JPH0428538B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、レリーフ付原母型からのビデオデイ
スク製造に関し、その成型による転写は樹脂を用
いるものである。情報は情報の変化信号の時間的
変化を具体化したものをトラツクに沿つた面の凹
凸の形で蓄積される。

成型方法は小量の生産に特に適している。この
ような方法では母型と支持体の間に中間のモール
ド剤を置き、モールド剤が硬化した後に母型に担
持された彫り型の反対型を供給する。このモール
ド方法は母型とデイスク間で補形的にあるとの考
を提供するものであり、それは一方の凹部が他方
のレリーフに対応するからである。

原デイスクは例えばマイクロ・ペデスタルによ
る熱融蝕で蝕刻された連続のトラツクを持つてい
る。転写デイスクは硬化したモールド材の層で作
られたデイスク面が負で同じレリーフ、即ちマイ
クロレリーフの選定例によつて再生産される。原
デイスクと硬化可能な物質の間に分離剤層を入れ
るのを避けるため、これはマイクロレリーフの性
質に部分的に不利になり勝なものであるが、拡が
り易く且つ硬化した時に原デイスクに接着はしな
いが樹脂の支持として働らく支持体に接着する樹
脂が用いられる。

一製造方法は母型の中心近くに樹脂を被着する
ことからなるものである。可撓性支持体が彎曲さ
れて、樹脂に印加され、次に支持体の周に向け樹
脂を移動させるべ漸次母型に対して支持体が平に
される。次に樹脂は例えば紫外線照射により重合
される。曲線即ち輪郭は、周で支持体を支持する
支持環と垂直可動で弾性変形のクツシヨンからな
るシステムによつて得られる。後者のクツシヨン
は本出願人の出願に掛るフランス特許第7922300
号に記載されて支持体に圧力を漸次掛けられるよ
うにしたものである。

この方法による結果として樹脂は母型面を蔽
い、余分の樹脂が母型の外縁にフランジを作る。
この装置の中心に向け余分の樹脂が該装置の中心
突起と支持体間の空間に逆流される。樹脂の余剰
分が重合されると、余剰分は付着点を構成してモ
ールドを取除くのが困難になつたり支持体の中心
孔を損傷せしめる。更には支持体に付着して残る
不規則な形のフランジの全部又は一部はデイスク
を続いて用いるのに障害となる。

例えば剥離可能なカバーを用いて母型の縁の重
合化を避ければ残りの未重合樹脂はきれいにされ
なければならず記録区域を汚す。重合又は未重合
の樹脂過剰分をクリーニングすることは何れの場
合にもあきあきする作業である。

更に多くのクリーニング作業をすることは記録
面の外側にある接合部で支持体に固定されたカバ
ーによつて記録面を保護する必要がある。例えば
プラスチツクのカバーが支持体に固着又は溶着さ
れる。然し乍ら組立てらるべき面の一方又は他方
に樹脂層があるためこの接合部を作ることが難し
い。

この欠点を解消するためには、使用された樹脂
全部が重合され、型を外した後調節できない大き
さで樹脂フランジを形成せずに、支持体に残るよ
うにして情報担持デイスクを作ることが提案され
る。これは過剰樹脂を集める小さい停止区域によ
つて得られる。

本発明は、原記録母型から成型により、表面マ
イクロ帯域の形で環状記録区域に記録されている
情報を担持するデイスクを製造する方法におい
て、支持体を原デイスクの間に物質を拡げる手段
により前記原デイスクの印圧を前記物質に転写
し、前記物質が硬化中に前記支持体に接着され、
前記記録区域が内側の未加工区域と外側の未加工
区域の間に広がつており、前記記録区域と前記未
加工区域の分離が停止区域によりなされ、前記物
質の過剰分が少くとも一つの前記停止区域により
収容され、前記物質の過剰分が前記物質のその他
部分と同様に固められることを特徴とする情報担
持デイスク製造方法に関する。

第１図は従来技術による半剛性支持体からデイ
スクを製造する一行程を示す。

第１図に示す状態に到る前に次の作業が行なわ
れる。即ちデイスク１と７が極めて注意深く心合
せして並べられる。原デイスクの面は金属又は合
成物質から作られる。デイスク１より大きい直径
の転写デイスクは例えば塩化ビニル、プレキシガ
ラス又はガラスで作られたプラスチツク支持体７
に作られる。この支持体は紫外線照射に対して透
光でなければならない。印圧送置はデイスクを回
転テーブル２上に保持する。デイスク１は所定の
直径のある孔で予め中心穿孔され、情報担持トラ
ツクに対し出来る丈正確に中心に置かれる。回転
テーブル２は中心ピン３と一体で、中心ピンの寸
法は孔の寸法に極めて僅かな誤差許容度（約10ミ
クロン）で適合しその上にデイスク１が載る。両
方のデイスクは軸ZZ′で一致する。

次にデイスク１の中央部に最小の記録区域の側
に直ぐ近接して円形フランジ１０の形で所定量の
樹脂を被着する。プラスチツクの支持体の場合に
は選択された樹脂は紫外線照射で速やかに重合す
る単量体から形成された、アクリル樹脂である。
次にデイスク７がデイスク１の外方にあつて回転
テーブル２の高さより高くなつているリング８上
に載せることにより樹脂フランジの上に置かれ
る。

之等の予備作業に続いて之等組部品が樹脂を拡
げるに用いられる装置の軸に置かれる。該装置
は、台座６に取付けられ、デイスク１，７の上に
あつてピン中心軸に形成された例えば天然ゴム又
はエラストマで作られた胞状のフオームクツシヨ
ン４を具えている。このクツシヨンは支持体７に
記録区域の上へ圧力を伝える役目をする。台座６
とクツシヨン４との組部材はZZ′軸に沿いクツシ
ヨン４の下降を制御する複動のジヤツキ５によつ
てデイスク１上に保持される。リング８は例えば
ジヤツキ１２により回転テーブル２に作られた窪
み９に引戻される。クツシヨンが下降するとクツ
シヨンは支持体７と中心で係合して樹脂フランジ
１０をつぶし、リング８は支持体の彎曲を生じさ
せる。クツシヨンはその中央部から変形し始め、
樹脂を外側へ移動させる。支持リング８が除々に
下降していくと支持体の彎曲が小さくなつて遂に
母型面と完全に平になる。樹脂が拡がつた後に支
持体と接したクツシヨン面は平になり支持体の全
面に加圧する。クツシヨンの空洞に置かれてばね
１３により附勢されている中央加圧リング１１は
デイスク７の中央を加圧しリング８と組合つて上
記拡がり行程中の両デイスクの相対的な位置決め
を確保する。最小記録区域の直径より僅かに小さ
い直径を有するリング１１は上記拡がり行程の始
めから作動し始めて樹脂を外方向に移動させる。
この行程の最後に過剰の樹脂を母型の外側に向け
窪み９に流し得るようにさせるため休息時間が必
要である。回転テーブルには母型に近接して円形
切欠１４が設けられ、該切欠は環状溝１５に通じ
ている。該溝には僅かに過圧となつていて樹脂を
窪み９に移動させ、回転テーブル２とデイスク１
の間にある減圧室１６に樹脂が流れないようにし
ている。

次の段階は回転テーブル２に支持された組立体
を紫外線ランプから供される光に曝すことであ
る。窪み９内の過剰の樹脂を照射から保護するた
め、前記窪みの上にマスキグスクリーンが置かれ
る。照射に続きスクリーンが外され支持リング８
がジヤツキ１２の作用で上昇され、樹脂が接着す
る支持体７が分離される。

この方法により転写デイスクの生産には所謂マ
スキング作業の補助作業を行なう。更に窪み９を
クリーニングすることも必要である。転写デイス
クにカバーを掛け得るようにするためには記録区
域の周の直ぐ近くに樹脂が進んで来るのを停める
ように充分な拡がりのある樹脂のない面を用意す
ることを要する。この場合、母型の縁と記録区域
の周の間にある余分な部分は接合を作るために用
いられる。然し乍ら多くの区域を失い記録区域が
少なくなることは確実である。上記した欠点はデ
イスクに同心の停止区域を設けることで除かれ
る。

第２図は本発明による転写デイスクの平面図で
ある。前記デイスクの支持体上には内側区域２０
と外側区域２１間にわたる記録区域１７が図示さ
れている。記録区域と区域２０と２１間は停止区
域２６，２７により分離されている。

第３図は製造中の本発明によるデイスクの断面
図である。ピン３と原デイスク１と支持体７だけ
第１図から残されている。樹脂を平にする迄のモ
ールド行程は前記行程と同様である。支持体７に
は軸ZZ′と同心であり限定された深さの２つの環
状溝１８，１９が作られていることが分る。之等
の溝は平坦化作業による過剰の樹脂を集めて溝が
停止区域を形成させうるものである。前記平坦化
作業及びマスクを用いずに行なう樹脂の硬化作業
に続き転写デイスクは２つの同心溝１８，１９と
２つの樹脂のない環２０，２１により限定された
記録区域１７を有する。溝１９の存在は、ピン３
に接近してピンと支持体７間の空洞を過剰の樹脂
で満たすことを阻止する。その結果溝１８と１９
は、支持体の外縁と中心に夫々向く過剰の樹脂を
集め環２０と２１を形成させ、これがカバーの取
付けを許す接合部を受入れることになる。

溝に対し要求される巾と深さは集められる過剰
の樹脂量、即ち、被着した樹脂フランジの投入量
の精度、樹脂層の調節されない厚みの変化、支持
体と母型の幾何学的量で決まる。溝の巾は１乃至
３mm、深さは0.1乃至0.3mmとすることが可能であ
る。極端に深い溝は転写デイスクの機械的抵抗即
ち強度を減らす。

第４ａ図、第４ｂ図は溝に対する可能な断面の
二例を示す。第４ａ図に示すように短形断面の溝
２２を支持体７に作ることが可能であるが第４ｂ
図に示す支持体７に作られた溝２３をように、丸
味の形の溝が望ましい。後者の解決方はモールド
を除去し易く支持体の機械強度の逓減を少なくす
るという利点がある。これは、樹脂の重合に用い
られる紫外線光束の妨害を避けるため溝面を研摩
するのに利点がある。

溝を転写デイスクの支持体ではなく母型に作る
ことも本発明の範囲内にあるものである。第５図
は製造中殊に第３図と同じ行程でのデイスクの断
面図である。この図には軸ZZ′に心合せしたピン
３と、支持体７と母型１とが示されている。この
場合２つの同心環状の溝が、上記と同じ機能を充
すため、即ち過剰の樹脂を集めるために作られて
いる。この場合転写デイスクの樹脂層は、最大厚
みが溝の深さに相当する２個の小さいフランジ又
はビーズで終結する。溝は支持体に作られた場合
と同じ寸法をもつことができる。溝はモールドの
除去をやり易くするため丸味を持ためせるのがよ
く、モールド除去の間に母型の溝に樹脂ビーズが
適度に接着しないように溝を研摩するのに利点が
ある。

好ましくない所で樹脂が重合しないようにする
他の方法もある。例えば樹脂で蔽われるべきでな
い区域の境界を樹脂が一定限界に達すると直ちに
樹脂の重合を行なう紫外線光線束で照射すること
もできる。

他の方法は樹脂が蔽つてはならない区域でデイ
スク、母型のいずれか一方に、又は両方に同時に
支持体に樹脂が付着するのを防ぐ物質の層、例え
ばシリコン又はポリテトラフルオロエチレン
（PTFE）の層を付着することからなつている。

之等二つの方法に対し過剰の樹脂を集めるため
溝を設けることが時として可能である。

本発明は樹脂又は区域において望ましくない樹
脂と同じ作用をする他の物質を具えない転写デイ
スクを供することができ、又転写デイスクに対し
てカバーを受け易くすることもできる。特に過剰
の樹脂をマスキングしたりクリーニングしたりす
る作業を要しない。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のデイスク製造の一工程図、第２
図は本発明の転写デイスクの平面図、第３図は製
造中の本発明によるデイスクの断面図、第４ａ図
と第４ｂ図は溝付の支持体平面の部分断面図、第
５図は製造中のデイスクの断面図である。 １…記録原母型、７…支持体、１７…記録区
域、２０…内側区域、２１…外側区域、２６，２
７…停止部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 製品デイスク支持体と原デイスクの間に流動
   性物質を拡げ、原デイスクの表面マイクロ帯域の
   形の原記録母型を前記物質に転写し、前記物質を
   硬化させるとともに前記支持体に接着させる方式
   により、表面マイクロ帯域の形で環状の記録区域
   に記録された情報を担持するデイスクを製造する
   方法において、 前記記録区域の内側の表面および外側の表面の
   少なくとも一方に前記物質の流動を停止させるた
   めの環状の停止区域を設定し、 前記物質の過剰分を少なくとも一つの前記停止
   区域に収容し、前記物質の過剰分を前記物質のそ
   の他の部分と同様に硬化させることを特徴とす
   る、情報担持デイスク製造方法。 ２ 前記物質が支持体と原デイスク間の加圧作用
   で逆流することを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の情報担持デイスク製造方法。 ３ 前記支持体が、前記停止区域対面位置に過剰
   の前記物質を集める少なくとも一個の同心環状収
   集溝を具えていることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項に記載の情報担持デイスク製造方法。 ４ 前記母型が、前記停止区域対面位置に、過剰
   の前記物質を集める役目をする少なくとも一個の
   同心環状の溝を具えていることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項に記載の情報担持デイスク製造
   方法。 ５ 前記溝が丸味のある断面を具えていることを
   特徴とする特許請求の範囲第３項に記載の情報担
   持デイスク製造方法。 ６ 前記溝が研摩された面を具えていることを特
   徴とする特許請求の範囲第３項に記載の情報担持
   デイスク製造方法。 ７ 前記物質が光重合可能であり少くとも一個の
   紫外線光束が前記物質の拡がり区域を定めること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の情報
   担持デイスク製造方法。 ８ 前記物質が蔽うべきでない区域が支持体に該
   物質を固定することを防ぐ材料で予め蔽われるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の情
   報担持デイスク製造方法。