JPH04284655A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
- Publication number
- JPH04284655A JPH04284655A JP3048455A JP4845591A JPH04284655A JP H04284655 A JPH04284655 A JP H04284655A JP 3048455 A JP3048455 A JP 3048455A JP 4845591 A JP4845591 A JP 4845591A JP H04284655 A JPH04284655 A JP H04284655A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- heat dissipation
- semiconductor integrated
- package body
- circuit device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路装置技
術に関し、特に、放熱フィンを有する半導体集積回路装
置に適用して有効な技術に関するものである。
術に関し、特に、放熱フィンを有する半導体集積回路装
置に適用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体集積回路装置においては、
素子の高集積化や半導体チップの大形化並びに回路動作
の高速化等が進められている。
素子の高集積化や半導体チップの大形化並びに回路動作
の高速化等が進められている。
【０００３】これらに伴い半導体集積回路が形成された
半導体チップからの発熱量も増す傾向にあり、半導体チ
ップから発生した熱を効率よく放散するための放熱設計
技術が重要視されている。
半導体チップからの発熱量も増す傾向にあり、半導体チ
ップから発生した熱を効率よく放散するための放熱設計
技術が重要視されている。
【０００４】従来の半導体集積回路装置の放熱構造とし
ては、例えば半導体チップを封止するパッケージ本体の
背面側に所定の放熱フィンをかしめ付けや接着剤等によ
って接合する構造が知られている。
ては、例えば半導体チップを封止するパッケージ本体の
背面側に所定の放熱フィンをかしめ付けや接着剤等によ
って接合する構造が知られている。
【０００５】なお、従来の半導体集積回路装置の低熱抵
抗化技術については、例えば株式会社プレスジャーナル
、平成２年７月２０日発行、「月刊 セミコンダクタ
ーワールド（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｗｏｒｌｄ
）１９９０年８月号」Ｐ１１１〜Ｐ１１３に記載があり
、低熱抵抗化技術の動向およびＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｒｉ
ｄ Ａｒｒａｙ）の低熱抵抗化技術について説明されて
いる。
抗化技術については、例えば株式会社プレスジャーナル
、平成２年７月２０日発行、「月刊 セミコンダクタ
ーワールド（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｗｏｒｌｄ
）１９９０年８月号」Ｐ１１１〜Ｐ１１３に記載があり
、低熱抵抗化技術の動向およびＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｒｉ
ｄ Ａｒｒａｙ）の低熱抵抗化技術について説明されて
いる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、放熱フィン
が接合されたパッケージ本体は、プリント配線基板等に
実装された後、大形計算機等のような所定の装置内にそ
の構成部品として組み込まれるようになっている。とこ
ろが、その組み込まれる装置によって空冷方向や組み込
みスペースが異なるので、パッケージ本体が同一であっ
ても放熱フィンの風向きや寸法・形状等が異なると、そ
の装置に組み込むことができないという問題があった。
が接合されたパッケージ本体は、プリント配線基板等に
実装された後、大形計算機等のような所定の装置内にそ
の構成部品として組み込まれるようになっている。とこ
ろが、その組み込まれる装置によって空冷方向や組み込
みスペースが異なるので、パッケージ本体が同一であっ
ても放熱フィンの風向きや寸法・形状等が異なると、そ
の装置に組み込むことができないという問題があった。
【０００７】また、近年は、パッケージ本体を赤外線加
熱処理によってプリント配線基板に実装する方法が採用
されつつある。ところが、パッケージ本体に放熱フィン
が接合されているとその赤外線加熱処理を使用できない
という問題があった。
熱処理によってプリント配線基板に実装する方法が採用
されつつある。ところが、パッケージ本体に放熱フィン
が接合されているとその赤外線加熱処理を使用できない
という問題があった。
【０００８】本発明は上記課題に着目してなされたもの
であり、その目的は、放熱フィンをパッケージの実装要
望に応じて随時交換することのできる技術を提供するこ
とにある。
であり、その目的は、放熱フィンをパッケージの実装要
望に応じて随時交換することのできる技術を提供するこ
とにある。
【０００９】本発明の他の目的は、一つの放熱フィンで
も幾つかの実装要望にフレキシブルに対応することので
きる技術を提供することにある。
も幾つかの実装要望にフレキシブルに対応することので
きる技術を提供することにある。
【００１０】本発明の他の目的は、パッケージの実装処
理の変化にフレキシブルに対応することのできる技術を
提供することにある。
理の変化にフレキシブルに対応することのできる技術を
提供することにある。
【００１１】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、明細書の記述および添付図面から明らかにな
るであろう。
な特徴は、明細書の記述および添付図面から明らかにな
るであろう。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１３】すなわち、請求項１記載の発明は、半導体
チップが封止されたパッケージ本体の背面側に放熱フィ
ンを着脱自在に固定した半導体集積回路装置構造とする
ものである。
チップが封止されたパッケージ本体の背面側に放熱フィ
ンを着脱自在に固定した半導体集積回路装置構造とする
ものである。
【００１４】請求項２記載の発明は、前記放熱フィンを
パッケージ本体との対向面内において回転自在に固定し
た半導体集積回路装置構造とするものである。
パッケージ本体との対向面内において回転自在に固定し
た半導体集積回路装置構造とするものである。
【００１５】請求項４記載の発明は、前記パッケージ本
体と、前記放熱フィンとの間に熱伝導媒体を介在させた
半導体集積回路装置構造とするものである。
体と、前記放熱フィンとの間に熱伝導媒体を介在させた
半導体集積回路装置構造とするものである。
【００１６】
【作用】上記した請求項１記載の発明によれば、例えば
放熱フィンの取り付けられたパッケージ本体をプリント
配線基板上に実装した後でも、要望に合わない放熱フィ
ンをパッケージ本体から取り外し、要望にあった他の放
熱フィンをパッケージ本体に取り付けることができる。
放熱フィンの取り付けられたパッケージ本体をプリント
配線基板上に実装した後でも、要望に合わない放熱フィ
ンをパッケージ本体から取り外し、要望にあった他の放
熱フィンをパッケージ本体に取り付けることができる。
【００１７】また、例えば放熱フィンの取り付けられた
パッケージ本体を赤外線加熱処理等によってプリント配
線基板に実装する際、パッケージ本体から放熱フィンを
一時的に取り外しておき、実装後、再び放熱フィンをパ
ッケージ本体に取り付けることができる。
パッケージ本体を赤外線加熱処理等によってプリント配
線基板に実装する際、パッケージ本体から放熱フィンを
一時的に取り外しておき、実装後、再び放熱フィンをパ
ッケージ本体に取り付けることができる。
【００１８】上記した請求項２記載の発明によれば、同
一の放熱フィンであっても風向き角度を変えてパッケー
ジ本体に取り付けることができる。
一の放熱フィンであっても風向き角度を変えてパッケー
ジ本体に取り付けることができる。
【００１９】上記した請求項４記載の発明によれば、パ
ッケージ本体と放熱フィンとの接触熱抵抗を小さくでき
る上、放熱フィンの着脱による放熱特性の変動を抑制す
ることができる。
ッケージ本体と放熱フィンとの接触熱抵抗を小さくでき
る上、放熱フィンの着脱による放熱特性の変動を抑制す
ることができる。
【００２０】
【実施例】図１は本発明の一実施例である半導体集積回
路装置の全体断面図、図２は図１に示した半導体集積回
路装置の平面図である。
路装置の全体断面図、図２は図１に示した半導体集積回
路装置の平面図である。
【００２１】図１に示す本実施例の半導体集積回路装置
は、例えばＰＧＡ１である。ＰＧＡ１を構成するパッケ
ージ本体２は、熱拡散板３と、パッケージ基板４と、リ
ードピン５と、キャップ６とを有している。
は、例えばＰＧＡ１である。ＰＧＡ１を構成するパッケ
ージ本体２は、熱拡散板３と、パッケージ基板４と、リ
ードピン５と、キャップ６とを有している。
【００２２】熱拡散板３は、例えば銅（Ｃｕ）からなり
、その表面には酸化処理が施されている。熱拡散板３の
下面側中央には、半導体チップ７がその主面を図の下方
に向けた状態で接合されている。
、その表面には酸化処理が施されている。熱拡散板３の
下面側中央には、半導体チップ７がその主面を図の下方
に向けた状態で接合されている。
【００２３】半導体チップ７は、例えば単結晶シリコン
（Ｓｉ）からなり、その主面側には、例えば高速動作を
行うＣＭＯＳゲートアレイ等のような半導体集積回路が
形成されている。その半導体集積回路は、ボンディング
ワイヤ８および後述する配線層９を通じてリードピン５
に電気的に接続されている。
（Ｓｉ）からなり、その主面側には、例えば高速動作を
行うＣＭＯＳゲートアレイ等のような半導体集積回路が
形成されている。その半導体集積回路は、ボンディング
ワイヤ８および後述する配線層９を通じてリードピン５
に電気的に接続されている。
【００２４】熱拡散板３の下面側において半導体チップ
７の周囲には、パッケージ基板４が、例えばシリコーン
ゴム等からなる接着層１０ａによって接合されている。 パッケージ基板４は、例えばエポキシ樹脂またはビスマ
レイミドトリアジン（ＢＴ）樹脂等のようなプラスチッ
ク材料からなる。
７の周囲には、パッケージ基板４が、例えばシリコーン
ゴム等からなる接着層１０ａによって接合されている。 パッケージ基板４は、例えばエポキシ樹脂またはビスマ
レイミドトリアジン（ＢＴ）樹脂等のようなプラスチッ
ク材料からなる。
【００２５】パッケージ基板４の下面には、上記した配
線層９が形成されている。配線層９は、例えばＣｕから
なり、その層厚は、例えば１８μｍ程度である。配線層
９には、信号用配線、ＧＮＤ用配線および電源電圧供給
用配線がパターン形成されており、それらの配線パター
ンは、パッケージ基板４に挿入されたリードピン５に電
気的に接続されている。
線層９が形成されている。配線層９は、例えばＣｕから
なり、その層厚は、例えば１８μｍ程度である。配線層
９には、信号用配線、ＧＮＤ用配線および電源電圧供給
用配線がパターン形成されており、それらの配線パター
ンは、パッケージ基板４に挿入されたリードピン５に電
気的に接続されている。
【００２６】リードピン５は、例えばコバールからなり
、その露出表面には半田（Ｐｂ／Ｓｎ）コート処理が施
されている。そして、リードピン５は、図示しないプリ
ント配線基板のスルーホール内に挿入され、プリント配
線基板の配線層と電気的に接続されるようになっている
。
、その露出表面には半田（Ｐｂ／Ｓｎ）コート処理が施
されている。そして、リードピン５は、図示しないプリ
ント配線基板のスルーホール内に挿入され、プリント配
線基板の配線層と電気的に接続されるようになっている
。
【００２７】また、パッケージ基板４の下面側には、枠
体１１および接着層１０ｂ，１０ｃを介してキャップ６
が接合されている。キャップ６は、例えばアルミニウム
（Ａｌ）等からなり、これによって半導体チップ７が封
止されている。
体１１および接着層１０ｂ，１０ｃを介してキャップ６
が接合されている。キャップ６は、例えばアルミニウム
（Ａｌ）等からなり、これによって半導体チップ７が封
止されている。
【００２８】ところで、本実施例においては、熱拡散板
３の背面側に、例えばＡｌからなる放熱フィン１２がボ
ルト（締結手段）１３およびナット（締結手段）１４に
よって着脱自在に固定されている。すなわち、本実施例
のＰＧＡ１は、放熱フィン１２の風向き・寸法・形状等
がそのＰＧＡ１の実装要望に合わない場合に、その放熱
フィン１２をパッケージ本体２から取り外し、代わりに
実装要望に合う他の放熱フィンをパッケージ本体２に取
り付けることが可能な構造になっている。また、例えば
ＰＧＡ１を赤外線加熱処理等によりプリント配線基板上
に実装する際に、放熱フィン１２を一時的に取り外して
おき、実装後、再びパッケージ本体２に取り付けること
も可能になっている。
３の背面側に、例えばＡｌからなる放熱フィン１２がボ
ルト（締結手段）１３およびナット（締結手段）１４に
よって着脱自在に固定されている。すなわち、本実施例
のＰＧＡ１は、放熱フィン１２の風向き・寸法・形状等
がそのＰＧＡ１の実装要望に合わない場合に、その放熱
フィン１２をパッケージ本体２から取り外し、代わりに
実装要望に合う他の放熱フィンをパッケージ本体２に取
り付けることが可能な構造になっている。また、例えば
ＰＧＡ１を赤外線加熱処理等によりプリント配線基板上
に実装する際に、放熱フィン１２を一時的に取り外して
おき、実装後、再びパッケージ本体２に取り付けること
も可能になっている。
【００２９】放熱フィン１２と熱拡散板３とは、例えば
各々の対向面間に熱伝導性グリース（熱伝導媒体：図示
せず）を介した状態で、各々の張り出し部１２ａ，３ａ
に穿孔された孔１５ａ，１６を貫通するボルト１３およ
びボルト１３の雄ねじ部１３ａに取り付けられたナット
１４によって一定の荷重で締め合わされている。
各々の対向面間に熱伝導性グリース（熱伝導媒体：図示
せず）を介した状態で、各々の張り出し部１２ａ，３ａ
に穿孔された孔１５ａ，１６を貫通するボルト１３およ
びボルト１３の雄ねじ部１３ａに取り付けられたナット
１４によって一定の荷重で締め合わされている。
【００３０】放熱フィン１２と熱拡散板３とは、ボルト
１３およびナット１４によって一定の荷重で締め合わせ
られているので、それらの間に熱伝導性グリースを介さ
なくとも接触熱抵抗を小さくでき、良好な放熱特性を得
ることができるが、熱伝導性グリースを介すことによっ
てさらに接触熱抵抗を小さくできる上、放熱フィン１２
を何回着脱しても変動の少ない良好な放熱特性を常に得
ることが可能になっている。
１３およびナット１４によって一定の荷重で締め合わせ
られているので、それらの間に熱伝導性グリースを介さ
なくとも接触熱抵抗を小さくでき、良好な放熱特性を得
ることができるが、熱伝導性グリースを介すことによっ
てさらに接触熱抵抗を小さくできる上、放熱フィン１２
を何回着脱しても変動の少ない良好な放熱特性を常に得
ることが可能になっている。
【００３１】図２に本実施例のＰＧＡ１の平面図を示す
。放熱フィン１２は、例えば平面四角形状に形成されて
いる。ボルト１３は、例えば放熱フィン１２の外周各辺
の中央に配置されている。したがって、放熱フィン１２
は、熱拡散板３と放熱フィン１２との対向面内において
９０度毎に回転して配置し固定することが可能なように
なっている。すなわち、この場合は、同一の放熱フィン
１２であっても二方向の風向きを選択できるようになっ
ている。
。放熱フィン１２は、例えば平面四角形状に形成されて
いる。ボルト１３は、例えば放熱フィン１２の外周各辺
の中央に配置されている。したがって、放熱フィン１２
は、熱拡散板３と放熱フィン１２との対向面内において
９０度毎に回転して配置し固定することが可能なように
なっている。すなわち、この場合は、同一の放熱フィン
１２であっても二方向の風向きを選択できるようになっ
ている。
【００３２】このように本実施例によれば、以下の効果
を得ることが可能となる。
を得ることが可能となる。
【００３３】（１）．放熱フィン１２をパッケージ本体
２に着脱自在に固定したことにより、例えば放熱フィン
１２の取り付けられたパッケージ本体２をプリント配線
基板上に実装した後でも、ＰＧＡ１の実装要望に合わな
い放熱フィン１２をパッケージ本体２から取り外し、代
わりに実装要望に合う他の放熱フィンをパッケージ本体
２に取り付けることができる。すなわち、ＰＧＡ１の実
装要望にフレキシブルに対応することが可能となる。
２に着脱自在に固定したことにより、例えば放熱フィン
１２の取り付けられたパッケージ本体２をプリント配線
基板上に実装した後でも、ＰＧＡ１の実装要望に合わな
い放熱フィン１２をパッケージ本体２から取り外し、代
わりに実装要望に合う他の放熱フィンをパッケージ本体
２に取り付けることができる。すなわち、ＰＧＡ１の実
装要望にフレキシブルに対応することが可能となる。
【００３４】（２）．放熱フィン１２をパッケージ本体
２に着脱自在に固定したことにより、例えば放熱フィン
１２の取り付けられたパッケージ本体２を赤外線加熱処
理等によってプリント配線基板に実装する際に、放熱フ
ィン１２をパッケージ本体２から一時的に取り外してお
き、実装後、再びパッケージ本体２に取り付けることが
できる。すなわち、ＰＧＡ１の実装処理の変化にフレキ
シブルに対応することが可能となる。
２に着脱自在に固定したことにより、例えば放熱フィン
１２の取り付けられたパッケージ本体２を赤外線加熱処
理等によってプリント配線基板に実装する際に、放熱フ
ィン１２をパッケージ本体２から一時的に取り外してお
き、実装後、再びパッケージ本体２に取り付けることが
できる。すなわち、ＰＧＡ１の実装処理の変化にフレキ
シブルに対応することが可能となる。
【００３５】（３）．放熱フィン１２をパッケージ本体
２との対向面内において回転自在に固定したことにより
、同一の放熱フィン１２でも、例えば二方向の風向きを
選択することができ、二つの風向き要望にフレキシブル
に対応することが可能となる。
２との対向面内において回転自在に固定したことにより
、同一の放熱フィン１２でも、例えば二方向の風向きを
選択することができ、二つの風向き要望にフレキシブル
に対応することが可能となる。
【００３６】（４）．熱拡散板３と放熱フィン１２との
対向面間に熱伝導性グリースを介在したことにより、パ
ッケージ本体２と放熱フィン１２との接触熱抵抗を小さ
くできる上、放熱フィン１２の着脱による放熱特性の変
動を抑制できるので、常に良好な放熱特性を得ることが
可能となる。
対向面間に熱伝導性グリースを介在したことにより、パ
ッケージ本体２と放熱フィン１２との接触熱抵抗を小さ
くできる上、放熱フィン１２の着脱による放熱特性の変
動を抑制できるので、常に良好な放熱特性を得ることが
可能となる。
【００３７】図３は本発明の他の実施例である半導体集
積回路装置の全体断面図である。
積回路装置の全体断面図である。
【００３８】本実施例においては、図３に示すように、
放熱フィン１２がボルト１３によって熱拡散板３に着脱
自在に固定されている。ボルト１３の雄ねじ部１３ａは
、放熱フィン１２に穿孔された孔１５ｂを貫通して熱拡
散板３の背面側に形成された雌ねじ孔１７に螺入されて
いる。そして、これによって熱拡散板３と放熱フィン１
２とは、一定の荷重で締め合わされている。熱拡散板３
と放熱フィン１２との間には、前記第一の実施例と同様
、熱伝導性グリースが介在されている。
放熱フィン１２がボルト１３によって熱拡散板３に着脱
自在に固定されている。ボルト１３の雄ねじ部１３ａは
、放熱フィン１２に穿孔された孔１５ｂを貫通して熱拡
散板３の背面側に形成された雌ねじ孔１７に螺入されて
いる。そして、これによって熱拡散板３と放熱フィン１
２とは、一定の荷重で締め合わされている。熱拡散板３
と放熱フィン１２との間には、前記第一の実施例と同様
、熱伝導性グリースが介在されている。
【００３９】本実施例によれば、前記第一の実施例で得
られた効果の他に、次の効果を得ることが可能となる。 すなわち、熱拡散板３および放熱フィン１２の外周に張
り出し部を設けない分、前記第一の実施例の場合よりも
ＰＧＡ１を小形化することが可能となる。
られた効果の他に、次の効果を得ることが可能となる。 すなわち、熱拡散板３および放熱フィン１２の外周に張
り出し部を設けない分、前記第一の実施例の場合よりも
ＰＧＡ１を小形化することが可能となる。
【００４０】図４は本発明の他の実施例である半導体集
積回路装置の全体断面図である。
積回路装置の全体断面図である。
【００４１】本実施例においては、図４に示すように、
放熱フィン１２が、その羽の上に載置された押し付け板
１８と熱拡散板３との間に挟まれた状態で、熱拡散板３
の背面側にろう付けされたボルト１３と、放熱フィン１
２に穿孔された孔１５ｃおよび押し付け板１８に穿孔さ
れた孔１９を貫通して突出するボルト１３の雄ねじ部１
３ａに取り付けられたナット１４とによって着脱自在に
固定されている。すなわち、本実施例のＰＧＡ１は、押
し付け板１８によって、熱拡散板３と放熱フィン１２と
の接触面全面に加わる荷重が常に均一となる構造になっ
ている。熱拡散板３と放熱フィン１２との間には、前記
第一の実施例と同様、例えば熱伝導性グリースが介在さ
れている。
放熱フィン１２が、その羽の上に載置された押し付け板
１８と熱拡散板３との間に挟まれた状態で、熱拡散板３
の背面側にろう付けされたボルト１３と、放熱フィン１
２に穿孔された孔１５ｃおよび押し付け板１８に穿孔さ
れた孔１９を貫通して突出するボルト１３の雄ねじ部１
３ａに取り付けられたナット１４とによって着脱自在に
固定されている。すなわち、本実施例のＰＧＡ１は、押
し付け板１８によって、熱拡散板３と放熱フィン１２と
の接触面全面に加わる荷重が常に均一となる構造になっ
ている。熱拡散板３と放熱フィン１２との間には、前記
第一の実施例と同様、例えば熱伝導性グリースが介在さ
れている。
【００４２】本実施例によれば、前記第二の実施例で得
られた効果の他に、次の効果を得ることが可能となる。 すなわち、押し付け板１８によって熱拡散板３と放熱フ
ィン１２との接触面全面に常に均一に荷重が加わるので
、放熱特性をさらに良好にすることが可能となる。
られた効果の他に、次の効果を得ることが可能となる。 すなわち、押し付け板１８によって熱拡散板３と放熱フ
ィン１２との接触面全面に常に均一に荷重が加わるので
、放熱特性をさらに良好にすることが可能となる。
【００４３】図５は本発明のさらに他の実施例である半
導体集積回路装置の全体断面図、図６は図５に示した半
導体集積回路装置の平面図である。
導体集積回路装置の全体断面図、図６は図５に示した半
導体集積回路装置の平面図である。
【００４４】図５に示すように、熱拡散板３の上面には
、例えば断面Ｔ字状の突起部３ｂが形成されている。 突起部３ｂの横棒部・縦棒部および熱拡散板３の上面に
よって形成された凹状の溝には、放熱フィン１２の脚部
１２ａ，１２ａが嵌合されている。そして、放熱フィン
１２の柱部１２ｂ，１２ｂは、ボルト１３およびナット
１４によって突起部３ｂを互いに挟む方向に締め合わさ
れている。これによって、放熱フィン１２は、パッケー
ジ本体２に着脱自在に固定されている。熱拡散板３と放
熱フィン１２との間には、前記第一の実施例と同様、例
えば熱伝導性グリースが介在されている。
、例えば断面Ｔ字状の突起部３ｂが形成されている。 突起部３ｂの横棒部・縦棒部および熱拡散板３の上面に
よって形成された凹状の溝には、放熱フィン１２の脚部
１２ａ，１２ａが嵌合されている。そして、放熱フィン
１２の柱部１２ｂ，１２ｂは、ボルト１３およびナット
１４によって突起部３ｂを互いに挟む方向に締め合わさ
れている。これによって、放熱フィン１２は、パッケー
ジ本体２に着脱自在に固定されている。熱拡散板３と放
熱フィン１２との間には、前記第一の実施例と同様、例
えば熱伝導性グリースが介在されている。
【００４５】放熱フィン１２は、図６に示すように、例
えば平面コ字状に形成されている。
えば平面コ字状に形成されている。
【００４６】したがって、一方側のみをボルト１３およ
びナット１４によって締め合わせれば良い構造になって
いる。
びナット１４によって締め合わせれば良い構造になって
いる。
【００４７】本実施例によれば前記第二の実施例と同様
の効果を得ることが可能となる。
の効果を得ることが可能となる。
【００４８】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００４９】例えば前記第一の実施例においては、ボル
トを放熱フィンの各辺の中央に配置した場合について説
明したが、これに限定されるものではなく種々変更可能
であり、例えば放熱フィンの風向きが初めから決まって
いるような場合には、図７に示すようにボルト１３を放
熱フィンの一対の対角の近傍に配置しても良い。この場
合、放熱フィン１２を回転して配置することはできない
ので、放熱フィン１２をパッケージ本体に取り付ける際
、放熱フィン１２の風向き等を間違えて取り付けること
がない。
トを放熱フィンの各辺の中央に配置した場合について説
明したが、これに限定されるものではなく種々変更可能
であり、例えば放熱フィンの風向きが初めから決まって
いるような場合には、図７に示すようにボルト１３を放
熱フィンの一対の対角の近傍に配置しても良い。この場
合、放熱フィン１２を回転して配置することはできない
ので、放熱フィン１２をパッケージ本体に取り付ける際
、放熱フィン１２の風向き等を間違えて取り付けること
がない。
【００５０】また、前記第一の実施例においては、放熱
フィンの平面形状を四角形状としたが、これに限定され
るものではなく種々変更可能であり、例えば図８に示す
ように、平面円形状にしても良い。この場合、図８に示
すように、例えばボルト１３を放熱フィン１２と熱拡散
板３（図１参照）との対向面内において４５度毎に配置
できるようにすることによって、放熱フィン１２を４５
度毎に回転して配置することが可能となる。すなわち、
一つの放熱フィン１２で、四つの風向きを選択すること
ができ、四種の実装要望にフレキシブルに対応可能とな
る。
フィンの平面形状を四角形状としたが、これに限定され
るものではなく種々変更可能であり、例えば図８に示す
ように、平面円形状にしても良い。この場合、図８に示
すように、例えばボルト１３を放熱フィン１２と熱拡散
板３（図１参照）との対向面内において４５度毎に配置
できるようにすることによって、放熱フィン１２を４５
度毎に回転して配置することが可能となる。すなわち、
一つの放熱フィン１２で、四つの風向きを選択すること
ができ、四種の実装要望にフレキシブルに対応可能とな
る。
【００５１】また、前記各実施例においては、放熱フィ
ンをパッケージ本体に接続する場合について説明したが
、これに限定されるものではなく、例えばパッケージ本
体と組み込み装置側の冷却ユニットとの接続に応用する
ことも可能である。
ンをパッケージ本体に接続する場合について説明したが
、これに限定されるものではなく、例えばパッケージ本
体と組み込み装置側の冷却ユニットとの接続に応用する
ことも可能である。
【００５２】また、前記実施例においては、パッケージ
基板をプラスチック材料とした場合について説明したが
、これに限定されるものではなく、例えばセラミック等
でも良い。
基板をプラスチック材料とした場合について説明したが
、これに限定されるものではなく、例えばセラミック等
でも良い。
【００５３】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるＰＧＡ
に適用した場合について説明したが、これに限定されず
種々適用可能であり、例えばＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ
Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）やＱＦＰ
（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等のような他
の半導体集積回路装置に適用することも可能である。
なされた発明をその背景となった利用分野であるＰＧＡ
に適用した場合について説明したが、これに限定されず
種々適用可能であり、例えばＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ
Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）やＱＦＰ
（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等のような他
の半導体集積回路装置に適用することも可能である。
【００５４】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００５５】（１）．すなわち、請求項１記載の発明に
よれば、例えば放熱フィンの取り付けられたパッケージ
本体をプリント配線基板上に実装した後でも、要望に合
わない放熱フィンをパッケージ本体から取り外し、要望
にあった他の放熱フィンをパッケージ本体に取り付ける
ことができる。すなわち、放熱フィンをパッケージの実
装要望に応じて随時交換することが可能となる。
よれば、例えば放熱フィンの取り付けられたパッケージ
本体をプリント配線基板上に実装した後でも、要望に合
わない放熱フィンをパッケージ本体から取り外し、要望
にあった他の放熱フィンをパッケージ本体に取り付ける
ことができる。すなわち、放熱フィンをパッケージの実
装要望に応じて随時交換することが可能となる。
【００５６】また、例えば放熱フィンの取り付けられた
パッケージ本体を赤外線加熱処理等によってプリント配
線基板に実装する際、パッケージ本体から放熱フィンを
一時的に取り外しておき、実装後、再び放熱フィンをパ
ッケージ本体に取り付けることができる。すなわち、パ
ッケージの実装処理の変化にフレキシブルに対応するこ
とが可能となる。
パッケージ本体を赤外線加熱処理等によってプリント配
線基板に実装する際、パッケージ本体から放熱フィンを
一時的に取り外しておき、実装後、再び放熱フィンをパ
ッケージ本体に取り付けることができる。すなわち、パ
ッケージの実装処理の変化にフレキシブルに対応するこ
とが可能となる。
【００５７】（２）．請求項２記載の発明によれば、一
つの放熱フィンであっても風向き角度を変えてパッケー
ジ本体に取り付けることができるので、幾つかの実装要
望にフレキシブルに対応することが可能となる。
つの放熱フィンであっても風向き角度を変えてパッケー
ジ本体に取り付けることができるので、幾つかの実装要
望にフレキシブルに対応することが可能となる。
【００５８】（３）．請求項４記載の発明によれば、パ
ッケージ本体と放熱フィンとの接触熱抵抗を小さくでき
る上、放熱フィンの着脱による放熱特性の変動を抑制で
きるので、常に良好な放熱特性を得ることが可能となる
。
ッケージ本体と放熱フィンとの接触熱抵抗を小さくでき
る上、放熱フィンの着脱による放熱特性の変動を抑制で
きるので、常に良好な放熱特性を得ることが可能となる
。
【図１】本発明の一実施例である半導体集積回路装置の
全体断面図である。
全体断面図である。
【図２】図１に示した半導体集積回路装置の平面図であ
る。
る。
【図３】本発明の他の実施例である半導体集積回路装置
の全体断面図である。
の全体断面図である。
【図４】本発明の他の実施例である半導体集積回路装置
の全体断面図である。
の全体断面図である。
【図５】本発明の他の実施例である半導体集積回路装置
の全体断面図である。
の全体断面図である。
【図６】図５に示した半導体集積回路装置の平面図であ
る。
る。
【図７】本発明の他の実施例である半導体集積回路装置
の平面図である。
の平面図である。
【図８】本発明の他の実施例である半導体集積回路装置
の平面図である。
の平面図である。
１ ＰＧＡ（半導体集積回路装置）
２ パッケージ本体
３ 熱拡散板
３ａ 張り出し部
３ｂ 突起部
４ パッケージ基板
５ リードピン
６ キャップ
７ 半導体チップ
８ ボンディングワイヤ
９ 配線層
１０ａ 接着層
１０ｂ 接着層
１０ｃ 接着層
１１ 枠体
１２ 放熱フィン
１２ａ 張り出し部
１２ｂ 柱部
１３ ボルト（締結手段）
１３ａ 雄ねじ部
１４ ナット（締結手段）
１５ａ 孔
１５ｂ 孔
１５ｃ 孔
１６ 孔
１７ 雌ねじ孔
１８ 押し付け板
１９ 孔
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体チップが封止されたパッケージ
本体の背面側に放熱フィンを着脱自在に固定したことを
特徴とする半導体集積回路装置。 - 【請求項２】 前記放熱フィンをパッケージ本体との
対向面内において回転自在に固定したことを特徴とする
請求項１記載の半導体集積回路装置。 - 【請求項３】 前記パッケージ本体と、前記放熱フィ
ンとを締結手段によって着脱自在に固定したことを特徴
とする請求項１または２記載の半導体集積回路装置。 - 【請求項４】 前記パッケージ本体と、前記放熱フィ
ンとの間に熱伝導媒体を介在させたことを特徴とする請
求項１、２または３記載の半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3048455A JPH04284655A (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3048455A JPH04284655A (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04284655A true JPH04284655A (ja) | 1992-10-09 |
Family
ID=12803830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3048455A Pending JPH04284655A (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04284655A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100479913B1 (ko) * | 1997-09-10 | 2005-06-16 | 삼성테크윈 주식회사 | 피지에이패키지 |
| JP2006303400A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-11-02 | Kyocera Corp | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置ならびに電子装置の実装構造 |
| JP2012222069A (ja) * | 2011-04-06 | 2012-11-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JP2014033119A (ja) * | 2012-08-06 | 2014-02-20 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| WO2019053845A1 (ja) * | 2017-09-14 | 2019-03-21 | 日本電気株式会社 | 冷却装置 |
-
1991
- 1991-03-13 JP JP3048455A patent/JPH04284655A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100479913B1 (ko) * | 1997-09-10 | 2005-06-16 | 삼성테크윈 주식회사 | 피지에이패키지 |
| JP2006303400A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-11-02 | Kyocera Corp | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置ならびに電子装置の実装構造 |
| JP2012222069A (ja) * | 2011-04-06 | 2012-11-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JP2014033119A (ja) * | 2012-08-06 | 2014-02-20 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| WO2019053845A1 (ja) * | 2017-09-14 | 2019-03-21 | 日本電気株式会社 | 冷却装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0871352B1 (en) | Integrated circuit device cooling structure | |
| US6317326B1 (en) | Integrated circuit device package and heat dissipation device | |
| US5646828A (en) | Thin packaging of multi-chip modules with enhanced thermal/power management | |
| US5620928A (en) | Ultra thin ball grid array using a flex tape or printed wiring board substrate and method | |
| US5172301A (en) | Heatsink for board-mounted semiconductor devices and semiconductor device assembly employing same | |
| US5761044A (en) | Semiconductor module for microprocessor | |
| US5805427A (en) | Ball grid array electronic package standoff design | |
| US8304922B2 (en) | Semiconductor package system with thermal die bonding | |
| JPH07106477A (ja) | 熱伝導板付きヒートシンクアセンブリ | |
| JP2803603B2 (ja) | マルチチップパッケージ構造 | |
| JP2008543055A (ja) | バックサイド・ヒートスプレッダを用いる集積回路ダイ取り付け | |
| JP3446818B2 (ja) | 半導体装置の実装構造、及びその製造方法 | |
| JP2570410B2 (ja) | 電子回路パッケージ | |
| JPH04291750A (ja) | 放熱フィンおよび半導体集積回路装置 | |
| JP3628058B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH0582688A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH0982883A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH06112676A (ja) | 放熱フィン取り付け構造 | |
| JP3460930B2 (ja) | 電子回路パッケージ | |
| JPH0448740A (ja) | Ｔａｂ半導体装置 | |
| JP2804765B2 (ja) | 電子部品塔載用基板 | |
| TWI906858B (zh) | 具有散熱件的半導體裝置 | |
| CA2070743A1 (en) | Semiconductor chip module and method for manufacturing the same | |
| JP2968704B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH11121660A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19991012 |