JPH0625024Y2 - 補強板付きフレキシブルプリント配線板 - Google Patents
補強板付きフレキシブルプリント配線板Info
- Publication number
- JPH0625024Y2 JPH0625024Y2 JP1988035205U JP3520588U JPH0625024Y2 JP H0625024 Y2 JPH0625024 Y2 JP H0625024Y2 JP 1988035205 U JP1988035205 U JP 1988035205U JP 3520588 U JP3520588 U JP 3520588U JP H0625024 Y2 JPH0625024 Y2 JP H0625024Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reinforcing plate
- fpc
- printed wiring
- flexible printed
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 フレキシブルプリント配線板（以下、これをＦＰＣとい
う）は可撓性に富むため、電子部品等を搭載しようとす
る場合には、電子部品等の搭載領域に補強板を貼着する
ことがあり、本考案はこのような補強板付きＦＰＣに関
する。
う）は可撓性に富むため、電子部品等を搭載しようとす
る場合には、電子部品等の搭載領域に補強板を貼着する
ことがあり、本考案はこのような補強板付きＦＰＣに関
する。
第２図は従来のこの種の補強板付きＦＰＣを用いたＦＰ
Ｃ配設構造を示すもので、リジッド基板（以下、これを
ＰＣＢという）２の下方に、補強板５の貼着されたＦＰ
Ｃ４がＰＣＢ２と平行に配設され、ＦＰＣ４の補強板５
貼着領域に電子部品６がハンダ接合されて搭載されてい
る。なお符号６ａは電子部品６と図示しないランド部と
のハンダ接合部である。
Ｃ配設構造を示すもので、リジッド基板（以下、これを
ＰＣＢという）２の下方に、補強板５の貼着されたＦＰ
Ｃ４がＰＣＢ２と平行に配設され、ＦＰＣ４の補強板５
貼着領域に電子部品６がハンダ接合されて搭載されてい
る。なお符号６ａは電子部品６と図示しないランド部と
のハンダ接合部である。
またＦＰＣ４の一端部はコネクタ７を介して他のＰＣＢ
３に接続されている。一方、ＦＰＣ４の他端部は図示し
ない移動部材に接続されており、そのため移動部材の移
動に伴ってＦＰＣ４は矢印Ａ方向に移動するようになっ
ている。なお符号８はＰＣＢ２に搭載された電子部品
で、符号９は電子部品６を覆うように形成された絶縁性
樹脂コートで、電子部品８と接触することによる短絡を
防止するようになっている。
３に接続されている。一方、ＦＰＣ４の他端部は図示し
ない移動部材に接続されており、そのため移動部材の移
動に伴ってＦＰＣ４は矢印Ａ方向に移動するようになっ
ている。なお符号８はＰＣＢ２に搭載された電子部品
で、符号９は電子部品６を覆うように形成された絶縁性
樹脂コートで、電子部品８と接触することによる短絡を
防止するようになっている。
前記した補強板付きＦＰＣの構造においては、補強板５
が弾性の小さい接着剤５ａによってＦＰＣ４に貼着され
ており、ＦＰＣ４の補強板貼着領域は補強板５に一体化
され、補強板５の熱膨張率の影響を大きく受け、温度変
化があれば補強板５と一体に伸縮する。しかし、補強板
５と樹脂コート９の熱膨張係数が異なり、そのため温度
変化によってハンダ接合部６ａに応力が集中し、この結
果、ここにクラックが発生し、電気的接続が不十分とな
ったり、漏電の原因となったりする等という問題点があ
った。
が弾性の小さい接着剤５ａによってＦＰＣ４に貼着され
ており、ＦＰＣ４の補強板貼着領域は補強板５に一体化
され、補強板５の熱膨張率の影響を大きく受け、温度変
化があれば補強板５と一体に伸縮する。しかし、補強板
５と樹脂コート９の熱膨張係数が異なり、そのため温度
変化によってハンダ接合部６ａに応力が集中し、この結
果、ここにクラックが発生し、電気的接続が不十分とな
ったり、漏電の原因となったりする等という問題点があ
った。
本考案は前記従来技術の問題点に鑑みなされたもので、
その目的は搭載した電子部品等の導電部品のハンダ接合
部にクラックの発生することのない補強板付きＦＰＣを
提供することにある。
その目的は搭載した電子部品等の導電部品のハンダ接合
部にクラックの発生することのない補強板付きＦＰＣを
提供することにある。
前記目的を達成するために、本考案に係る補強板付きＦ
ＰＣにおいては、ＦＰＣに補強板が貼着され、ＦＰＣの
補強板貼着領域に導電部品が搭載された補強板付きＦＰ
Ｃであって、この搭載導電部品が絶縁性樹脂コートで覆
われたものにおいて、前記補強プレートを、シート基材
の表裏両面に乾燥状態となっても柔軟性、伸縮性を失わ
ない接着剤が塗布されている接着剤シートを介してフレ
キシブルプリント配線板に貼着するようにしたものであ
る。
ＰＣにおいては、ＦＰＣに補強板が貼着され、ＦＰＣの
補強板貼着領域に導電部品が搭載された補強板付きＦＰ
Ｃであって、この搭載導電部品が絶縁性樹脂コートで覆
われたものにおいて、前記補強プレートを、シート基材
の表裏両面に乾燥状態となっても柔軟性、伸縮性を失わ
ない接着剤が塗布されている接着剤シートを介してフレ
キシブルプリント配線板に貼着するようにしたものであ
る。
樹脂コートと補強板の熱膨張率の違いによる伸縮量の差
は、ＦＰＣとシート基材間およびシート基材と補強板間
にそれぞれ介在されている伸縮性のある２つの接着剤層
によって吸収される。
は、ＦＰＣとシート基材間およびシート基材と補強板間
にそれぞれ介在されている伸縮性のある２つの接着剤層
によって吸収される。
次に、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本考案の実施例の要部縦断面図を示すものであ
る。この図において、符号１０はＦＰＣを、符号２はＰ
ＣＢをそれぞれ示している。ＦＰＣ１０は、絶縁性ベー
スの上に銅箔によって所定の回路パターンが形成され、
この上にオーバレイフィルムがコーティングされて構成
され、一方、ＰＣＢ２は絶縁性基材の表面に銅製回路パ
ターンが形成されて構成されており、何れも従来公知の
構造であり、その詳細な構造説明は省略する。
る。この図において、符号１０はＦＰＣを、符号２はＰ
ＣＢをそれぞれ示している。ＦＰＣ１０は、絶縁性ベー
スの上に銅箔によって所定の回路パターンが形成され、
この上にオーバレイフィルムがコーティングされて構成
され、一方、ＰＣＢ２は絶縁性基材の表面に銅製回路パ
ターンが形成されて構成されており、何れも従来公知の
構造であり、その詳細な構造説明は省略する。
ＦＰＣ１０の表面には、図示しないランドが形成されて
おり、このランドに電子部品１６がハンダ付け（ハンダ
接合部は符号１７で示す）により接続され、一方、ＰＣ
Ｂ２のＦＰＣ１０側には、電子部品１６の搭載位置近傍
に端子８ａを反対側に突出させた電子部品８が搭載され
ている。そして電子部品１６の外周には樹脂コート１８
が形成され、電子部品１６と８とが互いに接触しないよ
うになっている。これは、第１図においては図示しない
が、ＦＰＣ１０が第２図に示す従来技術のＦＰＣ４と同
様、一端部がＰＣＢ３に接続され、他端部が移動部材に
接続されて、第１図矢印Ｂ方向に移動するようになって
おり、電子部品１６と８との接触による短絡防止のため
に樹脂コート１８が形成されている。
おり、このランドに電子部品１６がハンダ付け（ハンダ
接合部は符号１７で示す）により接続され、一方、ＰＣ
Ｂ２のＦＰＣ１０側には、電子部品１６の搭載位置近傍
に端子８ａを反対側に突出させた電子部品８が搭載され
ている。そして電子部品１６の外周には樹脂コート１８
が形成され、電子部品１６と８とが互いに接触しないよ
うになっている。これは、第１図においては図示しない
が、ＦＰＣ１０が第２図に示す従来技術のＦＰＣ４と同
様、一端部がＰＣＢ３に接続され、他端部が移動部材に
接続されて、第１図矢印Ｂ方向に移動するようになって
おり、電子部品１６と８との接触による短絡防止のため
に樹脂コート１８が形成されている。
ＦＰＣ１０の電子部品搭載領域下面には、補強板２０が
接着剤シート３０を介して貼着されている。接着剤シー
ト３０は、両面接着テープからなり、シート基材３２の
表裏面に乾燥状態となっても柔軟性、伸縮性を失わない
接着剤３４ａ，３４ｂが塗布されて構成されている。
接着剤シート３０を介して貼着されている。接着剤シー
ト３０は、両面接着テープからなり、シート基材３２の
表裏面に乾燥状態となっても柔軟性、伸縮性を失わない
接着剤３４ａ，３４ｂが塗布されて構成されている。
前記したような構造の補強板付きＦＰＣにおいては、搭
載した電子部品１６等が発熱することにより、あるいは
ＦＰＣ１０の配設されている雰囲気の温度変化等によ
り、ＦＰＣ１０、樹脂コート１８、補強板２０がそれぞ
れの熱膨張率にしたがって伸縮しようとする。そしてハ
ンダ接合部１７は、一面が樹脂コート１８に拘束されて
その影響を受け、同時に他の一面が補強板２０の貼着さ
れたＦＰＣ１０に拘束されてその影響を受ける。しか
し、ＦＰＣ１０と補強板２０との間には伸縮性に富む弾
性係数の大きな接着剤層（接着剤３４ａ，３４ｂ領域）
が形成されている。そのためＦＰＣ１０は主として樹脂
コート１８に拘束され、樹脂コート１８と一体に伸縮
し、補強板２０との伸縮量の差はこの接着剤層が吸収
し、その結果、ハンダ接合部１７に発生する熱応力は小
さく、ここにクラックが生じることはない。
載した電子部品１６等が発熱することにより、あるいは
ＦＰＣ１０の配設されている雰囲気の温度変化等によ
り、ＦＰＣ１０、樹脂コート１８、補強板２０がそれぞ
れの熱膨張率にしたがって伸縮しようとする。そしてハ
ンダ接合部１７は、一面が樹脂コート１８に拘束されて
その影響を受け、同時に他の一面が補強板２０の貼着さ
れたＦＰＣ１０に拘束されてその影響を受ける。しか
し、ＦＰＣ１０と補強板２０との間には伸縮性に富む弾
性係数の大きな接着剤層（接着剤３４ａ，３４ｂ領域）
が形成されている。そのためＦＰＣ１０は主として樹脂
コート１８に拘束され、樹脂コート１８と一体に伸縮
し、補強板２０との伸縮量の差はこの接着剤層が吸収
し、その結果、ハンダ接合部１７に発生する熱応力は小
さく、ここにクラックが生じることはない。
以上の説明から明かなように、本考案に係る補強板付き
ＦＰＣにおいては、伸縮性のある接着剤がシート基材の
表裏両面に塗布されている接着剤シートを介して補強板
とＦＰＣとを貼着するようにしたので、樹脂コート部と
補強板の温度変化に伴う伸縮量の差はＦＰＣと補強板間
に介在されている伸縮性のある積層された二つの接着剤
層によって吸収される。このため、樹脂コートで覆われ
た導電部品のハンダ接合部にクラックが発生せず、ハン
ダ接続の信頼性を確実に向上させることができる。
ＦＰＣにおいては、伸縮性のある接着剤がシート基材の
表裏両面に塗布されている接着剤シートを介して補強板
とＦＰＣとを貼着するようにしたので、樹脂コート部と
補強板の温度変化に伴う伸縮量の差はＦＰＣと補強板間
に介在されている伸縮性のある積層された二つの接着剤
層によって吸収される。このため、樹脂コートで覆われ
た導電部品のハンダ接合部にクラックが発生せず、ハン
ダ接続の信頼性を確実に向上させることができる。
また従来はハンダ接合部におけるクラックの発生を考慮
して、樹脂コートを形成するか否かを判断する必要があ
ったが、本考案によればハンダ接合部でのクラックの発
生がないので、自由に樹脂コートを形成することがで
き、その結果、導電部品搭載部における絶縁性を確実な
ものにできる。
して、樹脂コートを形成するか否かを判断する必要があ
ったが、本考案によればハンダ接合部でのクラックの発
生がないので、自由に樹脂コートを形成することがで
き、その結果、導電部品搭載部における絶縁性を確実な
ものにできる。
第１図は本考案の一実施例を示す縦断面図、第２図は従
来の補強板付きＦＰＣを使ったＦＰＣ配設構造の縦断面
図である。 １０…ＦＰＣ、 １６…導電部品である電子部品、 １７…ハンダ接合部、 １８…絶縁性樹脂コート、 ２０…補強板、 ３０…伸縮性のある接着剤である接着剤シート、 ３２…シート基材、 ３４ａ，３４ｂ…伸縮性に富む接着剤。
来の補強板付きＦＰＣを使ったＦＰＣ配設構造の縦断面
図である。 １０…ＦＰＣ、 １６…導電部品である電子部品、 １７…ハンダ接合部、 １８…絶縁性樹脂コート、 ２０…補強板、 ３０…伸縮性のある接着剤である接着剤シート、 ３２…シート基材、 ３４ａ，３４ｂ…伸縮性に富む接着剤。
Claims (1)
- 【請求項１】フレキシブルプリント配線板に補強板が貼
着され、フレキシブルプリント配線板の補強板貼着領域
に導電部品が搭載された補強板付きフレキシブルプリン
ト配線板であって、この搭載導電部品が絶縁性樹脂コー
トで覆われたものにおいて、前記補強プレートは、シー
ト基材の表裏両面に乾燥状態となっても柔軟性、伸縮性
を失わない接着剤が塗布されている接着剤シートを介し
てフレキシブルプリント配線板に貼着されてなることを
特徴とする補強板付きフレキシブルプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988035205U JPH0625024Y2 (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 補強板付きフレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988035205U JPH0625024Y2 (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 補強板付きフレキシブルプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01139472U JPH01139472U (ja) | 1989-09-22 |
| JPH0625024Y2 true JPH0625024Y2 (ja) | 1994-06-29 |
Family
ID=31261857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988035205U Expired - Lifetime JPH0625024Y2 (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 補強板付きフレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0625024Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59145058U (ja) * | 1983-03-17 | 1984-09-28 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板 |
-
1988
- 1988-03-18 JP JP1988035205U patent/JPH0625024Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01139472U (ja) | 1989-09-22 |
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