JPH04284705A - プリントアンテナ - Google Patents
プリントアンテナInfo
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- JPH04284705A JPH04284705A JP4839591A JP4839591A JPH04284705A JP H04284705 A JPH04284705 A JP H04284705A JP 4839591 A JP4839591 A JP 4839591A JP 4839591 A JP4839591 A JP 4839591A JP H04284705 A JPH04284705 A JP H04284705A
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- antenna
- dielectric
- dielectric layer
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Landscapes
- Waveguide Aerials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、誘電体正接の小さい誘
電体層の両面に、補強層を設けた基板を用いた準マイク
ロ波帯用のプリントアンテナに関するものである。
電体層の両面に、補強層を設けた基板を用いた準マイク
ロ波帯用のプリントアンテナに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種のプリントアンテナには、従来特
性が均一で量産に適した両面銅張積層板が使用されたも
のが多かった。図２、図３はこの従来例を示しており、
誘電体層を構成する基板１の両面に貼設した銅箔をエッ
チング加工してパッチアンテナのアンテナ素子３と、ア
ース導体４を夫々形成し、アンテナ素子３の給電点６と
アース導体４とを誘電体１を貫通させたスルホール５に
より接続している。
性が均一で量産に適した両面銅張積層板が使用されたも
のが多かった。図２、図３はこの従来例を示しており、
誘電体層を構成する基板１の両面に貼設した銅箔をエッ
チング加工してパッチアンテナのアンテナ素子３と、ア
ース導体４を夫々形成し、アンテナ素子３の給電点６と
アース導体４とを誘電体１を貫通させたスルホール５に
より接続している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来例
では、基板１の材料に誘電体正接（ｔａｎδ）の小さい
材料を用いないと、アンテナ利得が低下するため、使用
できる基板材料が限定され、その上そのような条件を満
足する基板材料のプリプレグ（レジンクロス）を用いて
積層基板を形成すると、積層に手数を要し、高価となる
という問題があった。
では、基板１の材料に誘電体正接（ｔａｎδ）の小さい
材料を用いないと、アンテナ利得が低下するため、使用
できる基板材料が限定され、その上そのような条件を満
足する基板材料のプリプレグ（レジンクロス）を用いて
積層基板を形成すると、積層に手数を要し、高価となる
という問題があった。
【０００４】誘電体層たる基板１の厚さを厚くすると、
誘電体正接の影響が若干減少してアンテナ利得が増し、
更にアンテナのＱが低下して広帯域となる利点があるが
、従来のレジンクロス積層工法では、基板厚さに比例し
て積層する工数が増し、製造コストが高くなるという問
題があった。またレジンクロスを積層した基板１は、例
えばガラスクロス等の繊維の剛性により、熱変形を抑え
、仕上がり寸法精度を維持できる利点がある反面、これ
ら繊維材料の誘電体正接が主レンジよりも劣ることが多
く、結果基板全体の誘電体正接を劣化させ、アンテナ利
得を上げるのに限界があった。
誘電体正接の影響が若干減少してアンテナ利得が増し、
更にアンテナのＱが低下して広帯域となる利点があるが
、従来のレジンクロス積層工法では、基板厚さに比例し
て積層する工数が増し、製造コストが高くなるという問
題があった。またレジンクロスを積層した基板１は、例
えばガラスクロス等の繊維の剛性により、熱変形を抑え
、仕上がり寸法精度を維持できる利点がある反面、これ
ら繊維材料の誘電体正接が主レンジよりも劣ることが多
く、結果基板全体の誘電体正接を劣化させ、アンテナ利
得を上げるのに限界があった。
【０００５】本発明は、上記問題点に鑑みて為されたも
ので、その目的とするところは誘電体損失が少なくて高
いアンテナ利得が得られ、しかも安価に製造でき、その
上剛性に優れたプリントアンテナを提供するにある。
ので、その目的とするところは誘電体損失が少なくて高
いアンテナ利得が得られ、しかも安価に製造でき、その
上剛性に優れたプリントアンテナを提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、誘電体正接が０．００１以下の誘電体層
の両面に、使用波長の百分の一以下の厚さの補強層を配
設して形成せる基板の一方の面に金属箔パターンでアン
テナ素子を形成し、他方の面に金属箔パターンでアース
導体を形成したものである。
成するために、誘電体正接が０．００１以下の誘電体層
の両面に、使用波長の百分の一以下の厚さの補強層を配
設して形成せる基板の一方の面に金属箔パターンでアン
テナ素子を形成し、他方の面に金属箔パターンでアース
導体を形成したものである。
【０００７】
【作用】本発明の構成によれば、補強層の剛性により、
基板の熱変形が抑えられ、仕上がり寸法精度を維持する
ことができる。その上使用波長の百分の一以下の厚さの
補強層を用いるため誘電体正接の寄与率が小さく、しか
も誘電体層の誘電体正接が０．００１以下であるため基
板全体の誘電体正接が小さく、結果誘電体損失が少なく
、アンテナ利得の高い高性能のプリントアンテナが得ら
れる。
基板の熱変形が抑えられ、仕上がり寸法精度を維持する
ことができる。その上使用波長の百分の一以下の厚さの
補強層を用いるため誘電体正接の寄与率が小さく、しか
も誘電体層の誘電体正接が０．００１以下であるため基
板全体の誘電体正接が小さく、結果誘電体損失が少なく
、アンテナ利得の高い高性能のプリントアンテナが得ら
れる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。図１
は一実施例のプリントアンテナの断面図を示しており、
図示するプリントアンテナは誘電体層２と、誘電体層２
の表面に設けた補強層７、７とで形成した基板１を用い
、補強層７，７の外面に設けた銅箔をエッチング加工し
てパッチアンテナのアンテナ素子３と、アース導体４と
を夫々形成するとともに、基板１に貫通させたスルホー
ル５でアンテナ素子３の給電点６とアース導体４とを接
続している。
は一実施例のプリントアンテナの断面図を示しており、
図示するプリントアンテナは誘電体層２と、誘電体層２
の表面に設けた補強層７、７とで形成した基板１を用い
、補強層７，７の外面に設けた銅箔をエッチング加工し
てパッチアンテナのアンテナ素子３と、アース導体４と
を夫々形成するとともに、基板１に貫通させたスルホー
ル５でアンテナ素子３の給電点６とアース導体４とを接
続している。
【０００９】ここで誘電体層２には誘電体正接が０．０
０１以下、例えば０．０００９のＰＰＯ（Ｐｏｌｙ Ｐ
ｈｅｙｌｅｎｅ Ｏｘｉｓｉｄｅ）からなるシート材を
用い、アンテナ特性への寄与率を高めるために、その厚
さを使用周波数の波長の二百分の一以上、例えば１．６
ＧＨｚにおいて１．８ｍｍ以上のものを用いている。ま
た補強層７，７には外面の銅箔を含めるために、例えば
ＰＰＯ銅張積層板を用い、この材料の誘電体正接（０．
０１）がアンテナ特性に影響しないように夫々の厚さを
少なくとも使用周波数の波長の一百分の一以下、例えば
１．６ＧＨｚにおいて０．６ｍｍ程度のものを使用して
いる。
０１以下、例えば０．０００９のＰＰＯ（Ｐｏｌｙ Ｐ
ｈｅｙｌｅｎｅ Ｏｘｉｓｉｄｅ）からなるシート材を
用い、アンテナ特性への寄与率を高めるために、その厚
さを使用周波数の波長の二百分の一以上、例えば１．６
ＧＨｚにおいて１．８ｍｍ以上のものを用いている。ま
た補強層７，７には外面の銅箔を含めるために、例えば
ＰＰＯ銅張積層板を用い、この材料の誘電体正接（０．
０１）がアンテナ特性に影響しないように夫々の厚さを
少なくとも使用周波数の波長の一百分の一以下、例えば
１．６ＧＨｚにおいて０．６ｍｍ程度のものを使用して
いる。
【００１０】尚上記補強層７、７の厚さは使用周波数の
波長の一百分の一以下で、誘電体層２の厚さを使用周波
数の波長の二百分の一以上であれば、特に上記の実施例
の値に限定されない。また上記補強層７、７にはガラス
エポキシ銅張積層板（誘電体正接が０．０４程度）を用
いてもよい。
波長の一百分の一以下で、誘電体層２の厚さを使用周波
数の波長の二百分の一以上であれば、特に上記の実施例
の値に限定されない。また上記補強層７、７にはガラス
エポキシ銅張積層板（誘電体正接が０．０４程度）を用
いてもよい。
【００１１】更にスルホール５の代わりに導体ピンを用
いてもよい。
いてもよい。
【００１２】
【発明の効果】本発明は上述のように、誘電体正接が０
．００１以下の誘電体層の両面に、使用波長の百分の一
以下の厚さの補強層を配設して形成せる基板の一方の面
に金属箔パターンでアンテナ素子を形成し、他方の面に
金属箔パターンでアース導体を形成したものであるから
、補強層の剛性により積層板の熱変形が抑えられて、仕
上がり寸法精度を維持でき、しかも使用波長の百分の一
以下の厚さに形成した補強層は薄いために、加工費が安
くなるとともに、補強層の誘電体正接へ与える影響が少
なく、結果基板全体の誘電体正接が小さく、誘電体損失
が少ない高効率のアンテナが実現できるという効果を奏
する。
．００１以下の誘電体層の両面に、使用波長の百分の一
以下の厚さの補強層を配設して形成せる基板の一方の面
に金属箔パターンでアンテナ素子を形成し、他方の面に
金属箔パターンでアース導体を形成したものであるから
、補強層の剛性により積層板の熱変形が抑えられて、仕
上がり寸法精度を維持でき、しかも使用波長の百分の一
以下の厚さに形成した補強層は薄いために、加工費が安
くなるとともに、補強層の誘電体正接へ与える影響が少
なく、結果基板全体の誘電体正接が小さく、誘電体損失
が少ない高効率のアンテナが実現できるという効果を奏
する。
【図１】本発明の一実施例の断面図である。
【図２】従来例の斜視図である。
【図３】従来例の断面図である。
１ 基板
２ 誘電体層
３ アンテナ素子
４ アース導体
５ スルホール
６ 給電点
７ 補強層
Claims (1)
- 【請求項１】誘電体正接が０．００１以下の誘電体層の
両面に、使用波長の百分の一以下の厚さの補強層を配設
して形成せる基板の一方の面に金属箔パターンでアンテ
ナ素子を形成し、他方の面に金属箔パターンでアース導
体を形成したことを特徴とするプリントアンテナ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4839591A JPH04284705A (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | プリントアンテナ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4839591A JPH04284705A (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | プリントアンテナ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04284705A true JPH04284705A (ja) | 1992-10-09 |
Family
ID=12802112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4839591A Pending JPH04284705A (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | プリントアンテナ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04284705A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0518113U (ja) * | 1991-08-09 | 1993-03-05 | 東光株式会社 | マイクロストリツプアンテナ |
| CN103441332A (zh) * | 2013-08-21 | 2013-12-11 | 华为技术有限公司 | 一种微带阵列天线及基站 |
-
1991
- 1991-03-13 JP JP4839591A patent/JPH04284705A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0518113U (ja) * | 1991-08-09 | 1993-03-05 | 東光株式会社 | マイクロストリツプアンテナ |
| CN103441332A (zh) * | 2013-08-21 | 2013-12-11 | 华为技术有限公司 | 一种微带阵列天线及基站 |
| CN103441332B (zh) * | 2013-08-21 | 2016-12-28 | 华为技术有限公司 | 一种微带阵列天线及基站 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000516 |