JPH04291110A - 光分割型高さ測定装置 - Google Patents
光分割型高さ測定装置Info
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- JPH04291110A JPH04291110A JP5741091A JP5741091A JPH04291110A JP H04291110 A JPH04291110 A JP H04291110A JP 5741091 A JP5741091 A JP 5741091A JP 5741091 A JP5741091 A JP 5741091A JP H04291110 A JPH04291110 A JP H04291110A
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- Japan
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- brightness
- splitting
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- Measurement Of Optical Distance (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板等の外
観検査装置に用いられ、プリント配線の厚み等を測定す
る光分割型高さ測定装置に関する。
観検査装置に用いられ、プリント配線の厚み等を測定す
る光分割型高さ測定装置に関する。
【0002】
【従来の技術】プリント配線板の外観自動検査では、プ
リント配線パターンの厚みを測定するために、高さ測定
装置が用いられる。この厚みは5μm程度と極めて小さ
いため、測定誤差が0.5μm程度の高精度高さ測定装
置が必要となる。このような高さ測定装置として、図1
0に示すような光分割型高さ測定装置が提案されている
。
リント配線パターンの厚みを測定するために、高さ測定
装置が用いられる。この厚みは5μm程度と極めて小さ
いため、測定誤差が0.5μm程度の高精度高さ測定装
置が必要となる。このような高さ測定装置として、図1
0に示すような光分割型高さ測定装置が提案されている
。
【0003】試料10はプリント配線板であり、基板1
0a上にプリント配線パターン10bが形成されている
。この試料10は、副走査用のX−Yステージ12上に
載置されている。光源14から放射された光ビームは、
ポリゴンミラー等を用いた光走査光学系16により試料
10上に垂直照射され、紙面垂直方向へ主走査される。 一主走査の終了は光検出器18で検出され、その検出信
号はステージ制御回路20へ供給される。ステージ制御
回路20はこれに応答して、X−Yステージ12を光走
査方向に垂直な方向へ1ライン分ステップ駆動する。
0a上にプリント配線パターン10bが形成されている
。この試料10は、副走査用のX−Yステージ12上に
載置されている。光源14から放射された光ビームは、
ポリゴンミラー等を用いた光走査光学系16により試料
10上に垂直照射され、紙面垂直方向へ主走査される。 一主走査の終了は光検出器18で検出され、その検出信
号はステージ制御回路20へ供給される。ステージ制御
回路20はこれに応答して、X−Yステージ12を光走
査方向に垂直な方向へ1ライン分ステップ駆動する。
【0004】一方、試料10の斜め上方には、パルスモ
ータ22で一軸方向に駆動される移動ステージ24上に
、三角柱状の光分割ミラー26が配置されている。光分
割ミラー26と試料10との間には、結像レンズ28が
配置されており、試料10上の光照射点からの散乱光は
、結像レンズ28を通って光分割ミラー26の頂部付近
に結像され、光分割ミラー26で二分割されて互いに反
対方向へ進む。分割された各光束を検出するために、光
検出器30A、30Bが互いに対向配置されている。 光検出器30A、30Bとしては、通常、光電子増倍管
が用いられる。光検出器30A及び30Bの出力は、そ
れぞれA/D変換器32A及び32Bに供給されて、デ
ジタル値A及びBに変換された後、高さ・明るさ演算回
路34へ供給される。高さ・明るさ演算回路34は、光
照射点の明るさ(A+B)及び高さ(A−B)/(A+
B)を演算し出力する。
ータ22で一軸方向に駆動される移動ステージ24上に
、三角柱状の光分割ミラー26が配置されている。光分
割ミラー26と試料10との間には、結像レンズ28が
配置されており、試料10上の光照射点からの散乱光は
、結像レンズ28を通って光分割ミラー26の頂部付近
に結像され、光分割ミラー26で二分割されて互いに反
対方向へ進む。分割された各光束を検出するために、光
検出器30A、30Bが互いに対向配置されている。 光検出器30A、30Bとしては、通常、光電子増倍管
が用いられる。光検出器30A及び30Bの出力は、そ
れぞれA/D変換器32A及び32Bに供給されて、デ
ジタル値A及びBに変換された後、高さ・明るさ演算回
路34へ供給される。高さ・明るさ演算回路34は、光
照射点の明るさ(A+B)及び高さ(A−B)/(A+
B)を演算し出力する。
【0005】この明るさ(A+B)により、基板10a
とプリント配線パターン10bとが識別され、高さ(A
−B)/(A+B)により、基板10aに対するプリン
ト配線パターン10bの高さが求められる。
とプリント配線パターン10bとが識別され、高さ(A
−B)/(A+B)により、基板10aに対するプリン
ト配線パターン10bの高さが求められる。
【0006】このような光分割型高さ測定装置を用いれ
ば、プリント配線パターン10bの厚みを高精度で測定
することができる。しかし、光照射点の測定高さと実際
の高さとの関係は、図11に示す如く、狭い範囲でしか
比例関係にない。一方、基板10aには、プリント配線
パターン10bの厚み方向に2mm程度の緩やかな反り
がある。
ば、プリント配線パターン10bの厚みを高精度で測定
することができる。しかし、光照射点の測定高さと実際
の高さとの関係は、図11に示す如く、狭い範囲でしか
比例関係にない。一方、基板10aには、プリント配線
パターン10bの厚み方向に2mm程度の緩やかな反り
がある。
【0007】そこで、従来では、高さ・明るさ演算回路
34の高さ出力を用いて、測定範囲がこの比例範囲内に
収まるように、移動ステージ24で光分割ミラー26を
移動させていた。
34の高さ出力を用いて、測定範囲がこの比例範囲内に
収まるように、移動ステージ24で光分割ミラー26を
移動させていた。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、測定高
さは必ずしも図11に示す比例範囲内に収まらないため
、この測定高さを用いて算出した移動ステージ24の移
動量が不適正となり、高さ測定精度が低下する原因とな
っていた。この問題は、光走査幅が広くなるほど、また
、光分割ミラー26上に形成される光点を小さくして高
さ測定精度を高くするほど著しくなる。
さは必ずしも図11に示す比例範囲内に収まらないため
、この測定高さを用いて算出した移動ステージ24の移
動量が不適正となり、高さ測定精度が低下する原因とな
っていた。この問題は、光走査幅が広くなるほど、また
、光分割ミラー26上に形成される光点を小さくして高
さ測定精度を高くするほど著しくなる。
【0009】本発明の目的は、このような問題点に鑑み
、測定精度を向上させた光分割型高さ測定装置を提供す
ることにある。
、測定精度を向上させた光分割型高さ測定装置を提供す
ることにある。
【0010】
【課題を解決するための手段及びその作用】図1は、本
発明に係る光分割型高さ測定装置の原理構成図である。 この光分割型高さ測定装置は、次のような構成要素を備
えている。
発明に係る光分割型高さ測定装置の原理構成図である。 この光分割型高さ測定装置は、次のような構成要素を備
えている。
【0011】1は光照射手段であり、基板2a上に対象
物2bが配置された試料2、例えばプリント配線板に対
し、光ビームを照射する。
物2bが配置された試料2、例えばプリント配線板に対
し、光ビームを照射する。
【0012】3は光分割型高さ検出器であり、光照射点
からの光を集光して反射器3aのエッジ部分で2分割し
、2分割された光の強度の差と和の比を用いて試料2上
の光照射点の高さを検出する。この反射器3aは、例え
ば、図2に示すような光分割ミラー26、図8に示すよ
うな透明線付ミラー56又は第9図に示すような直角プ
リズム等である。
からの光を集光して反射器3aのエッジ部分で2分割し
、2分割された光の強度の差と和の比を用いて試料2上
の光照射点の高さを検出する。この反射器3aは、例え
ば、図2に示すような光分割ミラー26、図8に示すよ
うな透明線付ミラー56又は第9図に示すような直角プ
リズム等である。
【0013】4は移動ステージであり、反射器3aを移
動させる。
動させる。
【0014】5は高さ・明るさ検出器であり、光照射点
からの光を集光して該光照射点の明るさ及び高さを検出
するものであって、測定レンジが光分割型高さ検出器3
よりも広い。
からの光を集光して該光照射点の明るさ及び高さを検出
するものであって、測定レンジが光分割型高さ検出器3
よりも広い。
【0015】6は基板部平均高さ検出手段であり、高さ
・明るさ検出器5の出力に基づいて、試料2の所定範囲
毎に基板2aの高さ平均値を求める。
・明るさ検出器5の出力に基づいて、試料2の所定範囲
毎に基板2aの高さ平均値を求める。
【0016】7はステージ制御手段であり、基板2aの
高さ平均値に基づいて、光分割型高さ検出器3の出力が
測定レンジ内に収るようにするために、移動ステージ4
を駆動する。
高さ平均値に基づいて、光分割型高さ検出器3の出力が
測定レンジ内に収るようにするために、移動ステージ4
を駆動する。
【0017】8は加算手段であり、移動ステージ4の位
置に対応した高さと光分割型高さ検出器3で測定した高
さとの和を該光照射点の高さとして出力する。
置に対応した高さと光分割型高さ検出器3で測定した高
さとの和を該光照射点の高さとして出力する。
【0018】上記の如く構成された光分割型高さ測定装
置は、測定レンジが光分割型高さ検出器3よりも広い高
さ・明るさ検出器5で試料2の所定範囲毎に基板2aの
高さ平均値を求め、これに基づき移動ステージ4を駆動
して光分割型高さ検出器3の出力が測定レンジ内に収る
ようにするので、反射器3aの位置が適正になり、高さ
測定精度が従来よりも向上する。
置は、測定レンジが光分割型高さ検出器3よりも広い高
さ・明るさ検出器5で試料2の所定範囲毎に基板2aの
高さ平均値を求め、これに基づき移動ステージ4を駆動
して光分割型高さ検出器3の出力が測定レンジ内に収る
ようにするので、反射器3aの位置が適正になり、高さ
測定精度が従来よりも向上する。
【0019】上記高さ・明るさ検出器5は、例えば図2
に示す如く、光分割型高さ検出器で集光される光路中に
配置されたハーフミラー36と、ハーフミラー36で反
射された光が収束する位置に配置された光位置検出器、
例えばPSD38とを備えている。
に示す如く、光分割型高さ検出器で集光される光路中に
配置されたハーフミラー36と、ハーフミラー36で反
射された光が収束する位置に配置された光位置検出器、
例えばPSD38とを備えている。
【0020】この構成の場合、光位置検出器に対する結
像光学系と光分割型高さ検出器の結像光学系とを共用し
ているので、構成が簡単になる。
像光学系と光分割型高さ検出器の結像光学系とを共用し
ているので、構成が簡単になる。
【0021】上記光照射手段1は、例えば、試料2に対
し斜めから光ビームを照射するように配置され、光分割
型高さ検出器3は、光照射点からの正反射光を集光する
ように配置されている(図5参照)。
し斜めから光ビームを照射するように配置され、光分割
型高さ検出器3は、光照射点からの正反射光を集光する
ように配置されている(図5参照)。
【0022】基板2aが透明又はほぼ透明で基板2aの
反射率が特に低い場合には、この構成を用いると、基板
2a上での反射光についての信号強度が大きくなるので
、SN比が向上し、より精度良く試料2の高さを測定す
ることができる。
反射率が特に低い場合には、この構成を用いると、基板
2a上での反射光についての信号強度が大きくなるので
、SN比が向上し、より精度良く試料2の高さを測定す
ることができる。
【0023】上記反射器3aは、例えば、図7に示すよ
うにミラーに光透過部を有し、光分割型高さ検出器3は
、光透過部の互いに対向するエッジ部分の両方を用いて
光照射点の高さを検出する。
うにミラーに光透過部を有し、光分割型高さ検出器3は
、光透過部の互いに対向するエッジ部分の両方を用いて
光照射点の高さを検出する。
【0024】この構成の場合、反射器の互いに接近した
2つのエッジ部分を用いるので、1つのエッジ部分を用
いた場合よりも高さ測定レンジ(第11図に示す比例範
囲)が実質的に2倍になり、特に、反射器上での光点を
小さくして高さ測定精度を向上させる場合に有効である
。
2つのエッジ部分を用いるので、1つのエッジ部分を用
いた場合よりも高さ測定レンジ(第11図に示す比例範
囲)が実質的に2倍になり、特に、反射器上での光点を
小さくして高さ測定精度を向上させる場合に有効である
。
【0025】上記光分割型高さ検出器3は、例えば図8
に示す如く、反射器56のエッジ部分で2分割された一
方の光の強度を光検出器30Aで検出し、2分割された
他方の光の強度をPSD38で検出し、図1に示す高さ
・明るさ検出器5は、図8に示す光検出器30Aの出力
とPSD38の一対の出力の和との一次結合値を光照射
点の明るさとして出力し、PSD38の一対の出力の差
と和の比を光照射点の高さとして出力する。
に示す如く、反射器56のエッジ部分で2分割された一
方の光の強度を光検出器30Aで検出し、2分割された
他方の光の強度をPSD38で検出し、図1に示す高さ
・明るさ検出器5は、図8に示す光検出器30Aの出力
とPSD38の一対の出力の和との一次結合値を光照射
点の明るさとして出力し、PSD38の一対の出力の差
と和の比を光照射点の高さとして出力する。
【0026】この構成の場合、光結像光学系のみならず
、検出器をも、光分割型高さ検出器3と高さ・明るさ検
出器5とで共用しているので、構成が簡単になる。
、検出器をも、光分割型高さ検出器3と高さ・明るさ検
出器5とで共用しているので、構成が簡単になる。
【0027】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明
する。
する。
【0028】(1)第1実施例
図2は第1実施例の光分割型高さ測定装置構成図である
。図10と同一構成要素には同一符号を付してその説明
を省略する。
。図10と同一構成要素には同一符号を付してその説明
を省略する。
【0029】この装置では、光分割ミラー26と結像レ
ンズ28との間にハーフミラー36を配置し、結像レン
ズ28からの光束を、透過光束と反射光束とに二分割し
ている。この反射光束は、ハーフミラー36の側方に配
置されたPSD38上に結像される。
ンズ28との間にハーフミラー36を配置し、結像レン
ズ28からの光束を、透過光束と反射光束とに二分割し
ている。この反射光束は、ハーフミラー36の側方に配
置されたPSD38上に結像される。
【0030】本第1実施例では、PSD38に対する結
像光学系と光検出器30A、30Bに対する結像光学系
とを共用しているので、構成が簡単になっている。
像光学系と光検出器30A、30Bに対する結像光学系
とを共用しているので、構成が簡単になっている。
【0031】PSD38の一対の出力は、A/D変換器
32C、32Dでデジタル値C、Dに変換された後、高
さ・明るさ演算回路34Aに供給される。この高さ・明
るさ演算回路34Aは高さ・明るさ演算回路34と同一
構成であり、明るさ(C+D)及び高さ(C−D)/(
C+D)を算出し出力する。
32C、32Dでデジタル値C、Dに変換された後、高
さ・明るさ演算回路34Aに供給される。この高さ・明
るさ演算回路34Aは高さ・明るさ演算回路34と同一
構成であり、明るさ(C+D)及び高さ(C−D)/(
C+D)を算出し出力する。
【0032】明るさ(C+D)は基板部判定回路40へ
供給される。基板部判定回路40は、1画素毎に(1ピ
クセルクロック毎に)、基板部であると判定すると1個
の基板部検出パルスを出力する。このパルスは、カウン
タ42で計数される。一方、高さ(C−D)/(C+D
)は基板高さ累積加算器44へ供給される。基板高さ累
積加算器44は、基板部判定回路40から基板部検出パ
ルスが供給される毎に、この高さを累積加算する。カウ
ンタ42の出力N及び基板高さ累積加算器44の出力S
は、ステージ移動判定回路46へ供給される。
供給される。基板部判定回路40は、1画素毎に(1ピ
クセルクロック毎に)、基板部であると判定すると1個
の基板部検出パルスを出力する。このパルスは、カウン
タ42で計数される。一方、高さ(C−D)/(C+D
)は基板高さ累積加算器44へ供給される。基板高さ累
積加算器44は、基板部判定回路40から基板部検出パ
ルスが供給される毎に、この高さを累積加算する。カウ
ンタ42の出力N及び基板高さ累積加算器44の出力S
は、ステージ移動判定回路46へ供給される。
【0033】ステージ移動判定回路46は、例えばマイ
クロコンピュータで構成されており、図3に示す処理を
実行する。以下、括弧内の数値は、図3中のステップ識
別番号を示す。
クロコンピュータで構成されており、図3に示す処理を
実行する。以下、括弧内の数値は、図3中のステップ識
別番号を示す。
【0034】(100)最初に、基板10a上の最初の
ラインを走査して、高さ・明るさ演算回路34の高さ出
力の平均値が例えば0になるように、光分割ミラー26
を移動させる。高さ・明るさ演算回路34の高さ出力の
平均値が0になったことを確認するために、最初のライ
ンでの走査は少なくとも2回繰返した方が好ましい。こ
のときの基板高さ平均値S/Nをh0とし、光分割ミラ
ー26の位置を0とする。
ラインを走査して、高さ・明るさ演算回路34の高さ出
力の平均値が例えば0になるように、光分割ミラー26
を移動させる。高さ・明るさ演算回路34の高さ出力の
平均値が0になったことを確認するために、最初のライ
ンでの走査は少なくとも2回繰返した方が好ましい。こ
のときの基板高さ平均値S/Nをh0とし、光分割ミラ
ー26の位置を0とする。
【0035】(102)次のラインを走査し、光検出器
18から一走査終了パルスが出力されるのを待つ。
18から一走査終了パルスが出力されるのを待つ。
【0036】(104)一走査終了パルスを受取ると、
カウンタ42及び基板高さ累積加算器44からそれぞれ
基板画素数N及び基板高さ累積加算値Sを読込んだ後、
カウンタ42及び基板高さ累積加算器44の内容をゼロ
クリアする。
カウンタ42及び基板高さ累積加算器44からそれぞれ
基板画素数N及び基板高さ累積加算値Sを読込んだ後、
カウンタ42及び基板高さ累積加算器44の内容をゼロ
クリアする。
【0037】(106)基板高さ平均値h=S/Nを算
出する。
出する。
【0038】(108)μ(h−h0)を演算し、モー
タ制御回路48、パルスモータ22及び移動ステージ2
4を介して光分割ミラー26を移動させ、光分割ミラー
26の位置をμ(h−h0)にする。μは、この移動に
より基板高さ平均値hを0にするための定数である。モ
ータ制御回路48は、パルスモータ22へ駆動パルスを
供給する際、これに同期してアップダウンカウンタ50
へもパルスを供給し、アップダウンカウンタ50の計数
値を光分割ミラー26の位置μ(h−h0)に等しくす
る。
タ制御回路48、パルスモータ22及び移動ステージ2
4を介して光分割ミラー26を移動させ、光分割ミラー
26の位置をμ(h−h0)にする。μは、この移動に
より基板高さ平均値hを0にするための定数である。モ
ータ制御回路48は、パルスモータ22へ駆動パルスを
供給する際、これに同期してアップダウンカウンタ50
へもパルスを供給し、アップダウンカウンタ50の計数
値を光分割ミラー26の位置μ(h−h0)に等しくす
る。
【0039】この移動時には、ステージ制御回路20に
よりX−Yステージ12が1ライン分だけステップ駆動
される。
よりX−Yステージ12が1ライン分だけステップ駆動
される。
【0040】このような処理により、基板10aの1ラ
イン分の平均基板高さと光分割ミラー26のスライド方
向位置との関係は図4に示す如く直線になる。
イン分の平均基板高さと光分割ミラー26のスライド方
向位置との関係は図4に示す如く直線になる。
【0041】アップダウンカウンタ50の計数値μ(h
−h0)は、定数倍器52へ供給されてα倍される。加
算器54は、高さ・明るさ演算回路34からの高さ(A
−B)/(A+B)と定数倍器52からのαμ(h−h
0)とを加算し、これを光照射点の高さとして出力する
。
−h0)は、定数倍器52へ供給されてα倍される。加
算器54は、高さ・明るさ演算回路34からの高さ(A
−B)/(A+B)と定数倍器52からのαμ(h−h
0)とを加算し、これを光照射点の高さとして出力する
。
【0042】このようにして求められた高さは、高さ測
定レンジが比較的広いPSD38の出力を用いて光分割
ミラー26の位置μ(h−h0)を決定しているので、
光分割ミラー26の位置が図4に示す如く適正になる。 このため、高さ・明るさ演算回路34の高さ出力値が従
来よりも正確になって、加算器54から出力される高さ
測定精度が従来よりも向上する。
定レンジが比較的広いPSD38の出力を用いて光分割
ミラー26の位置μ(h−h0)を決定しているので、
光分割ミラー26の位置が図4に示す如く適正になる。 このため、高さ・明るさ演算回路34の高さ出力値が従
来よりも正確になって、加算器54から出力される高さ
測定精度が従来よりも向上する。
【0043】なお、高さ(A−B)/(A+B)が図1
1に示す比例範囲をある程度越える場合には、この高さ
の代りに、高さ・明るさ演算回路34Aから出力される
高さ(C−D)/(C+D)を測定高さとして選択し出
力する構成であってもよい。
1に示す比例範囲をある程度越える場合には、この高さ
の代りに、高さ・明るさ演算回路34Aから出力される
高さ(C−D)/(C+D)を測定高さとして選択し出
力する構成であってもよい。
【0044】(2)第2実施例
図5は第2実施例の光分割型高さ測定装置要部構成図で
ある。図2と同一構成要素には同一符号を付してその説
明を省略する。
ある。図2と同一構成要素には同一符号を付してその説
明を省略する。
【0045】この装置では、光走査光学系16から試料
10に対し斜め方向から光を照射し、その正反射光を結
像レンズ28で光分割ミラー26の頂部付近に結像させ
ている。また、光照射点から真上に進む散乱光を結像レ
ンズ28AでPSD38上に結像させている。他の点は
上記第1実施例と同一である。
10に対し斜め方向から光を照射し、その正反射光を結
像レンズ28で光分割ミラー26の頂部付近に結像させ
ている。また、光照射点から真上に進む散乱光を結像レ
ンズ28AでPSD38上に結像させている。他の点は
上記第1実施例と同一である。
【0046】この光分割型高さ測定装置は、基板10a
が透明又はほぼ透明で基板10aの反射率が特に低い場
合に、基板10a上での反射光についての信号強度が大
きくなるので、SN比が向上し、第1実施例の場合より
もより精度良く試料10の高さを測定することができる
。
が透明又はほぼ透明で基板10aの反射率が特に低い場
合に、基板10a上での反射光についての信号強度が大
きくなるので、SN比が向上し、第1実施例の場合より
もより精度良く試料10の高さを測定することができる
。
【0047】(3)第3実施例
図6は、第3実施例の光分割型高さ測定装置構成図であ
る。図2と同一構成要素には同一符号を付してその説明
を省略する。
る。図2と同一構成要素には同一符号を付してその説明
を省略する。
【0048】この装置では、光分割ミラー26と結像レ
ンズ28との間に透明線付ミラー56を配置している。 透明線付ミラー56は、図7に示す如く、透明基板上を
、中央を横切る透明線56aを残して、クロス斜線で示
す反射面56b、56cとしたものである。
ンズ28との間に透明線付ミラー56を配置している。 透明線付ミラー56は、図7に示す如く、透明基板上を
、中央を横切る透明線56aを残して、クロス斜線で示
す反射面56b、56cとしたものである。
【0049】図6において、透明線付ミラー56の一端
部は移動ステージ24Aに固定されており、パルスモー
タ22Aを回転駆動すると透明線付ミラー56はその面
方向へ移動する。このパルスモータ22Aは、モータ制
御回路48Aにより、パルスモータ22と連動回転され
る。すなわち、結像レンズ28の中心点と透明線56a
の中央点とを結ぶ直線の延長上に光分割ミラー26の頂
点が位置するように、パルスモータ22とパルスモータ
22Aとが連動回転される。
部は移動ステージ24Aに固定されており、パルスモー
タ22Aを回転駆動すると透明線付ミラー56はその面
方向へ移動する。このパルスモータ22Aは、モータ制
御回路48Aにより、パルスモータ22と連動回転され
る。すなわち、結像レンズ28の中心点と透明線56a
の中央点とを結ぶ直線の延長上に光分割ミラー26の頂
点が位置するように、パルスモータ22とパルスモータ
22Aとが連動回転される。
【0050】一方、ステージ移動量算出回路58には、
高さ・明るさ演算回路34Aから出力される明るさ(C
+D)、高さ(C−D)/(C+D)、高さ・明るさ演
算回路34から出力される明るさ(A+B)及びアップ
ダウンカウンタ50の計数値が供給される。ステージ移
動量算出回路58は、画素毎に、2つの明るさの比(C
+D)/(A+B)が基準値以上のとき、図7に示す如
く光点が反射面56b側(光点P1)にあるのか反射面
56c側(光点P2)にあるのかを、高さ(C−D)/
(C+D)及びアップダウンカウンタ50の計数値から
判定する。そして、光点が反射面56b側にある回数(
画素数)と反射面56c側にある回数の差を求め、これ
をモータ制御回路48Aに供給する。モータ制御回路4
8Aは、この差に比例した量だけパルスモータ22及び
22Aを連動回転させる。前記基準値及び透明線56a
の幅は、例えば、図11の比例範囲の限界点にこの基準
値が対応するように選ぶ。
高さ・明るさ演算回路34Aから出力される明るさ(C
+D)、高さ(C−D)/(C+D)、高さ・明るさ演
算回路34から出力される明るさ(A+B)及びアップ
ダウンカウンタ50の計数値が供給される。ステージ移
動量算出回路58は、画素毎に、2つの明るさの比(C
+D)/(A+B)が基準値以上のとき、図7に示す如
く光点が反射面56b側(光点P1)にあるのか反射面
56c側(光点P2)にあるのかを、高さ(C−D)/
(C+D)及びアップダウンカウンタ50の計数値から
判定する。そして、光点が反射面56b側にある回数(
画素数)と反射面56c側にある回数の差を求め、これ
をモータ制御回路48Aに供給する。モータ制御回路4
8Aは、この差に比例した量だけパルスモータ22及び
22Aを連動回転させる。前記基準値及び透明線56a
の幅は、例えば、図11の比例範囲の限界点にこの基準
値が対応するように選ぶ。
【0051】他の点は上記第1実施例と同一である。
【0052】なお、上記差の代りに、光点が反射面56
b側にあるときの明るさの比(C+D)/(A+B)の
累積加算値と光点が反射面56c側にあるときの明るさ
の比(C+D)/(A+B)の累積加算値との差を用い
れば、より光分割ミラー26の位置がより適正になる。
b側にあるときの明るさの比(C+D)/(A+B)の
累積加算値と光点が反射面56c側にあるときの明るさ
の比(C+D)/(A+B)の累積加算値との差を用い
れば、より光分割ミラー26の位置がより適正になる。
【0053】(4)第4実施例
図8は第4実施例の光分割型高さ測定装置構成図である
。図2及び図6と同一構成要素には同一符号を付してそ
の説明を省略する。
。図2及び図6と同一構成要素には同一符号を付してそ
の説明を省略する。
【0054】この装置では、図6に示すパルスモータ2
2、移動ステージ24、光分割ミラー26、光検出器3
0B及びA/D変換器32Bを省いて簡単化している。 また、透明線付ミラー56は、透明線56aの幅が図6
のものよりも狭くなっている。なお、結像レンズ28の
結像位置を透明線56a付近とし、透明線付ミラー56
と光検出器30Aとの間にさらに結像レンズを配置して
、光検出器30Aの位置に光束を再度収束させる構成で
あってもよい。
2、移動ステージ24、光分割ミラー26、光検出器3
0B及びA/D変換器32Bを省いて簡単化している。 また、透明線付ミラー56は、透明線56aの幅が図6
のものよりも狭くなっている。なお、結像レンズ28の
結像位置を透明線56a付近とし、透明線付ミラー56
と光検出器30Aとの間にさらに結像レンズを配置して
、光検出器30Aの位置に光束を再度収束させる構成で
あってもよい。
【0055】結像レンズ28及び透明線付ミラー56の
透明線56aを通った光束は、光検出器30Aに入射し
、その光強度が検出される。光検出器30Aへの入射光
量とPSD38への入射光量との和が照射点の明るさに
等しくなる。そこで、A/D変換器32Aの出力Aと高
さ・明るさ演算回路34Aの出力(C+D)とを高さ・
明るさ演算回路34Bに供給している。高さ・明るさ演
算回路34Bは、A+β(C+D)を明るさとして出力
する。βは、光検出器30AとPSD38との明るさ検
出感度比である。
透明線56aを通った光束は、光検出器30Aに入射し
、その光強度が検出される。光検出器30Aへの入射光
量とPSD38への入射光量との和が照射点の明るさに
等しくなる。そこで、A/D変換器32Aの出力Aと高
さ・明るさ演算回路34Aの出力(C+D)とを高さ・
明るさ演算回路34Bに供給している。高さ・明るさ演
算回路34Bは、A+β(C+D)を明るさとして出力
する。βは、光検出器30AとPSD38との明るさ検
出感度比である。
【0056】また、図6の光分割ミラー26の頂点を、
透明線付ミラー56のエッジで代用しており、高さ・明
るさ演算回路34Bは、A>ε(εは0又は正の微小値
)のとき、h0±{A−β(C+D)}/{A+β(C
+D)}を算出し、これを高さとして出力する。ここに
、±は、図7において、光点が反射面56b側にあるか
反射面56c側にあるかで定るものであり、これは、例
えば明るさA+β(C+D)で基板10aとプリント配
線パターン10bとを識別した結果に基づいて決定する
。すなわち、図8から明らかなように、基板10a上で
あれば−とし、プリント配線パターン10b上であれば
+とする。また、高さ・明るさ演算回路34Bは、A≦
εのとき、(C−D)/(C+D)を算出し、これを高
さとして出力する。他の点は上記第1実施例と同一であ
る。
透明線付ミラー56のエッジで代用しており、高さ・明
るさ演算回路34Bは、A>ε(εは0又は正の微小値
)のとき、h0±{A−β(C+D)}/{A+β(C
+D)}を算出し、これを高さとして出力する。ここに
、±は、図7において、光点が反射面56b側にあるか
反射面56c側にあるかで定るものであり、これは、例
えば明るさA+β(C+D)で基板10aとプリント配
線パターン10bとを識別した結果に基づいて決定する
。すなわち、図8から明らかなように、基板10a上で
あれば−とし、プリント配線パターン10b上であれば
+とする。また、高さ・明るさ演算回路34Bは、A≦
εのとき、(C−D)/(C+D)を算出し、これを高
さとして出力する。他の点は上記第1実施例と同一であ
る。
【0057】本第4実施例では、上記第3実施例よりも
構成が簡単であるという利点を有する。また、Aとεと
の大小関係及びA+β(C+D)の値に応じて、高さ計
算式を適宜変更するので、上記第1実施例では図11に
示す比例範囲を越える場合であっても、本第4実施例で
は比例範囲内に収めることが可能となり、第1実施例よ
りも高精度で高さ測定することが可能となる。例えば、
透明線付ミラー56上での光点を小さくして高さ測定精
度を向上させる場合、図11に示す比例範囲が狭くなる
が、本第4実施例は実質的にこの比例範囲を2倍にする
ことができるので、極めて有効である。
構成が簡単であるという利点を有する。また、Aとεと
の大小関係及びA+β(C+D)の値に応じて、高さ計
算式を適宜変更するので、上記第1実施例では図11に
示す比例範囲を越える場合であっても、本第4実施例で
は比例範囲内に収めることが可能となり、第1実施例よ
りも高精度で高さ測定することが可能となる。例えば、
透明線付ミラー56上での光点を小さくして高さ測定精
度を向上させる場合、図11に示す比例範囲が狭くなる
が、本第4実施例は実質的にこの比例範囲を2倍にする
ことができるので、極めて有効である。
【0058】(5)第5実施例
図10は第5実施例の光分割型高さ検出器要部構成図で
ある。
ある。
【0059】この光分割型高さ検出器は、反射器として
直角プリズム60を用い、その一面に沿って光束Lの一
部を直角プリズム60内に通すことにより、光束Lを、
直角プリズム60の側方を通過する光束L1と、直角プ
リズム60で全反射される光束L2とに2分割している
。他の点は、反射面の2つのエッジを利用できない他は
上記第4実施例と同一である。
直角プリズム60を用い、その一面に沿って光束Lの一
部を直角プリズム60内に通すことにより、光束Lを、
直角プリズム60の側方を通過する光束L1と、直角プ
リズム60で全反射される光束L2とに2分割している
。他の点は、反射面の2つのエッジを利用できない他は
上記第4実施例と同一である。
【0060】なお、本発明には外にも種々の変形例が含
まれる。例えば、光走査光学系16を用いずに、X−Y
ステージ12で主走査及び副走査を行ってもよい。この
場合には、移動ステージ24、24Aを主走査しながら
行うことが可能である。また、図7に示す透明線56a
は透明孔であってもよい。光位置検出器としては、PS
Dの代りにラインセンサ又はエリアセンサを用いた構成
であってもよい。
まれる。例えば、光走査光学系16を用いずに、X−Y
ステージ12で主走査及び副走査を行ってもよい。この
場合には、移動ステージ24、24Aを主走査しながら
行うことが可能である。また、図7に示す透明線56a
は透明孔であってもよい。光位置検出器としては、PS
Dの代りにラインセンサ又はエリアセンサを用いた構成
であってもよい。
【0061】
【発明の効果】以上説明した如く、本発明に係る光分割
型高さ測定装置では、測定レンジが光分割型高さ検出器
よりも広い高さ・明るさ検出器で試料の所定範囲毎に基
板高さ平均値を求め、これに基づき移動ステージを駆動
して光分割型高さ検出器の出力が測定レンジ内に収るよ
うにするので、反射器の位置が適正になり、高さ測定精
度が従来よりも向上するという優れた効果を奏し、高精
度の高さ測定が要求されるプリント配線板等の外観検査
の正確化に寄与するところが大きい。
型高さ測定装置では、測定レンジが光分割型高さ検出器
よりも広い高さ・明るさ検出器で試料の所定範囲毎に基
板高さ平均値を求め、これに基づき移動ステージを駆動
して光分割型高さ検出器の出力が測定レンジ内に収るよ
うにするので、反射器の位置が適正になり、高さ測定精
度が従来よりも向上するという優れた効果を奏し、高精
度の高さ測定が要求されるプリント配線板等の外観検査
の正確化に寄与するところが大きい。
【0062】また、高さ・明るさ検出器を、光分割型高
さ検出器で集光される光路中に配置されたハーフミラー
と、該ハーフミラーで反射された光が収束する位置に配
置された光位置検出器とを備えた構成にすれば、光位置
検出器に対する結像光学系と光分割型高さ検出器の結像
光学系とを共用することができるので、構成が簡単にな
るという効果を奏する。
さ検出器で集光される光路中に配置されたハーフミラー
と、該ハーフミラーで反射された光が収束する位置に配
置された光位置検出器とを備えた構成にすれば、光位置
検出器に対する結像光学系と光分割型高さ検出器の結像
光学系とを共用することができるので、構成が簡単にな
るという効果を奏する。
【0063】光照射手段を、試料に対し斜めから光ビー
ムを照射するように配置し、光分割型高さ検出器を、光
照射点からの正反射光を集光するように配置した構成に
すれば、基板が透明又はほぼ透明で基板反射率が特に低
い場合、基板上での反射光についての信号強度が大きく
なるので、SN比が向上し、より精度良く試料の高さを
測定することができるという効果を奏する。
ムを照射するように配置し、光分割型高さ検出器を、光
照射点からの正反射光を集光するように配置した構成に
すれば、基板が透明又はほぼ透明で基板反射率が特に低
い場合、基板上での反射光についての信号強度が大きく
なるので、SN比が向上し、より精度良く試料の高さを
測定することができるという効果を奏する。
【0064】反射器を、ミラーに光透過部を有する構成
とし、光分割型高さ検出器を、光透過部の互いに対向す
るエッジ部分の両方を用いて光照射点の高さを検出する
構成とすれば、1つのエッジ部分を用いた場合よりも高
さ測定レンジが実質的に2倍になるという効果を奏し、
特に、反射器上での光点を小さくして高さ測定精度を向
上させる場合に有効である。
とし、光分割型高さ検出器を、光透過部の互いに対向す
るエッジ部分の両方を用いて光照射点の高さを検出する
構成とすれば、1つのエッジ部分を用いた場合よりも高
さ測定レンジが実質的に2倍になるという効果を奏し、
特に、反射器上での光点を小さくして高さ測定精度を向
上させる場合に有効である。
【0065】光分割型高さ検出器を、反射器のエッジ部
分で2分割された一方の光の強度を光検出器で検出し、
2分割された他方の光の強度をPSDで検出する構成と
し、高さ・明るさ検出器を、光検出器の出力とPSDの
一対の出力の和との一次結合値を光照射点の明るさとし
て出力しPSDの一対の出力の差と和の比を光照射点の
高さとして出力する構成とすれば、光結像光学系のみな
らず、検出器をも、光分割型高さ検出器と高さ・明るさ
検出器とで共用することができるので、構成が簡単にな
るという効果を奏する。
分で2分割された一方の光の強度を光検出器で検出し、
2分割された他方の光の強度をPSDで検出する構成と
し、高さ・明るさ検出器を、光検出器の出力とPSDの
一対の出力の和との一次結合値を光照射点の明るさとし
て出力しPSDの一対の出力の差と和の比を光照射点の
高さとして出力する構成とすれば、光結像光学系のみな
らず、検出器をも、光分割型高さ検出器と高さ・明るさ
検出器とで共用することができるので、構成が簡単にな
るという効果を奏する。
【図1】本発明に係る光分割型高さ測定装置の原理構成
図である。
図である。
【図2】本発明の第1実施例の光分割型高さ測定装置構
成図である。
成図である。
【図3】図2のステージ移動判定回路46での光分割ミ
ラー移動処理のフローチャートである。
ラー移動処理のフローチャートである。
【図4】平均基板高さと光分割ミラー位置との関係図で
ある。
ある。
【図5】本発明の第2実施例の光分割型高さ測定装置構
成図である。
成図である。
【図6】本発明の第3実施例の光分割型高さ測定装置構
成図である。
成図である。
【図7】図6に示す透明線付ミラー56の平面図である
。
。
【図8】本発明の第4実施例の光分割型高さ測定装置構
成図である。
成図である。
【図9】本発明の第5実施例の光分割型高さ検出器要部
構成図である。
構成図である。
【図10】従来の光分割型高さ測定装置要部構成図であ
る。
る。
【図11】対象高さに対する測定高さを示す、光分割型
高さ検出器の高さ測定特性図である。
高さ検出器の高さ測定特性図である。
14 光源
16 光走査光学系
18、30A、30B 光検出器
20 ステージ制御回路
22、22A パルスモータ
24、24A 移動ステージ
26 光分割ミラー
28、28A 結像レンズ
32A〜32D A/D変換器
34、34A 高さ・明るさ演算回路36 ハーフ
ミラー 38 PSD 40 基板部判定回路 42 カウンタ 44 基板高さ累積加算器 46 ステージ移動判定回路 48、48A、48B モータ制御回路50 アッ
プダウンカウンタ 52 定数倍器 54 加算器 56 透明線付ミラー 58 ステージ移動量算出回路
ミラー 38 PSD 40 基板部判定回路 42 カウンタ 44 基板高さ累積加算器 46 ステージ移動判定回路 48、48A、48B モータ制御回路50 アッ
プダウンカウンタ 52 定数倍器 54 加算器 56 透明線付ミラー 58 ステージ移動量算出回路
Claims (5)
- 【請求項1】 基板(2a)上に対象物(2b)が配
置された試料(2)に対し光ビームを照射する光照射手
段(1)と、光照射点からの光を集光して反射器(3a
)のエッジ部分で2分割し、2分割された光の強度の差
と和の比を用いて該試料上の光照射点の高さを検出する
光分割型高さ検出器(3)と、該反射器を移動させる移
動ステージ(4)と、光照射点からの光を集光して該光
照射点の明るさ及び高さを検出する、測定レンジが該光
分割型高さ検出器よりも広い高さ・明るさ検出器(5)
と、該高さ・明るさ検出器の出力に基づいて、該試料の
所定範囲毎に基板部高さ平均値を求める基板部平均高さ
検出手段(6)と、該基板部高さ平均値に基づいて、該
光分割型高さ検出器の出力が測定レンジ内に収るように
するために該移動ステージを駆動するステージ制御手段
(7)と、該移動ステージの位置に対応した高さと該光
分割型高さ検出器で測定した高さとの和を該光照射点の
高さとして出力する加算手段(8)と、を有することを
特徴とする光分割型高さ測定装置。 - 【請求項2】 前記高さ・明るさ検出器(5)は、前
記光分割型高さ検出器(3)で集光される光路中に配置
されたハーフミラー(36)と、該ハーフミラーで反射
された光が収束する位置に配置された光位置検出器(3
8)と、を有することを特徴とする請求項1記載の光分
割型高さ測定装置。 - 【請求項3】 前記光照射手段(1)は、前記試料(
2)に対し斜めから光ビームを照射するように配置され
、前記光分割型高さ検出器(3)は、光照射点からの正
反射光を集光するように配置されていることを特徴とす
る請求項1又は2記載の光分割型高さ測定装置。 - 【請求項4】 前記反射器(3a)は、ミラーに光透
過部(56a)を有するものであって、前記光分割型高
さ検出器(3)は、該光透過部の互いに対向するエッジ
部分の両方を用いて前記光照射点の高さを検出すること
を特徴とする請求項1乃至3のいずれか1つに記載の光
分割型高さ測定装置。 - 【請求項5】 前記光分割型高さ検出器(3)は、前
記反射器(3a)のエッジ部分で2分割された一方の光
の強度を光検出器(30A)で検出し、2分割された他
方の光の強度をPSDで検出し、前記高さ・明るさ検出
器(5)は、該光検出器の出力と該PSDの一対の出力
の和との一次結合値を前記光照射点の明るさとして出力
し、該PSDの一対の出力の差と和の比を該光照射点の
高さとして出力することを特徴とする請求項1乃至4の
いずれか1つに記載の光分割型高さ測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5741091A JPH04291110A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 光分割型高さ測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5741091A JPH04291110A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 光分割型高さ測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04291110A true JPH04291110A (ja) | 1992-10-15 |
Family
ID=13054877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5741091A Withdrawn JPH04291110A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 光分割型高さ測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04291110A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002257516A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-11 | Nagoya Electric Works Co Ltd | 半田高さ計測方法およびその装置 |
-
1991
- 1991-03-20 JP JP5741091A patent/JPH04291110A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002257516A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-11 | Nagoya Electric Works Co Ltd | 半田高さ計測方法およびその装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |