる回路の断線不良を
防止できる多層印刷配線板の製造方法を提供することに
ある。
〔課題を解決するための手段）
本発明の多層印刷配線板の製造方法は、絶縁板にスルー
ホールを設け、片面に導体回路パターンを形成する工程
と、前記導体回路パターンを向い合わセに各々最外層に
配置し、その内側にプリプレグを介し積み重ねた後に、
加熱・加圧して多層化基板を形成する工程と、前記多層
化基板の両夕（層面の金属銅を研磨することによりプリ
プし・グのレジンによるスルーホールからのしみ出しを
除去し、かつエツチングにより外層面の金属銅の板肉め
っき厚の不均一さを抑制し、再び研磨することにより前
記エツチングにより最外層銅から突出しタスルーホール
の穴内充填のプリプレグレジンを除去した後、貫通孔を
設け、貫通孔内壁を含めた全面に無電解および電解銅め
っきで導体層を形成した後、印刷・エツチングにより最
外層に所望の導体回路パターンを形成する工程とを含ん
で構成される。
ホールを設け、片面に導体回路パターンを形成する工程
と、前記導体回路パターンを向い合わセに各々最外層に
配置し、その内側にプリプレグを介し積み重ねた後に、
加熱・加圧して多層化基板を形成する工程と、前記多層
化基板の両夕（層面の金属銅を研磨することによりプリ
プし・グのレジンによるスルーホールからのしみ出しを
除去し、かつエツチングにより外層面の金属銅の板肉め
っき厚の不均一さを抑制し、再び研磨することにより前
記エツチングにより最外層銅から突出しタスルーホール
の穴内充填のプリプレグレジンを除去した後、貫通孔を
設け、貫通孔内壁を含めた全面に無電解および電解銅め
っきで導体層を形成した後、印刷・エツチングにより最
外層に所望の導体回路パターンを形成する工程とを含ん
で構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）〜（ｉ）は本発明の一実施例を説明するた
めに工程順に示した多層印刷配線板の断面図である。
めに工程順に示した多層印刷配線板の断面図である。
第１図（ｉ）は本発明により形成された多層印刷配線板
で、１は多層印刷配線板を示し、２は貫通バイア・ホー
ル、４はブライン］′・バイア・ホール、９はプリプレ
グである。
で、１は多層印刷配線板を示し、２は貫通バイア・ホー
ル、４はブライン］′・バイア・ホール、９はプリプレ
グである。
次に製造工程を説明する。
まず、第１図（ａ）はブラインド・バイア・ホールが形
成される銅張り積層板３を準備する。
成される銅張り積層板３を準備する。
この場合絶縁板として内層回路を形成した後、銅箔を貼
着した構成の絶縁板を用いても良い。
着した構成の絶縁板を用いても良い。
次に第１図（ｂ）に示すように、銅張り積層板３にドリ
ルにより穴あけ加工を施す。
ルにより穴あけ加工を施す。
次に第１図（Ｃ）に示すように、公知の無電解めっきと
電気めっき７により貫通孔６を含む全面に導体層を形成
し、上層面、下層面の導体層５を接続させる。
電気めっき７により貫通孔６を含む全面に導体層を形成
し、上層面、下層面の導体層５を接続させる。
次に、第１図（ｄ）に示すように片面に所望する導体回
路パターン部を光感光性ドライフィルムレジストで被覆
した後、現像エツチング・剥離工程を得て、片面上に導
体回路パターン８を形成する。
路パターン部を光感光性ドライフィルムレジストで被覆
した後、現像エツチング・剥離工程を得て、片面上に導
体回路パターン８を形成する。
次に第１図（ｅ）に示すように、ブラインド・バイア・
ホールを形成した銅張り積層板３の導体回路パターン８
を形成した面を内側に２枚対向させ、間にプリプレグ９
をはさみ重ねた後、熱加圧して多層印刷配線板１得る。
ホールを形成した銅張り積層板３の導体回路パターン８
を形成した面を内側に２枚対向させ、間にプリプレグ９
をはさみ重ねた後、熱加圧して多層印刷配線板１得る。
次に、第１図（ｆ）に示すように最外層のスルーホール
からしみ出したプリプレグのＬノジン９を完全に除去で
きるように１０〜２０μｍの表面層を研磨する。
からしみ出したプリプレグのＬノジン９を完全に除去で
きるように１０〜２０μｍの表面層を研磨する。
次に、第１図（ｇ）に示すように最外層の金属銅を仮内
厚めの不均一さを抑制するために、金属銅の厚みが８０
μｍ以下になるようにエツチングする。
厚めの不均一さを抑制するために、金属銅の厚みが８０
μｍ以下になるようにエツチングする。
次に、第１図（ｌ］）に示すように前記エツチングによ
り最外層鋼から突出したスルーホールの穴内充填のプリ
プレグレジンを研磨により除去する。
り最外層鋼から突出したスルーホールの穴内充填のプリ
プレグレジンを研磨により除去する。
次に、第１図（ｉ）に示すように部品挿入用の孔または
、導体内層パターンに接続する孔をドリルにより穿孔し
、貫通孔２を設け、公知の無電解めっきと電気めっき手
段により貫通孔２の内壁を含む全面に導体層１０を形成
し、公知のテンティング法を用いて貫通孔２および所望
する回路パターン部を光感光性ドライフィルムレジスト
で被覆した後、不要な導体層ＩＯとその下の導体層７と
その下の銅箔５をエツチング除去して、所望のブライン
ド・バイア・ボールを有する多層印刷配線板を得る。な
お、ティンティング法の他に、パネルめっきの後、所望
する回路パターン部を光感光性ドライフィルムレジスト
で被覆した後パターンめっきし、ドライフィルムを剥離
し、不要な導体層１０とその下の導体層７とその下の銅
箔５をエツチング除去するパターンめっき法を用いても
良い。
、導体内層パターンに接続する孔をドリルにより穿孔し
、貫通孔２を設け、公知の無電解めっきと電気めっき手
段により貫通孔２の内壁を含む全面に導体層１０を形成
し、公知のテンティング法を用いて貫通孔２および所望
する回路パターン部を光感光性ドライフィルムレジスト
で被覆した後、不要な導体層ＩＯとその下の導体層７と
その下の銅箔５をエツチング除去して、所望のブライン
ド・バイア・ボールを有する多層印刷配線板を得る。な
お、ティンティング法の他に、パネルめっきの後、所望
する回路パターン部を光感光性ドライフィルムレジスト
で被覆した後パターンめっきし、ドライフィルムを剥離
し、不要な導体層１０とその下の導体層７とその下の銅
箔５をエツチング除去するパターンめっき法を用いても
良い。
以上説明したように、本発明は、多層印刷配線板の製造
方法において、穴あけ工程前に最外導体層を研磨し、次
いでエツチングし再び研磨する工程を設けることにより
次の効果が得られる。
方法において、穴あけ工程前に最外導体層を研磨し、次
いでエツチングし再び研磨する工程を設けることにより
次の効果が得られる。
（１１最外層に所望する導体回路パターン部を形成する
時、プリプレグのレジンによるブラインド・バイア・ボ
ールからのしみ出しがないため、エツチングの残り等の
不良がなくなる。
時、プリプレグのレジンによるブラインド・バイア・ボ
ールからのしみ出しがないため、エツチングの残り等の
不良がなくなる。
（２）導体回路パターンを形成する時、最外層の金属銅
の板肉厚のが不均一なため発生ずるエツチングの残りや
オーバーエツチングによる回路の断線不良を防止できる
。
の板肉厚のが不均一なため発生ずるエツチングの残りや
オーバーエツチングによる回路の断線不良を防止できる
。
第１図は本発明の−・実施例を説明するために工程順に
示した多層印刷配線板の断面図、第２図は従来の多層印
刷配線板の断面図である。 ■ 多層印刷配線板 ２ 貫通バイア・ボール３ ＃
ｐＵ張り積層板 ４ ブラインドボール５ 銅箔
６ 貫通孔 ７ 導体層 ８ 導体回路パターン９ プリ
プレグレジン １０導体層 ｄ 第 図 第 図 第 図
示した多層印刷配線板の断面図、第２図は従来の多層印
刷配線板の断面図である。 ■ 多層印刷配線板 ２ 貫通バイア・ボール３ ＃
ｐＵ張り積層板 ４ ブラインドボール５ 銅箔
６ 貫通孔 ７ 導体層 ８ 導体回路パターン９ プリ
プレグレジン １０導体層 ｄ 第 図 第 図 第 図
Claims (2)
- １．絶縁板または内層回路を有する絶縁板にスルーホー
ルを設け、片面に導体回路パターンを形成する工程と、
前記導体回路パターンを向い合わせに配置し、その内側
にプリプレグを介し積み重ねた後に、加熱・加圧して多
層化基板を形成する工程とを含むことを特徴とする多層
印刷配線板の製造方法。 - ２．請求項１記載の多層化基板の両外層面の金属銅を研
磨した後、エッチングし再び研磨した後、前記多層化基
板の所望部分に貫通孔を設けた後、貫通孔内壁を含めた
全面に無電解めっきおよび電解銅めっきで導体層を形成
した後、印刷、エッチングにより最外層に所望の導体回
路パターンを形成する工程を含むことを特徴とする多層
印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13329790A JPH0428292A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13329790A JPH0428292A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0428292A true JPH0428292A (ja) | 1992-01-30 |
Family
ID=15101366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13329790A Pending JPH0428292A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0428292A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11457532B2 (en) * | 2018-10-30 | 2022-09-27 | Qing Ding Precision Electronics (Huaian) Co., Ltd | Method of manufacturing circuit board |
-
1990
- 1990-05-23 JP JP13329790A patent/JPH0428292A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11457532B2 (en) * | 2018-10-30 | 2022-09-27 | Qing Ding Precision Electronics (Huaian) Co., Ltd | Method of manufacturing circuit board |
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