JPH0428693Y2 - - Google Patents
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- JPH0428693Y2 JPH0428693Y2 JP1986076292U JP7629286U JPH0428693Y2 JP H0428693 Y2 JPH0428693 Y2 JP H0428693Y2 JP 1986076292 U JP1986076292 U JP 1986076292U JP 7629286 U JP7629286 U JP 7629286U JP H0428693 Y2 JPH0428693 Y2 JP H0428693Y2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Application thereof; Other processes of activating the contact surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
- B23K3/082—Flux dispensers; Apparatus for applying flux
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本考案は、フラツクス塗布装置に関するもので
ある。詳しく述べると本考案はプリント基板のは
んだ付けを行なうはんだ付装置において、フラツ
クスを発泡させ、プリント基板に接触破泡するこ
とによりプリント基板にフラツクスを塗布する発
泡型フラツクス塗布装置に関するものである。 （従来の技術） 近年、プリント基板のはんだ付工程は、合理性
の追及により自動化されてきている。このような
プリント基板の自動はんだ付は、通常、搬送装置
にプリント基板が取付け位置において装着され、
搬送装置によりプリント基板がはんだ付装置内を
進行する間に、フラツクス塗布、予備加熱、はん
だ付、部品リード端子カツテイング、洗浄等の工
程が、あるいはさらにその後にフラツクス塗布、
予備加熱、仕上げはんだ付、、洗浄等の工程が行
なわれる。このようにしてはんだ付を完了したプ
リント基板が搬送装置より取りはずされ、また一
方、新たなプリント基板が取付け位置において搬
送装置に再び取付けられる。 さてこのような自動はんだ付装置において、フ
ラツクス塗布は、例えば搬送されてきたプリント
基板をフラツクス槽に浸漬させることで行なわれ
得るが、このような方法によると仮にプリント基
板を水平方向に搬送しながら浸漬したとすると接
触するフラツクス液の流体抵抗が働くゆえに、搬
送速度が速いとプリント基板に配置された各種電
子部品がこの流体抵抗により脱離する虞れがある
ために、上方からプリント基板をフラツクス槽に
下降させるように浸漬する必要があり、搬送機構
が複雑なものとなつてしまい、また、接触面に界
面張力が働くためにプリント基板全体への均一な
フラツクス塗布が困難であり、さらにフラツクス
液の消費により一定液面の保持が困難である等
種々の問題をゆうするものであつた。 このような点から、フラツクス塗布装置とし
て、例えば特開昭60−121065号において述べられ
るような発泡型フラツクス塗布装置が開発され実
用化されている。この発泡型フラツクス塗布装置
は、例えば第６図に示すように、フラツクス槽１
０１内に設定フラツクス液面１０２よりも高い頂
部１０３を有しかつ底部付近において貫通部１０
４を有する仕切り板１０５により内槽部１０６と
外槽部１０７に区画し、この内槽部１０６内に、
外部の空気圧送機構（図示せず）に連通する１な
いし複数本の多孔質管１０８を設置してなるもの
である。しかして空気圧送機構より多孔質管１０
８内部に加圧空気が送り込まれると、多孔質管１
０８の多数の孔部から加圧空気が吹き出しフラツ
クス液１０９を発泡させ、発泡したフラツクス液
１０９は仕切り板１０５内部に上昇し、そして仕
切り板１０５に囲繞された空間（内槽部１０６）
上面に発泡層１１０を形成する。そして仕切り板
１０５の頂部より溢れた泡状のフラツクス液１０
９は、仕切り板１０５の側面をつたわつて、仕切
り板１０５の外側（外槽部１０７）へと落下す
る。なおフラツクス槽１０１において仕切り板１
０５の内側と外側は、貫通孔４で連通しているの
で、内槽部１０６のフラツクス液が不足すると、
外槽部１０７より該貫通孔１０４を通してフラツ
クス液は流入する。さて、プリント基板Ｓへのフ
ラツクス塗布は、このように形成された発泡層１
１０の上表面に、水平方向に移動させながらプリ
ント基板Ｓを接触させ、プリント基板Ｓに接触し
たフラツクス泡を破泡して飛散させプリント基板
Ｓを濡らすことにより行なわれるものであつた。 （発明が解決しようとする問題点） しかしながら、従来の発泡型フラツクス塗布装
置を用いてフラツクス塗布を行なつた場合に、フ
ラツクス発泡層の上表面が波を打つたりあるいは
上表面の所々にクレーター状の窪みが発生したり
して、均一な平面とはならず、このために搬送さ
れてくるプリント基板に該発泡層の上表面と接触
しない部位が発生し、また時々フラツクスの巨大
泡が発生し、該巨大泡と接触したプリント基板部
位においては、巨大泡が破泡して飛散するフラツ
クスの微細滴がかからない所が一部生じ、いずれ
もプリント基板へのフラツクスの均一な塗布が阻
止されてしまつた。特に、最近はプリント基板の
はんだ付面にもチツプ等の部品を実装するタイプ
のものがあるが、該タイプのプリント基板のはん
だ付を行なおうとすると、上記のような不都合
は、さらに顕著な問題として表われる。フラツク
ス塗布は、プリント基板の銅箔の表面に形成され
た酸化銅薄膜を除去し、はんだ付の際のはんだの
銅箔への良好な密着を達成するために行なわれる
ものであるゆえに、このようにプリント基板への
フラツクスの均一な塗布が行なわれないと、はん
だ付が不良となり製品としての価値が失われてし
まうこととなつた。 本考案者は、この原因の解明を進めたところ、
このようなフラツクスの発泡不良は主として、用
いられる多孔質管に帰因するところが大きいとの
結論に達した。すなわち、従来発泡型フラツクス
装置の多孔質管としては、素焼の陶器やステンレ
ス製の焼結金属などが用いられているが、素焼の
陶器の場合は、製造時における孔分布および孔径
分布の制御がほとんどなされておらず、また焼結
金属の場合、気孔率が低く、しかも焼結板を作製
し、それを管状態に加工するために歪みが生じ、
当初設定した孔径が管内側では小さく外側では大
きくなるあるいは一部孔が閉塞されたりするため
に、孔分布および孔径分布が制御困難であつた。
したがつて均一かつ微細なフラツクス泡が発生せ
ず上記のごとき問題が生じるものであつた。 さらに、素焼の陶器の場合、強度的に非常に弱
く耐久性に問題がありまた製品のバラツキが大き
なものであつた。焼結金属の場合には、フラツク
スに浸漬され続けているので、フラツクスが老化
し酸、アルカリが発生すると化学反応により腐食
される虞れがあり、また焼結板を管状態に加工す
るため、溶接部を下側に向けなければならないな
どの欠点をも有するものであつた。 またフラツクスの発泡不良は、泥化したフラツ
クス等が操作停止時に多孔質管の気孔に進入し固
化することで孔径が変化することにも影響される
ものであろう。 従つて、本考案は、上記のごとき問題点を解決
しようとするものである。すなわち、本考案は、
改良されたフラツクス塗布装置を提供することを
目的とする。本考案はまた、自動はんだ付装置に
おいて、プリント基板に対する均一なフラツクス
塗布を行ない得る発泡型のフラツクス塗布装置を
提供することを目的とする。本考案はさらに、プ
リント基板のはんだ付において、はんだ付不良等
の製品不良を起こす虞れの少ないフラツクス塗布
装置を提供することを目的とする。さらに別の観
点から、本考案はプリント基板のはんだ付を行な
うはんだ付装置に組込まれる発泡型のフラツクス
塗布装置において、フラツクスを均一かつ微細な
泡状に発泡させて実質的に平滑な上表面を有する
フラツクス発泡層を形成し、この上表面を搬送手
段により搬送されてきたプリント基板に接触させ
て発泡フラツクスを破泡しその飛散滴によりプリ
ント基板のはんだ付面へのフラツクスの均一な塗
布を行ない得るフラツクス塗布装置を提供するこ
とを目的とする。 （問題点を解決するための手段） 上記諸目的は、フラツクス槽内を設定フラツク
ス液面よりも高い頂部を有しかつ底部付近におい
て貫通部を有する仕切り板により内槽部と外槽部
に区画し、その内槽部内に、外部の空気圧送機構
に一端部において連通し他端部を閉塞してなる多
孔質管を１ないし複数本設置してなるプリント基
板用はんだ付装置の発泡型フラツクス塗布装置に
おいて、その多孔質管として均一かつ微細な粒径
を有する１種または２種以上の人工原料の骨材を
有機可塑性賦与剤および無機結合剤を用いて管状
に成形し焼成してなり、10〜30μｍの孔径及び35
〜55％の気孔率を有する多孔質セラミツク管を用
いることを特徴とするフラツクス塗布装置により
達成される。 （考案の具体的説明） 以下、本考案を実施態様に基づき具体的に説明
する。 本考案の、フラツクス塗布装置は多孔質管とし
て均一かつ微細な粒径を有する１種または２種以
上の人工原料の骨材を有機可塑性賦与剤および無
機結合剤を用いて管状に成形し焼成してなる多孔
質セラミツク管を用いる以外は従来の発泡型フラ
ツクス塗布装置とほぼ同様の構成を有するもので
ある。例えば第１図に示すように、本考案のフラ
ツクス装置は、フラツクス槽１内を設定フラツク
ス液面２よりも高い頂部３を有しかつ底部付近に
おいて貫通部４を有する仕切り板５により内槽部
６と外槽部７に区画し、この内槽部６内に、外部
の空気圧送機構（図示せず）に一端部において連
通し他端部を閉塞してなる上記のごとき多孔質セ
ラミツク管８を、１ないし複数本、好ましくは２
〜５本、発泡管把持具１１によつて固定して設置
したものである。 本発明のフラツクス塗布装置に係わる該多孔質
セラミツク管８を構成する骨材としては、均一か
つ微細な粒径を有するもの、より好ましくは60〜
1000メツシユの範囲の平均粒径を有しかつ均一な
ものが用いられる。また骨材の材質としては、ア
ルミナ、シリカ、ムライト、炭化珪素、窒化珪素
等の人工原料の１種または２種以上が挙げられ
る。これらの骨材はいずれも機械的粉砕等の手段
によつて微小粒径とした後に水ひ分級等の選別に
よつて適応する均一な粒径を有するものとされ
る。均一な粒径の骨材とするのは、これにより焼
成後の空孔径分布を狭いものとするためである。
有機可塑性賦与剤としては、アラビアゴム、澱粉
のり、ワツクス、カルボキシメチルセルロース、
あるいはポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、
ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール等
のポリビニル樹脂、ポリメタクリル酸メチル、ポ
リアクリル酸メチル等の（メタ）アクリル酸エス
テル樹脂などの熱可塑性樹脂が用いられるが、少
量でも十分な可塑性を与える熱可塑性樹脂、特に
ポリビニルアルコールが好まれる。さらに有機可
塑性賦与剤として、感光性樹脂、放射線感応性樹
脂、電子線感応性樹脂等をその一部ないし全部に
用いると所定形状にセラミツク原料を成形した
後、それぞれ対応する適応な、光、放射線、電子
線等を照射してやれば、比較的短時間で固化し所
望形状を保持できるために乾燥工程における変形
のおそれも小さく好ましい。なお有機可塑剤は、
骨材に可塑性を付与すると共に、焼結後の空孔率
の向上に役立つ。無機結合剤としては、粘土質、
ソーダ石灰、ガラスカレツト等が用いられ、さら
に必要に応じて炭酸塩類およびホウ酸類等の焼結
促進剤が用いられる。 本発明のフラツクス塗布装置に係わる多孔質セ
ラミツク管は、このような骨材、有機可塑性賦与
剤、無機結合剤等の原料を混練し管状に成形、好
ましくは押出し成形法により成形し、室温〜約80
℃で乾燥の後焼成することで得られる。焼成温度
は骨材の種類、粒径等に応じて約900〜1300℃の
範囲で適宜選択される。多孔質セラミツク管８の
横断面形状は、第１図に示すような円形状である
必要は必ずしもなく、均一かつ微細な空気泡を発
生させ得るものであれば特に限定はされず例えば
多角形、菊花形などであつてもよい。また多孔質
セラミツク管８は通常外径10〜100mm、内厚１〜
30mm、平均孔径10〜30μｍ、気孔率35〜55％、好
ましくは40〜45％のものとされ、長さはプリント
基板Ｓの幅に応じて適宜に選択され、例えば100
〜800mmの範囲のものとされる。 このような多孔質セラミツク管８は、第２図に
示すように、その一端部が外部の空気圧送機構
（図示せず）へと接続される圧縮空気供給管１２
と気密に連結され、他端部が気密に閉塞される
が、該一端部において圧縮空気供給管１２と多孔
質セラミツク管８との間隙を閉塞するおよび該他
端部において多孔質セラミツクを閉塞する素材１
３としては、フラツクス、有機溶剤等に劣化しな
いシリコーン、フツ素樹脂等の合成樹脂、セラミ
ツク、金属および無機接着剤などを必要に応じ適
当に組合せて用いられる。 本発明のフラツクス塗布装置は以上詳述したよ
うな多孔質セラミツク管を発泡管として有するこ
とを特徴とするが、さらに第１図に示すように仕
切り板５の頂部付近に内槽部６を実質的に覆うシ
リコーン、フツ素樹脂等の合成樹脂あるいは金属
製のネツト１４を設けることができる。これは多
孔質セラミツク管８の孔径が十分に小さな場合、
例えば10〜30μｍにある場合は、フラツクス発泡
層１０の上表面は微細なフラツクス泡で安定して
一定かつ平面的に保持し得る。また、このネツト
１４によつて大きなフラツクス泡を細分化しフラ
ツクス発泡層１０の上表面を安定なものとするこ
とができる。このネツト１４の目の大きさは多孔
質セラミツク管８の孔径に応じて選択されるが40
〜200メツシユ程度であり、またこのネツト１４
は、複数枚用いることも可能である。 また、本発明のフラツクス塗布装置の操作を停
止した際に、フラツクスもしくは老化し泥化した
フラツクスが多孔質セラミツク管８の空孔に浸透
してきて固化する虞れがあり、こうなると次の可
動時に、固化したフラツクス等により空孔径が変
化しているために発生する空気泡にバラツキ、ム
ラが生じ、フラツクス発泡層の上表面の状態に悪
影響を与えるので、第１図に示すように本発明の
フラツクス塗布装置において、多孔質セラミツク
管８内にヒーター等の熱発生器１５を設け、固化
したフラツクス等を融解可能とすることが好まし
い。なおこの発生器による温度は、フラツクス等
が加熱分解、引火等しない温度に制御すべきであ
る。 さらに本発明のフラツクス塗布装置において、
多孔質セラミツク管の孔径が大きければ大きい
程、通気抵抗が小さくなるので、必要とされる加
圧空気量が多量なものとなり、特に多数本の多孔
質セラミツク管８を使用する場合には、空気圧送
機構よりの加圧空気を一定にかつバランスよく供
給しないと、フラツクスの泡の大きさ、発生量が
異なりフラツクス発泡層１０の上表面の状態を大
きく乱す虞れがあるため、空気圧送機構と多孔質
セラミツク管との間に自動空気圧調整器を介在さ
せることが好ましい。なお、使用空気圧は多孔質
セラミツク管の孔径、本数にも左右されるが１〜
３Kg／cm2程度とされる。 本発明のフラツクス塗布装置は、プリント基板
用自動はんだ付装置において以下のように使用さ
れる。すなわち、第３図に示すように、プリント
基板用自動はんだ付装置は、例えば搬送工程下
に、本発明に係わるフラツクス塗布装置Ａ、予備
加熱装置Ｂ、はんだ槽装置Ｃ、冷却装置Ｄなどを
順次配設してなるものである。これに対して各種
電子部品等を積載したプリント基板Ｓが、チエー
ン等の搬送機構下に連結された保持具Ｈに係合保
持され、最初に本発明のフラツクス塗布装置Ａ上
に搬送される。本発明のフラツクス塗布装置Ａに
おいては、第１図に示すように空気圧送機構（図
示せず）から加圧空気が送り込まれると多孔質セ
ラミツク管８の孔から均一かつ微細な空気泡が発
生してフラツクス液９を発泡させ、発泡したフラ
ツクス液９は仕切り板５内部を上昇し内槽部上面
に発泡層１０を形成する。発泡層１０は、仕切り
板５の頂部３より溢れた発泡フラツクス液を外槽
部７へと落下させながら、常に上昇してくる微細
かつ均一な発泡フラツクス液よつて安定に保たれ
ており、その上表面は均一かつ平面的でまた巨大
泡等にないものとされている。従つて、搬送され
てきたプリント基板Ｓは、本発明のフラツクス塗
布装置Ａにおいて形成されたフラツクス発泡層１
０の上表面と均一にかつ全面的に接触し、存在す
る微小かつ均一な発泡フラツクスの接触による破
泡飛散によつて、はんだ付面をむらなくフラツク
ス塗布される。 このようにフラツクス塗布されたプリント基板
Ｓは、次に予備加熱装置Ｂへと搬送されてはんだ
付がより良好なものとなるように例えば40〜80℃
に予備加熱され、そしてはんだ槽装置Ｃ上へと運
ばれる。プリント基板Ｓのはんだ付面は、フラツ
クス塗布装置において全面均一にフラツクスを塗
布されているために、はんだ付を阻害する酸化膜
が完全に除去されるゆえ、はんだ槽における溶融
はんだとの接触により、不良なくはんだが密着す
る。さらに搬送されたプリント基板Ｓは冷却装置
Ｄ上において十分に冷却されはんだ付を確実とし
た上で次工程へと運び出され、一連の作業が完了
する。 （実施例） 以下本発明を実施例によつてさらに具体的に説
明する。 実施例１〜４および比較例１〜４ 幅540mm、長さ700mm、高さ120mmのフラツクス
槽を底部付近に貫通孔を有する高さ160mmの仕切
り板にて仕切り、幅440mm、長さ600mm、高さ160
mmの内槽部を形成し、この内槽部内の底部付近に
一端部において空気圧送機構と連通し、他端部閉
塞された外径40mm、内径23mm、長さ360mmの多孔
質セラミツク管を150mm間隔で３本設置した。な
お用いられた多孔質セラミツク管の平均孔径は第
１表に示すとおりであり、空孔率は43％であつ
た。このフラツクス塗布装置に比重0.823、液温
20℃のフラツクス液を多孔質セラミツク管上部よ
り液面が50mmの高さとなるように注入した。この
後、室温19℃下で、空気圧送機構より1.5〜２
Kg／cm2の加圧空気を多孔質セラミツク管内部に圧
送して発泡させ、フラツクス塗布層を形成した。
この結果第４図（実施例２）に示すように発泡層
は均一かつ微細な泡で形成されておりその上表面
は平滑なものであつた。 ついで、LSI、抵抗、コンデンサおよびトラン
ジスタを基板の上面にリードスルーをそれぞれ備
えかつ別のICは基板の下面に備えてなるプリン
ト基板を、この装置に組込みはんだ付けを行なつ
たところ、第１表の結果が得られた。
ある。詳しく述べると本考案はプリント基板のは
んだ付けを行なうはんだ付装置において、フラツ
クスを発泡させ、プリント基板に接触破泡するこ
とによりプリント基板にフラツクスを塗布する発
泡型フラツクス塗布装置に関するものである。 （従来の技術） 近年、プリント基板のはんだ付工程は、合理性
の追及により自動化されてきている。このような
プリント基板の自動はんだ付は、通常、搬送装置
にプリント基板が取付け位置において装着され、
搬送装置によりプリント基板がはんだ付装置内を
進行する間に、フラツクス塗布、予備加熱、はん
だ付、部品リード端子カツテイング、洗浄等の工
程が、あるいはさらにその後にフラツクス塗布、
予備加熱、仕上げはんだ付、、洗浄等の工程が行
なわれる。このようにしてはんだ付を完了したプ
リント基板が搬送装置より取りはずされ、また一
方、新たなプリント基板が取付け位置において搬
送装置に再び取付けられる。 さてこのような自動はんだ付装置において、フ
ラツクス塗布は、例えば搬送されてきたプリント
基板をフラツクス槽に浸漬させることで行なわれ
得るが、このような方法によると仮にプリント基
板を水平方向に搬送しながら浸漬したとすると接
触するフラツクス液の流体抵抗が働くゆえに、搬
送速度が速いとプリント基板に配置された各種電
子部品がこの流体抵抗により脱離する虞れがある
ために、上方からプリント基板をフラツクス槽に
下降させるように浸漬する必要があり、搬送機構
が複雑なものとなつてしまい、また、接触面に界
面張力が働くためにプリント基板全体への均一な
フラツクス塗布が困難であり、さらにフラツクス
液の消費により一定液面の保持が困難である等
種々の問題をゆうするものであつた。 このような点から、フラツクス塗布装置とし
て、例えば特開昭60−121065号において述べられ
るような発泡型フラツクス塗布装置が開発され実
用化されている。この発泡型フラツクス塗布装置
は、例えば第６図に示すように、フラツクス槽１
０１内に設定フラツクス液面１０２よりも高い頂
部１０３を有しかつ底部付近において貫通部１０
４を有する仕切り板１０５により内槽部１０６と
外槽部１０７に区画し、この内槽部１０６内に、
外部の空気圧送機構（図示せず）に連通する１な
いし複数本の多孔質管１０８を設置してなるもの
である。しかして空気圧送機構より多孔質管１０
８内部に加圧空気が送り込まれると、多孔質管１
０８の多数の孔部から加圧空気が吹き出しフラツ
クス液１０９を発泡させ、発泡したフラツクス液
１０９は仕切り板１０５内部に上昇し、そして仕
切り板１０５に囲繞された空間（内槽部１０６）
上面に発泡層１１０を形成する。そして仕切り板
１０５の頂部より溢れた泡状のフラツクス液１０
９は、仕切り板１０５の側面をつたわつて、仕切
り板１０５の外側（外槽部１０７）へと落下す
る。なおフラツクス槽１０１において仕切り板１
０５の内側と外側は、貫通孔４で連通しているの
で、内槽部１０６のフラツクス液が不足すると、
外槽部１０７より該貫通孔１０４を通してフラツ
クス液は流入する。さて、プリント基板Ｓへのフ
ラツクス塗布は、このように形成された発泡層１
１０の上表面に、水平方向に移動させながらプリ
ント基板Ｓを接触させ、プリント基板Ｓに接触し
たフラツクス泡を破泡して飛散させプリント基板
Ｓを濡らすことにより行なわれるものであつた。 （発明が解決しようとする問題点） しかしながら、従来の発泡型フラツクス塗布装
置を用いてフラツクス塗布を行なつた場合に、フ
ラツクス発泡層の上表面が波を打つたりあるいは
上表面の所々にクレーター状の窪みが発生したり
して、均一な平面とはならず、このために搬送さ
れてくるプリント基板に該発泡層の上表面と接触
しない部位が発生し、また時々フラツクスの巨大
泡が発生し、該巨大泡と接触したプリント基板部
位においては、巨大泡が破泡して飛散するフラツ
クスの微細滴がかからない所が一部生じ、いずれ
もプリント基板へのフラツクスの均一な塗布が阻
止されてしまつた。特に、最近はプリント基板の
はんだ付面にもチツプ等の部品を実装するタイプ
のものがあるが、該タイプのプリント基板のはん
だ付を行なおうとすると、上記のような不都合
は、さらに顕著な問題として表われる。フラツク
ス塗布は、プリント基板の銅箔の表面に形成され
た酸化銅薄膜を除去し、はんだ付の際のはんだの
銅箔への良好な密着を達成するために行なわれる
ものであるゆえに、このようにプリント基板への
フラツクスの均一な塗布が行なわれないと、はん
だ付が不良となり製品としての価値が失われてし
まうこととなつた。 本考案者は、この原因の解明を進めたところ、
このようなフラツクスの発泡不良は主として、用
いられる多孔質管に帰因するところが大きいとの
結論に達した。すなわち、従来発泡型フラツクス
装置の多孔質管としては、素焼の陶器やステンレ
ス製の焼結金属などが用いられているが、素焼の
陶器の場合は、製造時における孔分布および孔径
分布の制御がほとんどなされておらず、また焼結
金属の場合、気孔率が低く、しかも焼結板を作製
し、それを管状態に加工するために歪みが生じ、
当初設定した孔径が管内側では小さく外側では大
きくなるあるいは一部孔が閉塞されたりするため
に、孔分布および孔径分布が制御困難であつた。
したがつて均一かつ微細なフラツクス泡が発生せ
ず上記のごとき問題が生じるものであつた。 さらに、素焼の陶器の場合、強度的に非常に弱
く耐久性に問題がありまた製品のバラツキが大き
なものであつた。焼結金属の場合には、フラツク
スに浸漬され続けているので、フラツクスが老化
し酸、アルカリが発生すると化学反応により腐食
される虞れがあり、また焼結板を管状態に加工す
るため、溶接部を下側に向けなければならないな
どの欠点をも有するものであつた。 またフラツクスの発泡不良は、泥化したフラツ
クス等が操作停止時に多孔質管の気孔に進入し固
化することで孔径が変化することにも影響される
ものであろう。 従つて、本考案は、上記のごとき問題点を解決
しようとするものである。すなわち、本考案は、
改良されたフラツクス塗布装置を提供することを
目的とする。本考案はまた、自動はんだ付装置に
おいて、プリント基板に対する均一なフラツクス
塗布を行ない得る発泡型のフラツクス塗布装置を
提供することを目的とする。本考案はさらに、プ
リント基板のはんだ付において、はんだ付不良等
の製品不良を起こす虞れの少ないフラツクス塗布
装置を提供することを目的とする。さらに別の観
点から、本考案はプリント基板のはんだ付を行な
うはんだ付装置に組込まれる発泡型のフラツクス
塗布装置において、フラツクスを均一かつ微細な
泡状に発泡させて実質的に平滑な上表面を有する
フラツクス発泡層を形成し、この上表面を搬送手
段により搬送されてきたプリント基板に接触させ
て発泡フラツクスを破泡しその飛散滴によりプリ
ント基板のはんだ付面へのフラツクスの均一な塗
布を行ない得るフラツクス塗布装置を提供するこ
とを目的とする。 （問題点を解決するための手段） 上記諸目的は、フラツクス槽内を設定フラツク
ス液面よりも高い頂部を有しかつ底部付近におい
て貫通部を有する仕切り板により内槽部と外槽部
に区画し、その内槽部内に、外部の空気圧送機構
に一端部において連通し他端部を閉塞してなる多
孔質管を１ないし複数本設置してなるプリント基
板用はんだ付装置の発泡型フラツクス塗布装置に
おいて、その多孔質管として均一かつ微細な粒径
を有する１種または２種以上の人工原料の骨材を
有機可塑性賦与剤および無機結合剤を用いて管状
に成形し焼成してなり、10〜30μｍの孔径及び35
〜55％の気孔率を有する多孔質セラミツク管を用
いることを特徴とするフラツクス塗布装置により
達成される。 （考案の具体的説明） 以下、本考案を実施態様に基づき具体的に説明
する。 本考案の、フラツクス塗布装置は多孔質管とし
て均一かつ微細な粒径を有する１種または２種以
上の人工原料の骨材を有機可塑性賦与剤および無
機結合剤を用いて管状に成形し焼成してなる多孔
質セラミツク管を用いる以外は従来の発泡型フラ
ツクス塗布装置とほぼ同様の構成を有するもので
ある。例えば第１図に示すように、本考案のフラ
ツクス装置は、フラツクス槽１内を設定フラツク
ス液面２よりも高い頂部３を有しかつ底部付近に
おいて貫通部４を有する仕切り板５により内槽部
６と外槽部７に区画し、この内槽部６内に、外部
の空気圧送機構（図示せず）に一端部において連
通し他端部を閉塞してなる上記のごとき多孔質セ
ラミツク管８を、１ないし複数本、好ましくは２
〜５本、発泡管把持具１１によつて固定して設置
したものである。 本発明のフラツクス塗布装置に係わる該多孔質
セラミツク管８を構成する骨材としては、均一か
つ微細な粒径を有するもの、より好ましくは60〜
1000メツシユの範囲の平均粒径を有しかつ均一な
ものが用いられる。また骨材の材質としては、ア
ルミナ、シリカ、ムライト、炭化珪素、窒化珪素
等の人工原料の１種または２種以上が挙げられ
る。これらの骨材はいずれも機械的粉砕等の手段
によつて微小粒径とした後に水ひ分級等の選別に
よつて適応する均一な粒径を有するものとされ
る。均一な粒径の骨材とするのは、これにより焼
成後の空孔径分布を狭いものとするためである。
有機可塑性賦与剤としては、アラビアゴム、澱粉
のり、ワツクス、カルボキシメチルセルロース、
あるいはポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、
ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール等
のポリビニル樹脂、ポリメタクリル酸メチル、ポ
リアクリル酸メチル等の（メタ）アクリル酸エス
テル樹脂などの熱可塑性樹脂が用いられるが、少
量でも十分な可塑性を与える熱可塑性樹脂、特に
ポリビニルアルコールが好まれる。さらに有機可
塑性賦与剤として、感光性樹脂、放射線感応性樹
脂、電子線感応性樹脂等をその一部ないし全部に
用いると所定形状にセラミツク原料を成形した
後、それぞれ対応する適応な、光、放射線、電子
線等を照射してやれば、比較的短時間で固化し所
望形状を保持できるために乾燥工程における変形
のおそれも小さく好ましい。なお有機可塑剤は、
骨材に可塑性を付与すると共に、焼結後の空孔率
の向上に役立つ。無機結合剤としては、粘土質、
ソーダ石灰、ガラスカレツト等が用いられ、さら
に必要に応じて炭酸塩類およびホウ酸類等の焼結
促進剤が用いられる。 本発明のフラツクス塗布装置に係わる多孔質セ
ラミツク管は、このような骨材、有機可塑性賦与
剤、無機結合剤等の原料を混練し管状に成形、好
ましくは押出し成形法により成形し、室温〜約80
℃で乾燥の後焼成することで得られる。焼成温度
は骨材の種類、粒径等に応じて約900〜1300℃の
範囲で適宜選択される。多孔質セラミツク管８の
横断面形状は、第１図に示すような円形状である
必要は必ずしもなく、均一かつ微細な空気泡を発
生させ得るものであれば特に限定はされず例えば
多角形、菊花形などであつてもよい。また多孔質
セラミツク管８は通常外径10〜100mm、内厚１〜
30mm、平均孔径10〜30μｍ、気孔率35〜55％、好
ましくは40〜45％のものとされ、長さはプリント
基板Ｓの幅に応じて適宜に選択され、例えば100
〜800mmの範囲のものとされる。 このような多孔質セラミツク管８は、第２図に
示すように、その一端部が外部の空気圧送機構
（図示せず）へと接続される圧縮空気供給管１２
と気密に連結され、他端部が気密に閉塞される
が、該一端部において圧縮空気供給管１２と多孔
質セラミツク管８との間隙を閉塞するおよび該他
端部において多孔質セラミツクを閉塞する素材１
３としては、フラツクス、有機溶剤等に劣化しな
いシリコーン、フツ素樹脂等の合成樹脂、セラミ
ツク、金属および無機接着剤などを必要に応じ適
当に組合せて用いられる。 本発明のフラツクス塗布装置は以上詳述したよ
うな多孔質セラミツク管を発泡管として有するこ
とを特徴とするが、さらに第１図に示すように仕
切り板５の頂部付近に内槽部６を実質的に覆うシ
リコーン、フツ素樹脂等の合成樹脂あるいは金属
製のネツト１４を設けることができる。これは多
孔質セラミツク管８の孔径が十分に小さな場合、
例えば10〜30μｍにある場合は、フラツクス発泡
層１０の上表面は微細なフラツクス泡で安定して
一定かつ平面的に保持し得る。また、このネツト
１４によつて大きなフラツクス泡を細分化しフラ
ツクス発泡層１０の上表面を安定なものとするこ
とができる。このネツト１４の目の大きさは多孔
質セラミツク管８の孔径に応じて選択されるが40
〜200メツシユ程度であり、またこのネツト１４
は、複数枚用いることも可能である。 また、本発明のフラツクス塗布装置の操作を停
止した際に、フラツクスもしくは老化し泥化した
フラツクスが多孔質セラミツク管８の空孔に浸透
してきて固化する虞れがあり、こうなると次の可
動時に、固化したフラツクス等により空孔径が変
化しているために発生する空気泡にバラツキ、ム
ラが生じ、フラツクス発泡層の上表面の状態に悪
影響を与えるので、第１図に示すように本発明の
フラツクス塗布装置において、多孔質セラミツク
管８内にヒーター等の熱発生器１５を設け、固化
したフラツクス等を融解可能とすることが好まし
い。なおこの発生器による温度は、フラツクス等
が加熱分解、引火等しない温度に制御すべきであ
る。 さらに本発明のフラツクス塗布装置において、
多孔質セラミツク管の孔径が大きければ大きい
程、通気抵抗が小さくなるので、必要とされる加
圧空気量が多量なものとなり、特に多数本の多孔
質セラミツク管８を使用する場合には、空気圧送
機構よりの加圧空気を一定にかつバランスよく供
給しないと、フラツクスの泡の大きさ、発生量が
異なりフラツクス発泡層１０の上表面の状態を大
きく乱す虞れがあるため、空気圧送機構と多孔質
セラミツク管との間に自動空気圧調整器を介在さ
せることが好ましい。なお、使用空気圧は多孔質
セラミツク管の孔径、本数にも左右されるが１〜
３Kg／cm2程度とされる。 本発明のフラツクス塗布装置は、プリント基板
用自動はんだ付装置において以下のように使用さ
れる。すなわち、第３図に示すように、プリント
基板用自動はんだ付装置は、例えば搬送工程下
に、本発明に係わるフラツクス塗布装置Ａ、予備
加熱装置Ｂ、はんだ槽装置Ｃ、冷却装置Ｄなどを
順次配設してなるものである。これに対して各種
電子部品等を積載したプリント基板Ｓが、チエー
ン等の搬送機構下に連結された保持具Ｈに係合保
持され、最初に本発明のフラツクス塗布装置Ａ上
に搬送される。本発明のフラツクス塗布装置Ａに
おいては、第１図に示すように空気圧送機構（図
示せず）から加圧空気が送り込まれると多孔質セ
ラミツク管８の孔から均一かつ微細な空気泡が発
生してフラツクス液９を発泡させ、発泡したフラ
ツクス液９は仕切り板５内部を上昇し内槽部上面
に発泡層１０を形成する。発泡層１０は、仕切り
板５の頂部３より溢れた発泡フラツクス液を外槽
部７へと落下させながら、常に上昇してくる微細
かつ均一な発泡フラツクス液よつて安定に保たれ
ており、その上表面は均一かつ平面的でまた巨大
泡等にないものとされている。従つて、搬送され
てきたプリント基板Ｓは、本発明のフラツクス塗
布装置Ａにおいて形成されたフラツクス発泡層１
０の上表面と均一にかつ全面的に接触し、存在す
る微小かつ均一な発泡フラツクスの接触による破
泡飛散によつて、はんだ付面をむらなくフラツク
ス塗布される。 このようにフラツクス塗布されたプリント基板
Ｓは、次に予備加熱装置Ｂへと搬送されてはんだ
付がより良好なものとなるように例えば40〜80℃
に予備加熱され、そしてはんだ槽装置Ｃ上へと運
ばれる。プリント基板Ｓのはんだ付面は、フラツ
クス塗布装置において全面均一にフラツクスを塗
布されているために、はんだ付を阻害する酸化膜
が完全に除去されるゆえ、はんだ槽における溶融
はんだとの接触により、不良なくはんだが密着す
る。さらに搬送されたプリント基板Ｓは冷却装置
Ｄ上において十分に冷却されはんだ付を確実とし
た上で次工程へと運び出され、一連の作業が完了
する。 （実施例） 以下本発明を実施例によつてさらに具体的に説
明する。 実施例１〜４および比較例１〜４ 幅540mm、長さ700mm、高さ120mmのフラツクス
槽を底部付近に貫通孔を有する高さ160mmの仕切
り板にて仕切り、幅440mm、長さ600mm、高さ160
mmの内槽部を形成し、この内槽部内の底部付近に
一端部において空気圧送機構と連通し、他端部閉
塞された外径40mm、内径23mm、長さ360mmの多孔
質セラミツク管を150mm間隔で３本設置した。な
お用いられた多孔質セラミツク管の平均孔径は第
１表に示すとおりであり、空孔率は43％であつ
た。このフラツクス塗布装置に比重0.823、液温
20℃のフラツクス液を多孔質セラミツク管上部よ
り液面が50mmの高さとなるように注入した。この
後、室温19℃下で、空気圧送機構より1.5〜２
Kg／cm2の加圧空気を多孔質セラミツク管内部に圧
送して発泡させ、フラツクス塗布層を形成した。
この結果第４図（実施例２）に示すように発泡層
は均一かつ微細な泡で形成されておりその上表面
は平滑なものであつた。 ついで、LSI、抵抗、コンデンサおよびトラン
ジスタを基板の上面にリードスルーをそれぞれ備
えかつ別のICは基板の下面に備えてなるプリン
ト基板を、この装置に組込みはんだ付けを行なつ
たところ、第１表の結果が得られた。
【表】
実施例５〜９および比較例５〜７
幅450mm、長さ650mm、高さ100mmのフラツクス
槽を底部付近に貫通孔を有する高さ140mmの仕切
り板にて仕切り、幅320mm、長さ500mm、高さ100
mmの内槽部を形成し、この内槽部内の底部付近に
一端部において空気圧送機構と連通し、他端部閉
塞された外径50mm、内径30mm、長さ242mmの多孔
質セラミツク管を450mm間隔で３本設置した。な
お用いられた多孔質セラミツク管の平均孔径は第
２表に示すとおりであり、空孔率は43％であつ
た。このフラツクス塗布装置に比重0.82〜0.85、
液温23℃のフラツクス液を多孔質セラミツク管上
部より液面が50mmの高さとなるように注入した。
この後、室温19℃下で、空気圧送機構より1.0〜
1.5Kg／cm2の加圧空気を多孔質セラミツク管内部
に圧送して発泡させ、フラツクス発泡層を形成し
た。 ついで、LSI、抵抗、コンデンサおよびトラン
ジスタを基板の上面にリードスルーをそれぞれ備
えかつ別のICは基板の下面に備えてなるプリン
ト基板を、この装置に組込みはんだ付けを行なつ
たところ、第２表の結果が得られた。
槽を底部付近に貫通孔を有する高さ140mmの仕切
り板にて仕切り、幅320mm、長さ500mm、高さ100
mmの内槽部を形成し、この内槽部内の底部付近に
一端部において空気圧送機構と連通し、他端部閉
塞された外径50mm、内径30mm、長さ242mmの多孔
質セラミツク管を450mm間隔で３本設置した。な
お用いられた多孔質セラミツク管の平均孔径は第
２表に示すとおりであり、空孔率は43％であつ
た。このフラツクス塗布装置に比重0.82〜0.85、
液温23℃のフラツクス液を多孔質セラミツク管上
部より液面が50mmの高さとなるように注入した。
この後、室温19℃下で、空気圧送機構より1.0〜
1.5Kg／cm2の加圧空気を多孔質セラミツク管内部
に圧送して発泡させ、フラツクス発泡層を形成し
た。 ついで、LSI、抵抗、コンデンサおよびトラン
ジスタを基板の上面にリードスルーをそれぞれ備
えかつ別のICは基板の下面に備えてなるプリン
ト基板を、この装置に組込みはんだ付けを行なつ
たところ、第２表の結果が得られた。
【表】
実施例10〜13および比較例８〜９
幅440mm、長さ440mm、高さ100mmのフラツクス
槽を底部付近に貫通孔を有する高さ150mmの仕切
り板にて仕切り、幅340mm、長さ340mm、高さ100
mmの内槽部を形成し、この内槽部内の底部付近に
一端部において空気圧送機構と連通し、他端部閉
塞された外径40mm、内径23mm、長さ300mmの多孔
質セラミツク管を60mm間隔で３本設置した。なお
用いられた多孔質セラミツク管の平均孔径は第３
表に示すとおりであり、空孔率は43％であつた。
このフラツクス塗布装置に比重0.838、液温22℃
のフラツクス液を多孔質セラミツク管上部より液
面が40mmの高さとなるように注入した。この後、
室温19℃下で、空気圧送機構より1.0〜1.5Kg／cm2
の加圧空気を多孔質セラミツク管内部に圧送して
発泡させ、フラツクス発泡層を形成した。 ついで、LSI、抵抗、コンデンサおよびトラン
ジスタを基板の上面にリードスルーをそれぞれ備
えかつ別のICは基板の下面に備えてなるプリン
ト基板を、この装置に組込みはんだ付けを行なつ
たところ、第３表の結果が得られた。
槽を底部付近に貫通孔を有する高さ150mmの仕切
り板にて仕切り、幅340mm、長さ340mm、高さ100
mmの内槽部を形成し、この内槽部内の底部付近に
一端部において空気圧送機構と連通し、他端部閉
塞された外径40mm、内径23mm、長さ300mmの多孔
質セラミツク管を60mm間隔で３本設置した。なお
用いられた多孔質セラミツク管の平均孔径は第３
表に示すとおりであり、空孔率は43％であつた。
このフラツクス塗布装置に比重0.838、液温22℃
のフラツクス液を多孔質セラミツク管上部より液
面が40mmの高さとなるように注入した。この後、
室温19℃下で、空気圧送機構より1.0〜1.5Kg／cm2
の加圧空気を多孔質セラミツク管内部に圧送して
発泡させ、フラツクス発泡層を形成した。 ついで、LSI、抵抗、コンデンサおよびトラン
ジスタを基板の上面にリードスルーをそれぞれ備
えかつ別のICは基板の下面に備えてなるプリン
ト基板を、この装置に組込みはんだ付けを行なつ
たところ、第３表の結果が得られた。
【表】
（考案の効果）
以上述べたように本考案は、フラツクス槽内を
設定フラツクス液面よりも高い頂部を有しかつ底
部付近において貫通部を有する仕切り板により内
槽部と外槽部に区画し、その内槽部内に、外部の
空気圧送機構に一端部において連通し他端部を閉
塞してなる多孔質管を１ないし複数本設置してな
るプリント基板用はんだ付装置の発泡型フラツク
ス塗布装置において、その多孔質管として均一か
つ微細な粒径を有する１種または２種以上の人工
原料の骨材を有機可塑性賦与剤および無機結合剤
を用いて管状に成形し焼成してな多孔質セラミツ
ク管を用いることを特徴とし、10〜30μｍの孔径
および35〜55％の気孔率を有するフラツクス塗布
装置であるから、均一かつ微細なフラツクス泡に
より構成されかつ平滑な上表面を有するフラツク
ス発泡層を形成し得、プリント基板に対する均一
なフラツクス塗布を行なうことができ、はんだ付
不良等の製品不良の発生する可能性が極めて低く
おさえられ、かつはんだ付工程のスピードアツプ
を行なうことができ、例えば多孔質管として焼結
金属加工管を用いていた従来のフラツクス塗布装
置を用いた場合と比較して約20％以上の経済的な
優位性を生むものである。
設定フラツクス液面よりも高い頂部を有しかつ底
部付近において貫通部を有する仕切り板により内
槽部と外槽部に区画し、その内槽部内に、外部の
空気圧送機構に一端部において連通し他端部を閉
塞してなる多孔質管を１ないし複数本設置してな
るプリント基板用はんだ付装置の発泡型フラツク
ス塗布装置において、その多孔質管として均一か
つ微細な粒径を有する１種または２種以上の人工
原料の骨材を有機可塑性賦与剤および無機結合剤
を用いて管状に成形し焼成してな多孔質セラミツ
ク管を用いることを特徴とし、10〜30μｍの孔径
および35〜55％の気孔率を有するフラツクス塗布
装置であるから、均一かつ微細なフラツクス泡に
より構成されかつ平滑な上表面を有するフラツク
ス発泡層を形成し得、プリント基板に対する均一
なフラツクス塗布を行なうことができ、はんだ付
不良等の製品不良の発生する可能性が極めて低く
おさえられ、かつはんだ付工程のスピードアツプ
を行なうことができ、例えば多孔質管として焼結
金属加工管を用いていた従来のフラツクス塗布装
置を用いた場合と比較して約20％以上の経済的な
優位性を生むものである。
第１図は、本考案のフラツクス塗布装置の一実
施例の使用状態を示す図面であり、第２図は、本
考案フラツクス塗布装置に用いられる多孔質セラ
ミツク管の断面図、第３図は、本考案のフラツク
ス塗布装置のプリント基板用はんだ付装置におけ
る一実施例の使用例を示す図面、第４図は、本考
案のフラツクス塗布装置の一実施例における発泡
層状態を示す写真、第５図は、従来のフラツクス
塗布装置における発泡層状態を示す写真であり、
また第６図は、従来のフラツクス塗布装置の使用
状態を示す図面である。 １……フラツクス槽、２……設定フラツクス液
面、５……仕切り板、８……多孔質セラミツク
管、９……フラツクス液、１０……フラツクス発
泡層、１４……ネツト、１５……発熱器、Ａ……
フラツクス塗布装置、Ｂ……予備加熱装置、Ｃ…
…はんだ槽装置、Ｄ……冷却装置、Ｈ……保持
具、Ｓ……プリント基板、Ｔ……搬送機構。
施例の使用状態を示す図面であり、第２図は、本
考案フラツクス塗布装置に用いられる多孔質セラ
ミツク管の断面図、第３図は、本考案のフラツク
ス塗布装置のプリント基板用はんだ付装置におけ
る一実施例の使用例を示す図面、第４図は、本考
案のフラツクス塗布装置の一実施例における発泡
層状態を示す写真、第５図は、従来のフラツクス
塗布装置における発泡層状態を示す写真であり、
また第６図は、従来のフラツクス塗布装置の使用
状態を示す図面である。 １……フラツクス槽、２……設定フラツクス液
面、５……仕切り板、８……多孔質セラミツク
管、９……フラツクス液、１０……フラツクス発
泡層、１４……ネツト、１５……発熱器、Ａ……
フラツクス塗布装置、Ｂ……予備加熱装置、Ｃ…
…はんだ槽装置、Ｄ……冷却装置、Ｈ……保持
具、Ｓ……プリント基板、Ｔ……搬送機構。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) フラツクス槽内を設定フラツクス液面よりも
高い頂部を有しかつ底部付近において貫通部を
有する仕切り板により内槽部と外槽部に区画
し、その内槽部内に、外部の空気圧送機構に一
端部において連通し他端部を閉塞してなる多孔
質管を１ないし複数本設置してなるプリント基
板用はんだ付装置の発泡型フラツクス塗布装置
において、その多孔質管として均一かつ微細な
粒径を有する１種または２種以上の人工原料の
骨材を有機可塑性賦与剤および無機結合剤を用
いて管状に成形し焼成してなり、10〜30μｍの
孔径および35〜55％の気孔率を有する多孔質セ
ラミツク管を用いることを特徴とするフラツク
ス塗布装置。 (2) 多孔質セラミツク管が、60〜1000メツシユの
範囲の平均粒径を有しかつ均一な１種または２
種以上の人工原料の骨材を有機可塑性賦与剤お
よび無機結合剤を用いて管状に成形してなるも
のである特許請求の範囲第１項に記載のフラツ
クス塗布装置。 (3) 仕切り板頂部付近に、内槽部を実質的に覆う
40〜200メツシユのネツトをさらに有するもの
である特許請求の範囲第１項または第２項に記
載のフラツクス塗布装置。 (4) 多孔質セラミツク管内部に熱発生器を有する
ものである特許請求の範囲第１項〜第３項のい
ずれかに記載フラツクス塗布装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986076292U JPH0428693Y2 (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 | |
| US07/293,631 US4934307A (en) | 1986-05-22 | 1989-01-05 | Apparatus for application of flux |
| US07/491,292 US5040281A (en) | 1986-05-22 | 1990-03-09 | Method for the preparation of apparatus for application of flux |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986076292U JPH0428693Y2 (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62189871U JPS62189871U (ja) | 1987-12-03 |
| JPH0428693Y2 true JPH0428693Y2 (ja) | 1992-07-13 |
Family
ID=13601265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986076292U Expired JPH0428693Y2 (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4934307A (ja) |
| JP (1) | JPH0428693Y2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR950010725A (ko) * | 1993-09-22 | 1995-04-28 | 김광호 | 자동납땜장치 |
| KR100304065B1 (ko) * | 1993-10-21 | 2001-11-22 | 마쯔이 요시유끼 | 낚시용스피닝릴의드래그장치 |
| US6722553B2 (en) * | 2000-08-24 | 2004-04-20 | Advanced Micro Devices, Inc. | Controlled and programmed deposition of flux on a flip-chip die by spraying |
| JP4559188B2 (ja) * | 2003-12-26 | 2010-10-06 | 東洋製罐株式会社 | 酸化物被覆方法および装置 |
| US7648933B2 (en) * | 2006-01-13 | 2010-01-19 | Dynamic Abrasives Llc | Composition comprising spinel crystals, glass, and calcium iron silicate |
| US10610943B2 (en) * | 2016-06-29 | 2020-04-07 | Fujitsu Ten Limited | Flux applying method and flux applying apparatus |
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