JPH0429345A - フラットディスプレイの検査方法 - Google Patents
フラットディスプレイの検査方法Info
- Publication number
- JPH0429345A JPH0429345A JP2135063A JP13506390A JPH0429345A JP H0429345 A JPH0429345 A JP H0429345A JP 2135063 A JP2135063 A JP 2135063A JP 13506390 A JP13506390 A JP 13506390A JP H0429345 A JPH0429345 A JP H0429345A
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- Japan
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- driving
- chip
- glass plate
- display
- electrode
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- Pending
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明（よ 液晶デイスプレィ、ＥＬデイスプレィ、プ
ラズマデイスプレィ等のフラットディスプレイの表示検
査方法に関するもので、特（ミ 駆動用ＩＣをフラット
ディスプレイパネル上に直接実装するＣ ＯＧ （Ｃｈ
ｉＰ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）技術対応の’７ラツトデイス
プレイパネルの検査方法に関するものである。
ラズマデイスプレィ等のフラットディスプレイの表示検
査方法に関するもので、特（ミ 駆動用ＩＣをフラット
ディスプレイパネル上に直接実装するＣ ＯＧ （Ｃｈ
ｉＰ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）技術対応の’７ラツトデイス
プレイパネルの検査方法に関するものである。
従来の技術
従来の技術として、ＴＰＴを用いた液晶デイスプレィの
検査方法について、第４図とともに説明する。液晶デイ
スプレィｌ友 ＴＦＴによる表示部４８が形成されたガ
ラス基板４１、対向ガラス板４２゜液晶４よ ガラス基
板４１と対向ガラス板を接着するシール剤４７等より構
成され 表示部４８からは ガラス板４１の周囲に向っ
て、配線４４が引き出され更にガラス板４１の外側に（
表 駆動用ＩＣとの接続用電極４４′が形成されている
。このような液晶デイスプレィの表示の良否の検査方法
として、第４図に示す様圏 液晶デイスプレィと駆動回
路４９の電気的な接続を、プリント基板４５とプローブ
針４６よりなるプローブカード５０を用しく プローブ
針４６を、ガラス板４１の接続用電極４４′に接触させ
るものであ発明が解決しようとする課題 しかしながら前記従来例では次に示す様な課題があム （１）プローブ針（よ 耐久性を必要とする為通常タン
グステン等の硬い材料が用いられており、接触時へ ガ
ラス板上の接続用電極が損傷し 後へ 駆動用ＩＣの実
装時の歩留りが低下するとともに信頼性が低し− （２）デイスプレィの表示部の高精細度化に伴（＼ ガ
ラス板上の接続用電極のピッチも狭くなムしかし プロ
ーブカードでζよ プローブ針のピッチの限界が１００
μｍ程度であり、表示部の高精細度化には対応できな１
．％ （３）デイスプレィの表示部の大型化に伴１．に駆動用
ＩＣの搭載数が増加し 接続用電極が１デイスプレイあ
たり５００ピンから２０００ビン程度になるバ 一枚の
プローブカード内に全ビン収納するにζよ 位置精度が
悪く、またプローブカードから駆動回路までの配線量が
多くなる為非常にコストの高いものである。これに対し
プローブカードを複数枚に分割し 表示部を分割して
検査する方法があるが工数を非常に多く必要とし コス
トの高いものとなも 課題を解決するための手段 上記問題を解決するム 本発明で（戴 デイスプレィの
ガラス板上の駆動用ＩＣ接続用電極に駆動用ＩＣチップ
の突起電極を直接圧接し 駆動用ＩＣチップを動作させ
ることによりデイスプレィの表示の良否を判定するもの
である。
検査方法について、第４図とともに説明する。液晶デイ
スプレィｌ友 ＴＦＴによる表示部４８が形成されたガ
ラス基板４１、対向ガラス板４２゜液晶４よ ガラス基
板４１と対向ガラス板を接着するシール剤４７等より構
成され 表示部４８からは ガラス板４１の周囲に向っ
て、配線４４が引き出され更にガラス板４１の外側に（
表 駆動用ＩＣとの接続用電極４４′が形成されている
。このような液晶デイスプレィの表示の良否の検査方法
として、第４図に示す様圏 液晶デイスプレィと駆動回
路４９の電気的な接続を、プリント基板４５とプローブ
針４６よりなるプローブカード５０を用しく プローブ
針４６を、ガラス板４１の接続用電極４４′に接触させ
るものであ発明が解決しようとする課題 しかしながら前記従来例では次に示す様な課題があム （１）プローブ針（よ 耐久性を必要とする為通常タン
グステン等の硬い材料が用いられており、接触時へ ガ
ラス板上の接続用電極が損傷し 後へ 駆動用ＩＣの実
装時の歩留りが低下するとともに信頼性が低し− （２）デイスプレィの表示部の高精細度化に伴（＼ ガ
ラス板上の接続用電極のピッチも狭くなムしかし プロ
ーブカードでζよ プローブ針のピッチの限界が１００
μｍ程度であり、表示部の高精細度化には対応できな１
．％ （３）デイスプレィの表示部の大型化に伴１．に駆動用
ＩＣの搭載数が増加し 接続用電極が１デイスプレイあ
たり５００ピンから２０００ビン程度になるバ 一枚の
プローブカード内に全ビン収納するにζよ 位置精度が
悪く、またプローブカードから駆動回路までの配線量が
多くなる為非常にコストの高いものである。これに対し
プローブカードを複数枚に分割し 表示部を分割して
検査する方法があるが工数を非常に多く必要とし コス
トの高いものとなも 課題を解決するための手段 上記問題を解決するム 本発明で（戴 デイスプレィの
ガラス板上の駆動用ＩＣ接続用電極に駆動用ＩＣチップ
の突起電極を直接圧接し 駆動用ＩＣチップを動作させ
ることによりデイスプレィの表示の良否を判定するもの
である。
作用
上記方法によれば 接続用電極に対応する駆動用ＩＣの
電極は フォトリソ技術を用いて製作する為 容易に微
細化が可能となり、表示部の高精細度化に伴うデイスプ
レィの接続用電極ピッチの微細化に対応できるとともに
デイスプレィの全接続用電極に同時に駆動用ＩＣを圧
接させることができ、−回の表示で全表示部を検査でき
るムディスプレイの大型化に対してＬ 生産性のよい検
査方法を提供することができる。
電極は フォトリソ技術を用いて製作する為 容易に微
細化が可能となり、表示部の高精細度化に伴うデイスプ
レィの接続用電極ピッチの微細化に対応できるとともに
デイスプレィの全接続用電極に同時に駆動用ＩＣを圧
接させることができ、−回の表示で全表示部を検査でき
るムディスプレイの大型化に対してＬ 生産性のよい検
査方法を提供することができる。
実施例
本発明の一実施例として、液晶デイスプレィの検査方法
を第１は 第２は 第３図を用いて説明する。まず第１
図（ａ）に示す様へ 液晶デイスプレィ１ｉＴＰＴより
なる表示部１１を有したガラス板１、対向ガラス板４、
液晶７、ガラス基板１と対向ガラス４を接着するシール
剤５等より構成され表示部１１からは ガラス板１の周
囲に向って、配線２が引き出され 更にガラス板１の外
側には駆動用ＩＣとの接続用電極２”が形成されている
。
を第１は 第２は 第３図を用いて説明する。まず第１
図（ａ）に示す様へ 液晶デイスプレィ１ｉＴＰＴより
なる表示部１１を有したガラス板１、対向ガラス板４、
液晶７、ガラス基板１と対向ガラス４を接着するシール
剤５等より構成され表示部１１からは ガラス板１の周
囲に向って、配線２が引き出され 更にガラス板１の外
側には駆動用ＩＣとの接続用電極２”が形成されている
。
配線２及び接続用電極２°（Ｌ、 Ｉ Ｔ Ｏ（Ｉｕ
ｄｉｕｍ Ｔｉｎ０ｘｉｄｅ）等の透明材料で形成され
ている。また 接続用電極２°は第３図に示す様に マ
イクロバンブボンディング技術等のフェースダウン方式
の実装技術に対応する様に配置されたものである。
ｄｉｕｍ Ｔｉｎ０ｘｉｄｅ）等の透明材料で形成され
ている。また 接続用電極２°は第３図に示す様に マ
イクロバンブボンディング技術等のフェースダウン方式
の実装技術に対応する様に配置されたものである。
以上の様な液晶デイスプレィに対し 加圧ツール９に固
定された 駆動用ＩＣチップ６の突起電極１０と、ガラ
ス板ｌの接続用電極２′を位置合わせする。駆動用ＩＣ
チップ６の突起電極１０１＆ Ａｕ、ＣＵ等よりなり
その厚みは５〜３０μｍ程度である。駆動用ＩＣチップ
６と加圧ツール９の間には ゴムシート８が設けられて
いる。この時、複数個の駆動用ＩＣチップ６の突起電極
１０を、接続用電極２に位置合わせする必要がある力丈
例え（′Ｌ 複数個の駆動用ＩＣチップ６相互間の位
置合わせを予め行っておいた後に加圧ツール９に固定す
る方法あるいは複数個の加圧ツール９を用（＼ 個々に
制御できる構成とじ 駆動用ＩＣチップ６を個々に位置
合わせする方法等を用い容易に 位置合わせすることが
できる。
定された 駆動用ＩＣチップ６の突起電極１０と、ガラ
ス板ｌの接続用電極２′を位置合わせする。駆動用ＩＣ
チップ６の突起電極１０１＆ Ａｕ、ＣＵ等よりなり
その厚みは５〜３０μｍ程度である。駆動用ＩＣチップ
６と加圧ツール９の間には ゴムシート８が設けられて
いる。この時、複数個の駆動用ＩＣチップ６の突起電極
１０を、接続用電極２に位置合わせする必要がある力丈
例え（′Ｌ 複数個の駆動用ＩＣチップ６相互間の位
置合わせを予め行っておいた後に加圧ツール９に固定す
る方法あるいは複数個の加圧ツール９を用（＼ 個々に
制御できる構成とじ 駆動用ＩＣチップ６を個々に位置
合わせする方法等を用い容易に 位置合わせすることが
できる。
次に 第１図（ｂ）に示す様に 駆動用ＩＣチップ６を
加圧ツール９にてガラス板】に対し加圧し突起電極ＩＯ
と、ガラス板１の接続用電極２°を接触させる。この時
、加圧ツール９と駆動用ＩＣチップ６の間に配置したゴ
ムシート８が弾性変形し駆動用ＩＣチップ６をガラス板
１の平行度のズレを吸収し 全ての突起電極ｌＯが均−
顛 接続用電極２′に接触する。突起電極１０と接続用
電極２°の接触圧は１〜２０ｇ／電極程度である。また
突起電極１０Ｌｔ、 Ａｕ、Ｃｕ等の柔い材料であ
るム 接続用電極２′に損傷を与えることはな（ｔ ま
た 突起電極１０と接続用電極２′（よ 直接接触して
いるム デイスプレィの高精細度化に伴う、接続用電極
２”のピッチの微細化にも対応でき、表示部の大型化に
対してＬ 駆動用ＩＣチップを増加圧させるだけで容易
に対応できも 駆動用ＩＣチップ６がガラス板ｌに対し加圧された状態
の上面図を第２図に示す。加圧ツール９（よ 検査装置
の加圧ユニットに接続されている。
加圧ツール９にてガラス板】に対し加圧し突起電極ＩＯ
と、ガラス板１の接続用電極２°を接触させる。この時
、加圧ツール９と駆動用ＩＣチップ６の間に配置したゴ
ムシート８が弾性変形し駆動用ＩＣチップ６をガラス板
１の平行度のズレを吸収し 全ての突起電極ｌＯが均−
顛 接続用電極２′に接触する。突起電極１０と接続用
電極２°の接触圧は１〜２０ｇ／電極程度である。また
突起電極１０Ｌｔ、 Ａｕ、Ｃｕ等の柔い材料であ
るム 接続用電極２′に損傷を与えることはな（ｔ ま
た 突起電極１０と接続用電極２′（よ 直接接触して
いるム デイスプレィの高精細度化に伴う、接続用電極
２”のピッチの微細化にも対応でき、表示部の大型化に
対してＬ 駆動用ＩＣチップを増加圧させるだけで容易
に対応できも 駆動用ＩＣチップ６がガラス板ｌに対し加圧された状態
の上面図を第２図に示す。加圧ツール９（よ 検査装置
の加圧ユニットに接続されている。
また ガラス板１の端部に（よ 入力信号供給用フレキ
シブル基板１２が加圧ツール１３にて、圧接されていも
この状態で、フレキシブル基板１２を介してテスト信
号が供給され 駆動用ＩＣチップ６が動作することによ
り、表示部１１には テストパターン等が表示されも
表示部１１の良否の判定はＣＣＤカメラ等を含む画像処
理装置で行うものである。また 駆動用ＩＣチップはく
り返し使用するものであａ 発明の効果 （１）デイスプレィの接続用電極への接触（表部動用Ｉ
ＣチップのＡｕ、Ｃｕ等よりなる突起電極である為、接
続用電極の損傷がなく非常に高信頼性である。
シブル基板１２が加圧ツール１３にて、圧接されていも
この状態で、フレキシブル基板１２を介してテスト信
号が供給され 駆動用ＩＣチップ６が動作することによ
り、表示部１１には テストパターン等が表示されも
表示部１１の良否の判定はＣＣＤカメラ等を含む画像処
理装置で行うものである。また 駆動用ＩＣチップはく
り返し使用するものであａ 発明の効果 （１）デイスプレィの接続用電極への接触（表部動用Ｉ
ＣチップのＡｕ、Ｃｕ等よりなる突起電極である為、接
続用電極の損傷がなく非常に高信頼性である。
（２）駆動用ＩＣチップをガラス板の接続用電極に直接
接触させ、駆動させる方法である為、従来の様にプロー
ブ針から、駆動様ＩＣまでの多数の配線を必要とせず、
検査装置の構成が非常に簡単なものとなる。そして大型
のデイスプレィに対しても、従来の様にデイスプレィの
表示部の表示を分割することなく一括で容易に行うこと
ができる為生産性が向上し、コストの安いものとなる。
接触させ、駆動させる方法である為、従来の様にプロー
ブ針から、駆動様ＩＣまでの多数の配線を必要とせず、
検査装置の構成が非常に簡単なものとなる。そして大型
のデイスプレィに対しても、従来の様にデイスプレィの
表示部の表示を分割することなく一括で容易に行うこと
ができる為生産性が向上し、コストの安いものとなる。
（３）デイスプレィの高精細度化に伴う、接続用電極ピ
ッチの微細化においても、接続用電極と接触させる駆動
用ＩＣの突起電極は、フォトリソ技術等を用いて形成で
きる為、容易に対応することができる。
ッチの微細化においても、接続用電極と接触させる駆動
用ＩＣの突起電極は、フォトリソ技術等を用いて形成で
きる為、容易に対応することができる。
第１図（ａ）、 （ｂ）は本発明によるフラットディ
スプレイの検査方法の一実施例の工程別断面図、第２図
は第１図（ｂ）の状態の上面図、第３図は本発明に対応
したフラットディスプレイへの駆動用ＩＣチップの実装
例の断面図、第４図は従来の技術を示した断面図である
。 ■・・・・ガラス板、２・・・・・配線、２”・・・・
接続用電極、４・・・・対向ガラス、５・・・・シール
剤、６・・・・駆動用ＩＣチップ、７・・・・液晶、８
・・・・ゴムシー）、１３．９・・・・加圧ツール、１
０・・・・突起電極、ｌｌ・・・・表示部、１２・・・
・フレキシブル基板。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名！ カ゛フスｆｌｉ＋ ６−・−扁り動用 ！ｃ号、７・ δ−・−フ゛ムシ−） ？ ２′ ｆ−・・方゛ラス坂 Ｚ・〜 対向カ゛ラス ６−ＩＥ動ＰＦ’ｒ Ｉ Ｃｊｙ７’ （／、／３°−１Ｏ凪ツール ／／−１ｃ ７ｒ−Ｅ’； 第 図
スプレイの検査方法の一実施例の工程別断面図、第２図
は第１図（ｂ）の状態の上面図、第３図は本発明に対応
したフラットディスプレイへの駆動用ＩＣチップの実装
例の断面図、第４図は従来の技術を示した断面図である
。 ■・・・・ガラス板、２・・・・・配線、２”・・・・
接続用電極、４・・・・対向ガラス、５・・・・シール
剤、６・・・・駆動用ＩＣチップ、７・・・・液晶、８
・・・・ゴムシー）、１３．９・・・・加圧ツール、１
０・・・・突起電極、ｌｌ・・・・表示部、１２・・・
・フレキシブル基板。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名！ カ゛フスｆｌｉ＋ ６−・−扁り動用 ！ｃ号、７・ δ−・−フ゛ムシ−） ？ ２′ ｆ−・・方゛ラス坂 Ｚ・〜 対向カ゛ラス ６−ＩＥ動ＰＦ’ｒ Ｉ Ｃｊｙ７’ （／、／３°−１Ｏ凪ツール ／／−１ｃ ７ｒ−Ｅ’； 第 図
Claims (2)
- （１）フラットディスプレイの電極を駆動用ＩＣの電極
を位置合わせし、前記駆動用ＩＣを前記フラットディス
プレイに加圧し、前記駆動用ＩＣの電極を前記フラット
ディスプレイの電極を接触させる工程、前記駆動用ＩＣ
を動作させることにより、前記フラットディスプレイを
表示させ前記フラットディスプレイの表示の良否を判定
する工程とを備えてなることを特徴とするフラットディ
スプレイの検査方法。 - （２）駆動用ＩＣはチップ状態での電極が突起電極であ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のフラッ
トディスプレイの検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2135063A JPH0429345A (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | フラットディスプレイの検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2135063A JPH0429345A (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | フラットディスプレイの検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0429345A true JPH0429345A (ja) | 1992-01-31 |
Family
ID=15143016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2135063A Pending JPH0429345A (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | フラットディスプレイの検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0429345A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100479501B1 (ko) * | 1997-09-13 | 2005-07-08 | 삼성전자주식회사 | 엘씨디구동용인쇄회로기판의테스트시스템 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6116519A (ja) * | 1984-07-03 | 1986-01-24 | Fujitsu Ltd | 集積回路の試験方法 |
| JPH01250865A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-05 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード |
-
1990
- 1990-05-24 JP JP2135063A patent/JPH0429345A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6116519A (ja) * | 1984-07-03 | 1986-01-24 | Fujitsu Ltd | 集積回路の試験方法 |
| JPH01250865A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-05 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100479501B1 (ko) * | 1997-09-13 | 2005-07-08 | 삼성전자주식회사 | 엘씨디구동용인쇄회로기판의테스트시스템 |
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