JPH0428476A - リード付表面実装部品のはんだ付け方法 - Google Patents
リード付表面実装部品のはんだ付け方法Info
- Publication number
- JPH0428476A JPH0428476A JP13470290A JP13470290A JPH0428476A JP H0428476 A JPH0428476 A JP H0428476A JP 13470290 A JP13470290 A JP 13470290A JP 13470290 A JP13470290 A JP 13470290A JP H0428476 A JPH0428476 A JP H0428476A
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- Japan
- Prior art keywords
- lead
- surface mount
- leads
- surface mounting
- mounting part
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Jigs For Machine Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目昨〕
（産業上の利用分野）
本発明は、リード付表面実装部品のはんだ付け方法に関
するものである。
するものである。
（従来の技術）
一般的に、第２図に示されるようなリード付表面実装部
品１１を基板上にはんだ付けするには、基板のランド上
にソルダーペーストを塗布し、そのソルダーペースト上
にリード付表面実装部品１１のリード１２を位置合せし
て搭載し、この表面実装基板を熱風、熱線または蒸気相
中で加熱して、ソルダーペーストをリフローするように
している。
品１１を基板上にはんだ付けするには、基板のランド上
にソルダーペーストを塗布し、そのソルダーペースト上
にリード付表面実装部品１１のリード１２を位置合せし
て搭載し、この表面実装基板を熱風、熱線または蒸気相
中で加熱して、ソルダーペーストをリフローするように
している。
（発明が解決しようとする課題）
この従来のはんだ付け方法では、一部のリードが上方へ
変形して他のリードより浮上がっていると、ソルダーペ
ーストがリフローしたとき、正常な形のリードは溶融は
んだに濡れるが、変形しているリードは溶融はんだに接
触できず、不濡れ（オープンジヨイント）となる問題が
ある。
変形して他のリードより浮上がっていると、ソルダーペ
ーストがリフローしたとき、正常な形のリードは溶融は
んだに濡れるが、変形しているリードは溶融はんだに接
触できず、不濡れ（オープンジヨイント）となる問題が
ある。
この問題を解消するため、はんだ付けしようとするリー
ド付表面実装部品を個別に押圧することにより、正常な
リードを撓ませ、曲りたリードが溶融はんだに接触する
ようにしたものもあるが、これは、基板全体にわたって
一度にはんだ付けするものではなく、部品を個別にはん
だ付けする局所はんだ付け方法に限られている。すなわ
ち、熱風、熱線または蒸気相を利用する−括りフローは
んだ付けに対応できるものではなかった。
ド付表面実装部品を個別に押圧することにより、正常な
リードを撓ませ、曲りたリードが溶融はんだに接触する
ようにしたものもあるが、これは、基板全体にわたって
一度にはんだ付けするものではなく、部品を個別にはん
だ付けする局所はんだ付け方法に限られている。すなわ
ち、熱風、熱線または蒸気相を利用する−括りフローは
んだ付けに対応できるものではなかった。
本発明は、このような点に鑑みなされたものであり、溶
融はんだに対するリード付表面実装部品の変形リードの
不満れを防止できるリフローはんだ付け方法を提供する
ことを目的とするものである。
融はんだに対するリード付表面実装部品の変形リードの
不満れを防止できるリフローはんだ付け方法を提供する
ことを目的とするものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は、リード付表面実装部品１１を基板上にリフロ
ーはんだ付けする際に、リード付表面実装部品１１の上
面と基板１４の下面とに、磁力により相互に吸引し合う
部材１３． １７を配置し、この上下の部材１３．１７
間の吸引力により前記表面実装部品１１のリード１２を
基板１４に押圧しながら、リフローはんだ付けを行うリ
ード付表面実装部品のはんだ付け方法である。
ーはんだ付けする際に、リード付表面実装部品１１の上
面と基板１４の下面とに、磁力により相互に吸引し合う
部材１３． １７を配置し、この上下の部材１３．１７
間の吸引力により前記表面実装部品１１のリード１２を
基板１４に押圧しながら、リフローはんだ付けを行うリ
ード付表面実装部品のはんだ付け方法である。
（作用）
本発明は、リード付表面実装部品１１の一部のリード１
２ａが上方に少々変形していたとしても、その表面実装
部品１１のリード１２が、磁力で相互に吸引し合う部材
１３． １７により基板１４に押付けられるから、正常
なリート１２が撓んで、変形しているリード１２ａ も
溶融はんだに接触でき、この状態で全リード１２．１２
ａが確実にリフローはんだ付けされる。
２ａが上方に少々変形していたとしても、その表面実装
部品１１のリード１２が、磁力で相互に吸引し合う部材
１３． １７により基板１４に押付けられるから、正常
なリート１２が撓んで、変形しているリード１２ａ も
溶融はんだに接触でき、この状態で全リード１２．１２
ａが確実にリフローはんだ付けされる。
（実施例）
以下、本発明を第１図に示される実施例を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
第１図（Ａ）に示されるように、リード付表面実装部品
１１の多数のリード１２の中にあって一部のり一部１２
ｘが上方に少々変形している。このリード付表面実装部
品１１の上面に、磁力で相互に吸弓し合う一方の部材と
して磁石１３を搭載する。
１１の多数のリード１２の中にあって一部のり一部１２
ｘが上方に少々変形している。このリード付表面実装部
品１１の上面に、磁力で相互に吸弓し合う一方の部材と
して磁石１３を搭載する。
次に、第１図（ｉｔ）に示されるように、基板１４のラ
ンド１５上に塗布されたソルダーペースト１６に前記磁
石搭載表面実装部品１１のリード１２を載せる。
ンド１５上に塗布されたソルダーペースト１６に前記磁
石搭載表面実装部品１１のリード１２を載せる。
次に、第１図（Ｃ）に示されるように、基板１４の下面
に、磁力で相互に吸引し合う他方の部材として鉄板等の
強磁性体プレート１７を一体にセットすると、前記磁石
１３とこの強磁性体プレート１７との間に働く吸引磁力
により、常にリード付表面実装部品１１の上面に荷重が
作用され、その表面実装部品１１のリード１２が基板１
４のランド１５に押付けられるので、正常なリード１２
は前記荷重で撓み、その分、変形リード１２ａが下方へ
移動してソルダーペースト１６と接触する。
に、磁力で相互に吸引し合う他方の部材として鉄板等の
強磁性体プレート１７を一体にセットすると、前記磁石
１３とこの強磁性体プレート１７との間に働く吸引磁力
により、常にリード付表面実装部品１１の上面に荷重が
作用され、その表面実装部品１１のリード１２が基板１
４のランド１５に押付けられるので、正常なリード１２
は前記荷重で撓み、その分、変形リード１２ａが下方へ
移動してソルダーペースト１６と接触する。
この状態でこの表面実装基板１４を、熱風式、熱線式ま
たは気相式等の一括りフロー装置に搬入して加熱し、ソ
ルダーペースト１６を溶融することにより、正常なリー
ド１２だけでなく変形リード１２１も確実に溶融はんだ
に濡れ、全部のリード１２゜１２８が確実にランド１５
にはんだ付けされる。
たは気相式等の一括りフロー装置に搬入して加熱し、ソ
ルダーペースト１６を溶融することにより、正常なリー
ド１２だけでなく変形リード１２１も確実に溶融はんだ
に濡れ、全部のリード１２゜１２８が確実にランド１５
にはんだ付けされる。
はんだが冷却固化された状態で前記磁石１３と強磁性体
プレート１７とを取外す。
プレート１７とを取外す。
前記磁石１３および強磁性体プレート１７は、逆に配置
しても良いし、または、強磁性体プレート１７の代りに
磁石プレートを配置して、一対の磁石の異極どうしが引
合う強力な吸引力を利用するようにしても良い。
しても良いし、または、強磁性体プレート１７の代りに
磁石プレートを配置して、一対の磁石の異極どうしが引
合う強力な吸引力を利用するようにしても良い。
なお、磁石は、高温では磁力が減少する性質（その度合
を減磁率という）を有するが、ソルダーペーストのりフ
ローに使用される程度の比較的低温（例えば気相式では
２１５℃）においては減磁率が小さく、実用の範囲内で
ある。また、磁力はＩＣパッケージ等に何ら影響を及ぼ
さない。
を減磁率という）を有するが、ソルダーペーストのりフ
ローに使用される程度の比較的低温（例えば気相式では
２１５℃）においては減磁率が小さく、実用の範囲内で
ある。また、磁力はＩＣパッケージ等に何ら影響を及ぼ
さない。
本発明によれば、リード付表面実装部品の上面と基板の
下面とに、磁力により相互に吸引し合う部材を配置し、
この上下の部材間に働く吸引力により前記表面実装部品
のリードを基板に押圧しながら、リフローはんだ付けを
行うようにしたから、リフロー炉中を移動する基板上の
複数個のリード付表面実装部品に荷重をかけることが容
易にでき、複数個のリード付表面実装部品の一括はんだ
付けにおいても、溶融はんだに対する変形リードの不満
れを防止できる。
下面とに、磁力により相互に吸引し合う部材を配置し、
この上下の部材間に働く吸引力により前記表面実装部品
のリードを基板に押圧しながら、リフローはんだ付けを
行うようにしたから、リフロー炉中を移動する基板上の
複数個のリード付表面実装部品に荷重をかけることが容
易にでき、複数個のリード付表面実装部品の一括はんだ
付けにおいても、溶融はんだに対する変形リードの不満
れを防止できる。
第１図は本発明のリード付表面実装部品はんだ付け方法
の−例を示す工程図、第２図はリード付表面実装部品の
一例を示す平面図である。 １１・・リード付表面実装部品、１２．１２ｚリ ド、 １３゜ １７・ 磁力で吸弓 し合う部材として の磁石および強磁性体プレート、 １４・ 基板。 平成２年５月２ 日 発 明 者 安 部 可 伸
の−例を示す工程図、第２図はリード付表面実装部品の
一例を示す平面図である。 １１・・リード付表面実装部品、１２．１２ｚリ ド、 １３゜ １７・ 磁力で吸弓 し合う部材として の磁石および強磁性体プレート、 １４・ 基板。 平成２年５月２ 日 発 明 者 安 部 可 伸
Claims (1)
- （１）リード付表面実装部品を基板上にリフローはんだ
付けする際に、リード付表面実装部品の上面と基板の下
面とに、磁力により相互に吸引し合う部材を配置し、こ
の上下の部材間の吸引力により前記表面実装部品のリー
ドを基板に押圧しながら、リフローはんだ付けを行うこ
とを特徴とするリード付表面実装部品のはんだ付け方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13470290A JPH0428476A (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | リード付表面実装部品のはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13470290A JPH0428476A (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | リード付表面実装部品のはんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0428476A true JPH0428476A (ja) | 1992-01-31 |
Family
ID=15134600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13470290A Pending JPH0428476A (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | リード付表面実装部品のはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0428476A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109590560A (zh) * | 2018-12-13 | 2019-04-09 | 有研亿金新材料有限公司 | 一种大面积铁磁性靶材焊接方法及装置 |
| KR102282381B1 (ko) * | 2020-02-11 | 2021-07-26 | 성균관대학교산학협력단 | 자기장을 이용한 솔더링 접합 방법 |
-
1990
- 1990-05-24 JP JP13470290A patent/JPH0428476A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109590560A (zh) * | 2018-12-13 | 2019-04-09 | 有研亿金新材料有限公司 | 一种大面积铁磁性靶材焊接方法及装置 |
| KR102282381B1 (ko) * | 2020-02-11 | 2021-07-26 | 성균관대학교산학협력단 | 자기장을 이용한 솔더링 접합 방법 |
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