JPH04285788A - 強誘電体メモリ装置センスアンプ用プリアンプ - Google Patents
強誘電体メモリ装置センスアンプ用プリアンプInfo
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- JPH04285788A JPH04285788A JP3300885A JP30088591A JPH04285788A JP H04285788 A JPH04285788 A JP H04285788A JP 3300885 A JP3300885 A JP 3300885A JP 30088591 A JP30088591 A JP 30088591A JP H04285788 A JPH04285788 A JP H04285788A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/22—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using ferroelectric elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、大略、半導体強誘電体
メモリ装置に関するものであって、更に詳細には、強誘
電体メモリセルからなるアレイ内に格納されるデータを
読取るために使用されるセンスアンプ即ち検知増幅器に
関するものである。
メモリ装置に関するものであって、更に詳細には、強誘
電体メモリセルからなるアレイ内に格納されるデータを
読取るために使用されるセンスアンプ即ち検知増幅器に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】図1を参照すると、強誘電体メモリセル
の事実上任意の形態において、選択されたメモリセル内
の強誘電体コンデンサ100は、そのメモリセルへ結合
されるビットラインの容量と容量分割器を形成する。図
1において、コンデンサCB102は、ワードラインア
クセス制御トランジスタ104によって、選択されたメ
モリセル内の強誘電体コンデンサ100へ結合されてい
るビットラインを表わしている。このセルは、該セルを
読取りパルス106でストローブすることにより読取ら
れる。
の事実上任意の形態において、選択されたメモリセル内
の強誘電体コンデンサ100は、そのメモリセルへ結合
されるビットラインの容量と容量分割器を形成する。図
1において、コンデンサCB102は、ワードラインア
クセス制御トランジスタ104によって、選択されたメ
モリセル内の強誘電体コンデンサ100へ結合されてい
るビットラインを表わしている。このセルは、該セルを
読取りパルス106でストローブすることにより読取ら
れる。
【0003】図2は、典型的な強誘電体コンデンサに関
連するヒステリシス曲線(分極と電界との間の関係を示
している)を図示している。例示的な目的のために、セ
ルが「0」状態にある場合には、強誘電体コンデンサの
分極状態は点140に位置しており、且つセルが「1」
状態にある場合には、分極状態が図2における点142
に位置しているものと定義する。従って、セルの駆動ラ
イン上に読取りパルスが印加されると、そのセルは「1
」状態となり、強誘電体コンデンサの分極状態は反時計
方向に、ヒステリシス曲線の右側を上方へパルスがピー
クである場合の点144へ向かって移動し、次いで、そ
のパルスが終了すると、強誘電体コンデンサの分極状態
は点140へ移動する。読取りパルスが印加された場合
にセルが「0」状態にある場合には、強誘電体コンデン
サにおける分極状態即ち電荷はピーク144へ向かって
移動し、次いでそのパルスが終了した後に点140へ向
かって移動する。
連するヒステリシス曲線(分極と電界との間の関係を示
している)を図示している。例示的な目的のために、セ
ルが「0」状態にある場合には、強誘電体コンデンサの
分極状態は点140に位置しており、且つセルが「1」
状態にある場合には、分極状態が図2における点142
に位置しているものと定義する。従って、セルの駆動ラ
イン上に読取りパルスが印加されると、そのセルは「1
」状態となり、強誘電体コンデンサの分極状態は反時計
方向に、ヒステリシス曲線の右側を上方へパルスがピー
クである場合の点144へ向かって移動し、次いで、そ
のパルスが終了すると、強誘電体コンデンサの分極状態
は点140へ移動する。読取りパルスが印加された場合
にセルが「0」状態にある場合には、強誘電体コンデン
サにおける分極状態即ち電荷はピーク144へ向かって
移動し、次いでそのパルスが終了した後に点140へ向
かって移動する。
【0004】再度図1を参照すると、読取りパルス10
6によって発生されるセル内の分極変化は、電荷を発生
し、それは2つのコンデンサ100及び102の間で分
割されて次式に等しい出力電圧をVoutを発生する。
6によって発生されるセル内の分極変化は、電荷を発生
し、それは2つのコンデンサ100及び102の間で分
割されて次式に等しい出力電圧をVoutを発生する。
【0005】Vout=(K×△P)/(CB+CF)
なお、Kは△Pを電荷の単位へ変換する変換定数、CB
はビットラインの容量、CFは強誘電体コンデンサの容
量である。
なお、Kは△Pを電荷の単位へ変換する変換定数、CB
はビットラインの容量、CFは強誘電体コンデンサの容
量である。
【0006】強誘電体コンデンサは非常に高い誘電定数
を有している。その結果、ビットライン容量は、典型的
に、非常に小さな強誘電体コンデンサの容量と等しいか
又はそれ以下である。しかしながら、強誘電体コンデン
サの適切なスイッチング動作を可能とするためには、ビ
ットライン容量は、メモリセル内の強誘電体コンデンサ
の容量と等しいか、又は、それより大きなものであるこ
とが望ましい。
を有している。その結果、ビットライン容量は、典型的
に、非常に小さな強誘電体コンデンサの容量と等しいか
又はそれ以下である。しかしながら、強誘電体コンデン
サの適切なスイッチング動作を可能とするためには、ビ
ットライン容量は、メモリセル内の強誘電体コンデンサ
の容量と等しいか、又は、それより大きなものであるこ
とが望ましい。
【0007】一方、ビットライン容量を大きくすること
は、ビットライン212上の電圧信号を小さくする。例
えば、駆動ラインの完全な電圧の振れが1Vであり且つ
ビットライン容量を強誘電体コンデンサの容量の2倍に
増加させると、ビットライン上の強誘電体コンデンサに
より出力される電圧信号は約330mVである。強誘電
体コンデンサが経時的変化を行なうと、それはより小さ
なスイッチング電圧を発生し、且つその結果発生するビ
ットライン信号は100mV以下のものとなる場合があ
り、それは、センスアンプ即ち検知増幅器で正確に検知
することが困難な場合がある。
は、ビットライン212上の電圧信号を小さくする。例
えば、駆動ラインの完全な電圧の振れが1Vであり且つ
ビットライン容量を強誘電体コンデンサの容量の2倍に
増加させると、ビットライン上の強誘電体コンデンサに
より出力される電圧信号は約330mVである。強誘電
体コンデンサが経時的変化を行なうと、それはより小さ
なスイッチング電圧を発生し、且つその結果発生するビ
ットライン信号は100mV以下のものとなる場合があ
り、それは、センスアンプ即ち検知増幅器で正確に検知
することが困難な場合がある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、ビットライン
をセンスアンプ(検知増幅器)へ結合するプリアンプ(
即ち、前置増幅器)を設けることにより、強誘電体メモ
リ装置におけるビットライン容量及び信号強度に関連す
る問題を解消している。該プリアンプ即ち前置増幅器は
、選択したメモリセル内の強誘電体コンデンサの完全な
スイッチング動作を可能とするために必要とされる付加
的なビットライン容量を与えると共に、メモリ装置が経
時的変化を行ない且つメモリセル内の強誘電体コンデン
サが比較的小さな電圧信号を発生している場合にメモリ
セルから信頼性のあるデータ信号を得るために必要とさ
れるデータ信号増幅を与える。
をセンスアンプ(検知増幅器)へ結合するプリアンプ(
即ち、前置増幅器)を設けることにより、強誘電体メモ
リ装置におけるビットライン容量及び信号強度に関連す
る問題を解消している。該プリアンプ即ち前置増幅器は
、選択したメモリセル内の強誘電体コンデンサの完全な
スイッチング動作を可能とするために必要とされる付加
的なビットライン容量を与えると共に、メモリ装置が経
時的変化を行ない且つメモリセル内の強誘電体コンデン
サが比較的小さな電圧信号を発生している場合にメモリ
セルから信頼性のあるデータ信号を得るために必要とさ
れるデータ信号増幅を与える。
【0009】より詳細には、本発明のプリアンプ即ち前
置増幅器は、2つの形態の間でスイッチさせることの可
能な1組のコンデンサである。第一の形態においては、
選択したメモリセルをストローブする間に使用されるも
のであり、プリアンプのコンデンサは全てビットライン
へ並列的に接続され、その際に選択されたメモリセル内
の強誘電体コンデンサを完全にスイッチングさせること
を可能とするのに必要なビットライン容量を与える。第
二の形態は、メモリセルがストローブされた後に使用さ
れるものであり、その場合には、プリアンプのコンデン
サはビットラインから切断され且つ直列的に接続されて
、メモリセルがストローブされている間にコンデンサ上
に発生される電圧を増幅させる。その結果得られる増幅
された電圧信号はセンスアンプにより処理される。
置増幅器は、2つの形態の間でスイッチさせることの可
能な1組のコンデンサである。第一の形態においては、
選択したメモリセルをストローブする間に使用されるも
のであり、プリアンプのコンデンサは全てビットライン
へ並列的に接続され、その際に選択されたメモリセル内
の強誘電体コンデンサを完全にスイッチングさせること
を可能とするのに必要なビットライン容量を与える。第
二の形態は、メモリセルがストローブされた後に使用さ
れるものであり、その場合には、プリアンプのコンデン
サはビットラインから切断され且つ直列的に接続されて
、メモリセルがストローブされている間にコンデンサ上
に発生される電圧を増幅させる。その結果得られる増幅
された電圧信号はセンスアンプにより処理される。
【0010】
【実施例】図3を参照すると、本発明に基づいて構成さ
れた強誘電体メモリ装置が示されている。本メモリ装置
は、強誘電体メモリセル202からなるアレイ200を
有しており、各メモリセルは強誘電体コンデンサ100
と、ワードライン206によりゲート動作されるアクセ
ス制御トランジスタ104とを有している。本発明のメ
モリアレイ200を使用することにより、1ビットのデ
ータを格納するために単に1個のセルが必要とされるに
過ぎない。メモリセル200は、ワードライン206を
イネーブルさせることによりアクセスのために選択され
、次いで駆動ライン208上にパルス乃至はストローブ
信号を送給することにより読取りが行なわれる。
れた強誘電体メモリ装置が示されている。本メモリ装置
は、強誘電体メモリセル202からなるアレイ200を
有しており、各メモリセルは強誘電体コンデンサ100
と、ワードライン206によりゲート動作されるアクセ
ス制御トランジスタ104とを有している。本発明のメ
モリアレイ200を使用することにより、1ビットのデ
ータを格納するために単に1個のセルが必要とされるに
過ぎない。メモリセル200は、ワードライン206を
イネーブルさせることによりアクセスのために選択され
、次いで駆動ライン208上にパルス乃至はストローブ
信号を送給することにより読取りが行なわれる。
【0011】各ビットライン212の端部にはプリアン
プ(前置増幅器)回路210が設けられており、それに
続いてセンスアンプ(検知増幅器)214が設けられて
いる。プリアンプ210によって発生された増幅された
ビットライン信号はセンスアンプ214へ送給される。
プ(前置増幅器)回路210が設けられており、それに
続いてセンスアンプ(検知増幅器)214が設けられて
いる。プリアンプ210によって発生された増幅された
ビットライン信号はセンスアンプ214へ送給される。
【0012】図5に示した如く、センスアンプ214は
ゲート用トランジスタ230及び232を有している。 ゲート用トランジスタ230は、プリアンプ回路210
からの出力電圧を交差結合された差動増幅器238の一
方の入力ポートへ送給し、該差動増幅器はデータ出力信
号を発生する。差動増幅器238の他方の入力ポートは
ゲート232によって基準電圧222へ結合される。セ
ルからのデータが読取られ且つその際に破壊された後に
、セル202内にデータを再度書込むためにデータ再生
回路240が使用されている。更に、図3に示した如く
、メモリアレイ200は、ワードラインアドレスデコー
ダ242を有しており、それは入力するアドレス信号の
一部をワードライン選択信号へデコードする。更に、好
適実施例のセンスアンプ214、プリアンプ回路210
、メモリアレイ200を動作するために必要とされる本
明細書においてDATA STROBE,TX は
CLK,SA CLK,REGEN CLK,PH
ASE1,PHASE2として示される一連のタイミン
グ信号を発生する制御回路244が設けられている。
ゲート用トランジスタ230及び232を有している。 ゲート用トランジスタ230は、プリアンプ回路210
からの出力電圧を交差結合された差動増幅器238の一
方の入力ポートへ送給し、該差動増幅器はデータ出力信
号を発生する。差動増幅器238の他方の入力ポートは
ゲート232によって基準電圧222へ結合される。セ
ルからのデータが読取られ且つその際に破壊された後に
、セル202内にデータを再度書込むためにデータ再生
回路240が使用されている。更に、図3に示した如く
、メモリアレイ200は、ワードラインアドレスデコー
ダ242を有しており、それは入力するアドレス信号の
一部をワードライン選択信号へデコードする。更に、好
適実施例のセンスアンプ214、プリアンプ回路210
、メモリアレイ200を動作するために必要とされる本
明細書においてDATA STROBE,TX は
CLK,SA CLK,REGEN CLK,PH
ASE1,PHASE2として示される一連のタイミン
グ信号を発生する制御回路244が設けられている。
【0013】本発明のプリアンプと共に使用することの
可能なセンスアンプの別の実施例は、本願出願の対応す
る米国特許出願と同時に出願された米国特許出願で発明
者がJames M. Jaffe及びNorma
n E. Abtであり発明の名称が「センスアン
プ及び強誘電体メモリ方法(SENSE AMPLI
FIERAND METHOD FOR FER
ROELECTRIC MEMORY)」である米国
特許出願に記載されている。
可能なセンスアンプの別の実施例は、本願出願の対応す
る米国特許出願と同時に出願された米国特許出願で発明
者がJames M. Jaffe及びNorma
n E. Abtであり発明の名称が「センスアン
プ及び強誘電体メモリ方法(SENSE AMPLI
FIERAND METHOD FOR FER
ROELECTRIC MEMORY)」である米国
特許出願に記載されている。
【0014】図4を参照すると、プリアンプ回路は、一
連のN個のコンデンサ「段」260−1,260−2乃
至260−Nを有しており、尚Nは段数である。各コン
デンサ段260は、二酸化シリコンコンデンサ262を
有している。最後の段260−Nを除いて、各段は、更
に、2組のトランジスタを有している。第一組のトラン
ジスタ264及び266は、PHASE 1クロック
信号によりイネーブルされると、プリアンプ回路内の全
てのコンデンサをビットライン212に対して並列的に
接続する。PHASE 1クロック信号がディスエー
ブルされると、これらの同一のトランジスタは、プリア
ンプ回路内の全てのコンデンサ262をビットライン2
12から切断し、且つ更に最後の段260−N内の1つ
を除いて、全てのコンデンサを共通接地ノードから切断
する。第二組のトランジスタ268は、PHASE
2クロック信号によりイネーブルされると、全てのコン
デンサを直列的に接続する。PHASE 1をスイッ
チオフし且つPHASE 2をスイッチオンすること
により(PHASE 2クロック信号は、PHASE
1クロック信号がディスエーブルされる場合にのみ
イネーブルされることに注意)、プリアンプ段は電荷ポ
ンプとなり、プリアンプの出力ノードVout270上
の電圧をブーストする。
連のN個のコンデンサ「段」260−1,260−2乃
至260−Nを有しており、尚Nは段数である。各コン
デンサ段260は、二酸化シリコンコンデンサ262を
有している。最後の段260−Nを除いて、各段は、更
に、2組のトランジスタを有している。第一組のトラン
ジスタ264及び266は、PHASE 1クロック
信号によりイネーブルされると、プリアンプ回路内の全
てのコンデンサをビットライン212に対して並列的に
接続する。PHASE 1クロック信号がディスエー
ブルされると、これらの同一のトランジスタは、プリア
ンプ回路内の全てのコンデンサ262をビットライン2
12から切断し、且つ更に最後の段260−N内の1つ
を除いて、全てのコンデンサを共通接地ノードから切断
する。第二組のトランジスタ268は、PHASE
2クロック信号によりイネーブルされると、全てのコン
デンサを直列的に接続する。PHASE 1をスイッ
チオフし且つPHASE 2をスイッチオンすること
により(PHASE 2クロック信号は、PHASE
1クロック信号がディスエーブルされる場合にのみ
イネーブルされることに注意)、プリアンプ段は電荷ポ
ンプとなり、プリアンプの出力ノードVout270上
の電圧をブーストする。
【0015】メモリセルが最初にストローブされる場合
には、プリアンプ回路内のコンデンサはPHASE
1クロック信号をイネーブルすることにより並列形態に
保持される。その結果、ビットライン容量はCB+NC
pであり、尚CBはプリアンプ210なしでのビットラ
イン212の容量であり、Nはプリアンプ210内の段
260の数であり、且つCpは各プリアンプ段における
コンデンサ262の容量である。メモリセルがパルス動
作された後のビットライン212上の電圧は次式で表わ
される。
には、プリアンプ回路内のコンデンサはPHASE
1クロック信号をイネーブルすることにより並列形態に
保持される。その結果、ビットライン容量はCB+NC
pであり、尚CBはプリアンプ210なしでのビットラ
イン212の容量であり、Nはプリアンプ210内の段
260の数であり、且つCpは各プリアンプ段における
コンデンサ262の容量である。メモリセルがパルス動
作された後のビットライン212上の電圧は次式で表わ
される。
【0016】
VBL=(K×△P)/(CF+CB+NCp)尚、V
BLはビットライン212上の電圧、△Pは読取りパル
ス106により発生されるセル内の分極変化、Kは△P
を電荷の単位へ変換する変換定数である。次いで、PH
ASE 1がディスエーブルされ、且つPHASE2
がイネーブルされ、従ってプリアンプ内のコンデンサ2
62は直列的に接続される。その結果プリアンプ210
のノード270上に発生する電圧は次式の如くになる。
BLはビットライン212上の電圧、△Pは読取りパル
ス106により発生されるセル内の分極変化、Kは△P
を電荷の単位へ変換する変換定数である。次いで、PH
ASE 1がディスエーブルされ、且つPHASE2
がイネーブルされ、従ってプリアンプ内のコンデンサ2
62は直列的に接続される。その結果プリアンプ210
のノード270上に発生する電圧は次式の如くになる。
【0017】
Vout=(N×K×△P)/(CF+CB+NCp)
尚、Voutはプリアンプ210のノード270上の電
圧である。何れの場合においても、プリアンプは元のビ
ットライン信号をN倍だけ増幅させ、尚Nはプリアンプ
210内の段数である。
尚、Voutはプリアンプ210のノード270上の電
圧である。何れの場合においても、プリアンプは元のビ
ットライン信号をN倍だけ増幅させ、尚Nはプリアンプ
210内の段数である。
【0018】プリアンプ内の段数及びこれらの段におけ
るコンデンサの寸法は以下の如き解析を使用して選択さ
れる。最初に、(A)ビットラインから得られるデータ
信号の理想的振幅(例えば、2.5V)の(B)実際の
強誘電体メモリセルによりビットライン上に実際に印加
されるデータ信号の最大振幅に対する比を決定する。注
意すべきであるが、ビットライン上のデータ信号の振幅
は全体的なビットライン容量の関数である(例えば、メ
モリセルの容量の2倍)。プリアンプ内の段数は、上述
した比にほぼ等しくすべきである。典型的に、段数は3
と8との間である。段数Nが選択されると、各段内のコ
ンデンサの寸法を決定する。その場合、全体的なビット
ライン容量(即ち、CB+NCp)は、例えばメモリセ
ルの容量の2倍(2×CF)等のような予め選択した値
と等しくさせる。
るコンデンサの寸法は以下の如き解析を使用して選択さ
れる。最初に、(A)ビットラインから得られるデータ
信号の理想的振幅(例えば、2.5V)の(B)実際の
強誘電体メモリセルによりビットライン上に実際に印加
されるデータ信号の最大振幅に対する比を決定する。注
意すべきであるが、ビットライン上のデータ信号の振幅
は全体的なビットライン容量の関数である(例えば、メ
モリセルの容量の2倍)。プリアンプ内の段数は、上述
した比にほぼ等しくすべきである。典型的に、段数は3
と8との間である。段数Nが選択されると、各段内のコ
ンデンサの寸法を決定する。その場合、全体的なビット
ライン容量(即ち、CB+NCp)は、例えばメモリセ
ルの容量の2倍(2×CF)等のような予め選択した値
と等しくさせる。
【0019】本発明に基づくプリアンプ回路を構成する
上述したプロセスの一例は以下の如くである。メモリセ
ルが1pFの容量を有しており、ビットライン212自
身が0.5pFの寄生容量を有しており、理想的なビッ
トラインは2pFの容量を有するものであり、且つ2p
Fのビットラインを有するメモリセルによって発生され
るデータ信号の最大振幅は0.4Vであると仮定する。 最大の所望の電圧の振れが2.5Vである場合には、ビ
ットライン上の実際の電圧の振れに対する最大の所望の
電圧の振れの比は1:6.25である。従って、該プリ
アンプは6段を有すべきであり、且つプリアンプ内の各
コンデンサ262は0.25pFに等しい容量Cpを有
するべきである。換言すると、ビットライン上に必要と
される付加的な容量1.5pFをプリアンプ内の段数6
で割算し、その結果各コンデンサ262に対し0.25
pFの値が得られる。
上述したプロセスの一例は以下の如くである。メモリセ
ルが1pFの容量を有しており、ビットライン212自
身が0.5pFの寄生容量を有しており、理想的なビッ
トラインは2pFの容量を有するものであり、且つ2p
Fのビットラインを有するメモリセルによって発生され
るデータ信号の最大振幅は0.4Vであると仮定する。 最大の所望の電圧の振れが2.5Vである場合には、ビ
ットライン上の実際の電圧の振れに対する最大の所望の
電圧の振れの比は1:6.25である。従って、該プリ
アンプは6段を有すべきであり、且つプリアンプ内の各
コンデンサ262は0.25pFに等しい容量Cpを有
するべきである。換言すると、ビットライン上に必要と
される付加的な容量1.5pFをプリアンプ内の段数6
で割算し、その結果各コンデンサ262に対し0.25
pFの値が得られる。
【0020】図3,4,5,6を参照して、選択したメ
モリセル202内に格納されるデータを読取る場合のシ
ーケンスについて以下に説明する。最初に、アドレスデ
コーダ242がワードライン206のうちの1つの上に
ワードライン信号を発生し、その際に各ビットライン2
12上の1個のメモリセルを選択する。正向パルスであ
るDATA STROBEが、PHASE 1信号
がイネーブルされている間に、駆動ライン208上に印
加される。これにより、選択されたメモリセル202内
に格納されているデータを表わす電圧信号がビットライ
ン212上に発生される。このデータ電圧信号はプリア
ンプ210内のコンデンサ262上に格納される。次い
で、PHASE 1がディスエーブルされ且つPHA
SE 2がイネーブルされてそのデータ電圧信号を前
置増幅する。
モリセル202内に格納されるデータを読取る場合のシ
ーケンスについて以下に説明する。最初に、アドレスデ
コーダ242がワードライン206のうちの1つの上に
ワードライン信号を発生し、その際に各ビットライン2
12上の1個のメモリセルを選択する。正向パルスであ
るDATA STROBEが、PHASE 1信号
がイネーブルされている間に、駆動ライン208上に印
加される。これにより、選択されたメモリセル202内
に格納されているデータを表わす電圧信号がビットライ
ン212上に発生される。このデータ電圧信号はプリア
ンプ210内のコンデンサ262上に格納される。次い
で、PHASE 1がディスエーブルされ且つPHA
SE 2がイネーブルされてそのデータ電圧信号を前
置増幅する。
【0021】注意すべきことであるが、この読取り動作
の後、選択されたメモリセル内のデータは破壊され、且
つそのセル内に前に格納されていたデータが何であるか
に拘らず、そのセルは「0」状態となる。
の後、選択されたメモリセル内のデータは破壊され、且
つそのセル内に前に格納されていたデータが何であるか
に拘らず、そのセルは「0」状態となる。
【0022】次いで、TX CLKがイネーブルされ
て前置増幅されたビットライン電圧を差動増幅器238
の一方の入力ポートへ送給し且つ差動増幅器238の他
方の入力ポートへ基準電圧を送給する。TX CLK
がイネーブルされた直後に、センスアンプクロックSA
CLKがイネーブルされ、それにより、該増幅器が
ライン250及び252上の電圧差を増幅し且つ選択さ
れたセル内に格納されているデータを表わす出力信号を
発生する。最後に、増幅器238が作業を終了した後に
REGEN CLKがイネーブルされ、データ再生回
路240をイネーブルして、読取ったデータ値を選択し
たメモリセル内に再度書込む。
て前置増幅されたビットライン電圧を差動増幅器238
の一方の入力ポートへ送給し且つ差動増幅器238の他
方の入力ポートへ基準電圧を送給する。TX CLK
がイネーブルされた直後に、センスアンプクロックSA
CLKがイネーブルされ、それにより、該増幅器が
ライン250及び252上の電圧差を増幅し且つ選択さ
れたセル内に格納されているデータを表わす出力信号を
発生する。最後に、増幅器238が作業を終了した後に
REGEN CLKがイネーブルされ、データ再生回
路240をイネーブルして、読取ったデータ値を選択し
たメモリセル内に再度書込む。
【0023】好適実施例においては、増幅器238は、
ライン250上の電圧(即ち、選択されたメモリセルの
最初のストローブ動作により発生された電圧)がライン
252上の電圧(即ち、基準電圧)を少なくともスレッ
シュホールド値だけ超える場合に、高電圧を発生する比
較器として機能する。この点に関しては、前述した米国
特許出願に更に詳細に記載されている。
ライン250上の電圧(即ち、選択されたメモリセルの
最初のストローブ動作により発生された電圧)がライン
252上の電圧(即ち、基準電圧)を少なくともスレッ
シュホールド値だけ超える場合に、高電圧を発生する比
較器として機能する。この点に関しては、前述した米国
特許出願に更に詳細に記載されている。
【0024】以上、本発明の具体的実施の態様について
詳細に説明したが、本発明は、これら具体例にのみ限定
されるべきものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱す
ることなしに種々の変形が可能であることは勿論である
。
詳細に説明したが、本発明は、これら具体例にのみ限定
されるべきものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱す
ることなしに種々の変形が可能であることは勿論である
。
【図1】 ビットラインへ結合された単一の強誘電体
メモリセルを示した概略図。
メモリセルを示した概略図。
【図2】 強誘電体メモリセルに対するヒステリシス
ループ特性を示したグラフ図。
ループ特性を示したグラフ図。
【図3】 本発明に基づいて構成されたプリアンプ及
びセンスアンプを有する強誘電体メモリセルからなるア
レイを示したブロック図。
びセンスアンプを有する強誘電体メモリセルからなるア
レイを示したブロック図。
【図4】 本発明のプリアンプ回路の好適実施例を示
した概略回路図。
した概略回路図。
【図5】 センスアンプを示したブロック図。
【図6】 図4に示したプリアンプ回路の使用に関連
する状態を示したタイミング線図。
する状態を示したタイミング線図。
100 強誘電体コンデンサ
104 アクセス制御トランジスタ
200 メモリアレイ
202 強誘電体メモリセル
206 ワードライン
208 駆動ライン
210 プリアンプ(前置増幅器)回路212 ビ
ットライン
ットライン
Claims (8)
- 【請求項1】 半導体メモリ装置において、少なくと
も1列のメモリセルが設けられており、メモリセルの各
列は対応するビットラインへ結合されており、各メモリ
セルは1度に前記列内の1個のメモリセルのみが前記ビ
ットラインへ結合されるようにアクセス制御トランジス
タにより前記対応するビットラインへ選択的に結合され
、前記ビットラインのうちの1つへ結合して増幅器が設
けられており、前記増幅器は出力ノードと、複数個のコ
ンデンサと、1組のスイッチとを有しており、前記コン
デンサのうちの第一のものは前記出力ノードへ結合され
ており、前記1組のスイッチは、第一状態において、前
記コンデンサを並列的に前記ビットラインへ接続し、且
つ、第二状態において、前記コンデンサを前記ビットラ
インから切断すると共に前記コンデンサを直列的に結合
し、前記1組のスイッチが前記コンデンサを並列的に接
続する間、前記コンデンサ上に格納される電圧信号が、
前記1組のスイッチが前記コンデンサを直列的に接続す
る場合に、前記出力ノード上において増幅されることを
特徴とする半導体メモリ装置。 - 【請求項2】 請求項1において、更に、前記増幅器
に結合してセンスアンプが設けられており、前記センス
アンプは、前記前置増幅器により発生された前記増幅さ
れた電圧信号を基準電圧レベルと比較してその比較に基
づいて出力ビット値を発生することを特徴とする半導体
メモリ装置。 - 【請求項3】 請求項2において、更に、前記メモリ
セルからなるアレイと、前記増幅器と、前記センスアン
プとに結合して制御手段が設けられており、前記制御手
段は、前記ビットライン上に電圧信号を発生するように
前記増幅器内の1組のスイッチを前記第一状態に設定し
てる間に前記少なくとも1列のメモリセル内の選択した
メモリセルをストローブし、次いで前記増幅器の前記出
力ノード上に増幅した電圧信号を発生させるように前記
増幅器内の前記1組のスイッチを前記第二状態へ設定し
、次いで前記増幅器の前記出力ノード上の前記増幅した
電圧信号を基準電圧と比較しその比較に基づいて出力ビ
ット値を発生させるために前記センスアンプをイネーブ
ルさせる手段を有することを特徴とする半導体メモリ装
置。 - 【請求項4】 強誘電体メモリ装置において、少なく
とも1列の強誘電体メモリセルが設けられており、各列
のメモリセルは対応するビットラインへ結合されており
、各メモリセルは1度に前記列内の1個のメモリセルの
みが前記ビットラインへ結合されるようにアクセス制御
トランジスタにより前記対応するビットラインへ選択的
に結合され、前記ビットラインのうちの1つへ結合して
増幅器が設けられており、前記増幅器は出力ノードと、
複数個のコンデンサと、1組のスイッチとを有しており
、前記コンデンサのうちの第一のものは前記出力ノード
へ結合されており、前記1組のスイッチは、第一状態に
おいて、前記コンデンサを並列的に前記ビットラインへ
接続し、且つ、第二状態において、前記コンデンサを前
記ビットラインから切断すると共に前記コンデンサを直
列的に結合し、前記1組のスイッチが前記コンデンサを
並列的に接続している間に前記コンデンサ上に格納され
る電圧信号が、前記1組のスイッチが前記コンデンサを
直列的に接続する場合に前記出力ノード上で増幅される
ことを特徴とする強誘電体メモリ装置。 - 【請求項5】 請求項4において、更に、前記増幅器
に結合してセンスアンプが設けられており、前記センス
アンプは、前記前置増幅器によって発生された前記増幅
された電圧信号を基準電圧レベルと比較しその比較に基
づいて出力ビット値を発生する比較器を有することを特
徴とする強誘電体メモリ装置。 - 【請求項6】 請求項5において、更に、前記メモリ
セルからなるアレイと、前記増幅器と、前記センスアン
プとに結合して制御手段が設けられており、前記制御手
段は、前記ビットライン上に電圧信号を発生させるよう
に前記増幅器内の前記1組のスイッチを前記第一状態へ
設定している間に前記少なくとも1列のメモリセル内の
選択したメモリセルをストローブし、次いで前記増幅器
の前記出力ノード上に増幅した電圧信号を発生させるた
めに前記増幅器内の前記1組のスイッチを前記第二状態
へ設定し、次いで前記増幅器の前記出力ノード上の前記
増幅した電圧信号を基準電圧と比較してその比較に基づ
いて出力ビット値を発生するために前記センスアンプを
イネーブルさせる手段を有することを特徴とする強誘電
体メモリ装置。 - 【請求項7】 強誘電体メモリ装置において、少なく
とも1列の強誘電体メモリセルが設けられており、各列
のメモリセルは対応するビットラインへ結合されており
、各メモリセルは1度に前記列内の1個のメモリセルの
みが前記ビットラインへ結合されるようにアクセス制御
トランジスタにより前記対応するビットラインへ選択的
に結合され、前記ビットラインのうちの1つへ結合して
前置増幅器が設けられており、前記前置増幅器は出力ノ
ードと、第一のものが前記出力ノードへ結合されている
複数個のコンデンサと、イネーブルされる場合に前記コ
ンデンサを前記ビットラインへ並列的に結合し且つディ
スエーブルされた場合に前記コンデンサを前記ビットラ
インから切断する第一組のスイッチング要素と、イネー
ブルされた場合に前記コンデンサを直列的に接続してそ
の際に前記出力ノード上に増幅した電圧信号を発生させ
る第二組のスイッチング要素とを有しており、前記メモ
リセルからなるアレイ及び前記前置増幅器へ結合されて
おり前記前置増幅器内の前記1組のスイッチング要素を
イネーブルしている間に前記少なくとも1列のメモリセ
ル内の選択したメモリセルをストローブし且つ次いで前
記前置増幅器内の前記第一組のスイッチング要素をディ
スエーブルし且つ前記前置増幅器内の前記第二組内のス
イッチング要素をイネーブルさせる制御手段が設けられ
ており、前記選択したメモリセルの前記ストローブが前
記選択したメモリセルへ結合されている前記ビットライ
ン上及び前記前置増幅器内の前記コンデンサ上に電圧信
号を発生し、且つ前記増幅器内の前記コンデンサを直列
的に接続させるための前記第二組のスイッチング要素の
イネーブル動作が前記出力ノード上に発生される前記電
圧信号を増幅させることを特徴とする強誘電体メモリ装
置。 - 【請求項8】 請求項7において、更に、前記前置増
幅器及び前記制御手段へ結合してセンスアンプが設けら
れており、前記センスアンプは、前記前置増幅器によっ
て発生された前記増幅された電圧信号を基準電圧レベル
と比較し且つその比較に基づいて出力ビット値を発生す
る比較器を有することを特徴とする強誘電体メモリ装置
。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US616676 | 1990-11-21 | ||
| US07/616,676 US5031143A (en) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | Preamplifier for ferroelectric memory device sense amplifier |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04285788A true JPH04285788A (ja) | 1992-10-09 |
Family
ID=24470516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3300885A Pending JPH04285788A (ja) | 1990-11-21 | 1991-11-16 | 強誘電体メモリ装置センスアンプ用プリアンプ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5031143A (ja) |
| EP (1) | EP0486902A3 (ja) |
| JP (1) | JPH04285788A (ja) |
| KR (1) | KR100230609B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001057072A (ja) * | 1999-07-21 | 2001-02-27 | Hyundai Electronics Ind Co Ltd | 不揮発性強誘電体メモリ装置のセンシングアンプ |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5262982A (en) * | 1991-07-18 | 1993-11-16 | National Semiconductor Corporation | Nondestructive reading of a ferroelectric capacitor |
| JPH0677434A (ja) * | 1992-08-27 | 1994-03-18 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
| US5372859A (en) * | 1992-10-20 | 1994-12-13 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Enhanced fatigue and retention in ferroelectric thin film memory capacitors by post-top electrode anneal treatment |
| US5432731A (en) * | 1993-03-08 | 1995-07-11 | Motorola, Inc. | Ferroelectric memory cell and method of sensing and writing the polarization state thereof |
| US5430671A (en) * | 1993-04-09 | 1995-07-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor memory device |
| US5381364A (en) | 1993-06-24 | 1995-01-10 | Ramtron International Corporation | Ferroelectric-based RAM sensing scheme including bit-line capacitance isolation |
| US5373463A (en) * | 1993-07-06 | 1994-12-13 | Motorola Inc. | Ferroelectric nonvolatile random access memory having drive line segments |
| JP2748873B2 (ja) * | 1995-01-04 | 1998-05-13 | 日本電気株式会社 | 強誘電体メモリ装置およびその動作制御方法 |
| JP3186485B2 (ja) * | 1995-01-04 | 2001-07-11 | 日本電気株式会社 | 強誘電体メモリ装置およびその動作制御方法 |
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| US5592411A (en) * | 1995-11-02 | 1997-01-07 | Motorola, Inc. | Non-volatile register and method for accessing data therein |
| US5724283A (en) * | 1996-06-14 | 1998-03-03 | Motorola, Inc. | Data storage element and method for restoring data |
| JP3741852B2 (ja) * | 1998-01-22 | 2006-02-01 | ローム株式会社 | データ記憶装置 |
| JP2004526268A (ja) * | 2000-09-25 | 2004-08-26 | シメトリックス・コーポレーション | 強誘電体メモリおよびその動作方法 |
| US6563753B1 (en) * | 2001-11-16 | 2003-05-13 | Agilent Technologies, Inc. | Sense amplifier with independent write-back capability for ferroelectric random-access memories |
| US6459609B1 (en) * | 2001-12-13 | 2002-10-01 | Ramtron International Corporation | Self referencing 1T/1C ferroelectric random access memory |
| US7554867B2 (en) * | 2006-01-27 | 2009-06-30 | Texas Instruments Incorporated | Capacitor boost sensing |
| US10446214B1 (en) | 2018-08-13 | 2019-10-15 | Micron Technology, Inc. | Sense amplifier with split capacitors |
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|---|---|---|---|---|
| DE2935445A1 (de) * | 1979-08-09 | 1981-02-26 | Bbc Brown Boveri & Cie | Nf-leistungsverstaerker |
| US4321661A (en) * | 1980-12-23 | 1982-03-23 | Gte Laboratories Incorporated | Apparatus for charging a capacitor |
| JPH07105136B2 (ja) * | 1987-06-23 | 1995-11-13 | 三菱電機株式会社 | 半導体記憶装置 |
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-
1990
- 1990-11-21 US US07/616,676 patent/US5031143A/en not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-11-08 EP EP19910119077 patent/EP0486902A3/en not_active Withdrawn
- 1991-11-16 JP JP3300885A patent/JPH04285788A/ja active Pending
- 1991-11-20 KR KR1019910020748A patent/KR100230609B1/ko not_active Expired - Lifetime
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|---|---|---|---|---|
| JP2001057072A (ja) * | 1999-07-21 | 2001-02-27 | Hyundai Electronics Ind Co Ltd | 不揮発性強誘電体メモリ装置のセンシングアンプ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100230609B1 (ko) | 1999-11-15 |
| US5031143A (en) | 1991-07-09 |
| KR920010640A (ko) | 1992-06-26 |
| EP0486902A2 (en) | 1992-05-27 |
| EP0486902A3 (en) | 1993-02-03 |
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