JPH04285960A - 架橋硬化型樹脂組成物 - Google Patents
架橋硬化型樹脂組成物Info
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- JPH04285960A JPH04285960A JP3051164A JP5116491A JPH04285960A JP H04285960 A JPH04285960 A JP H04285960A JP 3051164 A JP3051164 A JP 3051164A JP 5116491 A JP5116491 A JP 5116491A JP H04285960 A JPH04285960 A JP H04285960A
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F265/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of unsaturated monocarboxylic acids or derivatives thereof as defined in group C08F20/00
- C08F265/04—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of unsaturated monocarboxylic acids or derivatives thereof as defined in group C08F20/00 on to polymers of esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
- C08F290/08—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated side groups
- C08F290/14—Polymers provided for in subclass C08G
- C08F290/142—Polyethers
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0076—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/184—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はアルカリ性水溶液によっ
て現像可能な光重合性架橋硬化型樹脂組成物に関する。
て現像可能な光重合性架橋硬化型樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線板作製用フォトレジ
ストとして光重合性樹脂層を支持フィルムと保護フィル
ムとでサンドイッチ状にはさんだ構造の、いわゆるドラ
イフィルムレジストが広く使用されている。
ストとして光重合性樹脂層を支持フィルムと保護フィル
ムとでサンドイッチ状にはさんだ構造の、いわゆるドラ
イフィルムレジストが広く使用されている。
【０００３】光重合性樹脂層としては未露光部を塩素系
有機溶剤で現像除去する溶剤現像型と、未露光部をアル
カリ水溶液によって現像除去するアルカリ現像型とが知
られているが、環境への影響および製造コストの有利さ
からアルカリ現像型のドライフィルムレジストが主流に
なりつつある。
有機溶剤で現像除去する溶剤現像型と、未露光部をアル
カリ水溶液によって現像除去するアルカリ現像型とが知
られているが、環境への影響および製造コストの有利さ
からアルカリ現像型のドライフィルムレジストが主流に
なりつつある。
【０００４】保護フィルムと支持フィルムとを有するア
ルカリ現像型ドライフィルムレジストの使用法としては
、まず、該ドライフィルムレジストより保護フィルムを
剥離しながら光重合性樹脂面を銅張積層板に熱にてラミ
ネートした後、レジストフィルムの支持フィルム面にフ
ォトツールを密着させ、要硬化部を紫外線等で露光硬化
させる。次いで支持フィルムを剥がした後炭酸ナトリウ
ム等の弱アルカリ水溶液により未露光部を現像除去し、
レジストの回路パターンを得る。この後、銅表面をエッ
チングした後、水酸化ナトリウム等の強アルカリ水溶液
によって硬化レジストを剥離させたり、銅めっき又は半
田めっきを施した後、硬化レジストを強アルカリ水溶液
で剥離し、更に露出した銅をエッチングする等により、
所望の配線パターンを形成する。
ルカリ現像型ドライフィルムレジストの使用法としては
、まず、該ドライフィルムレジストより保護フィルムを
剥離しながら光重合性樹脂面を銅張積層板に熱にてラミ
ネートした後、レジストフィルムの支持フィルム面にフ
ォトツールを密着させ、要硬化部を紫外線等で露光硬化
させる。次いで支持フィルムを剥がした後炭酸ナトリウ
ム等の弱アルカリ水溶液により未露光部を現像除去し、
レジストの回路パターンを得る。この後、銅表面をエッ
チングした後、水酸化ナトリウム等の強アルカリ水溶液
によって硬化レジストを剥離させたり、銅めっき又は半
田めっきを施した後、硬化レジストを強アルカリ水溶液
で剥離し、更に露出した銅をエッチングする等により、
所望の配線パターンを形成する。
【０００５】上記工程中、ドライフィルムレジストは、
エッチングレジストとして十分な耐性を有していること
が必要となる。従来は、主にこのような耐性を向上させ
る為の種々の検討が成されてきた。
エッチングレジストとして十分な耐性を有していること
が必要となる。従来は、主にこのような耐性を向上させ
る為の種々の検討が成されてきた。
【０００６】しかしながら、従来のアルカリ現像型ドラ
イフィルムレジストを用いて、工業的規模での生産を行
う場合、弱アルカリ水溶液による現像工程及び強アルカ
リ水溶液による剥離工程に長時間を要し、生産性向上の
点からは充分とは言えなかった。
イフィルムレジストを用いて、工業的規模での生産を行
う場合、弱アルカリ水溶液による現像工程及び強アルカ
リ水溶液による剥離工程に長時間を要し、生産性向上の
点からは充分とは言えなかった。
【０００７】また、従来のアルカリ現像型ドライフィル
ムレジストの別の欠点として、強アルカリ性の剥離液に
よって剥離した硬化レジスト剥離片が、その剥離液に溶
解し易いことが挙げられる。
ムレジストの別の欠点として、強アルカリ性の剥離液に
よって剥離した硬化レジスト剥離片が、その剥離液に溶
解し易いことが挙げられる。
【０００８】硬化レジスト剥離片が剥離液に溶解し易い
と、剥離片が剥離槽中に滞留している間に容易に膨潤し
てゲル状となり、このゲル状物が剥離片を回収するため
に剥離機に設けられたフィルターの目を頻繁に詰まらせ
る。その結果剥離液の循環量が減少して硬化レジストの
剥離が出来なくなったり、剥離液が剥離槽からオーバー
フローし、槽の周囲を汚染するという問題を有している
。
と、剥離片が剥離槽中に滞留している間に容易に膨潤し
てゲル状となり、このゲル状物が剥離片を回収するため
に剥離機に設けられたフィルターの目を頻繁に詰まらせ
る。その結果剥離液の循環量が減少して硬化レジストの
剥離が出来なくなったり、剥離液が剥離槽からオーバー
フローし、槽の周囲を汚染するという問題を有している
。
【０００９】現在、プリント配線板製造業界においては
、プリント配線板製造の低コスト化の要求が強く出され
ていることから、現像及び剥離が極めて短時間で済み、
耐エッチング性が良好で、且つ剥離片が剥離液中に溶解
しないアルカリ現像型ドライフィルムレジストの出現が
期待されている。
、プリント配線板製造の低コスト化の要求が強く出され
ていることから、現像及び剥離が極めて短時間で済み、
耐エッチング性が良好で、且つ剥離片が剥離液中に溶解
しないアルカリ現像型ドライフィルムレジストの出現が
期待されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、上記欠点を克服し、現像時間及び剥離時間が短
く、耐エッチング性が良好で、且つ剥離片が剥離液に容
易に溶解しないような高品質で高生産性の架橋硬化型樹
脂組成物を提供することにある。
ころは、上記欠点を克服し、現像時間及び剥離時間が短
く、耐エッチング性が良好で、且つ剥離片が剥離液に容
易に溶解しないような高品質で高生産性の架橋硬化型樹
脂組成物を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）少なく
とも１種の３〜１５個の炭素原子を有するα，β−不飽
和カルボキシ基含有単量体（ａ）１８〜２８重量％、ス
チレン（ｂ）０〜１０重量％、少なくとも１種のアルキ
ル基が１〜８個の炭素原子を有するアルキルアクリレー
ト（ｃ）１０〜４０重量％、及びメチルメタクリレート
（ｄ）４０〜７０重量％を共重合して成るバインダー用
熱可塑性重合体４０〜７０重量部、（Ｂ）下記一般式〔
Ｉ〕で示される化合物（ａ）５０〜８５重量％、下記一
般式〔ＩＩ〕で示される化合物（ｂ）１５〜５０重量％
及び（ｃ）その他の架橋性ビニル単量体お〜３５重量％
からなる架橋性単量体２５〜５０重量部、及び （Ｃ）光重合開始剤０．１〜１０重量部なる範囲で総量
１００重量部となるように組合わせた架橋硬化型樹脂組
成物にある。 ここでｎ１は５〜９の整数を示す。 ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ２ＯＣＣＨ
＝ＣＨ２ 〔ＩＩ〕こ
こでｎ２は３〜８の整数を示す。 本発明の架橋硬化型樹脂組成物を構成するバインダー用
熱可塑性重合体（Ａ）は、炭酸ナトリウム等のアルカリ
希薄水溶液で現像出来る様、少なくとも１種の３〜１５
個の炭素原子を有するα，β−不飽和カルボキシル基含
有単量体（ａ）を共重合体成分として１８〜２８重量％
なる割合で共重合させることが必要である。
とも１種の３〜１５個の炭素原子を有するα，β−不飽
和カルボキシ基含有単量体（ａ）１８〜２８重量％、ス
チレン（ｂ）０〜１０重量％、少なくとも１種のアルキ
ル基が１〜８個の炭素原子を有するアルキルアクリレー
ト（ｃ）１０〜４０重量％、及びメチルメタクリレート
（ｄ）４０〜７０重量％を共重合して成るバインダー用
熱可塑性重合体４０〜７０重量部、（Ｂ）下記一般式〔
Ｉ〕で示される化合物（ａ）５０〜８５重量％、下記一
般式〔ＩＩ〕で示される化合物（ｂ）１５〜５０重量％
及び（ｃ）その他の架橋性ビニル単量体お〜３５重量％
からなる架橋性単量体２５〜５０重量部、及び （Ｃ）光重合開始剤０．１〜１０重量部なる範囲で総量
１００重量部となるように組合わせた架橋硬化型樹脂組
成物にある。 ここでｎ１は５〜９の整数を示す。 ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ２ＯＣＣＨ
＝ＣＨ２ 〔ＩＩ〕こ
こでｎ２は３〜８の整数を示す。 本発明の架橋硬化型樹脂組成物を構成するバインダー用
熱可塑性重合体（Ａ）は、炭酸ナトリウム等のアルカリ
希薄水溶液で現像出来る様、少なくとも１種の３〜１５
個の炭素原子を有するα，β−不飽和カルボキシル基含
有単量体（ａ）を共重合体成分として１８〜２８重量％
なる割合で共重合させることが必要である。
【００１２】該単量体（ａ）の具体例としては、例えば
、（メタ）アクリル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、ソルビ
ン酸、イタコン酸、プロピオール酸、マレイン酸及びフ
マル酸等が挙げられ、また、これらの半エステル類又は
無水物も使用可能である。
、（メタ）アクリル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、ソルビ
ン酸、イタコン酸、プロピオール酸、マレイン酸及びフ
マル酸等が挙げられ、また、これらの半エステル類又は
無水物も使用可能である。
【００１３】これらのうち、樹脂組成物の弱アルカリ水
溶液による現像時間、及び剥離行程における樹脂組成物
硬化物の剥離片の剥離液への非溶解性の点でメタクリル
酸が好ましい。
溶液による現像時間、及び剥離行程における樹脂組成物
硬化物の剥離片の剥離液への非溶解性の点でメタクリル
酸が好ましい。
【００１４】熱可塑性重合体（Ａ）中の単量体（ａ）の
含有量としては、１８〜２８重量％、好ましくは１８〜
２５重量％の範囲となるように用いることが望ましい。 １８重量％未満ではアルカリ水溶液によって現像が出来
ないか、又は現像時間が長くかかりすぎて解像度の低下
を引き起こし、好ましくない。一方、２８重量％を越え
た場合には、樹脂組成物の硬化部の耐エッチング性が低
下し、剥離片が溶解する為、好ましくない。
含有量としては、１８〜２８重量％、好ましくは１８〜
２５重量％の範囲となるように用いることが望ましい。 １８重量％未満ではアルカリ水溶液によって現像が出来
ないか、又は現像時間が長くかかりすぎて解像度の低下
を引き起こし、好ましくない。一方、２８重量％を越え
た場合には、樹脂組成物の硬化部の耐エッチング性が低
下し、剥離片が溶解する為、好ましくない。
【００１５】熱可塑性重合体（Ａ）の構成成分の（ｂ）
成分であるスチレンは０〜１０重量％の範囲で含有する
ことが出来る。スチレンは、樹脂組成物の硬化物の耐薬
品性、耐エッチング性の向上に効果を示すが、１０重量
％を越える場合には、樹脂組成物の希アルカリ現像液に
よる現像時間が長くなってしまう為、好ましくない。ま
た、現像時間短縮の面からは、スチレンの添加量は５重
量％以下とすることが好ましい。
成分であるスチレンは０〜１０重量％の範囲で含有する
ことが出来る。スチレンは、樹脂組成物の硬化物の耐薬
品性、耐エッチング性の向上に効果を示すが、１０重量
％を越える場合には、樹脂組成物の希アルカリ現像液に
よる現像時間が長くなってしまう為、好ましくない。ま
た、現像時間短縮の面からは、スチレンの添加量は５重
量％以下とすることが好ましい。
【００１６】熱可塑性重合体（Ａ）の構成成分の１つで
ある、炭素原子数１〜８のアルキル基を有する少なくと
も１種のアルキルアクリレート（ｃ）は１０〜４０重量
％で使用される。１０重量％未満のものでは十分に柔軟
性のあるドライフィルムレジストが得られず、耐エッチ
ング性が低下すると共に、現像時間、剥離時間が長くな
ってしまう為、好ましくない。一方、４０重量％を越え
たものは、ドライフィルムレジストが柔らかくなりすぎ
、ロール状での保存において、レジスト樹脂が端面より
にじみ出る、いわゆるコールドフロー現像の原因となる
ことから、好ましくない。
ある、炭素原子数１〜８のアルキル基を有する少なくと
も１種のアルキルアクリレート（ｃ）は１０〜４０重量
％で使用される。１０重量％未満のものでは十分に柔軟
性のあるドライフィルムレジストが得られず、耐エッチ
ング性が低下すると共に、現像時間、剥離時間が長くな
ってしまう為、好ましくない。一方、４０重量％を越え
たものは、ドライフィルムレジストが柔らかくなりすぎ
、ロール状での保存において、レジスト樹脂が端面より
にじみ出る、いわゆるコールドフロー現像の原因となる
ことから、好ましくない。
【００１７】該（ｃ）成分の具体例としては、メチルア
クリレート、エチルアクリレート、ｎ−プロピルアクリ
レート、ｉ−プロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリ
レート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｉ−ブチルアク
リレート、ｔ−ブチルアクリレート、２−エチルヘキシ
ルアクリレート等が挙げられる。
クリレート、エチルアクリレート、ｎ−プロピルアクリ
レート、ｉ−プロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリ
レート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｉ−ブチルアク
リレート、ｔ−ブチルアクリレート、２−エチルヘキシ
ルアクリレート等が挙げられる。
【００１８】熱可塑性重合体（Ａ）第４成分であるメチ
ルメタクリレート（ｄ）は４０〜７０重量％で使用され
る。メチルメタクリレートは、架橋性単量体（Ｂ）との
相溶性を付与すると共に、アルキルアクリレート（ｃ）
と相まって、熱可塑性重合体（Ａ）に適度な結晶化温度
（Ｔｇ）を付与する為に使用される。
ルメタクリレート（ｄ）は４０〜７０重量％で使用され
る。メチルメタクリレートは、架橋性単量体（Ｂ）との
相溶性を付与すると共に、アルキルアクリレート（ｃ）
と相まって、熱可塑性重合体（Ａ）に適度な結晶化温度
（Ｔｇ）を付与する為に使用される。
【００１９】本発明においては、熱可塑性重合体の重量
平均分子量としては、現像時間及び耐コールドフロー性
の点から４０，０００〜５００，０００のものが望まし
い。重量平均分子量が４０，０００未満のものはドライ
フィルムレジストとした際にコールドフロー現象を起こ
し易い傾向にあり、逆に、重量平均分子量が５００，０
００を越えたものは未露光部のアルカリ現像液に対する
溶解性が不足する傾向にあり、その現像性が低下し易く
なり、現像時間が長くかかりすぎて溶解度の低下及び回
路パターンの生産性の低下を引き起こす傾向にある。
平均分子量としては、現像時間及び耐コールドフロー性
の点から４０，０００〜５００，０００のものが望まし
い。重量平均分子量が４０，０００未満のものはドライ
フィルムレジストとした際にコールドフロー現象を起こ
し易い傾向にあり、逆に、重量平均分子量が５００，０
００を越えたものは未露光部のアルカリ現像液に対する
溶解性が不足する傾向にあり、その現像性が低下し易く
なり、現像時間が長くかかりすぎて溶解度の低下及び回
路パターンの生産性の低下を引き起こす傾向にある。
【００２０】本発明においては、熱可塑性重合体（Ａ）
は、本発明の樹脂組成物１００重量部中に４０〜７０重
量部、好ましくは４５〜６５重量部含有される。熱可塑
性重合体（Ａ）の含有量が４０重量部未満では、得られ
るドライフィルムレジストの感光層のフィルム形成性が
損われ、十分な膜強度が得られず、コールドフローが発
生しやすい。一方、熱可塑性重合体（Ａ）の含有量が７
０重量部を越えたものは、光硬化膜が脆く、基材との密
着力が損われ、十分な耐エッチング性が得られない。
は、本発明の樹脂組成物１００重量部中に４０〜７０重
量部、好ましくは４５〜６５重量部含有される。熱可塑
性重合体（Ａ）の含有量が４０重量部未満では、得られ
るドライフィルムレジストの感光層のフィルム形成性が
損われ、十分な膜強度が得られず、コールドフローが発
生しやすい。一方、熱可塑性重合体（Ａ）の含有量が７
０重量部を越えたものは、光硬化膜が脆く、基材との密
着力が損われ、十分な耐エッチング性が得られない。
【００２１】本発明の架橋硬化型樹脂組成物を構成する
、架橋性単量体（Ｂ）は下記一般式〔Ｉ〕で示される化
合物（ａ）５０〜８５重量％、下記一般式〔ＩＩ〕で示
される化合物（ｂ）１５〜５０重量％及び（ｃ）その他
の架橋性ビニル単量体０〜３５重量％からなる。
、架橋性単量体（Ｂ）は下記一般式〔Ｉ〕で示される化
合物（ａ）５０〜８５重量％、下記一般式〔ＩＩ〕で示
される化合物（ｂ）１５〜５０重量％及び（ｃ）その他
の架橋性ビニル単量体０〜３５重量％からなる。
【００２２】
ここでｎ１は５〜９の整数を示す。
ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ２ＯＣＣＨ
＝ＣＨ２ 〔ＩＩ〕こ
こでｎ２は３〜８の整数を示す。 化合物（ａ）は、樹脂組成物の硬化後の樹脂に適度な疎
水性を与えることにより、強アルカリ水溶液による剥離
時間を短縮させ、且つ剥離片に非溶解性を与える効果を
示す。
＝ＣＨ２ 〔ＩＩ〕こ
こでｎ２は３〜８の整数を示す。 化合物（ａ）は、樹脂組成物の硬化後の樹脂に適度な疎
水性を与えることにより、強アルカリ水溶液による剥離
時間を短縮させ、且つ剥離片に非溶解性を与える効果を
示す。
【００２３】式〔Ｉ〕中のｎ１は５〜９の整数である。
ｎ１が４以下の場合には、得られる樹脂組成物を硬化さ
せた際に、その架橋密度が上がりすぎて剥離時間が長く
なり、本発明の目的に沿わない為、好ましくない。一方
、ｎ１が１０以上の場合には、得られる樹脂組成物は、
逆に硬化性が不十分となり、耐エッチング性が低下し、
好ましくない。
せた際に、その架橋密度が上がりすぎて剥離時間が長く
なり、本発明の目的に沿わない為、好ましくない。一方
、ｎ１が１０以上の場合には、得られる樹脂組成物は、
逆に硬化性が不十分となり、耐エッチング性が低下し、
好ましくない。
【００２４】化合物（ａ）は、樹脂組成物の硬化物の剥
離時間及び剥離片の非溶解性の観点から、５０〜８５重
量％の範囲で使用することが必要である。
離時間及び剥離片の非溶解性の観点から、５０〜８５重
量％の範囲で使用することが必要である。
【００２５】一方、化合物（ｂ）は、得られる樹脂組成
物の現像時間を大幅に短縮させること及び化合物（ａ）
と併用させることにより、樹脂組成物硬化物内に疎水部
及び親水部の両者を混在させることにより、化合物（ａ
）単独で使用した場合よりも更に樹脂組成物硬化物の剥
離時間を短縮することが可能となる。
物の現像時間を大幅に短縮させること及び化合物（ａ）
と併用させることにより、樹脂組成物硬化物内に疎水部
及び親水部の両者を混在させることにより、化合物（ａ
）単独で使用した場合よりも更に樹脂組成物硬化物の剥
離時間を短縮することが可能となる。
【００２６】式〔ＩＩ〕中のｎ２は３〜８の整数である
。 ｎ２が２以下の場合には、得られる樹脂組成物の現像時
間の大幅な短縮は期待出来ず、一方、ｎ２が９以上の場
合には、樹脂組成物硬化物の耐エッチング性が低下し、
好ましくない。
。 ｎ２が２以下の場合には、得られる樹脂組成物の現像時
間の大幅な短縮は期待出来ず、一方、ｎ２が９以上の場
合には、樹脂組成物硬化物の耐エッチング性が低下し、
好ましくない。
【００２７】化合物（ｂ）は、樹脂組成物の現像時間及
び樹脂組成物硬化物の剥離時間の観点から、１５〜５０
重量％の範囲で使用することが必要である。
び樹脂組成物硬化物の剥離時間の観点から、１５〜５０
重量％の範囲で使用することが必要である。
【００２８】架橋性単量体（Ｂ）を構成する、その他の
架橋性ビニル単量体（ｃ）の具体例としては、例えば、
フェノキシジエトキシ（メタ）アクリレート、１，３−
ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキ
サンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグ
リコールジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス〔４−
（メタ）アクリロキシポリエトキシフェニル〕プロパン
、２，２−ビス〔４−（メタ）アクリロキシポリプロピ
レンオキシフェニル〕プロパン、ヒドロキシピバリン酸
ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、グリ
セリンジ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ
）アクリレート、トリメチロールエタンジ（メタ）アク
リレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレ
ート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート
、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、
トリメチロールトリス〔ポリエトキシ（メタ）アクリレ
ート〕、トリメチロールプロパントリス〔ポリプロピレ
ンオキシ（メタ）アクリレート〕、イソシアヌル酸トリ
エチロールジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸ト
リエチロールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリス
リトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトー
ルトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテ
トラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールト
リ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテト
ラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペン
タ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキ
サ（メタ）アクリレート、式〔Ｉ〕で示される化合物に
おいてｎが１〜４の化合物又はｎが１０以上の化合物等
の多価アルコールの（メタ）アクリレート、式〔ＩＩ〕
で示される化合物においてｎが１〜２の化合物又はｎが
９以上の化合物、ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド、
ｉｓｏ−ブトキシメチルアクリルアミド等のアクリルア
ミド誘導体、エポキシ（メタ）アクリレート類及びウレ
タン（メタ）アクリレート類等が挙げられる。
架橋性ビニル単量体（ｃ）の具体例としては、例えば、
フェノキシジエトキシ（メタ）アクリレート、１，３−
ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキ
サンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグ
リコールジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス〔４−
（メタ）アクリロキシポリエトキシフェニル〕プロパン
、２，２−ビス〔４−（メタ）アクリロキシポリプロピ
レンオキシフェニル〕プロパン、ヒドロキシピバリン酸
ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、グリ
セリンジ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ
）アクリレート、トリメチロールエタンジ（メタ）アク
リレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレ
ート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート
、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、
トリメチロールトリス〔ポリエトキシ（メタ）アクリレ
ート〕、トリメチロールプロパントリス〔ポリプロピレ
ンオキシ（メタ）アクリレート〕、イソシアヌル酸トリ
エチロールジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸ト
リエチロールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリス
リトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトー
ルトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテ
トラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールト
リ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテト
ラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペン
タ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキ
サ（メタ）アクリレート、式〔Ｉ〕で示される化合物に
おいてｎが１〜４の化合物又はｎが１０以上の化合物等
の多価アルコールの（メタ）アクリレート、式〔ＩＩ〕
で示される化合物においてｎが１〜２の化合物又はｎが
９以上の化合物、ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド、
ｉｓｏ−ブトキシメチルアクリルアミド等のアクリルア
ミド誘導体、エポキシ（メタ）アクリレート類及びウレ
タン（メタ）アクリレート類等が挙げられる。
【００２９】本発明においては、得られる樹脂組成物の
弱アルカリ水溶液による最小現像時間、強アルカリ水溶
液による樹脂組成物硬化物の剥離時間や耐エッチング性
等の点から架橋性単量体（Ｂ）としては上記化合物（ａ
）５０〜８５重量％及び上記化合物（ｂ）１５〜５０重
量％からなるものが好ましい。
弱アルカリ水溶液による最小現像時間、強アルカリ水溶
液による樹脂組成物硬化物の剥離時間や耐エッチング性
等の点から架橋性単量体（Ｂ）としては上記化合物（ａ
）５０〜８５重量％及び上記化合物（ｂ）１５〜５０重
量％からなるものが好ましい。
【００３０】本発明においては、架橋性単量体（Ｂ）は
、本発明の架橋型樹脂組成物１００重量部中に２５〜５
０重量部、好ましくは３０〜４５重量部含有される。 ２５重量部未満では、樹脂組成物が光によって十分に硬
化せず、得られる硬化物の耐薬品性、特に耐エッチング
性が低下し、一方、５０重量部を越える場合には、ドラ
イフィルムレジストロール状物としたときにコールドフ
ローが発生し易くなり、また、光硬化物のアルカリ水溶
液による易剥離性が低下し、好ましくない。
、本発明の架橋型樹脂組成物１００重量部中に２５〜５
０重量部、好ましくは３０〜４５重量部含有される。 ２５重量部未満では、樹脂組成物が光によって十分に硬
化せず、得られる硬化物の耐薬品性、特に耐エッチング
性が低下し、一方、５０重量部を越える場合には、ドラ
イフィルムレジストロール状物としたときにコールドフ
ローが発生し易くなり、また、光硬化物のアルカリ水溶
液による易剥離性が低下し、好ましくない。
【００３１】本発明における光重合開始剤（Ｃ）の具体
例としては、例えば、ベンゾフェノン、ミヒラーズケト
ン、４，４′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン
、ｔ−ブチルアントラキノン、２−エチルアントラキノ
ン、チオキサントン類、ベンゾインアルキルエーテル類
、ベンジルケタール類等公知のものを用いることができ
、これらは１種又は２種以上を併用しても良い。
例としては、例えば、ベンゾフェノン、ミヒラーズケト
ン、４，４′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン
、ｔ−ブチルアントラキノン、２−エチルアントラキノ
ン、チオキサントン類、ベンゾインアルキルエーテル類
、ベンジルケタール類等公知のものを用いることができ
、これらは１種又は２種以上を併用しても良い。
【００３２】光重合開始剤（Ｃ）の添加量としては、樹
脂組成物１００重量部中に０．１〜１０重量部含有され
る。０．１重量部未満の場合には、十分な硬化性が得ら
れず、一方、１０重量部を越える場合にはコスト的に不
利となり、好ましくない。
脂組成物１００重量部中に０．１〜１０重量部含有され
る。０．１重量部未満の場合には、十分な硬化性が得ら
れず、一方、１０重量部を越える場合にはコスト的に不
利となり、好ましくない。
【００３３】本発明においては、目的に応じて本発明の
架橋型樹脂組成物に、耐エッチング性をより一層向上さ
せるために密着促進剤を添加しても良い。
架橋型樹脂組成物に、耐エッチング性をより一層向上さ
せるために密着促進剤を添加しても良い。
【００３４】密着促進剤としては、従来公知のベンゾト
リアゾール、ベンズイミダゾール等を使用することも可
能であるが、少量の添加で金属面への密着性を向上させ
ることが出来るテトラゾール又はその誘導体が好ましく
、具体例としては、例えば、１−フェニルテトラゾール
、５−フェニルテトラゾール、５−アミノテトラゾール
、５−アミノ−１−メチルテトラゾール、５−アミノ−
２−フェニルテトラゾール、５−メルカプト−１−フェ
ニルテトラゾール、５−メルカプト−１−メチルテトラ
ゾール等が挙げられ、これらは１種又は２種以上を併用
しても良い。
リアゾール、ベンズイミダゾール等を使用することも可
能であるが、少量の添加で金属面への密着性を向上させ
ることが出来るテトラゾール又はその誘導体が好ましく
、具体例としては、例えば、１−フェニルテトラゾール
、５−フェニルテトラゾール、５−アミノテトラゾール
、５−アミノ−１−メチルテトラゾール、５−アミノ−
２−フェニルテトラゾール、５−メルカプト−１−フェ
ニルテトラゾール、５−メルカプト−１−メチルテトラ
ゾール等が挙げられ、これらは１種又は２種以上を併用
しても良い。
【００３５】密着促進剤を使用する場合には、本発明の
樹脂組成物１００重量部に対し０．００５〜５重量部が
好ましい。０．００５重量部未満では、耐めっき性の向
上が認められにくく、一方、５重量部を越えると本発明
の樹脂組成物への溶解に長時間を要し易く、また得られ
る樹脂組成物の感度も低下し易い。
樹脂組成物１００重量部に対し０．００５〜５重量部が
好ましい。０．００５重量部未満では、耐めっき性の向
上が認められにくく、一方、５重量部を越えると本発明
の樹脂組成物への溶解に長時間を要し易く、また得られ
る樹脂組成物の感度も低下し易い。
【００３６】更に、本発明の樹脂組成物には、必要に応
じて熱重合禁止剤、染料、可塑剤、充填剤等の各種添加
剤を添加することも出来る。
じて熱重合禁止剤、染料、可塑剤、充填剤等の各種添加
剤を添加することも出来る。
【００３７】本発明の樹脂組成物は、有機溶剤溶液とし
て液状にて基材上に塗布して使用することも出来るが、
ドライフィルムレジストとして使用することが工業的に
みて有利である。
て液状にて基材上に塗布して使用することも出来るが、
ドライフィルムレジストとして使用することが工業的に
みて有利である。
【００３８】また、本発明の樹脂組成物を用いてドライ
フィルムレジストを形成させるには、ブレードコーター
、ロッドコーター、ナイフコーター、ロールドクターコ
ーター、コンマコーター、リバースロールコーター、ト
ランスファロールコーター、グラビアコーター、キスロ
ールコーター、カーテンコーター等を用いて塗布するこ
とが出来るが、樹脂組成物に溶剤を添加して使用する場
合には、溶剤を飛散させる必要がある。ドライフィルム
レジストの支持体としては、通常一般に用いられている
ポリエステル等のプラスチックフィルムが主に用いられ
る。乾燥機としては可燃性有機溶剤を使用する場合には
安全性の点から蒸気による空気加熱式の熱源を備えたも
のを用い、乾燥機内の熱風を向流接触させる方式、ノズ
ルより支持体に吹きつける方式等が用いられる。また、
乾燥機の形状は、アーチ式、フラット式等目的に合わせ
て選択して用いられる。
フィルムレジストを形成させるには、ブレードコーター
、ロッドコーター、ナイフコーター、ロールドクターコ
ーター、コンマコーター、リバースロールコーター、ト
ランスファロールコーター、グラビアコーター、キスロ
ールコーター、カーテンコーター等を用いて塗布するこ
とが出来るが、樹脂組成物に溶剤を添加して使用する場
合には、溶剤を飛散させる必要がある。ドライフィルム
レジストの支持体としては、通常一般に用いられている
ポリエステル等のプラスチックフィルムが主に用いられ
る。乾燥機としては可燃性有機溶剤を使用する場合には
安全性の点から蒸気による空気加熱式の熱源を備えたも
のを用い、乾燥機内の熱風を向流接触させる方式、ノズ
ルより支持体に吹きつける方式等が用いられる。また、
乾燥機の形状は、アーチ式、フラット式等目的に合わせ
て選択して用いられる。
【００３９】乾燥後のドライフィルムレジストには、必
要に応じてポリエチレンやポリプロピレンのような保護
フィルムをラミネートして用いてもよい。
要に応じてポリエチレンやポリプロピレンのような保護
フィルムをラミネートして用いてもよい。
【００４０】以下、実施例により本発明を具体的に説明
する。尚、実施例の表２及び表３中に記載された化合物
の省略記号は、それぞれ以下の化合物を示す。
する。尚、実施例の表２及び表３中に記載された化合物
の省略記号は、それぞれ以下の化合物を示す。
【００４１】３ＰＧ−２Ａ ：トリプロピレ
ングリコールジアクリレート ５ＰＧ−２Ａ ：ペンタプロピレングリコー
ルジアクリレート ７ＰＧ−２Ａ ：ヘプタプロピレングリコー
ルジアクリレート ９ＰＧ−２Ａ ：ノナプロピレングリコール
ジアクリレート １１ＰＧ−２Ａ ：ウンデカプロピレングリコー
ルジアクリレート ２ＥＧ−２Ａ ：ジエチレングリコールジア
クリレート ３ＥＧ−２Ａ ：トリエチレングリコールジ
アクリレート ５ＥＧ−２Ａ ：ペンタエチレングリコール
ジアクリレート ７ＥＧ−２Ａ ：ヘプタエチレングリコール
ジアクリレート １０ＥＧ−２Ａ ：デカエチレングリコールジア
クリレート ＴＭＰＴＥＡ ：１，１，１−トリメチロー
ルプロパントリス（エトキシアクリレート ＴＭＰＴＡ ：１，１，１−トリメチロ
ールプロパントリアクリレート１，６−ＨＤ−２Ａ：１
，６−ヘキサンジオールジアクリレート ＢＮＰ ：ベンゾフェノンＥＰ
Ａ ：Ｐ−ジメチルアミノ安息
香酸エチル ＤＥＴＸ ：ジエチルチオキサント
ン５ＡＴ ：５−アミノテトラ
ゾール
ングリコールジアクリレート ５ＰＧ−２Ａ ：ペンタプロピレングリコー
ルジアクリレート ７ＰＧ−２Ａ ：ヘプタプロピレングリコー
ルジアクリレート ９ＰＧ−２Ａ ：ノナプロピレングリコール
ジアクリレート １１ＰＧ−２Ａ ：ウンデカプロピレングリコー
ルジアクリレート ２ＥＧ−２Ａ ：ジエチレングリコールジア
クリレート ３ＥＧ−２Ａ ：トリエチレングリコールジ
アクリレート ５ＥＧ−２Ａ ：ペンタエチレングリコール
ジアクリレート ７ＥＧ−２Ａ ：ヘプタエチレングリコール
ジアクリレート １０ＥＧ−２Ａ ：デカエチレングリコールジア
クリレート ＴＭＰＴＥＡ ：１，１，１−トリメチロー
ルプロパントリス（エトキシアクリレート ＴＭＰＴＡ ：１，１，１−トリメチロ
ールプロパントリアクリレート１，６−ＨＤ−２Ａ：１
，６−ヘキサンジオールジアクリレート ＢＮＰ ：ベンゾフェノンＥＰ
Ａ ：Ｐ−ジメチルアミノ安息
香酸エチル ＤＥＴＸ ：ジエチルチオキサント
ン５ＡＴ ：５−アミノテトラ
ゾール
【００４２】
【実施例】＜バインダー用熱可塑性重合体溶液Ａ〜Ｋの
合成例＞窒素導入口、撹拌機、コンデンサー及び温度計
を備えた１０００ｍｌの４つ口フラスコに、窒素雰囲気
下でイソプロピルアルコール１００ｇ、メチルエチルケ
トン１００ｇ及び表１に示した各種組成の単量体２００
ｇを入れ、撹拌しながら湯浴の温度を８０℃に上げた。 次いでアゾビスイソブチロニトリル１．０ｇを１０ｇの
イソプロピルアルコールに溶解して添加し、４時間重合
した。次いで１．０ｇのアゾビスイソブチロニトリルを
１０ｇのイソプロピルアルコールに溶解し、これを３０
分置きに５回に分けて添加した後、フラスコ内温を沸点
まで上昇させ、その温度で２時間重合を継続させた。重
合終了後、イソプロピルアルコール１００ｇを添加して
重合反応物をフラスコより取り出し、表１に示したバイ
ンダー用熱可塑性重合体溶液Ａ〜Ｋを得た。
合成例＞窒素導入口、撹拌機、コンデンサー及び温度計
を備えた１０００ｍｌの４つ口フラスコに、窒素雰囲気
下でイソプロピルアルコール１００ｇ、メチルエチルケ
トン１００ｇ及び表１に示した各種組成の単量体２００
ｇを入れ、撹拌しながら湯浴の温度を８０℃に上げた。 次いでアゾビスイソブチロニトリル１．０ｇを１０ｇの
イソプロピルアルコールに溶解して添加し、４時間重合
した。次いで１．０ｇのアゾビスイソブチロニトリルを
１０ｇのイソプロピルアルコールに溶解し、これを３０
分置きに５回に分けて添加した後、フラスコ内温を沸点
まで上昇させ、その温度で２時間重合を継続させた。重
合終了後、イソプロピルアルコール１００ｇを添加して
重合反応物をフラスコより取り出し、表１に示したバイ
ンダー用熱可塑性重合体溶液Ａ〜Ｋを得た。
【００４３】尚、各重合体における重合率はいずれも９
９．５％以上であった。また、各重合体溶液中の固型分
量はいずれも３８．７重量％であった。
９．５％以上であった。また、各重合体溶液中の固型分
量はいずれも３８．７重量％であった。
【００４４】＜実施例１〜１２、比較例１〜１６＞上記
合成例で得た熱可塑性重合体溶液Ａ〜Ｋを用いて、表２
及び表３に示す各種組成の架橋硬化型樹脂組成物溶液を
プロペラ型ミキサーで撹拌し、減圧脱泡後、ブレードコ
ータにより厚さ２５μｍ、幅５００ｍｍのポリエステル
フィルム上に塗工幅３４０ｍｍに塗布した。次いで幅８
００ｍｍ、高さ１００ｍｍ、長さ８ｍの乾燥機中に、塗
工フィルムの動きに対して向流になる様にして熱風を送
り込み、塗工液を乾燥させ、乾燥塗工厚さ３８μｍの積
層フィルムを得た。この時の塗工速度は５ｍ／分、熱風
温度を９０℃とした。次いで、その乾燥塗膜上に、厚さ
３５μｍのポリエチレン製保護フィルムをラミネートし
て、ポリエステルフィルム、架橋硬化型樹脂組成物及び
保護フィルムが順次積層された積層フィルムを得た後、
両端面をスリットにより除外して幅２５０ｍｍとし、外
径１０ｃｍのＡＢＳコア上に１２０ｍの長さにロール状
に巻き取り、ドライフィルムレジストロール状物を得た
。
合成例で得た熱可塑性重合体溶液Ａ〜Ｋを用いて、表２
及び表３に示す各種組成の架橋硬化型樹脂組成物溶液を
プロペラ型ミキサーで撹拌し、減圧脱泡後、ブレードコ
ータにより厚さ２５μｍ、幅５００ｍｍのポリエステル
フィルム上に塗工幅３４０ｍｍに塗布した。次いで幅８
００ｍｍ、高さ１００ｍｍ、長さ８ｍの乾燥機中に、塗
工フィルムの動きに対して向流になる様にして熱風を送
り込み、塗工液を乾燥させ、乾燥塗工厚さ３８μｍの積
層フィルムを得た。この時の塗工速度は５ｍ／分、熱風
温度を９０℃とした。次いで、その乾燥塗膜上に、厚さ
３５μｍのポリエチレン製保護フィルムをラミネートし
て、ポリエステルフィルム、架橋硬化型樹脂組成物及び
保護フィルムが順次積層された積層フィルムを得た後、
両端面をスリットにより除外して幅２５０ｍｍとし、外
径１０ｃｍのＡＢＳコア上に１２０ｍの長さにロール状
に巻き取り、ドライフィルムレジストロール状物を得た
。
【００４５】得られたドライフィルムレジストを用いて
下記の評価を実施した。得られた結果を表４及び表５に
示した。
下記の評価を実施した。得られた結果を表４及び表５に
示した。
【００４６】〔耐コールドフロー性〕得られた各種ドラ
イフィルムレジストロール状物を、２５℃、５０％ＲＨ
の恒温恒湿条件下、横向きにして５日間放置し、ロール
端面からのコールドフローの状態を目視で観察した。 ○ ・・・ コールドフローなし × ・・・ コールドフロー発生 〔最少現像時間の測定〕保護フィルムを剥離したドライ
フィルムレジストを、表面を研磨した片面銅張積層板（
ＦＲ−４、板厚０．４ｍｍ、銅厚３５μｍ）の銅面に熱
ラミネートした。ラミネートは（株）ＭＣＫ製ドライフ
ィルムレジスト用ラミネータ、ＭＬ−４８０Ｄを用い、
ロール温度１１０℃、ラミネート速度１．２ｍ／ｍｉｎ
、エアーシリンダー圧力１．４ｋｇ／ｃｍ２で実施した
。ラミネート後２０分放置した後、支持フィルムを剥離
し、１重量％炭酸ナトリウム水溶液をスプレーし続け、
レジスト層が完全に除去される時間（最少現像時間）を
測定した。この時の現像条件として、液温３０℃、スプ
レー圧１．４ｋｇ／ｃｍ２、スプレーノズルと基板との
距離１０ｃｍとした。
イフィルムレジストロール状物を、２５℃、５０％ＲＨ
の恒温恒湿条件下、横向きにして５日間放置し、ロール
端面からのコールドフローの状態を目視で観察した。 ○ ・・・ コールドフローなし × ・・・ コールドフロー発生 〔最少現像時間の測定〕保護フィルムを剥離したドライ
フィルムレジストを、表面を研磨した片面銅張積層板（
ＦＲ−４、板厚０．４ｍｍ、銅厚３５μｍ）の銅面に熱
ラミネートした。ラミネートは（株）ＭＣＫ製ドライフ
ィルムレジスト用ラミネータ、ＭＬ−４８０Ｄを用い、
ロール温度１１０℃、ラミネート速度１．２ｍ／ｍｉｎ
、エアーシリンダー圧力１．４ｋｇ／ｃｍ２で実施した
。ラミネート後２０分放置した後、支持フィルムを剥離
し、１重量％炭酸ナトリウム水溶液をスプレーし続け、
レジスト層が完全に除去される時間（最少現像時間）を
測定した。この時の現像条件として、液温３０℃、スプ
レー圧１．４ｋｇ／ｃｍ２、スプレーノズルと基板との
距離１０ｃｍとした。
【００４７】〔耐エッチング性評価及び剥離時間の測定
〕最少現像時間測定方法と同様の方法で、ドライフィル
ムレジストを片面熱ラミネート及び放置して得られたレ
ジストラミネート板のレジスト支持フィルム上に、１５
０μｍ／１５０μｍのライン／スペースを有するフォト
マスクを重ね、（株）ハイテック製ドライフィルムレジ
スト用露光機（ＨＴＥ−１０６）を用い、三菱レイヨン
（株）製２５段ステップタブレットで、１５段残りとな
るような光量にて露光を行った。
〕最少現像時間測定方法と同様の方法で、ドライフィル
ムレジストを片面熱ラミネート及び放置して得られたレ
ジストラミネート板のレジスト支持フィルム上に、１５
０μｍ／１５０μｍのライン／スペースを有するフォト
マスクを重ね、（株）ハイテック製ドライフィルムレジ
スト用露光機（ＨＴＥ−１０６）を用い、三菱レイヨン
（株）製２５段ステップタブレットで、１５段残りとな
るような光量にて露光を行った。
【００４８】露光後３０分放置した後、支持フィルムを
剥離し、１重量％炭酸ナトリウム水溶液を用い、最少現
像時間測定の場合と同様の条件にて最少現像時間の１．
５倍の時間スプレー現像を行い、更に、３０℃の市水を
用い、現像と同条件で最少現像時間の１．５倍スプレー
水洗した。
剥離し、１重量％炭酸ナトリウム水溶液を用い、最少現
像時間測定の場合と同様の条件にて最少現像時間の１．
５倍の時間スプレー現像を行い、更に、３０℃の市水を
用い、現像と同条件で最少現像時間の１．５倍スプレー
水洗した。
【００４９】続いて、５５℃の４０°ボーメ塩化第２鉄
溶液を９０秒スプレーし、レジストに覆われていない銅
をエッチング除去した。
溶液を９０秒スプレーし、レジストに覆われていない銅
をエッチング除去した。
【００５０】このサンプルを用い、３重量％水酸化ナト
リウム水溶液を用い、スプレー液温４５℃、スプレー圧
１．４ｋｇ／ｃｍ２、スプレーノズルと基板との距離１
０ｃｍでスプレーし、銅上に残ったレジストを剥離させ
、剥離に要した時間を「剥離時間」として測定した。
リウム水溶液を用い、スプレー液温４５℃、スプレー圧
１．４ｋｇ／ｃｍ２、スプレーノズルと基板との距離１
０ｃｍでスプレーし、銅上に残ったレジストを剥離させ
、剥離に要した時間を「剥離時間」として測定した。
【００５１】更に、ドライフィルムレジストを剥離した
基板表面を、拡大鏡にて銅の表面状態を目視観察し、ド
ライフィルムレジストの耐エッチング性を評価した。
基板表面を、拡大鏡にて銅の表面状態を目視観察し、ド
ライフィルムレジストの耐エッチング性を評価した。
【００５２】耐エッチング性
◎・・・良好
○・・・極く一部に線の細くなっている場所あり（工業
的には問題なし） ×・・・線の細りあり（工業的にみて問題）〔剥離片の
非溶解性〕剥離時間を測定する際に基板上より剥離した
ドライフィルムレジスト剥離片を３０℃の３重量％水酸
化ナトリウム中に４８時間放置した後、剥離片の溶解状
態を目視観察した。 ◎・・・溶解せず ○・・・一部溶解しているが、元の形状を保っている×
・・・溶解
的には問題なし） ×・・・線の細りあり（工業的にみて問題）〔剥離片の
非溶解性〕剥離時間を測定する際に基板上より剥離した
ドライフィルムレジスト剥離片を３０℃の３重量％水酸
化ナトリウム中に４８時間放置した後、剥離片の溶解状
態を目視観察した。 ◎・・・溶解せず ○・・・一部溶解しているが、元の形状を保っている×
・・・溶解
【００５３】
【表１】
【００５４】
【表２】
【００５５】
【表３】
【００５６】
【表４】
【００５７】
【表５】
【００５８】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の架橋硬化
型樹脂組成物を用いて製造したドライフィルムレジスト
は、耐エッチング性に優れ、剥離したときの剥離片の剥
離液への非溶解性が極めて良好であるばかりでなく、現
像時間、剥離時間が極めて短くなることから、プリント
配線板を製造する行程における剥離機のフィルターの目
詰まりといったトラブルが解消され、且つ高生産性であ
り、工業的に極めて有利であり、その効果は非常に高い
ものであることは明かである。
型樹脂組成物を用いて製造したドライフィルムレジスト
は、耐エッチング性に優れ、剥離したときの剥離片の剥
離液への非溶解性が極めて良好であるばかりでなく、現
像時間、剥離時間が極めて短くなることから、プリント
配線板を製造する行程における剥離機のフィルターの目
詰まりといったトラブルが解消され、且つ高生産性であ
り、工業的に極めて有利であり、その効果は非常に高い
ものであることは明かである。
【００５９】
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）少なくとも１種の３〜１５個の
炭素原子を有するα，β−不飽和カルボキシ基含有単量
体（ａ）１８〜２８重量％、スチレン（ｂ）０〜１０重
量％、少なくとも１種のアルキル基が１〜８個の炭素原
子を有するアルキルアクリレート（ｃ）１０〜４０重量
％、及びメチルメタクリレート（ｄ）４０〜７０重量％
を共重合して成るバインダー用熱可塑性重合体４０〜７
０重量部、 （Ｂ）下記一般式〔Ｉ〕で示される化合物（ａ）５０〜
８５重量％、下記一般式〔ＩＩ〕で示される化合物（ｂ
）１５〜５０重量％及び（ｃ）その他の架橋性ビニル単
量体０〜３５重量％からなる架橋性単量体２５〜５０重
量部、及び （Ｃ）光重合開始剤０．１〜１０重量部なる範囲で総量
１００重量部となるように組合わせた架橋硬化型樹脂組
成物。 ここでｎ１は５〜９の整数を示す。 ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ２ＯＣＣＨ
＝ＣＨ２ 〔ＩＩ〕こ
こでｎ２は３〜８の整数を示す。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3051164A JPH04285960A (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | 架橋硬化型樹脂組成物 |
| EP9292308874A EP0589109A1 (en) | 1991-03-15 | 1992-09-29 | Crosslinking curable resin composition |
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Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3051164A JPH04285960A (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | 架橋硬化型樹脂組成物 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04285960A true JPH04285960A (ja) | 1992-10-12 |
Family
ID=27169205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3051164A Pending JPH04285960A (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | 架橋硬化型樹脂組成物 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0589109A1 (ja) |
| JP (1) | JPH04285960A (ja) |
| CA (1) | CA2079377A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6342332B1 (en) | 1994-09-30 | 2002-01-29 | Macdermid, Incorporated | Liquid photoimagable resist which is resistant to blocking |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003248972A (ja) * | 2002-02-22 | 2003-09-05 | Nagase Chemtex Corp | 光ディスク用紫外線硬化樹脂組成物 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4985343A (en) * | 1989-02-09 | 1991-01-15 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Crosslinking-curable resin composition |
| JPH04198207A (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-17 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 架橋硬化型樹脂組成物 |
-
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- 1991-03-15 JP JP3051164A patent/JPH04285960A/ja active Pending
-
1992
- 1992-09-29 CA CA002079377A patent/CA2079377A1/en not_active Abandoned
- 1992-09-29 EP EP9292308874A patent/EP0589109A1/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6342332B1 (en) | 1994-09-30 | 2002-01-29 | Macdermid, Incorporated | Liquid photoimagable resist which is resistant to blocking |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0589109A1 (en) | 1994-03-30 |
| CA2079377A1 (en) | 1994-03-30 |
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