JPH04284687A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH04284687A JPH04284687A JP4937791A JP4937791A JPH04284687A JP H04284687 A JPH04284687 A JP H04284687A JP 4937791 A JP4937791 A JP 4937791A JP 4937791 A JP4937791 A JP 4937791A JP H04284687 A JPH04284687 A JP H04284687A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- copper foil
- buffer layer
- chip
- elasticity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路を実装するた
めに用いるプリント配線板に関するものである。
めに用いるプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のプリント配線板構造とし
ては、図１に示す如き構造のものがある。つまり図１に
おいて、１は紙もしくはガラス不織布に樹脂を含浸させ
た多数枚のシート物を貼り合せた積層板、２はその積層
板１に塗布されている接着剤であって、この接着剤２に
よって前記積層板１上に回路を形成する銅箔３が形成さ
れている。この銅箔３における銅箔ランド５以外の表面
にソルダーレジスト４が被着されて半田の付着が防止さ
れている。
ては、図１に示す如き構造のものがある。つまり図１に
おいて、１は紙もしくはガラス不織布に樹脂を含浸させ
た多数枚のシート物を貼り合せた積層板、２はその積層
板１に塗布されている接着剤であって、この接着剤２に
よって前記積層板１上に回路を形成する銅箔３が形成さ
れている。この銅箔３における銅箔ランド５以外の表面
にソルダーレジスト４が被着されて半田の付着が防止さ
れている。
【０００３】そしてこのプリント配線板上にチップ（素
子）６を取付けるには、銅箔ランド５上にチップ６を搭
載し、このチップ６の両電極６−ａを、半田付けによっ
て銅箔３に電気的、物理的に接続するのが一般的である
。
子）６を取付けるには、銅箔ランド５上にチップ６を搭
載し、このチップ６の両電極６−ａを、半田付けによっ
て銅箔３に電気的、物理的に接続するのが一般的である
。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来構造のプリント配線板にあっては、積層板１の
表面と銅箔３とが接着剤２により接着固定される構造と
なっているために、プリント配線板上に搭載したチップ
６と、該プリント配線板（主に積層板１）の熱膨張係数
の違い、すなわち一般的には、チップの膨張係数が配線
板の膨張係数より小さいために、半田にストレスとして
加わり、例えば回路のオン・オフ及び雰囲気温度の変化
等による温度サイクルにより、半田にクラックが発生し
、その結果、回路パターンの剥離、あるいは回路の接続
不良が生じるという問題点があった。
うな従来構造のプリント配線板にあっては、積層板１の
表面と銅箔３とが接着剤２により接着固定される構造と
なっているために、プリント配線板上に搭載したチップ
６と、該プリント配線板（主に積層板１）の熱膨張係数
の違い、すなわち一般的には、チップの膨張係数が配線
板の膨張係数より小さいために、半田にストレスとして
加わり、例えば回路のオン・オフ及び雰囲気温度の変化
等による温度サイクルにより、半田にクラックが発生し
、その結果、回路パターンの剥離、あるいは回路の接続
不良が生じるという問題点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明はかかる従来の問
題点に着目してなされたもので、積層板と銅箔との間に
ゴム等の弾性材料による緩衝層を設けて、積層板上に搭
載されたチップとその積層板に熱膨張係数の差があって
も、上記緩衝層によって、剪断応力（歪）を吸収緩和さ
せ、これによって半田付け部へのクラック発生を有効に
防止することができるプリント配線板を提供することに
ある。
題点に着目してなされたもので、積層板と銅箔との間に
ゴム等の弾性材料による緩衝層を設けて、積層板上に搭
載されたチップとその積層板に熱膨張係数の差があって
も、上記緩衝層によって、剪断応力（歪）を吸収緩和さ
せ、これによって半田付け部へのクラック発生を有効に
防止することができるプリント配線板を提供することに
ある。
【０００６】
【実施例】以下に本発明を図１及び図２に示す実施例に
基いて詳細に説明するが、本実施例の構造と従来例で説
明した構造との同一部材は、従来例で使用した符号を付
して、その同一構造部材の説明は省略する。
基いて詳細に説明するが、本実施例の構造と従来例で説
明した構造との同一部材は、従来例で使用した符号を付
して、その同一構造部材の説明は省略する。
【０００７】すなわち、本実施例にあっては、絶縁性積
層板１の上面に接着剤２を介して緩衝層８を接着し、さ
らにこの緩衝層８の上面に接着剤２を介して回路を形成
する銅箔３を一体に接着するものである。この銅箔３を
接着後エッチングにより回路パターンを形成することは
周知である。
層板１の上面に接着剤２を介して緩衝層８を接着し、さ
らにこの緩衝層８の上面に接着剤２を介して回路を形成
する銅箔３を一体に接着するものである。この銅箔３を
接着後エッチングにより回路パターンを形成することは
周知である。
【０００８】本実施例にあっては、積層板１と銅箔３と
の間に緩衝層８を介在せしめることが最大の特長であっ
て、その緩衝層８に使用される素材は、前記積層板１と
チップとの熱膨張係数の違いによるストレスを吸収する
ことのできる弾性を有することは勿論のこと、チップの
半田付け時に作用する３００〜３５０℃の熱に耐え得る
耐熱性を有し、さらには吸湿性が小さく、絶縁性を有す
る素材であって、例えば合成ゴム等が有効である。
の間に緩衝層８を介在せしめることが最大の特長であっ
て、その緩衝層８に使用される素材は、前記積層板１と
チップとの熱膨張係数の違いによるストレスを吸収する
ことのできる弾性を有することは勿論のこと、チップの
半田付け時に作用する３００〜３５０℃の熱に耐え得る
耐熱性を有し、さらには吸湿性が小さく、絶縁性を有す
る素材であって、例えば合成ゴム等が有効である。
【０００９】図３は本発明の他の実施例を示すもので、
この実施例にあっては、金属製基板９の上面に接着剤２
を介して絶縁層１０を接着し、その絶縁層１０の上面に
接着剤２を介して上記実施例同様の回路を形成する銅箔
３を一体に接着するものである。
この実施例にあっては、金属製基板９の上面に接着剤２
を介して絶縁層１０を接着し、その絶縁層１０の上面に
接着剤２を介して上記実施例同様の回路を形成する銅箔
３を一体に接着するものである。
【００１０】本実施例にあっては、アルミニウム、鉄等
の金属製基板９と銅箔３との間に絶縁層１０を介在せし
めることが特長であるが、この絶縁層１０は弾性を有し
て緩衝作用を有する材料で形成されているものである。
の金属製基板９と銅箔３との間に絶縁層１０を介在せし
めることが特長であるが、この絶縁層１０は弾性を有し
て緩衝作用を有する材料で形成されているものである。
【００１１】このように上記の各実施例のプリント配線
板にあっては、積層板又は基板の表面と、銅箔３との間
に緩衝作用を有する緩衝層８又は絶縁層１０を介在せし
めたものであるから、これによれば、プリント配線板上
に搭載したチップ（素子）と積層板又は基板とに熱膨張
係数差があっても、上記緩衝層８又は絶縁層１０によっ
て、その膨張差による剪断応力（歪）を吸収緩和させる
ことができるので半田付け部へのクラック発生を防止す
ることができる。
板にあっては、積層板又は基板の表面と、銅箔３との間
に緩衝作用を有する緩衝層８又は絶縁層１０を介在せし
めたものであるから、これによれば、プリント配線板上
に搭載したチップ（素子）と積層板又は基板とに熱膨張
係数差があっても、上記緩衝層８又は絶縁層１０によっ
て、その膨張差による剪断応力（歪）を吸収緩和させる
ことができるので半田付け部へのクラック発生を防止す
ることができる。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明は、積層板又は基板
の表面と、銅箔３との間に緩衝作用を有する緩衝層８又
は絶縁層１０を介在せしめたものであるから、これによ
れば、プリント配線板上に搭載したチップ（素子）と積
層板又は基板とに熱膨張係数差があっても、上記緩衝層
８又は絶縁層１０によって、その膨張差による剪断応力
（歪）を吸収緩和させることができるので半田付け部へ
のクラック発生を防止することができるという効果が得
られる。
の表面と、銅箔３との間に緩衝作用を有する緩衝層８又
は絶縁層１０を介在せしめたものであるから、これによ
れば、プリント配線板上に搭載したチップ（素子）と積
層板又は基板とに熱膨張係数差があっても、上記緩衝層
８又は絶縁層１０によって、その膨張差による剪断応力
（歪）を吸収緩和させることができるので半田付け部へ
のクラック発生を防止することができるという効果が得
られる。
【図１】従来例の説明図。
【図２】本発明よりなるプリント配線板の実施例を示し
た断面説明図。
た断面説明図。
【図３】本発明の他の実施例を示した断面説明図。
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁性基板（１）上に銅箔による回路
パターン（３）が被着形成されかつ該回路パターン（３
）上に素子（６）がハンダ付けされるプリント配線板に
おいて、前記絶縁性基板（１）と前記回路パターン（３
）との間に弾性を有する緩衝層（８）を設けたことを特
徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 金属製基板（９）上に絶縁層（１０）
を介して銅箔による回路パターン（３）が被着形成され
かつ該回路パターン（３）上に素子（６）がハンダ付け
されるプリント配線板において、前記絶縁層（１０）を
弾性を有する緩衝材にて形成したことを特徴とするプリ
ント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4937791A JPH04284687A (ja) | 1991-03-14 | 1991-03-14 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4937791A JPH04284687A (ja) | 1991-03-14 | 1991-03-14 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04284687A true JPH04284687A (ja) | 1992-10-09 |
Family
ID=12829336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4937791A Pending JPH04284687A (ja) | 1991-03-14 | 1991-03-14 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04284687A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5874009A (en) * | 1995-05-10 | 1999-02-23 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Multilayer printed circuit board with epoxy resin and carboxylated rubber as adhesive |
| JP2012079765A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Fdk Corp | 電子部品実装基板 |
-
1991
- 1991-03-14 JP JP4937791A patent/JPH04284687A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5874009A (en) * | 1995-05-10 | 1999-02-23 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Multilayer printed circuit board with epoxy resin and carboxylated rubber as adhesive |
| JP2012079765A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Fdk Corp | 電子部品実装基板 |
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