JPH06334337A

JPH06334337A - プリント回路板の製造方法

Info

Publication number: JPH06334337A
Application number: JP12115293A
Authority: JP
Inventors: Mineo Kobayashi; 峰男小林
Original assignee: MEIKOO KK
Current assignee: MEIKOO KK
Priority date: 1993-05-24
Filing date: 1993-05-24
Publication date: 1994-12-02
Anticipated expiration: 2018-12-10
Also published as: JP3475962B2

Abstract

(57)【要約】【目的】回路パターンのファイン化が可能で、銅資源
を節約でき、生産ラインを水平化することができるプリ
ント回路板の製造方法を提供する。【構成】銅箔３の厚みが１８μｍ以上である両面銅張
積層板１にスルーホール用の穴４を穿設し、この穴４の
壁面４ａに炭素を主成分とする導電性皮膜５を形成し、
両面銅張積層板の表面を研磨したのち、導体回路を形成
すべき個所，スルーホールランド部を形成すべき個所、
および端子部を形成すべき個所を被覆してエッチングレ
ジストをパターニングし、エッチング処理を施して表面
に露出している銅箔部分をエッチング除去し、エッチン
グレジストを除去したのち、スルーホールランド部を形
成すべき個所、および端子部を形成すべき個所を除いた
個所を被覆してソルダーレジスト１０をパターニング
し、ついで、スルーホールランド部８ｂ’，端子部８
ｃ’、およびスルーホール用の穴の壁面４ａの導電性皮
膜５に、銅めっき層６，ニッケルめっき層１１、および
金めっき層１２をこの順序で連続して形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント回路板の製造方
法に関し、更に詳しくは、従来工法における無電解銅め
っきの工程，スルーホール用の穴へのインク埋込み工
程、および埋込みインクの剥離工程など主要な工程を省
略することができ、しかも回路パターンの形成を連続ラ
イン化することができ、かつ銅の省資源にも貢献するこ
とができるプリント回路板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント回路板の製造方法の１つにサブ
トラクティブ法があるが、以下に、その変法の１つを、
両面実装用のプリント回路板の場合につき、図面に則し
て説明する。まず、図１で示したように、例えばガラス
繊維−エポキシ樹脂積層板のような絶縁基材２の両面
に、通常、厚みが１８μｍの銅箔３，３が貼着されてい
る両面銅張積層板１が用意される。

【０００３】ついで、この両面銅張積層板１の表裏を貫
いて、例えば直径0.３〜６mm程度のスルーホール用の穴
４，４が穿設され（図２）、その後、全体に公知の無電
解銅めっきが行なわれる。その結果、銅箔３，３の表
面、およびスルーホール用の穴４，４の壁面には化学銅
が析出して化学銅層５が形成され、そのことにより、ス
ルーホール用の穴４の壁面にも導電性が付与される（図
３）。

【０００４】この無電解銅めっきは、通常、穴開けした
両面銅張積層板の複数枚を縦に籠づめし、その籠の全体
を無電解銅めっき浴に浸漬するというバッチ方式で行わ
れている。その後、全体に電解めっきを施すことによ
り、上記化学銅層５の全表面を被覆して厚み１０〜２５
μｍの銅めっき層６が形成される（図４）。

【０００５】この電解めっきは通常次のようにして行わ
れている。すなわち、無電解銅めっき処理が終了した両
面銅張積層板を籠から取り出し、その１枚１枚をラック
に吊設したのち所定の電解銅めっき浴に浸漬してめっき
処理を行う。ついで、電解銅めっき処理後の両面銅張積
層板をラックから取り外し、充分に水洗し、更に、水平
式の乾燥機ラインに移送してそこで乾燥したのち、スル
ーホール用の穴４の中に、例えば穴埋めインクのような
マスク材７を充填してスルーホールの穴埋めを行い、両
面を研磨して、マスク材７の表面７ａと銅めっき層６の
表面６ａが同一平面を構成するように処置する（図
５）。

【０００６】その後、水平式のラインで、導体回路を形
成すべき個所８ａ，スルーホールランド部を形成すべき
個所８ｂ、および回路板の端子部を形成すべき個所８ｃ
に、例えば、熱硬化型インクから成るエッチングレジス
トマスク９をパターニングする（図６）。ついで、全体
を銅エッチャントに浸漬し、個所８ａ，個所８ｂ，個所
８ｃ以外の銅箔部分をエッチング除去することにより絶
縁基材２の表面２ａを露出させる（図７）。

【０００７】その後、エッチングレジストマスク９を除
去し、更に続けてスルーホール用の穴４の中に充填され
ているマスク材７を除去する。その結果、両面銅張積層
板１には、いずれも銅層の３層の積層構造である導体回
路８ａ’，スルーホールランド部にすべき個所８ｂ，端
子部にすべき個所８ｃがそれぞれ形成される（図８）。

【０００８】ついで、スルーホールランド部にすべき個
所８ｂ，端子部にすべき個所８ｃを除いた個所にソルダ
ーレジスト１０をパターニングして、導体回路８ａ’と
絶縁基材２の露出表面２ａを埋設する（図９）。最後
に、全体に電解めっきを施すことにより、スルーホール
ランド部にすべき個所８ｂと端子部にすべき個所８ｃに
おいて露出している銅めっき層６の表面に、ニッケルめ
っき層１１，金めっき層１２を順次形成してスルーホー
ルランド部８ｂ’，端子部８ｃ’にする（図１０）。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した製
造方法には次のような問題がある。まず、第１の問題は
回路網のファインパターン化が困難なことである。すな
わち、図４で示したように、化学銅層５の全表面に電解
めっき法で銅めっき層６を形成したときに、両面銅張積
層板１は大面積であるため、両面銅張積層板１の面内に
おける銅めっき層６の厚みのばらつきが大きくなり、そ
のため、図７で示したようなエッチング処理を施したと
きに、露出銅層２ａ部分では、過度にエッチング除去さ
れたりまたはエッチング不足で残留したりすることが起
こり、回路設計時に決めたパターンの形成に難点が生ず
るからである。

【００１０】第２の問題は、回路パターンの形成に関す
る工程を水平式に連続化することが困難であるというこ
とである。仮に水平化ラインを組み立てたとしても、そ
のラインは極度に長くなり、省スペースという点で不経
済になるということである。例えば、図３で示したよう
に両面銅張積層板１の全表面に化学銅層５を形成する場
合には、穴開けした積層板を縦に籠づめする作業が必要
になり、また、図４で示したような電解銅めっき層６を
形成する際には、通電用の接点をとるために、１枚１枚
の両面銅張積層板をラッキングして電解槽内に吊設する
作業が必要になる。すなわち、化学銅層５の形成から銅
めっき層６の形成に至る過程では、作業者によるラッキ
ング作業が介在するため、全体の作業ラインは一旦不連
続になることである。

【００１１】このように、従来の工法における両面銅張
積層板の取扱いは、バッチ処理方式と連続処理方式が混
在しているとともに、積層板を縦に処理したり、または
水平に処理したりという作業が必要になっている。第３
の問題は、銅資源が無駄に使用されているという問題で
ある。すなわち、図４で示したように、化学銅層５の全
面には電解めっき法によって一旦銅めっき層６が形成さ
れるが、次に、図７で示したようなエッチング処理時に
は、上記銅めっき層６のうち、導体回路にすべき個所８
ａ，スルーホールランド部にすべき個所８ｂ，端子部に
すべき個所８ｃに相当する部分以外をエッチング除去し
てしまうので、その部分のめっき銅は、結果として無駄
になってしまう。

【００１２】第４の問題は、全体の工程の流れにおける
効率が悪いということである。すなわち、図１〜図１０
で示した工程においては、図４で示した銅めっき層６の
形成以後、つぎには、穴埋，研磨，エッチングレジスト
マスクのパターニング，エッチング処理，エッチングレ
ジストマスクとマスク体の除去，そしてソルダーレジス
トの形成を経たのち、再び、電解めっきのラインにのせ
ている。このことは、電解めっき工程が分断されている
ことであり、無電解銅めっき工程後の処理を考慮する
と、ラインの稼働効率を悪くする要因になっている。

【００１３】本発明は、図１〜図１０で示した従来の製
造方法における上記した問題を解決し、回路網のファイ
ンパターン化を可能とし、銅の省資源も実現でき、かつ
従来のような化学銅層の形成工程と穴埋め工程が不要で
あり、また、生産ラインを水平式に連続化でき、同時
に、生産ラインの高効率稼働を可能にするプリント回路
板の製造方法の提供を目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明においては、銅箔の厚みが１８μｍ以上
である両面銅張積層板の所定個所にスルーホール用の穴
を穿設する工程（以下、第１工程という）；少なくとも
前記スルーホール用の穴の壁面に炭素を主成分とする導
電性皮膜を形成する工程（以下、第２工程という）；前
記両面銅張積層板の表面を研磨したのち、前記表面のう
ち、導体回路を形成すべき個所，スルーホールランド部
を形成すべき個所、および端子部を形成すべき個所を被
覆してエッチングレジストをパターニングする工程（以
下、第３工程という）；エッチング処理を施して表面に
露出している銅箔部分をエッチング除去する工程（以
下、第４工程という）；前記エッチングレジストを除去
したのち、前記スルーホールランド部を形成すべき個
所、および前記端子部を形成すべき個所を除いた個所を
被覆してソルダーレジストをパターニングする工程（以
下、第５工程という）；ならびに、前記スルーホールラ
ンド部，端子部、およびスルーホール用の穴の壁面を被
覆する前記導電性皮膜に、銅めっき層，ニッケルめっき
層、および金めっき層をこの順序で連続して形成する工
程（以下、第６工程という）；を備えていることを特徴
とするプリント回路板の製造方法が提供される。

【００１５】以下に、図面に基づいて本発明における各
工程を説明する。まず、第１工程においては、図１１で
示したように、絶縁基材２の両面に銅箔３，３が貼着さ
れている両面銅張積層板１が用意され、この積層板１の
所定個所にスルーホール用の穴４，４が穿設される（図
１２）。用いる両面銅張積層板１としては、その両面に
添着されている銅箔の厚みが１８μｍ以上であるものが
使用される。その理由は、本発明方法においては、この
銅箔３，３が後述する工程を経由したのちに所定パター
ンの導体回路に変化するため、その厚みは、当所から、
形成すべき導体回路の厚みと等しくしておくことが必要
になるからである。この銅箔３，３の厚みは、形成され
る導体回路における通電量との関係から１８μｍ以上を
必要とするが、好ましくは、規格化されている３５μｍ
とする。

【００１６】第２工程は、第１工程で得られたスルーホ
ール用の穴４，４が穿設されている両面銅張積層板の全
面に、図３で示したように、炭素を主成分とする導電性
皮膜５を形成して、スルーホール用の穴４，４の壁面４
ａにも導電性を付与する工程である。この導電皮膜５を
形成するためには、図１２の両面銅張積層板に、例え
ば、クリーナー１１０（商品名、日本マクダーミッド
（株）製）を用いた脱脂処理を行ったのち、そのまま、
例えば、日本マクダーミッド（株）製のＢＨ処理液に浸
漬し、更に、膜状に付着している上記処理液を乾燥すれ
ばよい。

【００１７】このＢＨ処理液は微細なカーボンブラック
が含有されているコロイド液であるため、この処理液に
図１２の両面銅張積層板を浸漬して引き上げると、その
全面には上記処理液の薄膜が形成される。そして、その
薄膜を乾燥して処理液の分散媒を揮発させることによ
り、両面銅張積層板の全面は、カーボンブラックを主体
とする皮膜５で被覆される。すなわち、スルーホール用
の穴４の壁面４ａにも導電性が付与される。

【００１８】この導電性皮膜５は、炭素を主成分として
いるので、導電性を有すると同時に、耐薬品性が優れて
いる。第３工程では、まず、第２工程を経て両面銅張積
層板の両方の表面に形成されている導電性皮膜のみを研
磨除去して、銅箔３，３の表面３ａ，３ａを露出させ
る。その結果、図１４で示したように、スルーホール用
の穴４の壁面４ａにのみ導電性皮膜５が残留する。

【００１９】ついで、図１５に示したように、両面銅張
積層板の表面のうち、導体回路を形成すべき個所８ａ，
スルーホールランド部を形成すべき個所８ｂ、および端
子部を形成すべき個所８ｃを被覆するパターンのエッチ
ングレジスト９をパターニングする。その結果、スルー
ホール用の穴４は、その壁面４ａが導電性皮膜５で被覆
された状態で、貫通穴として形成され、そして、両面銅
張積層板の表面では表面部分３ａのみが露出する。

【００２０】第４工程では、第３工程で得られた積層板
を銅エッチャントに浸漬し、レジストフィルム９がパタ
ーニングされている個所以外の個所で露出している銅箔
部分３をエッチング除去する。このとき、導電性皮膜５
も上記の銅エッチャントと接触するが、この導電性皮膜
５は炭素が主成分のフィルムであるため、銅エッチャン
トに侵蝕されることはなく、銅箔部分のみがエッチング
除去される。

【００２１】その結果、図１６で示したように、絶縁基
材２の表面２ａが露出し、またそれぞれの上面にエッチ
ングレジスト９が添着した状態で、導体回路にすべき個
所８ａ，スルーホールランド部にすべき個所８ｂ，端子
部にすべき個所８ｃが形成される。この第４工程におい
ては、銅箔３，３の厚みのばらつきは所定の規格内にあ
り、その厚みのばらつきも少ないので、エッチング処理
は、従来のようにエッチングの過不足を引き起こすこと
なく、回路設計時の設計基準を実現することができる。
すなわち、導体回路にすべき個所８ａ，スルーホールラ
ンド部にすべき個所８ｂ，端子部にすべき個所８ｃの寸
法精度を高めることができ、これらのファイン化が可能
になる。

【００２２】第５工程では、まず、導体回路にすべき個
所８ａ，スルーホールランド部にすべき個所８ｂ，端子
部にすべき個所８ｃの各表面に添着されているエッチン
グレジスト９をエッチング除去する。その結果、図１７
で示したように、絶縁基材２の両面には、導体回路８
ａ’，スルーホールランド部にすべき個所８ｂ，端子部
にすべき個所８ｃがそれぞれ、所定のパターンで露出
し、かつスルーホール用の穴４はその壁面４ａが導電性
皮膜５で被覆された状態で残る。

【００２３】ついで、スルーホールランド部にすべき個
所８ｂ，端子部にすべき個所８ｃを除いた他の個所、す
なわち、導体回路８ａ’と絶縁基材２の露出表面２ａを
被覆してソルダーレジスト１０をパターニングする。そ
の結果、図１８で示したように、スルーホールランド部
にすべき個所８ｂ，端子部にすべき個所８ｃ、および壁
面４ａが導電性皮膜５で被覆されているスルーホール用
の穴４を備えた回路板が得られる。

【００２４】第６工程は、上記したようにして形成され
たスルーホールランド部にすべき個所８ｂの銅層部分の
表面，端子部にすべき個所の銅層部分の表面８ｃ、およ
びスルーホール用の穴４の導電性皮膜５の表面に、銅め
っき層，ニッケルめっき層，金めっき層を順次形成する
工程である。この場合、導電性皮膜５は炭素を主成分と
しているので、ここに対しては無電解銅めっきを施すこ
とができない。そのため、銅めっき層の形成に関しては
電解銅めっきが適用される。そして、ニッケルめっき
層，金めっき層の形成は無電解めっき，電解めっきのい
ずれの方法で行ってもよいが、通常は電解めっき法を適
用することが好ましい。

【００２５】しかし、第６工程においては、この導電性
皮膜５の表面に、従来の無電解銅めっきに用いるセンシ
タイザーとアクティベータを吸着させてその表面に活性
化処理を施したのちそこに無電解銅めっきを施すことに
より、導電性皮膜５の表面を無電解銅めっきの薄層で被
覆し、ついでその無電解銅めっき層に、通常の電解銅め
っきを行って、目的とする銅めっき層を形成することも
できる。

【００２６】かくして、図１９で示したように、銅めっ
き層６’，ニッケルめっき層１１，金めっき層１２が順
次積層されて成るスルーホールランド部８ｂ’，端子部
８ｃ’がそれぞれ形成される。この第６工程において、
銅めっき層６’は、ソルダーレジスト１０がパターニン
グされていない必要個所、すなわち、スルーホールラン
ド部を形成すべき個所８ｂ，端子部を形成すべき個所８
ｃ，スルーホール用の孔の壁面を被覆する導電性皮膜５
にのみ形成されるので、それに要する銅量は、図４で示
した従来の銅めっき層６の形成に要する銅量に比べて大
幅に節約される。回路網の密度にもよるが、概ね、１／
１０程度にまで銅資源を節約することができる。

【００２７】また、第６工程は、銅めっき，ニッケルめ
っき，金めっきを一括してこの順序で進めているので、
これらをめっきラインとして連続化することができる。
その結果、全体の生産ラインにおける効率は向上し、製
造コストを従来に比べて大幅に低減することができる。

【００２８】

【実施例】ガラス繊維−エポキシ樹脂の絶縁基材２の両
面に厚み３５μｍの銅箔３，３が貼着されている両面銅
張積層板１を用意し、両面を貫通する孔径0.８mmのスル
ーホール用の穴４，４を電気ドリルで穿設した（図１
１，図１２）。スルーホール用の穴４，４の切り粉を完
全に清掃除去したのち、この両面銅張積層板１を温度５
０±５℃のクリーナー１１０（商品名、日本マクダーミ
ッド（株）製）に浸漬して脱脂処理を行い、更に水洗を
充分に行った。

【００２９】ついで、洗浄後の両面銅張積層板を、その
まま、温度３０±５℃のＢ／Ｈスタータ＃１（商品名、
日本マクダーミッド（株）製）の処理液に約１分間浸漬
したのち引き上げ、温度６０℃で乾燥した。この処理を
２回行った。スルーホール用の穴４の壁面４ａと銅箔３
の表面には黒色の皮膜が形成された（図１３）。

【００３０】その後、両面銅張積層板１の両面をバフ研
磨して図１４で示すように銅箔３の表面３ａを露出させ
たのち、導体回路を形成すべき個所８ａ，スルーホール
ランド部を形成すべき個所８ｂ，端子部を形成すべき個
所８ｃを被覆するパターンのドライフィルム９（商品
名、旭化成４０４４・５０４４、旭化成（株）製）をパ
ターニングして焼付けた（図１５）。

【００３１】その後、濃度１３５ｇ／ｌの塩化第二銅水
溶液をエッチャントにしてエッチング処理を行い、露出
している銅箔部分３をエッチング除去した（図１６）。
このエッチング過程で、導電性皮膜５は全く侵蝕されな
かった。ついで、全体を3.０％苛性ソーダに浸漬してド
ライフィルム９をエッチング除去し、導体回路８ａ’，
スルーホールランド部にすべき個所８ｂ，端子部にすべ
き個所８ｃを露出させた（図１７）。スルーホール用の
穴４の壁面を被覆している導電性皮膜５は全く侵蝕され
なかった。

【００３２】ついで、導体回路８ａ’，絶縁基材２の露
出表面２ａにのみソルダーレジスト（商品名、ＵＶＲ１
５０ＧＲ−６０、太陽インキ社製）を厚み１５〜１７μ
ｍでパターニングした（図１８）。全体を電解めっきラ
インに移送して、電解銅めっき，電解ニッケルめっき，
電解金めっきをこの順序で行った。

【００３３】電解銅めっきは、組成、Ｃｕ：７０〜９５
ｇ／ｌ，Ｈ₂ＳＯ₄：１９０±１０ｇ／ｌ，Ｃｌ^-：３
０〜６０mg／ｌのめっき浴を用い、浴温２５±５℃，電
流密度２〜３Ａ／dm²で４０分間行った。電解ニッケル
めっきは、組成、硫酸ニッケル：３００〜３５０ｇ／
ｌ，塩化ニッケル：４５±１５ｇ／ｌ，ホウ酸：４５±
１５ｇ／ｌのめっき浴を用い、浴温５５±５℃，電流密
度２〜３Ａ／dm²で６０分間行った。

【００３４】更に電解金めっきは、組成、Ａｕとして3.
０〜4.０ｇ／ｌ，ｐＨ3.８〜4.５，比重１２〜１５ボー
メのめっき浴を用い、浴温４０±２℃の電流密度0.３５
Ａ／dm²で２分間行った。その結果、スルーホールラン
ド部にすべき個所８ｂ，端子部にすべき個所８ｃ，スル
ーホール用の穴４の壁面４ａを被覆する導電性皮膜５の
上には、厚み１０〜２５μｍの銅めっき層６’，厚み２
〜３μｍのニッケルめっき層１１，厚み0.０５〜0.２μ
ｍの金めっき層１２が順次形成された（図１９）。

【００３５】なお、比較のために、同じ両面銅張積層板
を用いて図１〜図１０に示した従来方法によって、プリ
ント回路板を製造した。そして、図４における銅めっき
層６の形成に要する銅量と、図１９における銅めっき層
６’の形成に要する銅量を比較したところ、前者１０に
対し、後者の場合は１であった。すなわち、本発明方法
では、使用する銅資源を大幅に節約することができた。

【００３６】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明方
法においては、図４で示した従来の方法における銅めっ
き層６に相当する銅めっき層６’は、スルーホールラン
ド部にすべき個所８ｂと端子部にすべき個所８ｃが所定
のパターンとして形成されたのち、その表面にのみ形成
される。

【００３７】したがって、めっきに要する銅量は、図４
の場合に比べて大幅に減少、銅資源の節約に資する。ま
た、従来の銅めっき層６はその厚みのばらつきが大きい
ため、導体回路等をエッチングによって形成するときに
エッチングの過不足が起こりやすく、ファインパターン
の回路網の形成は困難であるが、本発明方法において
は、規格内ばらつきの銅箔に対してエッチング処理を施
すことにより回路パターンを形成するので、エッチング
の過不足は起こりにくく、その結果、回路網のファイン
化が可能になる。

【００３８】更には、従来のような化学銅層層の形成工
程や穴埋め工程、したがって穴埋めインクの剥離は不要
であり、また、スルーホールランド部や端子部を形成す
るためのめっき工程を全体工程の最後に集中して配置し
かつ連続化することができるので、生産ラインとしては
極めて高効率となる。また、穴開けした両面銅張り積層
板は、以後の工程、すなわち、第２工程から第６工程の
終了後、また各工程における前後処理の工程を全て水平
にかつ連続して経由していくことができる。換言すれ
ば、本発明方法は、第１工程終了後、単純に連続水平ラ
インとして組み立てることができる。

【００３９】以上のことから、本発明方法は、ファイン
パターンのプリント回路板を高い生産性の下で、したが
って安価に製造する方法としてその工業的価値は極めて
大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】両面銅張積層板を示す断面図である。

【図２】両面銅張積層板にスルーホール用の穴を穿設し
た状態を示す断面図である。

【図３】両面銅張積層板の両面とスルーホール用の穴の
壁面に化学銅層を形成した状態を示す断面図である。

【図４】図３の化学銅層の表面全体に銅めっき層を形成
した状態を示す断面図である。

【図５】図４のスルーホール用の穴にマスク材を充填し
て穴埋めを行なった状態を示す断面図である。

【図６】導体回路部，スルーホールランド部，端子部を
それぞれ形成すべき個所にエッチングレジストマスクを
パターニングした状態を示す断面図である。

【図７】露出銅層部分をエッチング除去した状態を示す
断面図である。

【図８】エッチングレジストマスクとマスク材を除去し
た状態を示す断面図である。

【図９】スルーホールランド部と端子部以外の個所にソ
ルダーレジストをパターニングした状態を示す断面図で
ある。

【図１０】スルーホールランド部にすべき個所と端子部
にすべき個所に銅めっき層とニッケルめっき層と金めっ
き層を順次形成した状態を示す断面図である。

【図１１】両面銅張積層板を示す断面図である。

【図１２】両面銅張積層板にスルーホール用の穴を穿設
した状態を示す断面図である。

【図１３】両面銅張積層板の両面とスルーホール用の穴
の壁面に炭素を主成分とした導電性皮膜を形成した状態
を示す断面図である。

【図１４】図１３の両面銅張積層板の表面を研磨した状
態を示す断面図である。

【図１５】図１４の両面銅張積層板にエッチングレジス
トフィルムをパターニングして焼付けた状態を示す断面
図である。

【図１６】露出している銅箔部分をエッチングを除去し
た状態を示す断面図である。

【図１７】エッチングレジストフィルムをエッチング除
去した状態を示す断面図である。

【図１８】スルーホールランド部を形成すべき個所と端
子部を形成すべき個所以外にソルダーレジストをパター
ニングして被覆した状態を示す断面図である。

【図１９】スルーホールランド部を形成すべき個所と端
子部を形成すべき個所とスルーホール用の穴の壁面の導
電性皮膜の上に、銅めっき層，ニッケルめっき層と金め
っき層を順次形成した状態を示す断面図である。

【符号の説明】

１両面銅張積層板２絶縁基材２ａ絶縁基材２の露出表面３銅箔４スルーホール用の穴４ａスルーホールの用の穴４の壁面部５炭素を主成分とする導電性皮膜６銅めっき層６ａ銅めっき層６の表面６’ 銅めっき層７マスク材７ａマスク材７の表面８ａ導体回路を形成すべき個所８ａ’導体回路８ｂスルーホールランド部を形成すべき個所８ｂ’スルーホールランド部８ｃ端子部を形成すべき個所８ｃ’端子部９エッチングレジストマスク１０ソルダーレジスト１１ニッケルめっき層１２金めっき層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】銅箔の厚みが１８μｍ以上である両面銅
張積層板の所定個所にスルーホール用の穴を穿設する工
程；少なくとも前記スルーホール用の穴の壁面に炭素を
主成分とする導電性皮膜を形成する工程；前記両面銅張
積層板の表面を研磨したのち、前記表面のうち、導体回
路を形成すべき個所，スルーホールランド部を形成すべ
き個所、および端子部を形成すべき個所を被覆してエッ
チングレジストをパターニングする工程；エッチング処
理を施して表面に露出している銅箔部分をエッチング除
去する工程；前記エッチングレジストを除去したのち、
前記スルーホールランド部を形成すべき個所、および前
記端子部を形成すべき個所を除いた個所を被覆してソル
ダーレジストをパターニングする工程；ならびに、前記
スルーホールランド部，端子部、およびスルーホール用
の穴の壁面を被覆する前記導電性皮膜に、銅めっき層，
ニッケルめっき層、および金めっき層をこの順序で連続
して形成する工程；を備えていることを特徴とするプリ
ント回路板の製造方法。
【請求項２】前記銅めっき層が、前記スルーホールラ
ンド部，端子部、およびスルーホール用の穴の壁面を被
覆する前記導電性皮膜に電解めっき法で直接形成される
請求項１のプリント回路基板の製造方法。
【請求項３】前記銅めっき層が、少なくとも前記スル
ーホール用の穴の壁面を被覆する前記導電性皮膜に一旦
活性化処理を施したのちそこに無電解銅めっき層を形成
し、更に続けて前記無電解銅めっき層の上に電解めっき
法で形成される請求項１のプリント回路板の製造方法。