JPS6152979B2 - - Google Patents

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JPS6152979B2
JPS6152979B2 JP4211578A JP4211578A JPS6152979B2 JP S6152979 B2 JPS6152979 B2 JP S6152979B2 JP 4211578 A JP4211578 A JP 4211578A JP 4211578 A JP4211578 A JP 4211578A JP S6152979 B2 JPS6152979 B2 JP S6152979B2
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JP
Japan
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street
detection
illumination
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semiconductor wafer
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JP4211578A
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English (en)
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JPS54134982A (en
Inventor
Yukio Kenbo
Tomohiro Kuji
Hiroshi Makihira
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Priority to US05/964,353 priority patent/US4213117A/en
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Publication of JPS6152979B2 publication Critical patent/JPS6152979B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体ウエハ上のストリート位置を検
出する半導体ウエハ上のストリート位置検出装置
に関するものである。
第1図は検出対象例としての半導体ウエハ1を
示す。図に示すようにウエハ1上に形成された複
数のチツプ2は、ストリート3により区分されて
おり、半導体生産工程ではこのストリートにスク
ライバやダイサ等により切断線が入れられ、ウエ
ハは碁盤目のように切断され、一つ一つのチツプ
になる。各チツプ2の上には、第1図の部分4の
拡大図である第2図に示すように周辺部のボンデ
イングパツド5と称する外部との接続端子や複雑
な回路パターン6が形成される。このような半導
体ウエハの位置を検出し、位置合せする必要性
は、ブローバと称する各チツプの電気的特性検査
機でウエハをテストする時、ダイサと称するスト
リートに切断線を入れる機械装置又はスクライバ
と称する同様の装置でウエハをセツトする場合、
プリンタと称するウエハ上に回路パターンを焼付
ける機械にウエハをプリセツトする場合などにお
いて生ずる。ところでこの半導体ウエハ1上のス
トリート3を検出する装置について第3図乃至第
8図にもとづいて具体的に説明する。
ウエハ1上の検出エリア7は対物レンズ8、シ
リンドリカルレンズ25からなる光学系を介し一
定方向に光束が圧縮された状態で一次元撮像素子
(ラインスキヤナ)26に結像され、一次元撮像
素子26で充電変換された像信号は位置検出回路
27により、チツプ2の位置が計算され、この検
出値にもとづいてモータ制御回路12、モータ駆
動機構13を介してテーブル14を移動させるこ
とによりウエハ1上のチツプ2の位置決めがなさ
れる。照明には、一次元撮像素子26と直角方向
からの斜め照明である粗検出用照明28と一次元
撮像素子26と平行な左右両方向からの斜め照明
である1対の精検出用照明29があり、先ず粗検
出用照明28を用いて、位置検出回路27により
粗検出を行なつた後に、精検出用照明29に切換
えて、粗検出値と、像信号とから、精検出を行な
い位置決めを行なう。
第4図は、斜め照明によるパターンの反射の様
子をウエハ1の一部分の断面図により説明してい
る。左斜め上方からの照明光30は、ウエハ1上
の平坦な部分31では正反射されて、対物レンズ
8に入射しないが、ボンデイングパツド部5、ス
トリートの右エツヂ部32及び回路パターンの段
差33では乱反射を起こし、対物レンズ8に入射
する。又、右斜め上方からの照明光34も同様に
ストリートの左エツヂ35、ボンデイングパツド
5、回路パターンの段差33で乱反射をして、対
物レンズ8に入射する。但し第7図の様に照明方
向と平行な段差36は乱反射が少なく、照明光は
対物レンズ8にほとんど入射しない。従つて、斜
め照明によりウエハ1上の平坦部と照明方向に平
行な段差以外のパターン、配線パターン及びボン
デイングパツドが明るい像として結像することに
なる。
次に第6図及び第7図を用いて粗検出用照明2
8と精検出用照明29によるチツプ2の位置検出
について説明する。チツプ2の位置は、X,Y方
向2軸検出したいわけであるが、ここでは簡単の
ため、1軸のみ、すなわち第2図において横方向
の位置検出についてのみ説明する。この場合、ス
トリート3のうち縦のラインを検出すればよい。
第6図aは、第3図の検出エリア7の一部であ
る。粗検出用照明28によつてパターンは図のよ
うにボンデイングパツド5と照明に直角な横方向
回路パターン37及びストリートのエツヂ38の
みが光つて検出され、残りの部分は暗いので検出
されない。この像をシリンドリカルレンズ25で
縦方向に圧縮すると一次元撮像素子(ラインスキ
ヤナ)10上には、第8図bに示すところの像が
結像される結果、横方向のボンデイングパツド4
0とストリートのエツヂ38は、横方向の回路パ
ターン37とともに圧縮平均化されてやや明るく
なるが像としては検出されなくなる。又、縦方向
のボンデイングパツド列41は明るい像42とし
て結像し、縦方向のボンデイングパツド列41の
間には、乱反射の要素が全くないために、最も暗
い像43として結像する。したがつて、第6図b
に示す一次元パターンが結像された一次元撮像素
子26からは、第6図cに示すような像信号を得
ることができる。第6図cでは、横方向は像の位
置に対応し、縦方向は、明るさのレベルに対応し
上が明るいことを示している。この像信号には縦
方向の位置情報しか含まれていないことは明白で
ある。この像信号において、最も低いレベルV0
が縦方向のストリート3を含む、縦方向ボンデイ
ングパツド列41の間を示している。そこで、
V0に適当な値DV1を加えたV1のレベルで信号を切
ると、縦方向ボンデイングパツド列41の内側の
位置に対応したX1,X2が検出される。このX1
X2の中間をXC1としてストリート粗検出位置とす
る。すなわち、粗検出照明28による信号処理で
は、複雑なパターン認識を用いることなく、単に
像信号の最低レベルV0を検出することにより、
後は簡単な処理で、ストリート3の粗中心XC1
求まる。但し、この照明では精密な位置検出は不
可能であるので、次に精検出用照明29による検
出を行なう。
第7図aは、精検出用照明29によるパターン
の様子を示しており、図の如くボンデイングパツ
ド5、照明に直角な縦回路パターン44および同
じく直角なストリート3のエツヂ45のみが明る
く検出され、他の部分は暗いので検出されない。
この像をシリンドリカルレンズ25で図の縦方向
39に圧縮集光し、一次元撮像素子26上に結像
したのが第7図bである。図では、横方向ボンデ
イングパツド列40と縦方向回路パターン44は
圧縮平均化されるが、粗検出と違い、集光された
一次元像に縦方向の像成分46が残る。又、縦方
向ボンデイングパツド列41及び、縦方向ストリ
ートのエツヂ45は、明るく集光47されてお
り、縦方向ストリート3は、最も暗像48とな
る。但し、粗検出と異なり他にも暗い像49があ
る。この一次元集光像の像信号が第7図cであ
る。上下が明るさレベルを示し、上が明るい。
又、横方向が像位置に対応している。この信号で
は、信号波形が複雑でありストリート3に対応す
る信号位置を検出するのは困難である。しかし、
粗検出で求めたストリートの粗中心XC1をはさむ
明るいピークX5,X6の間のみに着目して信号処
理すれば、以下の手順で容易に求めることができ
る。
まず、X5,X6間の最低レベルV2に適当な値
DV2を加えた明るさのレベルV3で映像信号のX5
X6間を切れば、ストリートのエツヂ45に対応
した信号位置X3,X4が求められる。このX3,X4
の中心をストリート中心XC2とすればよい。この
ようにして、縦方向のストリート中心すなわち、
チツプの横方向位置が検出される。
本方式では、ボンデイングパツド5がストリー
ト3に対して非対称であつても、又、対象とする
品種が多種であつても、容易、確実にストリート
3が求まり、チツプ2の位置がわかる。
第8図に位置検出回路27の一実施例を示す。
メイン回路79は、位置検出回路27をコントロ
ールしている他、検出光切換回路50、モータ制
御回路13を動かしている。まず、粗検出光にて
入力する。一次元撮像素子で入力された映像信号
は一次元撮像素子用ドライブ回路51、アンプ5
2、A/Dコンバータ53を通り映像用メモリ5
4へ多値階調で記憶される。映像メモリ54内の
信号はアドレスカウンタ55に上り順次呼び出さ
れ、最低値検出回路56で最低値V0を検出さ
れ、レジスタ57にストアされる。閾値演算回路
58では、このレジスタ57の内容と、閾値設定
用レジスタ59の内容を加算して閾値レジスタ6
0へストアする。次に閾値レジスタ60とアドレ
スカウンタにより呼び出されたメモリ54の内容
とを、2値化回路61で比較し、ハイ、ロウに2
値化して後、微分回路62を通す。この内容とア
ドレスカウンタ55から遅延回路63を通して来
た内容を比較して、エツヂアドレスを決定し、レ
ジスタ64にストアする。次に両エツヂより、そ
の中央値アドレスを演算回路65で計算し、レジ
スタ66にストアする。ここまでストリートの粗
検出位置が求まつたことになる。
次に精検出を同じループで行なうのであるが、
この場合、走査範囲を狭く限定するための粗検出
位置とメモリ54内容から、範囲設定アドレス
X5,X6を検出回路にて検出し、それぞれスター
トアドレスレジスタ67、エンドアドレスレジス
タ68にストアする。粗検出時には、あらかじめ
セツトされてあるスタートアドレス69、エンド
アドレス70を両レジスタ67,68にストアす
る。
走査コントロールは以下の様に行なう。
この両レジスタの差を演算回路71にて演算
し、走査数レジスタ72にストアしておく。セツ
ト命令73によりアドレスカウンタ55とスター
トアドレス用カウンタ74がスタートし、スター
トアドレス用カウンタ74がスタートアドレスレ
ジスタ67の内容までくると、走査数カウンタ7
5をスタートさせ、走査数レジスタ72の内容だ
けカウントするとコントロール信号76を出し
て、走査を止める。以上の如く、狭い範囲内で走
査を行ない粗検出と同様にすれば、精検出がなさ
れ、中央値レジスタ66の内容は、モータ制御回
路12へ渡される。
本回路では閾値設定用レジスタ59へ、粗検出
用閾値差77と、精検出用閾値差78を別々にス
トアできるようにしてある。又、エラーチエツク
等論理的判断機能はメイン回路79内に含んでい
る。
以上詳細な説明をしたが、照明方法に関して
は、粗検出においては、縦方向エツヂが検出され
ないような暗視野照明であれば良く、一対の両側
からはさむ照明でなくとも、1方向からの照明で
良い。
また、精検出では、ダイシングエリアのエツヂ
が検出されれば良く、明視野照明でも暗視野照明
でも良い。
以上のように従来の半導体ウエハ上のストリー
ト位置検出装置は、シリンドリカルレンズ25に
よつて所定の領域から得られる反射光像を光学的
に圧縮してホトダイオードアレイ10で検出する
ものであるため、非常に高価になると共に圧縮さ
れる領域が限定されて狭く、高信頼度をもつて位
置検出することが困難である欠点を有する。
本発明の目的は、上述した従来技術の欠点をな
くし、半導体ウエハ上のストリート位置を自動的
に検出する装置を小型でシンプルにして安価にす
ると共に広い領域に亘つて反射光像を総計して信
頼度で半導体ウエハ上のストリートの位置を検出
できるようにした半導体ウエハ上のストリート位
置検出装置を提供するにある。
即ち本発明は、位置を検出するストリートの長
手方向の斜め上方から半導体ウエハ上にほぼ平行
光を照射する第1の照射手段と、半導体ウエハ上
に上記ストリートの長手方向に直角な方向の斜め
上方からほぼ平行光を照射する第2の照射手段
と、上記第1の照射手段と第2の照射手段とによ
る少なくとも2種類の照明を切換える照明切換装
置と、上記ストリートの長手方向に向けたスリツ
トを通して上記半導体ウエハからの乱反射光の光
量を検出する光電変換素子と、上記半導体ウエハ
を搭載する台を上記ストリートの長手方向に直角
な方向に移動させて上記ストリートに対して上記
反射光像を走査する装置と、上記台の移動位置を
検出する台移動位置検出装置と、上記第1の照射
手段によつて光を照射して上記台を移動させて上
記光電変換素子から得られる映像信号が、最も低
いレベルより僅か高く設定された第1の基準レベ
ルに到達したとき、上記台移動位置検出装置によ
り検出される2点X1,X2からそれらの中間点で
ある上記ストリートの粗位置を検出する粗位置検
出手段と、上記照射切換装置によつて上記第1の
照射手段から上記第2の照射手段に切換えて第2
の照射手段によつて光を照射して上記台を移動さ
せて上記光電変換素子から得られる映像信号につ
いて、上記粗位置検出手段により検出されたスト
リートの粗位置をはさんで、設定された第2の基
準レベルに最初に到達したときの上記台移動位置
検出装置により検出される2点X3,X4からそれ
らの中間点である上記ストリートの中心精密位置
を検出する精密検出手段とを備え付け、半導体ウ
エハ上のストリート位置を自動的に検出するの
に、走査をウエハテーブルの移動を利用して、ス
リツト走査する方式を用いて光学系の歪、照明む
らの影響を避け品質のよい像検出と安くシンプル
な構成を実現し、映像処理として複雑な電気的処
理を行なわず、単に照明方法を変化させることに
より粗検出から精検出を可能にして、容易で安価
な位置検出装置を実現し、更に暗視野照明と、長
いスリツトにより反射光像の総計量を拡大して検
出の信頼性を高めた装置である。
以下本発明を図に示す実施例にもとづいて具体
的に説明する。
第9図は本発明の半導体ウエハ上のストリート
位置検出装置の一実施例を示した概略構成図であ
る。即ち本装置は左右一対の検出系100,10
1により半導体ウエハ1上のチツプ2間のストリ
ート3を検出し、3の検出結果にもとづいてウエ
ハ1のY方向とθ方向を光学系の基準位置81に
位置決めするパターン検出位置決めするものであ
る。次にY、及びθ方向についてアライメントさ
れたウエハ1を90゜回転して、X方向についても
上記と同じようにアライメントされる。
具体的にはウエハ1上の検出視野82は対物レ
ンズ8によりX軸方向に細長いスリツト83を形
成したスリツト板84の位置に拡大結像され、X
方向に開いたスリツト83を透過した光量85は
ホトダイオード86により電気信号に変換され、
位置検出回路102に入力する。検出はYテーブ
ル14をY駆動機構13で移動させながら行な
う。Yテーブル14の変位量はリニアエンコーダ
87により検出され、位置検出回路102に入力
する。位置検出回路102ではリニアエンコーダ
87からの変位量88とホトダイオード86から
の信号89とを対応させて、検出視野82上のパ
ターンに対応した像信号90を得ることができ
る。この信号90を演算処理し、Y方向の位置検
出が行なえる。照明手段は位置検出方向と直角な
X方向の斜め上方から半導体ウエハ1上を矩形状
に照射する一対の粗検出用照明28と、Y方向斜
め上方から半導体ウエハ1上を矩形状に照射する
一対の精検出用照明29とから構成され、以下の
ように使いわけられる。即ち先ず、粗検出用照明
28を用いてウエハ1を動かしながら、位置検出
回路102によりストリート3の粗検出を行な
い、次に精検出用照明29に切換えて、粗検出値
と像信号90から位置検出回路102によりスト
リート3位置の精検出を行なう。以上の検出を左
右1対の検出系100,101で行ない、基準位
置81に対する精検出値Y1,Y2を求め、以下(1)
式及び(2)式に示す計算を行なう。
Y=Y+Y/2 ……(1) θ=Y−Y/l ……(2) 上記(1)式にもとづいて、モータ制御回路10
3,Y駆動駆構13を介し、Yテーブル14を動
かし(2)式にもとづいてモータ制御回路103θ駆
動機構91を介してθテーブル92を動かして、
半導体ウエハ1を位置決めする。
次に検出については従来の如く第4図に示すよ
うに行なわれる。即ち第4図は、斜め照明による
半導体ウエハ上のパターンの反射の様子を示す一
部断面図である。左斜め上方からの照明光30
は、ウエハ1上の平坦な部分31では正反射され
て、対物レンズ8に入射しないが、ボンデイング
パツド部5、ストリートの右エツヂ部32及び回
路パターンの段差33等では乱反射を起こし、対
物レンズ8に入射する。又、右斜め上方からの照
明光34も同様にストリートの左エツヂ35、ボ
ンデイングパツド5、回路パターンの段差33で
乱反射をして、対物レンズ8に入射する。但し第
5図の様に照明方向と平行な段差36は対物レン
ズ8の方向への乱反射が少なく、照明光30は対
物レンズ8にほとんど入射しない。従つて、斜め
照明によりウエハ1上の平坦部と照明方向に平行
な段差以外のパターン、配線パターン及びボンデ
イングパツドが明るい像として結像することにな
る。
次に、第10図及び第11図を用いて粗検出用
照明28と精検出用照明29によるストリート3
の位置検出について詳しく説明する。第10図a
は、第1図の一部4である。粗検出用照明28に
よつてパターンは図のようにボンデイングパツド
5等配線パターンと、照明に直角なY方向回路パ
ターン51及びストリートのエツヂ52のみが光
つて検出され、残りのパターンは暗いので検出さ
れない。この像に対しスリツト29が相対的に動
くと、位置検出回路102では変位量95とスリ
ツト透過光量85より第10図bに示す像信号9
6が得られる。Y方向のボンデイングパツド40
とストリートのエツヂ38は、Y方向の回路パタ
ーン37とともにスリツト83により平均化され
るので、やや明るくはあるが像としては検出され
なくなる。又、X方向のボンデイングパツド列4
1はスリツト83により総計される明るい像97
として検出され、ストリート3の存在するX方向
のボンデイングパツド列41の間には、乱反射の
要素が全くなく、スリツト83を透過する光量が
ないので、最も暗い像98として検出される。以
上のようにして得られた、第10図bの像信号9
6には、X方向の位置情報は、スリツト83によ
り平均化されるため含まれておらず、Y方向の位
置情報のみが含まれている。特にストリート3の
如く、長いラインの情報が、短かいラインの情報
に対しS/Nよく含まれている。この像信号96
から、位置検出回路102は以下のようにして粗
中心を検出する。像信号において、最も低いレベ
ルV0がX方向のストリート3を含むX方向ボン
デイングパツド列41の間を示しているので、
V0に適当な値DV1を加えたV1のレベルで信号を切
ると、X方向ボンデイングパツド列41の内側の
平均位置に対応したX1,X2が検出される。この
X1,X2の中間をXC1としてストリート3の粗検出
位置とする。すなわち、粗検出照明28による信
号処理では、複雑高価なパターン認識を用いるこ
となく、単に像信号の最低レベルV0を検出する
ことにより、簡単な処理で、ストリートの粗中心
XC1が求まる。但し、この粗検出用照明では詳し
い位置検出はできないので、次に精検出用照明2
9による検出を行なう。
第11図aは、精検出用照明29によるパター
ンの様子を示しており、図の如くボンデイングパ
ツド5等回路パターン、照明に直角なX方向回路
パターン44および同じくX方向のストリートの
エツヂ45のみが明るく検出され、他の部分は暗
いので検出されない。この像に対しスリツト83
が相対的に動くと、位置検出回路102では変位
量95とスリツト透過光量85より第9図bに示
す像信号99が得られる。図ではY方向ボンデイ
ングパツド列40とX方向回路パターン44はス
リツト83により平均化されるが、粗検出と違い
X方向回路パターン44は像のライン長が長いの
で像として検出される。又、X方向ボンデイング
パツド列41及びX方向ストリートのエツヂ45
は、スリツト83で明るく集光され、X方向スト
リートは暗い像105となる。但し、粗検出と異
なり他にも暗い像106が出来る。この像信号9
9が第11図bである。図の横方向がパターン位
置に対応し、縦方向が明るさに対応しており、右
方向が明るいことを示す。この信号99では、信
号波形が複雑でありストリート3に対応する信号
位置を簡単に検出するのは困難である。しかし、
粗検出で求めたストリートの粗中心XC1をはさむ
明るいピークX5,X6の間のみに着目して信号処
理すれば、以下の手順で容易にストリートの正確
な中心を求めることができる。
まず、X5,X6間の最低レベルV2に適当な値
DV2を加えた明るさのレベルV3で像信号のX5
X6間を切れば、ストリートのエツヂ45に対応
した信号位置X3,X4が求められる。このX3,X4
の中心をストリート中心XC2とすればよい。この
ようにして、X方向のストリート中心が求められ
た。
本方式では、ボンデイングパツド5がストリー
ト3に対して非対称であつても、又、対象とする
品種が多種であつても、容易、確実にストリート
が求まる。又スリツトの長さを半導体ウエハ1上
換算でチツプの長さより長くしてあるのでストリ
ートのエツヂをS/N良く検知することができ
る。
以上詳細な説明をしたが、照明方法に関して
は、粗検出では、縦方向エツヂが検出されないよ
うな暗視野照明であれば良く、一対の両側からは
さむ照明でなくとも、1方向からの照明で良い。
また、精検出では、ストリートのエツヂが検出
されれば良く、明視野照明でも暗視野照明でも良
い。
入力はホトダイオードに限らず、光量に比例し
た出力を持つたものならばホトマルチプライヤー
等の光電変換素子なら良い。
位置決めは精検出の前に粗検出値にもとづい
て、粗位置決めを行なうことにより、前述の実施
例に比べテーブル走査距離が少なく、従つて検出
時間を短かくできる。又、θ方向が修正されるの
で、光学系基準位置がX方向と合致している場
合、精検出時にスリツト方向とパターン方向が一
致し、分解能の高い像信号を得ることができる。
以上説明したように本発明によれば、検出感度
をよくして高精度に半導体ウエハ上のストリート
を検出することができると共に、検出系を簡素化
してストリート位置検出装置を安価にすることが
できる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は検出対象例としての半導体ウエハを示
す図、第2図は詳しいパターンを説明するための
第1図の部分拡大図、第3図は従来の半導体ウエ
ハ上のストリート位置検出装置の一例を示す概念
図、第4図は斜め照明光のパターンによる反射の
様子を示した図、第5図は斜め照明光に平行なパ
ターンによる反射の様子を示した図、第6図aは
粗検出照明によるパターンの見え方を示した図、
bはその像のシリンドリカルレンズによる圧縮集
光像を示した図、cはその圧縮集光像の像信号波
形図、第7図aは粗検出照明によるパターンの見
え方を示した図、bはその像のシリンドリカルレ
ンズによる圧縮集光像を示した図、cはその圧縮
集光像の像信号波形図、第8図は第3図に示した
位置検出回路を具体的に示した図、第9図は本発
明の半導体ウエハ上のストリート位置検出装置の
一実施例を示す概略構成図、第10図aは第9図
に示す装置粗検出用照明によるパターンの見え
方、及びスリツトの位置関係を示した図、bはそ
の像のスリツト走査によつて得られる像信号波形
を示した図、第11図aは第9図に示す装置の精
検出用照明によるパターンの見え方、及びスリツ
トの位置関係を示した図、bはその像のスリツト
走査によつて得られる像信号波形を示した図であ
る。 符号の説明、1…ウエハ、2…チツプ、3…ス
トリート、8…対物レンズ、13…Y駆動機構、
14…Yテーブル、28…粗検出用照明、29…
精検出用照明、83…スリツト、84…スリツト
板、86…ホトダイオード。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 位置を検出するストリートの長手方向の斜め
    上方から半導体ウエハ上にほぼ平行光を照射する
    第1の照射手段と、半導体ウエハ上に上記ストリ
    ートの長手方向に直角な方向の斜め上方からほぼ
    平行光を照射する第2の照射手段と、上記第1の
    照射手段と第2の照射手段とによる少なくとも2
    種類の照明を切換える照明切換装置と、上記スト
    リートの長手方向に向けたスリツトを通して上記
    半導体ウエハからの乱反射光の光量を検出する光
    電変換素子と、上記半導体ウエハを搭載する台を
    上記ストリートの長手方向に直角な方向に移動さ
    せて上記ストリートに対して上記反射光像を走査
    する装置と、上記台の移動位置を検出する台移動
    位置検出装置と、上記第1の照射手段によつて光
    を照射して上記台を移動させて上記光電変換素子
    から得られる映像信号が、最も低いレベルより僅
    か高く設定された第1の基準レベルに到達したと
    き、上記台移動位置検出装置により検出される2
    点X1,X2からそれらの中間点である上記ストリ
    ートの粗位置を検出する粗位置検出手段と、上記
    照射切換装置によつて上記第1の照射手段から上
    記第2の照射手段に切換えて第2の照射手段によ
    つて光を照射して上記台を移動させて上記光電変
    換素子から得られる映像信号について、上記粗位
    置検出手段により検出されたストリートの粗位置
    をはさんで、設定された第2の基準レベルに最初
    に到達したときの上記台移動位置検出装置により
    検出される2点X3,X4からそれらの中間点であ
    る上記ストリートの中心精密位置を検出する精密
    検出手段とを備え付けたことを特徴とする半導体
    ウエハ上のストリート位置検出装置。
JP4211578A 1977-11-28 1978-04-12 Detector for street position on semiconductor wafer Granted JPS54134982A (en)

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