JPH04290402A - チップ型電子部品 - Google Patents
チップ型電子部品Info
- Publication number
- JPH04290402A JPH04290402A JP3081910A JP8191091A JPH04290402A JP H04290402 A JPH04290402 A JP H04290402A JP 3081910 A JP3081910 A JP 3081910A JP 8191091 A JP8191091 A JP 8191091A JP H04290402 A JPH04290402 A JP H04290402A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- electrode
- type electronic
- main surface
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、正特性サーミスタ素
子などのチップ型電子部品に関する。
子などのチップ型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ型電子部品としては、例え
ば、図７に示すようなチップ型電子部品が知られている
。このチップ型電子部品５０は、直方体形状の正特性を
示すサーミスタ用の電子部品素体６０の両端側に一対の
電極７０，７０を設けて形成されている。電極７０は、
特に図示しないが、オーミック層として電子部品素体６
０の表面にメッキ等の方法でニッケル層を形成し、さら
に、その上に銀ペーストを塗布、焼付けすることにより
銀層を形成した２層構造を有している。そして、この電
極７０はそれぞれ電子部品素体６０の主面、側面及び端
面に形成された主面電極７０ａ，７０ａ、側面電極７０
ｂ，７０ｂ及び端面電極７０ｃから構成されており、裏
面側も図７に示す構造と同一の構造を有している。
ば、図７に示すようなチップ型電子部品が知られている
。このチップ型電子部品５０は、直方体形状の正特性を
示すサーミスタ用の電子部品素体６０の両端側に一対の
電極７０，７０を設けて形成されている。電極７０は、
特に図示しないが、オーミック層として電子部品素体６
０の表面にメッキ等の方法でニッケル層を形成し、さら
に、その上に銀ペーストを塗布、焼付けすることにより
銀層を形成した２層構造を有している。そして、この電
極７０はそれぞれ電子部品素体６０の主面、側面及び端
面に形成された主面電極７０ａ，７０ａ、側面電極７０
ｂ，７０ｂ及び端面電極７０ｃから構成されており、裏
面側も図７に示す構造と同一の構造を有している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来のチ
ップ型電子部品５０においては、電子部品素体６０の両
端側の主面、側面及び端面を覆う電極７０，７０を形成
しているため、図８及び図９に示すように、チップ型電
子部品５０を基板８１に配設し、電極７０をランド８２
にはんだ付けして接続する場合、上側の主面電極７０ａ
から側面電極７０ｂ及び端面電極７０ｃにわたってはん
だ８３が付着して、大量の溶融はんだ８３がはんだ付け
部に溜まる。その結果、チップ型電子部品５０を基板８
１上に高密度に実装する場合、上側の主面電極７０ａな
どに付着した溶融はんだ８３が隣接するチップ型電子部
品５０や線路８４に向って流れ込み、回路を短絡させ（
図９）、実装の高密度化を妨げるという問題点がある。
ップ型電子部品５０においては、電子部品素体６０の両
端側の主面、側面及び端面を覆う電極７０，７０を形成
しているため、図８及び図９に示すように、チップ型電
子部品５０を基板８１に配設し、電極７０をランド８２
にはんだ付けして接続する場合、上側の主面電極７０ａ
から側面電極７０ｂ及び端面電極７０ｃにわたってはん
だ８３が付着して、大量の溶融はんだ８３がはんだ付け
部に溜まる。その結果、チップ型電子部品５０を基板８
１上に高密度に実装する場合、上側の主面電極７０ａな
どに付着した溶融はんだ８３が隣接するチップ型電子部
品５０や線路８４に向って流れ込み、回路を短絡させ（
図９）、実装の高密度化を妨げるという問題点がある。
【０００４】この発明は、上記問題点を解決するもので
あり、はんだ溜まりを小さくして短絡の発生を防止する
ことが可能で、高密度実装に適したチップ型電子部品を
提供することを目的とする。
あり、はんだ溜まりを小さくして短絡の発生を防止する
ことが可能で、高密度実装に適したチップ型電子部品を
提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明のチップ型電子部品は、電子部品素体と、
該電子部品素体に設けられた一対の電極とを備えたチッ
プ型電子部品において、該電子部品素体の両端側に任意
の形状のオーミック電極を形成し、該電子部品素体の少
なくとも一方の主面を除いた面のオーミック電極上に所
定の形状の接続電極を形成したことを特徴とする。
に、この発明のチップ型電子部品は、電子部品素体と、
該電子部品素体に設けられた一対の電極とを備えたチッ
プ型電子部品において、該電子部品素体の両端側に任意
の形状のオーミック電極を形成し、該電子部品素体の少
なくとも一方の主面を除いた面のオーミック電極上に所
定の形状の接続電極を形成したことを特徴とする。
【０００６】
【作用】電子部品素体の両端部に任意の形状に形成され
たオーミック電極上に形成される接続電極が、電子部品
素体の少なくとも一方の主面（非接続側主面となる）の
オーミック電極上には形成されないため、はんだ付け工
程でチップ型電子部品の上側主面となる非接続側主面の
オーミック電極にははんだが付着せず、全体としてはん
だ付け部に溜まる溶融はんだの量が減少し、はんだが隣
接する電子部品や線路に流れ込むことにより生じる短絡
が効果的に防止され、高密度実装が可能になる。
たオーミック電極上に形成される接続電極が、電子部品
素体の少なくとも一方の主面（非接続側主面となる）の
オーミック電極上には形成されないため、はんだ付け工
程でチップ型電子部品の上側主面となる非接続側主面の
オーミック電極にははんだが付着せず、全体としてはん
だ付け部に溜まる溶融はんだの量が減少し、はんだが隣
接する電子部品や線路に流れ込むことにより生じる短絡
が効果的に防止され、高密度実装が可能になる。
【０００７】
【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて説明
する。図１は、この発明の一実施例にかかるチップ型電
子部品Ａの、接続側主面（基板などの実装対象と対向す
る側の主面）１ａを示す斜視図であり、図２はその反対
側の主面（以下「非接続側主面」という）１ｄを示す斜
視図である。このチップ型電子部品Ａにおいては、図３
に示すように、正特性を有するサーミスタ用の電子部品
素体１の両端側の接続側主面１ａ、非接続側主面１ｄ、
側面１ｂ及び端面１ｃにはオーミック電極（この実施例
ではニッケルメッキ層）２が形成されている。
する。図１は、この発明の一実施例にかかるチップ型電
子部品Ａの、接続側主面（基板などの実装対象と対向す
る側の主面）１ａを示す斜視図であり、図２はその反対
側の主面（以下「非接続側主面」という）１ｄを示す斜
視図である。このチップ型電子部品Ａにおいては、図３
に示すように、正特性を有するサーミスタ用の電子部品
素体１の両端側の接続側主面１ａ、非接続側主面１ｄ、
側面１ｂ及び端面１ｃにはオーミック電極（この実施例
ではニッケルメッキ層）２が形成されている。
【０００８】さらに、電子部品素体１の接続側主面１ａ
及び端面１ｃのオーミック電極２上には、銀ペーストを
塗布、焼き付けした接続電極（実装時にはんだ付け等の
方法により接続対象に接続するための電極）３が形成さ
れており、この接続電極３は、接続側主面電極３ａ及び
端面電極３ｃから形成されている（図１）。そして、電
子部品素体１の両側面１ｂ及び非接続側主面（実装時に
は上側となる主面）１ｄのオーミック電極２上には、接
続電極は形成されていない（図２）。
及び端面１ｃのオーミック電極２上には、銀ペーストを
塗布、焼き付けした接続電極（実装時にはんだ付け等の
方法により接続対象に接続するための電極）３が形成さ
れており、この接続電極３は、接続側主面電極３ａ及び
端面電極３ｃから形成されている（図１）。そして、電
子部品素体１の両側面１ｂ及び非接続側主面（実装時に
は上側となる主面）１ｄのオーミック電極２上には、接
続電極は形成されていない（図２）。
【０００９】なお、接続電極３を構成する接続側主面電
極３ａ及び端面電極３ｃは、それぞれ隣接する側面１ｂ
及び非接続側主面１ｄなどとの境界一杯にまでは形成さ
れておらず、境界側端部には、接続側主面電極３ａ及び
端面電極３ｃが形成されていない部分（以下「ギャップ
」という）４が設けられている。このギャップ４は電極
材料が電極不要面または電極不要部にまで回り込むこと
により引き起こされる抵抗値のばらつきや耐電圧の劣化
などを防止して電子部品の特性を高く保持する上で有効
である。
極３ａ及び端面電極３ｃは、それぞれ隣接する側面１ｂ
及び非接続側主面１ｄなどとの境界一杯にまでは形成さ
れておらず、境界側端部には、接続側主面電極３ａ及び
端面電極３ｃが形成されていない部分（以下「ギャップ
」という）４が設けられている。このギャップ４は電極
材料が電極不要面または電極不要部にまで回り込むこと
により引き起こされる抵抗値のばらつきや耐電圧の劣化
などを防止して電子部品の特性を高く保持する上で有効
である。
【００１０】上記のように構成されたチップ型電子部品
Ａを、図４に示すように、基板５に実装する場合、基板
５上のランド５ａに電極３をはんだ付けすることにより
実装を行うが、電子部品素体１の上側になる非接続側主
面１ｄ及び側面１ｂには（はんだが付着しにくいオーミ
ック電極２は形成されているが）はんだが付着しやすい
接続電極３が形成されていないため、はんだ６が非接続
側主面１ｄ及び側面１ｂのオーミック電極２に付着する
ことがない。その結果、全体としてはんだ溜まりが小さ
くなり、そこに溜まる溶融はんだ量が減少し、ランド５
ａから外部にまで流れ出すことがなくなるため、はんだ
６により引き起こされる隣り合うチップ型電子部品や線
路などとの短絡を効果的に防止することができる。また
、オーミック電極２の形成位置などに関して特に制約を
受けることないため、製造工程での自由度が向上し、作
業効率を高めることが可能になる。
Ａを、図４に示すように、基板５に実装する場合、基板
５上のランド５ａに電極３をはんだ付けすることにより
実装を行うが、電子部品素体１の上側になる非接続側主
面１ｄ及び側面１ｂには（はんだが付着しにくいオーミ
ック電極２は形成されているが）はんだが付着しやすい
接続電極３が形成されていないため、はんだ６が非接続
側主面１ｄ及び側面１ｂのオーミック電極２に付着する
ことがない。その結果、全体としてはんだ溜まりが小さ
くなり、そこに溜まる溶融はんだ量が減少し、ランド５
ａから外部にまで流れ出すことがなくなるため、はんだ
６により引き起こされる隣り合うチップ型電子部品や線
路などとの短絡を効果的に防止することができる。また
、オーミック電極２の形成位置などに関して特に制約を
受けることないため、製造工程での自由度が向上し、作
業効率を高めることが可能になる。
【００１１】比較のため、従来例のチップ型電子部品と
上記実施例のチップ型電子部品Ａを高密度実装基板に実
装（はんだ付け）して、短絡の発生状態を調べた結果、
従来例（非接続側主面に電極を形成したもの）のチップ
型電子部品では、試料１００個当り５個に短絡が認めら
れたが、上記実施例のチップ型電子部品Ａにおいては、
試料１００個中に短絡が認められたものはなかった。
上記実施例のチップ型電子部品Ａを高密度実装基板に実
装（はんだ付け）して、短絡の発生状態を調べた結果、
従来例（非接続側主面に電極を形成したもの）のチップ
型電子部品では、試料１００個当り５個に短絡が認めら
れたが、上記実施例のチップ型電子部品Ａにおいては、
試料１００個中に短絡が認められたものはなかった。
【００１２】図５及び図６はそれぞれこの発明の他の実
施例を示す斜視図である。これらの図に示すように、接
続対象であるランドの形状などに合わせて、接続電極３
を小さくしたり（図５）あるいは、電子部品素体１の端
面１ｃ側には接続電極を形成せず、側面１ｂ側に接続電
極（側面電極）３ｂを形成することも可能である。但し
、非接続側主面１ｄに接続電極を形成すると、実装時に
はんだ溜まりが大きくなり、隣接電子部品などと短絡を
生じるおそれが大きくなるため、非接続側主面１ｄには
接続電極を形成すべきではない。
施例を示す斜視図である。これらの図に示すように、接
続対象であるランドの形状などに合わせて、接続電極３
を小さくしたり（図５）あるいは、電子部品素体１の端
面１ｃ側には接続電極を形成せず、側面１ｂ側に接続電
極（側面電極）３ｂを形成することも可能である。但し
、非接続側主面１ｄに接続電極を形成すると、実装時に
はんだ溜まりが大きくなり、隣接電子部品などと短絡を
生じるおそれが大きくなるため、非接続側主面１ｄには
接続電極を形成すべきではない。
【００１３】なお、上記実施例では、抵抗値のばらつき
や耐電圧の劣化などを防止するために、接続電極３と電
極不要部との境界部にギャップ４を設けた場合について
説明したが、ギャップ４を設けない場合にも、はんだ溜
まりによる短絡の発生を防止するという発明の基本的効
果を得ることが可能である。
や耐電圧の劣化などを防止するために、接続電極３と電
極不要部との境界部にギャップ４を設けた場合について
説明したが、ギャップ４を設けない場合にも、はんだ溜
まりによる短絡の発生を防止するという発明の基本的効
果を得ることが可能である。
【００１４】また、上記実施例では、オーミック電極と
してニッケルメッキ層を形成し、接続電極として、銀ペ
ーストを塗布、焼付けした場合について説明したが、オ
ーミック電極及び接続電極用材料としては、既知の種々
の材料を用いることが可能であり、また、その形成方法
としてもスパッタ、蒸着、溶射などの種々の方法を用い
ることができる。
してニッケルメッキ層を形成し、接続電極として、銀ペ
ーストを塗布、焼付けした場合について説明したが、オ
ーミック電極及び接続電極用材料としては、既知の種々
の材料を用いることが可能であり、また、その形成方法
としてもスパッタ、蒸着、溶射などの種々の方法を用い
ることができる。
【００１５】
【発明の効果】上述のように、この発明のチップ型電子
部品は、電子部品素体の両端側に任意の形状のオーミッ
ク電極を形成し、少なくとも非接続側主面を除いた面の
オーミック電極上に所定の形状の接続電極を形成するよ
うにしているので、はんだ溜まりを小さくして短絡の発
生を効果的に防止することが可能になり、高密度実装を
行うことができる。
部品は、電子部品素体の両端側に任意の形状のオーミッ
ク電極を形成し、少なくとも非接続側主面を除いた面の
オーミック電極上に所定の形状の接続電極を形成するよ
うにしているので、はんだ溜まりを小さくして短絡の発
生を効果的に防止することが可能になり、高密度実装を
行うことができる。
【図１】この発明の一実施例にかかるチップ型電子部品
の接続側主面を示す斜視図である。
の接続側主面を示す斜視図である。
【図２】この発明の一実施例にかかるチップ型電子部品
の非接続側主面を示す斜視図である。
の非接続側主面を示す斜視図である。
【図３】この発明のチップ型電子部品の製造工程を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図４】この発明の実施例にかかるチップ型電子部品を
基板に実装した状態を示す断面図である。
基板に実装した状態を示す断面図である。
【図５】この発明の他の実施例にかかるチップ型電子部
品の接続側主面を示す斜視図である。
品の接続側主面を示す斜視図である。
【図６】この発明の他の実施例にかかるチップ型電子部
品の接続側主面を示す斜視図である。
品の接続側主面を示す斜視図である。
【図７】従来のチップ型電子部品を示す斜視図である。
【図８】従来のチップ型電子部品を基板上に実装した状
態を示す平面図である。
態を示す平面図である。
【図９】従来のチップ型電子部品を基板上に実装した状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
Ａ チップ型電子部品１
電子部品素体１ａ
電子部品素体の接続側主面１ｂ
電子部品素体の側面１ｃ 電子部
品素体の端面１ｄ 電子部品素体の
非接続側主面２ オーミック電
極３ 接続電極 ４ ギャップ
電子部品素体１ａ
電子部品素体の接続側主面１ｂ
電子部品素体の側面１ｃ 電子部
品素体の端面１ｄ 電子部品素体の
非接続側主面２ オーミック電
極３ 接続電極 ４ ギャップ
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品素体と、該電子部品素体に設
けられた一対の電極とを備えたチップ型電子部品におい
て、該電子部品素体の両端側に任意の形状のオーミック
電極を形成し、該電子部品素体の少なくとも一方の主面
を除いた面のオーミック電極上に所定の形状の接続電極
を形成したことを特徴とするチップ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3081910A JPH04290402A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3081910A JPH04290402A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | チップ型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04290402A true JPH04290402A (ja) | 1992-10-15 |
Family
ID=13759604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3081910A Pending JPH04290402A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04290402A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS587803A (ja) * | 1981-07-06 | 1983-01-17 | 松下電器産業株式会社 | 正特性サ−ミスタ素子 |
| JPS61193401A (ja) * | 1985-02-21 | 1986-08-27 | 株式会社村田製作所 | チツプ形正特性サ−ミスタ |
| JPS6310502B2 (ja) * | 1983-10-19 | 1988-03-07 | Sankyo Seiki Seisakusho Kk |
-
1991
- 1991-03-19 JP JP3081910A patent/JPH04290402A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS587803A (ja) * | 1981-07-06 | 1983-01-17 | 松下電器産業株式会社 | 正特性サ−ミスタ素子 |
| JPS6310502B2 (ja) * | 1983-10-19 | 1988-03-07 | Sankyo Seiki Seisakusho Kk | |
| JPS61193401A (ja) * | 1985-02-21 | 1986-08-27 | 株式会社村田製作所 | チツプ形正特性サ−ミスタ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971111 |