JPH03237135A - 耐熱性フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野〕 本発明は、耐熱性フィルムに関するものであり、更に詳
しくは、耐熱性の低い樹脂と芳香族ポリアミドがブレン
ドされた耐熱性フィルムに関するものである。

［従来の技術］ ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリエーテルイミ
ド、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフィドスルフォ
ンなどに代表される非品性フィルムは、優れた光学的性
質、電気的性質、熱的性質から、液晶用透明導電フィル
ム、プリンターインクリボン、コンデンサー、プリント
基板、電気絶縁材料など幅広い用途展開が行なわれてい
る。しかしながら、比較的安価で、かつ湿度特性が良好
なこれら非品性フィルムの大きな欠点としては、ガラス
転移点以上の温度でフィルムが急激に軟化流動してしま
い、市場の要求する高耐熱性材料としては不満が残る。

また機械特性が結晶性のフィルムに較べて悪いことも大
きな欠点である。

一方、耐熱フィルムとしては芳香族ポリアミド、芳香族
ポリイミドから成るフィルムが知られているが、耐熱性
・機械特性は良好であるが、生産性が悪いためコストが
高かったり、湿度特性も非品性フィルムに較べると悪い
。

これら樹脂の欠点を補なう一つの方法として分子複合の
検討も行なわれている。例えば剛直な構造をもつポリパ
ラフェニレンテレフタルアミド（芳香族ポリアミド）と
ナイロン６を分子複合し高強度のフィルムが得られたり
（Ｊ、　ＭＡＣＲＭＯＬ、５ＣＩＰＨＹＳ、　、　Ｂ１
７　（４）、　５９１〜６１５（１９８０）　）　、剛
直な補強用高分子と屈曲性の骨格を有するマトリックス
分子とから高分子複合体が得られた例（特公平ｌ−３６
７８５）が報告されている。

また、結晶性の低い芳香族ポリアミドに非品性のポリエ
ーテルスルホンなどの結晶化促進剤をブレンドすること
で、芳香族ポリアミドの結晶性を上げ耐熱フィルムを得
るという報告もある（高分子学会予稿集、３８　（１２
）、４１４９〜４１５４　（１９８９）　’）。

［発明が解決しようとする課題］ しかし、例えばポリパラフェニレンテレフタルアミドと
ナイロン６の分子複合体フィルムは、ポリパラフェニレ
ンテレフタルアミドが有機溶媒に不溶なため、濃硫酸に
溶解させ、多量の水で再沈殿させて高温下で熱圧縮して
フィルムにするという非常に煩雑な製法が必要なため工
業化しても高価になり、得られるフィルムも伸度の小さ
なもろいフィルムしかできない。又、特公平１−３６７
８５では剛直な補強用高分子としてポリパラフェニレン
ベンズビスチアドール、ポリパラフェニレンテレフタル
アミドなどが挙げられているが、これらのポリマも上記
同様、酸性溶媒に溶解して製膜する必要があるため高価
となり、また、得られるフィルムも伸度が小さい。

さらに、結晶性の低い芳香族ポリアミドに非品性のポリ
マをブレンドするという方法は、結晶化に長時間を有し
生産性が悪いばかりでなく、得られるフィルムの機械特
性も悪く実用的ではない。

本発明は、かかる課題を改善し、機械的特性、化学的特
性（主に吸湿特性）、さらに経済性（コスト）に優れた
耐熱性フィルムを提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、芳香族ポリアミドと可溶性樹脂とのブレンド
樹脂からなるフィルムであって、該芳香族ポリアミドの
量がブレンド樹脂の５重量％以上９０重量％以下の範囲
であり、該フィルムの少なくとも一方向の荷重（０，５
ｋｇ／ｍｍ２）下の２５０℃の熱寸法変化率が５０％以
下であることを特徴とする耐熱性フィルムである。

本発明の芳香族ポリアミドとは、一種以上の、−数式 ％式％ で示される繰り返し単位を５０モル％以上含むものが好
ましく、７０モル％以上から成るものがより好ましい。

ここでＡｒ１．Ａｒ２は少なくとも一個の芳香環を含む
一種以上の構造からなり、同一組成でも異なっていても
よく、これらの代表例としては次のちのが挙げられる。

また、これらの芳香環の環上の水素の一部が、ハロゲン
基（特に塩素）、ニトロ基、Ｃ１〜Ｃ３のアルキル基（
特にメチル基）、Ｃ１〜Ｃ３のアルコキシ基などの置換
基で置換されているものも含む。また、Ｘは、−〇−、
−ＣＨ２−−ｓｏ２−、−ｓ−、−ｃｏ−などである。

これらは単独または共重合の形で含まれる。

本発明の目的である耐熱性向上という観点から、Ａｒ、
、Ａｒ２は主としてパラ配向で剛直な構造が好ましく、
また、芳香環にハロゲン基やアルキル基などの置換基を
有するものは、溶媒に対する溶解性、可溶性樹脂との相
溶性が高くより好ましい。さらに、ハロゲン基は得られ
るフィルムの湿度特性を向上させるので好ましい。

また、溶媒に対する溶解性、可溶性樹脂との相溶性が高
くなる点では、 −０−−ＣＨ２−、−３ｏ２−、−８−ＣＯ− などを介して２個の芳香環が結合している構造が共重合
されているのも好ましいが、多過ぎると逆に熱特性、機
械特性、湿度特性を悪化させることになる。

すなわち、 例えば、 Ａｒ、：　（Ａｒ３）、（Ａｒ４）　ｂ　（Ａｒ、、）
。

Ａｒ２’　：　　（Ａｒ６）　ｄ　（Ａｒ７）　ｅただ
し、 ａ十り＋ｄ＋ｅ≧０．５ ｂ＋ｅ≧０．　５ ｃ＜０．４ Ａｒ３、Ａｒ６二 Ａｒ４、Ａｒ、：Ａｒ３　、Ａｒ６が核置換（ハロゲン
など）された基 Ａｒ。

を満たす芳香族ポリアミドが好ましい。なお、Ａｒ１、
Ａｒ２を構成する、Ａｒ３、Ａｒ４、Ａ　ｒ　５　、Ａ
　ｒ　６　、Ａ　ｒ　７以外の基は、上式を満足してい
れば特に制限はない。

（ここでｐ、ｑは１〜４の整数、ｐ＋ｑ≧１）（ここで
Ｑ＝Ｏ〜４の整数） などで表わされる一種以上の芳香族ポリアミドと、可溶
性樹脂との溶液は、長時間保存しても極めて安定であり
、得られるフィルムも強靭で耐熱性、湿度特性の良好な
ものとなる。

また、本発明の可溶性樹脂とは、前述した芳香族ポリア
ミドを溶解する溶媒に、１重量％以上溶解する樹脂一種
以上を意味し、特に限定されるものではない。芳香族ポ
リアミドと可溶性樹脂の両者を溶解する溶媒としては、
取り扱いやすさなどを考慮すると有機系の溶媒が好まし
く、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセトアミ
ド、へキサメチレンホスホルアミド、ジメチルホルムア
ミド、ジメチルイミダゾリジノンなどのアミド系極性溶
媒やジメチルスルホンなどが挙げられるが、特にＮ−メ
チル−２−ピロリドンおよびＮ−メチル−２−ピロリド
ンと他のアミド系極性溶媒の混合物が好ましい。これら
の溶媒を用いた場合特に、ポリカーボネート、ポリフッ
化ビニリデン、ポリメチルメタアクリレート、ポリスチ
レン、ポリビニルアルコール、ポリエーテルスルホン、
ポリスルホン、ボリアリレート、ポリスルフィドスルホ
ン、ポリエーテルイミドなどが好ましく、高温での機械
特性の改良が顕著で湿度特性の優れている非品性樹脂、
例えば、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポ
リスルホン、ボリアリレート、ポリスルフィドスルホン
がより好ましい。特に、ＣＨ。

ＣＨ。

の基本骨格ＡとゝＣ＝Ｏの構造を両方有する樹脂／ は、該芳香族ポリアミドとの相溶性が非常によいために
、芳香族ポリアミドと可溶性樹脂を上記溶媒に溶解して
得られるブレンド溶液は長期保存安定性に優れ、また機
械特性や透明性に優れたフィルムが得られるなどの理由
で、より好ましい。例えばポリカーボネート、ボリアリ
レートなどが挙げられ、経済性の点からポリカーボネー
トがさらに好ましい。上記基本骨格Ａには置換基があっ
てもよく、例えばハロゲン基などが挙げられる。また、
上記芳香族ポリアミドと可溶性樹脂とのブレンド樹脂に
さらに、第３成分として別の樹脂が該可溶性樹脂の好ま
しくは４０重量％以下、より好ましくは３０重量％以下
、さらに好ましくは２０重量％以下添加されていてもよ
く、例えば、可溶性樹脂としてポリカーボネートを用い
た場合、これにポリエーテルスルホン、ポリスルホンな
どを添加すると、機械特性が向上する。また、上記溶媒
の他に、可溶性樹脂の良溶媒、例えばジオキサン、テト
ラヒドロフラン、塩化メチレン、クロロホルム、１，１
．２−トリクロロエタン、トリクレン、アセトン、トル
エンなどを、可溶性樹脂と芳香族ポリアミドが相溶する
のを妨げない範囲内で、好ましくは全溶媒量の２０重量
％以内、より好ましくは１５重量％以内でなら含まれて
もさし支えない。

上述したブレンド溶液を、溶液製膜することでブレンド
樹脂からなるフィルムが得られる。

本発明のフィルム中の芳香族ポリアミドの量は、ブレン
ド樹脂の５重量％以上９０重量％以下の範囲であること
が必要である。芳香族ポリアミドの量がこの範囲より少
ない場合、もはや耐熱性向上の効果は見られず、高温で
の機械特性が極端に悪化する。好ましくは７重量％以上
、より好ましくは１０重量％以上である。また、芳香族
ポリアミドの量がこの範囲より多い場合は経済的メリッ
トがなくなりまた、湿度特性が悪化する。好ましくは７
０重量％以下、より好ましくは５０重量％以下である。

本発明のフィルムの少なくとも一方向の荷重（０，５ｋ
ｇ／肛２）下の２５０℃の熱寸法変化率は５０％以下で
ある。５０％より大きいと、感熱転写用途などに代表さ
れる高温で張力がかかるような場合使用に耐えない。好
ましくは４０％以下、より好ましくは２０％以下である
。

本発明において得られるフィルムの少なくとも一方向の
２５０℃の熱収縮率は２０％以下が好ましい。より好ま
しくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下である。

２０％より大きくなると、寸法安定性が悪く、例えば感
熱転写用途、フレキシブル回路基板、コンデンサー用途
の分野では実用に耐えない。また、少なくとも一方向の
２００℃での熱収縮率は１０％以下が好ましく、５％以
下がより好ましい。さらに、少なくとも一方向の３００
℃の熱収縮率は３０％以下が好ましく、２０％以下がよ
り好ましい。また、少なくとも一方向の熱膨張係数は、
５　Ｘ　１０−５／℃以下が好ましく、４　Ｘ　１０−
５／℃以下がより好ましい。５×（０−５／℃を超える
と、フレキシブル回路基板用途での使用に耐えない。

フィルムの吸湿率は５％以下が好ましく、より好ましく
は３％以下、さらに好ましくは１％以下である。５％よ
り大きいと吸湿による寸法変化が大きくなり実用に耐え
ない。また、少なくとも一方向の湿度膨張係数は、５Ｘ
１０−５／％ＲＨ以下が好ましい。４Ｘ１０−５／％Ｒ
Ｈ以下がより好ましい。

本発明のフィルムは少なくとも一方向の破断伸度が１０
％以上が好ましい。より好ましくは１５％以上、さらに
好ましくは２０％以上である。１０％未満ではフィルム
のハンドリング時や加工時にフィルム破れを起こし実用
に耐えない。また、少なくとも一方向の強度は５ｋｇ／
１ｍ１１２以上が好ましく、より好ましくは７ｋｇ／ｌ
ｌｌｌ１１２以上、さらに好ましくは９　ｋｇ　／　ｍ
ｍ　２以上である。少なくとも一方向のヤング率は１５
０ｋｇ／ｍｍ２以上が好ましく、さらに好ましくは２０
０ｋｇ／ｍｍ２以上である。さらに本発明のフィルムの
少なくとも一方向のＦ−５値（伸度５％の時の強度）は
４　ｋｇ　／　ｍｍ　２以上が好ましく、６　ｋｇ　／
　ａｍ　２以上がより好ましい。

本発明のフィルムの厚みは０．２〜２００μｍが好まし
く、ｌ〜５０Ｉｉｍがより好ましい。また、本フィルム
の密度は１．０〜１．５ｇ／ｃｍ３が好ましく、１．１
〜１．４ｇ／ｃｍ３がより好ましい。

本発明のフィルムの、誘電率（１ｋＨｚ）は。

２〜７が好ましい。また、誘電正接（ｌｋＨｚ）は、３
％以下が好ましい。より好ましくは、２％以下である。

本発明のフィルムの光線透過率は、５０％以上が好まし
い。より好ましくは、６０％以上である。

本発明のフィルムの平均表面粗さ（Ｒａ）は、１０〜５
００ｎｍが好ましく、より好ましくは３０〜３００ｎｍ
である。この範囲であると加工時の作業性や使用時の走
行性が一層よくなり特に望ましい。なおこの表面粗さを
達成するには、無機、有機の微粒子を添加することが有
効である。

また、本発明のフィルムの少なくとも一方向の端裂抵抗
は、０．０５ｋｇ／μｍ以上が好ましい。

これ未満であるとフィルムのハンドリング時や加工時に
フィルム破れを起こし実用に耐えない。より好ましくは
、０．１ｋｇ／μｍ以上、さらに好ましくは、０．３ｋ
ｇ／μｍ以上である。

次に、本発明の耐熱性フィルム製造方法について説明す
るが、これに限定されるものではない。

本発明の芳香族ポリアミドはジイソシアネートとジカル
ボン酸、あるいはジ酸クロリドとジアミンとの反応で得
られる。ジ酸クロリドとジアミンとからの場合は、Ｎ−
メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセトアミドなどの
アミド系極性溶媒中で溶液重合したり、水系媒体を使用
する界面重合などで合成される。ジ酸クロリドとジアミ
ンを低水分のアミド系極性溶媒中で低温下（通常５０℃
以下、好ましくは３０℃以下）で■〜２時間撹拌し重合
される。モノマの添加順序は特に限定されるものではな
い。重合後発生した塩酸を無機アルカリあるいは有機系
の中和剤で中和する。また、ジイソシアネートとジカル
ボン酸との反応は、アミド系極性溶媒中、触媒の存在下
、通常は高温下（５０〜２００℃）で行なわれる。これ
らのポリマ溶液はそのままブレンド用原液にしてもよく
、またポリマーを一度単離してから溶媒に再溶解してブ
レンド用原液を調製してもよい。ブレンド用原液には、
溶解助剤として無機塩、例えば塩化カルシウム、塩化マ
グネシウムなどを添加する場合もある。

耐熱性フィルムの機械的特性を向上させるためにはポリ
マの分子量を一定以上にしておく必要があり、この尺度
としては固有粘度（η１ｎｈ）をもって表わすのが便利
である。すなわち、固有粘度が、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドンに溶解する場合は、好ましくは１．０〜１０．０
、より好ましくは１．５〜７．０である。

上記芳香族ポリアミドと可溶性樹脂とのブレンドの方法
としては、芳香族ポリアミドと可溶性樹脂のそれぞれの
ブレンド原液を別個に調製しその原液同士をブレンドす
る方法、可溶性樹脂を溶解したアミド系極性溶媒溶液を
調整し、その中で前述した芳香族ポリアミドの重合を行
ない、重合とブレンドを同時に行なう方法などが挙げら
れる。

こうして得られた製膜原液から得られる見かけの固有粘
度はＯ０ｌ〜８．０が好ましく、より好ましくは０．２
〜５．０である。溶液粘度は、自由に選べるが流延性の
点から５〜５００００ポイズ／３０℃が望ましく、１０
〜２００００ボイズが更に望ましい。樹脂濃度は１〜５
０％が望ましく、５〜３０％が更に望ましい。

この製膜原液は以下の方法でフィルムにする。

まず、乾湿式法だが、ドクターナイフ、口金などにより
フィルム状に支持体上に流延され、通常５０〜２５０℃
の範囲、より好ましくは６０〜２００℃で一定時間乾燥
される。５０℃未満では溶媒の蒸発速度が遅く、２５０
℃を越えると溶媒の突沸が起こりフィルムの品質の低下
をきたす。乾燥されたフィルムは支持体より剥離され、
水系の媒体中へ浸漬または媒体を噴霧せられて無機塩お
よび溶媒が抽出される。水系の媒体とは、水を主成分と
する液体であり、ポリマに対しては貧溶媒であるが、無
機塩やアミド系極性溶媒には親和性のある液体のことで
ある。例えば、水単独、水と原液を構成しているアミド
系極性溶媒との混合物、水とエチレングリコール、アセ
トン、低級アルコールとの混合物が挙げられるが、水の
比率とじて少なくとも５０％以上が脱塩・脱溶媒速度や
溶媒回収を考慮すると望ましい。また、湿式浴の温度は
通常５〜９０℃が適当である。該湿式１程では溶解助剤
となる無機塩とアミド系極性溶媒が抽出される訳である
が、該湿式１程終了直後のフィルム中で無機塩残存量は
ポリマ当り３％以下、より好ましくは■％以下がよい。

アミド系極性溶媒の残存率は特に規定されないが溶媒回
収を考慮すれば出来るだけ抽出した方が有利である。該
湿式１程中のフィルムは水系媒体で膨潤した状態にある
ため湿式温度範囲での延伸が行いやすく最終フィルムの
機械特性向上のため、−殻内に工程中で１゜０１〜５．
０倍に縦方向に延伸される。湿式１程を終了したフィル
ムは、水系媒体の蒸発、アミド系極性溶媒の蒸発のため
加熱が行われる。この加熱工程では最終的に１００℃以
上、好ましくは２００℃以上５００℃以下の処理が行な
われるが、５０〜１００℃で一旦水分を乾燥した後（水
分量がフィルム重量に対して２０重量％以下まで）、上
記温度での加熱を行なうと、本発明の特性を有するフィ
ルムが得られやすく好ましい。また、該加熱工程では横
方向に１．０１〜５．　０倍延伸される。また必要に応
じてリラックスなども行なわれても何ら問題はない。

次に、湿式法は、口金から直接、あるいは−旦支持体上
にフィルム上に成形して、水系（メタノール、エタノー
ルなどのアルコールを含んでいてもアルコールだけでも
よい）の媒体中に導入する方法である。多量のアミド系
極性溶媒などを含むため、水系の媒体中で急激な無機塩
やアミド系極性溶媒の置換が行われ最終フィルムにボイ
ドの発生あるいはフィルムの面荒れが起こりやすくなる
ために、前述の水系の媒体中に必要に応じて置換速度を
制御するため無機塩、例えば、塩化カルシウム、塩化リ
チウム、臭化リチウムなどが含有されたり、水槽を多段
にして、水とアミド系極性溶媒・無機塩の混合物などに
濃度勾配を持たせたりする。乾湿式法同様に本工程で縦
方向に１６０１〜５倍延伸してもよい。湿式１程を終了
したフィルムは乾湿式法と同様に加熱（２００〜５００
℃）と横方向の延伸（１，０１〜５．０倍）が行われる
。この加熱前に一旦５０〜１００℃で水分を乾燥するの
が好ましく、熱ロールや熱風によって行なわれ、場合に
より１．０１〜５倍の縦延伸も行なわれる。

次に、乾式法である。この方法は湿式法とは逆に抽出工
程を省いたプロセスであり、有機系溶媒を使用し製膜原
液中に溶解助剤である無機塩を含まないものに限って可
能となる方法である。ドクターナイフや口金より支持体
上へ流延された原液は乾湿式法同様に乾燥されて支持体
から剥離され、支持体と加熱工程の間で縦方向に１，０
１〜５゜０倍延伸される。乾式１程を終了したフィルム
は乾湿式法と同様な加熱と延伸が行われる。以上のよう
にして本発明の耐熱性フィルムを得ることができる。

かくして得られた本発明の耐熱性フィルムは、感熱転写
用リボン、プリント基板、コンデンサー電気絶縁材料用
途などがあるが、特に感熱転写リボン、プリント基板、
コンデンサー用途が望ましい。

［実施例］ 次に実施例に基づいて本発明の実施態様を説明するが、
これに限定されるものではない。なお、実施例中の特性
の測定法は以下の通りである。

■　固有粘度（η１ｎｈ） 下式により、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを溶媒として
０．５ｇ／１００ｍ１，３０℃の条件下にウベローデ型
粘度計を用いて測定した。

■　溶液粘度（ポイズ） 回転式Ｂ型粘度計（東京計器）を用い、温度３０℃で測
定した。

■　破断伸度、強度、ヤング率、Ｆ−５値ＴＲ８型引張
り試験器で幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍ。

引張り速度３００ｍｍ／分の条件で測定した。

■　熱収縮率（％） 無荷重で所定の温度に設定したオーブン中で１０分間加
熱後、室温にもどして寸法を測り、下式の計算式より算
出した。

Ｘ１００　　（％） ■　吸湿率（％） １５０℃、６０分絶乾後と、７５％ＲＨ中に４８時間放
置後のフィルム重量を測定し、下記の計算式により算出
した。

吸湿率＝（７５％ＲＨ，４８時間放置後のフィルム重量
−絶乾時のフィルム重量） ／（絶乾時のフィルム重量） Ｘ１００（％） ■　熱膨張係数（α） 熱収縮や吸脱湿の影響を除くためフィルムを一旦１５０
℃まで加熱し、徐々に冷却していった時の８０〜１５０
℃の領域における寸法変化から計算した。寸法変化量は
、熱機械分析計（ＴＭＡ）によって測定した。

■　湿度膨張係数（β） 恒温恒湿槽中で、脱湿時（約３０％ＲＨ）と加湿時（約
８０％ＲＨ）でそれぞれ平衡になった時のフィルム長を
読み取りその差（伸び量）を使い下式より求めた。

ΔＨ：加湿時と脱湿時の湿度差（％ＲＨ）■　荷重下の
熱寸法変化率 荷重０　、　５　ｋｇ　／　ｍｍ　２を掛けて温度２５
０℃で１０分間、オープン中に入れ、室温にもどして寸
法を測り、下式の計算式より算出した。

■　誘電率、ｔａｎδ ＡＳＴＭ−Ｄ−１５０−８１に準する。

０　光線透過率 ＡＳＴＭ　　Ｄ−１００３に準拠して測定した。

■　平均表面粗さ（Ｒａ） 小板研究所製の高精度薄膜段差測定器ＥＴ−１０を用い
て測定した。条件は下記の通りであり、２０回の平均値
をもって値とした。

・触針先端半径：０．５μｍ ・触針荷重　　：　５ｍｇ ・測定長　　　：１ｍｍ ・カットオフ値：０．０８ｍｍ なお、Ｒａの定義は、例えば、奈良治部著「表面粗さの
測定・評価法」　（総合技術センター　１９８３）に示
されているものである。

０　端裂抵抗（ｋ　ｇ／μｍ） ＪＩＳ−Ｃ−２３１８に準拠して測定し、厚み１μｍあ
たりに換算した。

なお、以下の実施例で用いた部は全て重量部を表わす。

実施例１ ７５ｍｏ１％の２−クロロパラフェニレンジアミン（以
下ＣＰＡと略す）と２５ｍｏ１％の４゜４゛　−ジアミ
ノジフェニルエーテル（以下４，４′ＤＡＥと略す）を
、１００ｍｏ１％の２−りｏ。

テレフタル酸クロリド（以下ＣＴＰＣと略す）とＮ−メ
チル−２−ピロリドン（以下ＮＭＰと略す）中で２０℃
以下で反応させ、芳香族ポリアミドのＮＭＰ溶液を得た
。この溶液を多量の水に投入し、再沈・乾燥して粉体状
のポリマを得た。このポリマ２０部をＮＭＰ　２００部
に溶解させ、この中に別に調整しておいたポリカーボネ
ート（ＰＣ）３０部を含むＮＭＰ溶液２００部を加えて
ブレンド溶液を得た。固有粘度は１．３であり溶液粘度
は６１０ポイズであった。

この製膜用原液を、アプリケータを用いてガラス板上に
均一に流延し、１２０℃のオープン中で８分間乾燥後、
ガラス板より剥離して流水中に１０分間浸漬する。緊張
下に１００℃のオープン中で一旦水分を乾燥した後、１
分間３００℃で加熱して厚み９μｍの最終フィルムを得
た。得られたフィルムの破断伸度は２５％、引張り強度
１２ｋｇ／ｌｌ０１１２、ヤング率４５０ｋｇ／ｍｍ２
、Ｆ　−５値１１ｋｇ／ＩＩｔｌ１２、端裂抵抗は０．
５２ｋｇ／μｍであり、２５０℃、１０分間の熱収縮率
は０．５％、２５０℃の荷重（０，５）ｃｇ／１ｍ１２
）下の熱寸法変化は１５％、熱膨張係数（α）は１．７
Ｘ１０−５部℃、吸湿率は１．０％、平均表面粗さは８
０部ｍと強靭で湿度特性、耐熱性、作業性に優れたフィ
ルムであった。

実施例２ ＣＰＡ７０ｍｏ　１％、４．４”　−ジアミノジフェニ
ルスルホン（以下ＤＡＳと略す）３０ｍｏ１％とＣＴＰ
Ｃ５０ｍｏ　１％、テレフタル酸クロリド（以下ＴＰＣ
と略す）５０ｍｏ１％との反応後単離して得られた芳香
族ポリアミド３５部を３００部のＮＭＰに溶かした溶液
と、ポリカーボネート１５部を含むＮＭＰ溶液１００部
をブレンドした。このブレンド溶液を、ガラス板上にキ
ャストし１５０℃で４分間乾燥後さらに３０秒間２３０
℃で乾燥した。このフィルムをストレッチャーを使い２
５０℃で縦横とも１．３倍延伸した後、さらに２８０℃
で加熱した。得られたフィルムは、表１に示すように優
れた特性を有していた。

実施例３ ＣＰＡ１００ｍｏ１％とＣＴＰＣｌｏｏｍｏ　１％を反
応させる際に、得られる芳香族ポリアミド３０部に対し
てポリカーボネート７０部を予め溶解したＮＭＰ中で重
合した。こうして得られた溶液を、アプリケータを用い
てガラス板上に均一に流延し、流水中に浸漬すると自然
にガラス板から剥離してくる。さらに１０分間浸漬し、
脱溶媒して、１００℃のオーブン中で一旦水分を乾燥し
た後、１分間３００℃で加熱して厚み５μｍの最終フィ
ルムを得た。表１に示すような非常に特性の優れたフィ
ルムであった。

実施例４ 実施例１と同様な方法で、４．４’−ＤＡＥＩ　００ｍ
ｏ１％とＣＴＰＣｌｏｏｍｏ　１％から得られた芳香族
ポリアミド３０部とポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）７
０部からなるフィルムを作製した。

表１に示すような非常に特性の優れたフィルムであった
。

実施例５ 実施例２と同様な方法で、３．４’−ＤＡＥ　１００ｍ
ｏ１％とＴＰＣ１００ｍｏ１％から得られた芳香族ポリ
アミド２０部とポリカーボネート８０部からなるフィル
ムを作製した。なお、縦横とも１゜６倍の延伸を行なっ
た。表１に示すように特性の非常に優れたフィルムであ
った。

実施例６ 実施例１と同様な方法で、ＣＰＡ８５ｍｏ１％、４．４
’−ＤＡＥ　１５ｍｏ　１％とＣＴＰＣ１００ｍ。

１％の反応から得られる芳香族ポリアミド１０部と、ポ
リカーボネート４０部を含むＮＭＰ溶液３５０部を調製
した。溶液粘度は、３０℃で８０ポイズであった。この
ブレンド原液を、幅１００ｍｍ１スリット０．１ｍｍの
口金から連続的に水中に押し出し、水中で縦方向に１．
０５倍延伸し、９５℃で水分を乾燥した後、２９０℃で
横方向に１．３倍延伸しながら加熱を行ない長尺のフィ
ルムを得た。表１に示すように特性の非常に優れたフィ
ルムであった。

実施例７ 実施例１でポリカーボネートをボリアリレート（”Ｕポ
リマ”）に変える以外は全く同様な方法でフィルムを作
製したところ、表１に示すような非常に優れた特性を有
するフィルムであった。

比較例１ ポリカーボネートのＮＭＰ溶液をガラス板上に流延し、
１２０℃で６分乾燥後、２１０℃に加熱して得たポリカ
ーボネートのみからなるフィルムの特性は、表１に示す
ように熱特性が非常に悪いフィルムであった。

比較例２ 実施例１で、芳香族ポリアミドの量を１部に変えた以外
は同様な方法でフィルムを作製しようとしたが、３００
℃では溶融しフィルムが得られなかった。そこで加熱温
度を２５０℃に変えてフィルムを得たが、表１に示した
ように熱特性の非常に悪いものであった。

比較例３ 実施例１と同様な方法で、４．４′−ジアミノジフェニ
ルメタン１００ｍｏ１％とＴＰＣｌｏｏｍ。

１％の反応から得られる芳香族ポリアミド９５部と、ポ
リカーボネート５部からなるフィルムを作製したが、湿
度特性の悪いフィルムであった。

以上のように、本発明の範囲外のフィルムは、熱特性、
湿度特性のいずれかが劣るものであった。

実施例８ 実施例１と同様にして得られた製膜用原液に、ポリエー
テルスルホンが３部（ポリカーボネートに対して１０重
量％）溶解したＮＭＰ溶液２０部を加え新たな製膜用原
液とし、実施例１と同様な方法で厚み８μｍのフィルム
を得た。得られたフィルムの破断伸度は３０％、引張り
強度１６ｋｇ／則２、ヤング率４２０ｋｇ／ｌｌｌ１２
、端裂抵抗は０゜６６ｋｇ／μｍであり、２５０℃、１
０分間の熱収縮率は０．　４％、２５０℃の荷重下（０
，５ｋｇ／ｍｍ２）の熱寸法変化は１２％、吸湿率は１
．０％１、湿度膨張係数（β）は２．１ｘｌＯ−’／％
ＲＨと強靭で湿度特性、耐熱性に優れたフィルムであっ
た。また、誘電率εは３．５、ｔａｎδは０゜７％と電
気特性にも優れ、光線透過率は７５％で光学特性も優れ
ていた。さらに、表面の平均突起高さは１２０ｎｍと平
滑性のよいフィルムであった。

［発明の効果］ 本発明で得られる芳香族ポリアミドと可溶性樹脂とのブ
レンド樹脂からなるフィルムは、可溶性樹脂の軟化流動
点以上の温度でも流動せず、高温での熱収縮率も小さく
寸法安定性に優れており、また、可溶性樹脂の単体フィ
ルムに比較して機械特性、特にヤング率や引張り強度が
優れており、ハンドリング、加工時の取り扱いが容易で
薄膜化もしやすい。さらに、芳香族ポリアミドの最大の
欠点と言われている湿度特性（特に吸湿性）が改良され
る。

また、本発明の芳香族ポリアミドと可溶性樹脂は相溶性
が非常によいためにブレンド溶液の長期安定性に優れ、
また、得られるフィルム中でも２種のポリマが微分散し
やすく界面でのミクロボイドの発生が抑えられるため機
械特性や透明性に優れている。

さらに、比較的安価な可溶性樹脂を使用しているためフ
ィルムの製造コストを下げることが可能となる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）芳香族ポリアミドと可溶性樹脂とのブレンド樹脂
   からなるフィルムであって、該芳香族ポリアミドの量が
   ブレンド樹脂の５重量％以上９０重量％以下の範囲であ
   り、該フィルムの少なくとも一方向の荷重（０．５ｋｇ
   ／ｍｍ＾２）下の２５０℃の熱寸法変化率が５０％以下
   であることを特徴とする耐熱性フィルム。