JPH04292419A - 酸化物超伝導体薄膜の形成方法 - Google Patents
酸化物超伝導体薄膜の形成方法Info
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- JPH04292419A JPH04292419A JP3052601A JP5260191A JPH04292419A JP H04292419 A JPH04292419 A JP H04292419A JP 3052601 A JP3052601 A JP 3052601A JP 5260191 A JP5260191 A JP 5260191A JP H04292419 A JPH04292419 A JP H04292419A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、酸化物高温超伝導体、
より詳しくは、Bi系銅酸化物(Bi2Sr2Can−
1 Cun O x )超伝導体薄膜の形成方法に関す
る。
より詳しくは、Bi系銅酸化物(Bi2Sr2Can−
1 Cun O x )超伝導体薄膜の形成方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】近年、超伝導体は、その電気抵抗ゼロな
どの特性を利用してデバイスや配線への応用が試みられ
てきたが、臨界温度(Tc)が非常に低いために、液体
ヘリウム中でしか使用できないという弱点があった。こ
れに対して、最近開発された酸化物超伝導体はTcが高
く、液体窒素中で使用できる可能性が出できた。しかも
、基板の上に形成する酸化物高温超伝導体薄膜を原子層
レベル制御して成膜すること(原子層積み上げ成膜法)
が研究・開発されている(例えば、河合知二:「“積み
上げ法”による高温超伝導超格子の設計と合成」、日本
金属学会会報、第29巻、第9号(1990)、733
−739参照)。
どの特性を利用してデバイスや配線への応用が試みられ
てきたが、臨界温度(Tc)が非常に低いために、液体
ヘリウム中でしか使用できないという弱点があった。こ
れに対して、最近開発された酸化物超伝導体はTcが高
く、液体窒素中で使用できる可能性が出できた。しかも
、基板の上に形成する酸化物高温超伝導体薄膜を原子層
レベル制御して成膜すること(原子層積み上げ成膜法)
が研究・開発されている(例えば、河合知二:「“積み
上げ法”による高温超伝導超格子の設計と合成」、日本
金属学会会報、第29巻、第9号(1990)、733
−739参照)。
【0003】酸化物超伝導体薄膜でのBi2Sr2Ca
n−1Cun O x で表されるBi系銅酸化物超伝
導体薄膜については、上述の文献での図5および図6(
第736頁)に、また、鯉沼、吉本:「スーパーファイ
ンセラミックス科学の展開」、化学、第44巻、第8号
)1989)、pp.552−553での図1に図解さ
れている。このBi系銅酸化物超伝導体薄膜において、
Bi2Sr2CuO6(n=1、Caが入らない場合)
は膜が平坦なことが知られている。これに対して、nが
2以上のときには(すなわちCaが入った場合には)、
膜の平坦性が低下して凹凸が顕著になってきて、場合に
よってはCuとCaの化合物からなる析出物が現れ、臨
界温度(Tc)も低下してしまう。さらに、原子層積み
上げ成膜法(layer by layer法)で膜形
成を行うと、積層成長中のRHEEDその場観察より、
Caは二次元的に成長しないで三次元的に成長すること
になることが分かる。
n−1Cun O x で表されるBi系銅酸化物超伝
導体薄膜については、上述の文献での図5および図6(
第736頁)に、また、鯉沼、吉本:「スーパーファイ
ンセラミックス科学の展開」、化学、第44巻、第8号
)1989)、pp.552−553での図1に図解さ
れている。このBi系銅酸化物超伝導体薄膜において、
Bi2Sr2CuO6(n=1、Caが入らない場合)
は膜が平坦なことが知られている。これに対して、nが
2以上のときには(すなわちCaが入った場合には)、
膜の平坦性が低下して凹凸が顕著になってきて、場合に
よってはCuとCaの化合物からなる析出物が現れ、臨
界温度(Tc)も低下してしまう。さらに、原子層積み
上げ成膜法(layer by layer法)で膜形
成を行うと、積層成長中のRHEEDその場観察より、
Caは二次元的に成長しないで三次元的に成長すること
になることが分かる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】そこで、Bi2Sr2
Can−1 Cun O x (n≧2)のBi系銅酸
化物超伝導体薄膜を平坦な膜として形成するためには、
Caを堆積(積層)したときに、三次元的に成長してし
まったものを二次元的なものに回復しなくてはならない
。本発明の目的は、このBi系銅酸化物超伝導体薄膜を
平坦にかつ臨界温度の高くなるように形成する方法を提
供することである。
Can−1 Cun O x (n≧2)のBi系銅酸
化物超伝導体薄膜を平坦な膜として形成するためには、
Caを堆積(積層)したときに、三次元的に成長してし
まったものを二次元的なものに回復しなくてはならない
。本発明の目的は、このBi系銅酸化物超伝導体薄膜を
平坦にかつ臨界温度の高くなるように形成する方法を提
供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上述の目的が、Bi2S
r2Can−1 Cun O x (n≧2)で表され
るBi系銅酸化物超伝導体薄膜を原子層積み上げ成膜法
で形成する際に、CuOおよびCaOの積み上げを、C
uOとCaOとを交互に超格子構造的に積層成長(堆積
)して行い、積層回数がn以上の整数であることを特徴
とする酸化物超伝導体薄膜の形成方法によって達成され
る。
r2Can−1 Cun O x (n≧2)で表され
るBi系銅酸化物超伝導体薄膜を原子層積み上げ成膜法
で形成する際に、CuOおよびCaOの積み上げを、C
uOとCaOとを交互に超格子構造的に積層成長(堆積
)して行い、積層回数がn以上の整数であることを特徴
とする酸化物超伝導体薄膜の形成方法によって達成され
る。
【0006】CuOとCaOとを交互に積層成長(堆積
)する際のそれぞれの積層時間を、CuOでnX/mと
し、CaOで(n−1)Y/mとし、ここでXはCuO
一分子分の積層時間であり、YはCaO一分子分の積層
時間であり、mは積層回数であることが好ましい。また
、n≧3の場合には、CuO一分子分を先に形成し、次
に、CuOとCaOとを交互に超格子構造的に積層成長
させ、そして、CuO一分子分を形成することが望まし
く、CuOとCaOとを交互に積層成長する際のそれぞ
れの積層時間を、CuOで(n−2)X/mとし、Ca
Oで(n−1)Y/mとし、ここでXはCuO一分子分
の積層時間であり、YはCaO一分子分の積層時間であ
り、mは積層回数であることが好ましい。
)する際のそれぞれの積層時間を、CuOでnX/mと
し、CaOで(n−1)Y/mとし、ここでXはCuO
一分子分の積層時間であり、YはCaO一分子分の積層
時間であり、mは積層回数であることが好ましい。また
、n≧3の場合には、CuO一分子分を先に形成し、次
に、CuOとCaOとを交互に超格子構造的に積層成長
させ、そして、CuO一分子分を形成することが望まし
く、CuOとCaOとを交互に積層成長する際のそれぞ
れの積層時間を、CuOで(n−2)X/mとし、Ca
Oで(n−1)Y/mとし、ここでXはCuO一分子分
の積層時間であり、YはCaO一分子分の積層時間であ
り、mは積層回数であることが好ましい。
【0007】
【作用】本発明者は、原子層積み上げ成膜法(laye
r by layer法)で膜形成を行い、Caが二次
元的に成長しないで三次元的に成長したのに続いてCu
を成長すると膜は二次元的なものに回復することを見出
した。従って、Caを成長(堆積)する際に一原子層分
を完全に積み上げる前にCuを積んでいるので、薄膜は
二次元的に成長して成膜できる。
r by layer法)で膜形成を行い、Caが二次
元的に成長しないで三次元的に成長したのに続いてCu
を成長すると膜は二次元的なものに回復することを見出
した。従って、Caを成長(堆積)する際に一原子層分
を完全に積み上げる前にCuを積んでいるので、薄膜は
二次元的に成長して成膜できる。
【0008】
【実施例】以下、添付図面を参照して、本発明の実施態
様例および比較例によって本発明を詳細に説明する。B
i系銅酸化物超伝導体(Bi−Sr−Ca−Cu−O
)薄膜を原子層積み上げ成膜法で形成する場合には、次
のようにして行う。
様例および比較例によって本発明を詳細に説明する。B
i系銅酸化物超伝導体(Bi−Sr−Ca−Cu−O
)薄膜を原子層積み上げ成膜法で形成する場合には、次
のようにして行う。
【0009】先ず、図1に示すような公知のMBE(分
子線エピタキシャル成長)装置にて、成長真空室1内の
ヒータ2に基板(MgOまたはSrTiO3)3を取り
付け、Bi,Sr,CaおよびCuのクヌードセン・セ
ル4、5、6、7およびこれら金属を酸化するための酸
素プラズマ発生用のECR(電子サイクロトロン共鳴)
装置8を用意する。このMBE装置にはQMS(四重極
質量分析計)9、RHEEDスクリーン10、RHEE
D用電子銃11およびQuartz(水晶振動子膜厚計
)12が設置されている。
子線エピタキシャル成長)装置にて、成長真空室1内の
ヒータ2に基板(MgOまたはSrTiO3)3を取り
付け、Bi,Sr,CaおよびCuのクヌードセン・セ
ル4、5、6、7およびこれら金属を酸化するための酸
素プラズマ発生用のECR(電子サイクロトロン共鳴)
装置8を用意する。このMBE装置にはQMS(四重極
質量分析計)9、RHEEDスクリーン10、RHEE
D用電子銃11およびQuartz(水晶振動子膜厚計
)12が設置されている。
【0010】2223組成(Bi2Sr2Ca2 Cu
3Ox ) のBi系銅酸化物超伝導体薄膜を形成する
場合で説明すると、成長真空室1内を減圧して成長真空
圧(酸素分圧)2〜8×10−5Torrにし、基板3
を600〜800℃に加熱する。図2(a)および(b
)に示すように、基板3上にクヌードセン・セル4から
のBiをECR8で酸化しながら2分子分のBi0を堆
積し、続いてSrをECR8で酸化しながら、1分子分
のSrOを堆積する。
3Ox ) のBi系銅酸化物超伝導体薄膜を形成する
場合で説明すると、成長真空室1内を減圧して成長真空
圧(酸素分圧)2〜8×10−5Torrにし、基板3
を600〜800℃に加熱する。図2(a)および(b
)に示すように、基板3上にクヌードセン・セル4から
のBiをECR8で酸化しながら2分子分のBi0を堆
積し、続いてSrをECR8で酸化しながら、1分子分
のSrOを堆積する。
【0011】従来は図2(a)に示すように、ECR8
で酸化しながらCuおよびCaを交互に一分子分のCu
O(3層)および一分子分のCaO(2層)として積層
堆積する。基板温度が750℃のとき、CuO一分子お
よびCaO一分子の成長(積層)時間は、それぞれ12
0秒、90秒である。従って、CuOを3分子分および
CaOを2分子分成長するには、それぞれ360秒、1
80秒かかる。
で酸化しながらCuおよびCaを交互に一分子分のCu
O(3層)および一分子分のCaO(2層)として積層
堆積する。基板温度が750℃のとき、CuO一分子お
よびCaO一分子の成長(積層)時間は、それぞれ12
0秒、90秒である。従って、CuOを3分子分および
CaOを2分子分成長するには、それぞれ360秒、1
80秒かかる。
【0012】一方、本発明では図2(b)に示すように
、全体として3分子分のCuOと2分子分のCaOを積
み上げるように、CuOおよびCaOの順次堆積を1回
としてこれを10回繰り返す交互積層(堆積)を行う。 ここでの1回のCuO堆積時間および1回のCaO堆積
時間は、それぞれ36秒、18秒とする。1回の堆積で
、CuOは3/10分子分、およびCaOは1/5分子
分だけ成長することになる。
、全体として3分子分のCuOと2分子分のCaOを積
み上げるように、CuOおよびCaOの順次堆積を1回
としてこれを10回繰り返す交互積層(堆積)を行う。 ここでの1回のCuO堆積時間および1回のCaO堆積
時間は、それぞれ36秒、18秒とする。1回の堆積で
、CuOは3/10分子分、およびCaOは1/5分子
分だけ成長することになる。
【0013】それから、図2(a)および(b)に示す
ように、SrをECR8で酸化しながら1分子分のSr
Oを堆積し、続いてBiをECR8で酸化しながら1分
子分のBi0を堆積(積層)する。このようにして、2
223組成のハーフ・ユニット分が形成でき、これらの
一連のプロセスを繰り返すことによって多層構造のBi
系銅酸化物超伝導体薄膜を形成(完成)できる。
ように、SrをECR8で酸化しながら1分子分のSr
Oを堆積し、続いてBiをECR8で酸化しながら1分
子分のBi0を堆積(積層)する。このようにして、2
223組成のハーフ・ユニット分が形成でき、これらの
一連のプロセスを繰り返すことによって多層構造のBi
系銅酸化物超伝導体薄膜を形成(完成)できる。
【0014】上述の工程で、Biクヌードセン・セル4
が700℃であり、Srクヌードセン・セル5が740
℃であり、Caクヌードセン・セル6が550℃であり
およびCuクヌードセン・セル7が1080℃である。 そして、ECRの条件は、マイクロ波パワーが100W
で、加速電圧が0.5kVで、基板バイアス電圧が0.
5kVである。
が700℃であり、Srクヌードセン・セル5が740
℃であり、Caクヌードセン・セル6が550℃であり
およびCuクヌードセン・セル7が1080℃である。 そして、ECRの条件は、マイクロ波パワーが100W
で、加速電圧が0.5kVで、基板バイアス電圧が0.
5kVである。
【0015】得られたBi−Sr−Ca−Cu−O 薄
膜について、温度を下げながらその電気抵抗値を測定し
て、図3に示す結果が得られた。図3から明らかなよう
に、従来タイプの比較例Bi系銅酸化物超伝導体の臨界
温度(Tc)は65Kであるのに対して、本発明の形成
方法で作製した超伝導体薄膜はその臨界温度が100K
と高い。
膜について、温度を下げながらその電気抵抗値を測定し
て、図3に示す結果が得られた。図3から明らかなよう
に、従来タイプの比較例Bi系銅酸化物超伝導体の臨界
温度(Tc)は65Kであるのに対して、本発明の形成
方法で作製した超伝導体薄膜はその臨界温度が100K
と高い。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る形成
方法に従って作製されたBi系銅酸化物超伝導体におい
ては、CaOを堆積する際に完全に一分子分を堆積する
途中にCuOを入れているので、膜は二次元的に成長す
る。従って、得られる超伝導薄膜は平坦であり、更に各
原子が所定位置に配列されるために臨界温度も高くなる
。
方法に従って作製されたBi系銅酸化物超伝導体におい
ては、CaOを堆積する際に完全に一分子分を堆積する
途中にCuOを入れているので、膜は二次元的に成長す
る。従って、得られる超伝導薄膜は平坦であり、更に各
原子が所定位置に配列されるために臨界温度も高くなる
。
【図1】MBE装置の概略図である。
【図2】(a)は従来方法に従って基板上に単原子層制
御レベルで積層堆積したBi系銅酸化物超伝導体薄膜の
概略模式断面図である。 (b)は本発明に従って基板上に単原子層制御レベルで
積層堆積したBi系銅酸化物超伝導体薄膜の概略模式断
面図である。
御レベルで積層堆積したBi系銅酸化物超伝導体薄膜の
概略模式断面図である。 (b)は本発明に従って基板上に単原子層制御レベルで
積層堆積したBi系銅酸化物超伝導体薄膜の概略模式断
面図である。
【図3】形成したBi系銅酸化物超伝導体薄膜の温度と
電気抵抗との関係を示すグラフである。
電気抵抗との関係を示すグラフである。
1…成長真空室
3…基板
4〜7…クヌードセン・セル
8…ECR
Claims (4)
- 【請求項1】 Bi2Sr2Can−1 Cun O
x (n≧2)で表されるBi系銅酸化物超伝導体薄
膜を原子層積み上げ成膜法で形成する際に、CuOおよ
びCaOの積み上げを、CuOとCaOとを交互に超格
子構造的に積層成長して行い、積層回数がn以上の整数
であることを特徴とする酸化物超伝導体薄膜の形成方法
。 - 【請求項2】 CuOとCaOとを交互に積層成長す
る際のそれぞれの積層時間を、CuOでnX/mとし、
CaOで(n−1)Y/mとし、ここでXはCuO一分
子分の積層時間であり、YはCaO一分子分の積層時間
であり、mは積層回数であることを特徴とする請求項1
記載の形成方法。 - 【請求項3】 n≧3の場合には、CuO一分子分を
先に形成し、次に、CuOとCaOとを交互に超格子構
造的に積層成長させ、そして、CuO一分子分を形成す
ることを特徴とする請求項1記載の形成方法。 - 【請求項4】 CuOとCaOとを交互に積層成長す
る際のそれぞれの積層時間を、CuOで(n−2)X/
mとし、CaOで(n−1)Y/mとし、ここでXはC
uO一分子分の積層時間であり、YはCaO一分子分の
積層時間であり、mは積層回数であることを特徴とする
請求項3記載の形成方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3052601A JPH04292419A (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 酸化物超伝導体薄膜の形成方法 |
| EP92104591A EP0504804A1 (en) | 1991-03-18 | 1992-03-17 | Bi system copper oxide superconducting thin film and method of forming the same |
| US07/853,295 US5340793A (en) | 1991-03-18 | 1992-03-18 | Layer-by-layer process for forming Bi -containing oxide superconducting films |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3052601A JPH04292419A (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 酸化物超伝導体薄膜の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04292419A true JPH04292419A (ja) | 1992-10-16 |
Family
ID=12919307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3052601A Withdrawn JPH04292419A (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 酸化物超伝導体薄膜の形成方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5340793A (ja) |
| EP (1) | EP0504804A1 (ja) |
| JP (1) | JPH04292419A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06188469A (ja) * | 1992-09-11 | 1994-07-08 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層付着による超電導薄膜の製造方法 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2712429B1 (fr) * | 1993-11-12 | 1996-01-26 | Michel Jean Robert Lagues | Materiau supraconducteur constitue de couches monomoleculaires superposees |
| FR2755300B1 (fr) * | 1996-10-31 | 1999-01-08 | Wintici | Materiau multicouches conducteur de l'electricite, et procede de traitement d'un tel materiau |
| JP2939530B2 (ja) * | 1996-11-29 | 1999-08-25 | 工業技術院長 | ビスマスを構成元素に含む多元系酸化物薄膜の結晶成長法 |
| US6707647B2 (en) * | 2001-01-29 | 2004-03-16 | International Business Machines Corporation | Magnetic head with thin gap layers |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63241810A (ja) * | 1987-03-28 | 1988-10-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 超電導積層材 |
| CA2029038C (en) * | 1989-10-31 | 1993-12-14 | Keizo Harada | Process and system for preparing a superconducting thin film of oxide |
-
1991
- 1991-03-18 JP JP3052601A patent/JPH04292419A/ja not_active Withdrawn
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1992
- 1992-03-17 EP EP92104591A patent/EP0504804A1/en not_active Withdrawn
- 1992-03-18 US US07/853,295 patent/US5340793A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06188469A (ja) * | 1992-09-11 | 1994-07-08 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層付着による超電導薄膜の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5340793A (en) | 1994-08-23 |
| EP0504804A1 (en) | 1992-09-23 |
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