JPH01250865A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
- Publication number
- JPH01250865A JPH01250865A JP63079966A JP7996688A JPH01250865A JP H01250865 A JPH01250865 A JP H01250865A JP 63079966 A JP63079966 A JP 63079966A JP 7996688 A JP7996688 A JP 7996688A JP H01250865 A JPH01250865 A JP H01250865A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- electrode
- substrate
- probe unit
- probing
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、例えば液晶デイスプレィの画像検査の場合
等に必要とされる、広い領域にわたって設けられた、多
数の電極群に対応可能なプロービング探針ユニットに関
するものである。
等に必要とされる、広い領域にわたって設けられた、多
数の電極群に対応可能なプロービング探針ユニットに関
するものである。
従来、ウェハ内に多数形成されたウェハチップ等の半導
体素子のプロービング検査においては、金属製探針をそ
の先端部が各素子の個々の電極位置に対応するよう接着
固定したプローブカードを用いている。このプローブカ
ードは、第５図および第６図における金属製の探針１と
、探針１を支承するセラミック等の電気絶縁体からなる
支持リング２と、プリント基板３で構成され、これらを
互いに接着剤によって固定している。 すなわち、上記金属製探針１の位置合わせを、素子の電
極座標と対応する位置に孔開は加工が施された、ガイド
等からなる適当な治具を用いて行なう。 探針１が適切な位置に並べられたところで、探針１と支
持リング２はエポキシ樹脂等の接着剤により相互に固定
される。そしてこの探針ｌが固定された支持リング２は
、それと同心的に孔開は加工がなされたプリント基板３
に接着され、探針１の後端はプリント基板３上に形成さ
れた導体パターン４に半田固定される。概略的には、上
記のようにして半導体素子検査用のプローブカードが製
作される。
体素子のプロービング検査においては、金属製探針をそ
の先端部が各素子の個々の電極位置に対応するよう接着
固定したプローブカードを用いている。このプローブカ
ードは、第５図および第６図における金属製の探針１と
、探針１を支承するセラミック等の電気絶縁体からなる
支持リング２と、プリント基板３で構成され、これらを
互いに接着剤によって固定している。 すなわち、上記金属製探針１の位置合わせを、素子の電
極座標と対応する位置に孔開は加工が施された、ガイド
等からなる適当な治具を用いて行なう。 探針１が適切な位置に並べられたところで、探針１と支
持リング２はエポキシ樹脂等の接着剤により相互に固定
される。そしてこの探針ｌが固定された支持リング２は
、それと同心的に孔開は加工がなされたプリント基板３
に接着され、探針１の後端はプリント基板３上に形成さ
れた導体パターン４に半田固定される。概略的には、上
記のようにして半導体素子検査用のプローブカードが製
作される。
しかしながら上述の場合、支持リング２の形状や探針１
の位置合わせの方法などから、複数個の素子の各電極群
へ同時に探針１を接触させる構造とするには限界があっ
た。 さらに、第２図および第３図に示すようなガラス基板１
７上に固定された液晶デイスプレィ１６を検査する際に
は、ガラス基板１７上のすべての電極部１８と同時に信
号のやりとりを行ない、かつ液晶デイスプレィ１６を目
視によって検査することも必要となる。ここで従来の構
造のプローブカードを使用した場合、液晶デイスプレィ
１６と探針１とが干渉し合う、またプリント基板３が液
晶デイスプレィ１６を覆い隠す等の問題点が生じている
。 この発明は、このような従来の問題点を解消するために
なされたもので、複数個の電極群が広い領域にわたり分
散して置かれるような場合にも、適確にすべての電極へ
の探針が可能となり、また液晶デイスプレィ等の目視検
査を可能とするものである。
の位置合わせの方法などから、複数個の素子の各電極群
へ同時に探針１を接触させる構造とするには限界があっ
た。 さらに、第２図および第３図に示すようなガラス基板１
７上に固定された液晶デイスプレィ１６を検査する際に
は、ガラス基板１７上のすべての電極部１８と同時に信
号のやりとりを行ない、かつ液晶デイスプレィ１６を目
視によって検査することも必要となる。ここで従来の構
造のプローブカードを使用した場合、液晶デイスプレィ
１６と探針１とが干渉し合う、またプリント基板３が液
晶デイスプレィ１６を覆い隠す等の問題点が生じている
。 この発明は、このような従来の問題点を解消するために
なされたもので、複数個の電極群が広い領域にわたり分
散して置かれるような場合にも、適確にすべての電極へ
の探針が可能となり、また液晶デイスプレィ等の目視検
査を可能とするものである。
すなわちこの発明のプロービング探針ユニットは、探針
群を複数、電気絶縁体からなる基板上の所定の位置に配
設したものである。 またそれぞれの探針を、金属細線をブリッジ状に取付け
て形成したことを特徴としている。 さらに上記金属細線を、ワイヤボンダでブリッジ状に取
付けたことをも特徴としている。 上記において、金属細線を固定する電気絶縁体基板を、
ガラスや石英、樹脂等の材質よりなる透明基板とし、そ
の表面には探針へ通じる導電性薄膜を形成しておくこと
が望ましい。
群を複数、電気絶縁体からなる基板上の所定の位置に配
設したものである。 またそれぞれの探針を、金属細線をブリッジ状に取付け
て形成したことを特徴としている。 さらに上記金属細線を、ワイヤボンダでブリッジ状に取
付けたことをも特徴としている。 上記において、金属細線を固定する電気絶縁体基板を、
ガラスや石英、樹脂等の材質よりなる透明基板とし、そ
の表面には探針へ通じる導電性薄膜を形成しておくこと
が望ましい。
この発明のプロービング探針ユニットは、その本体とな
る透明な絶縁体基板上の所定の位置へ導電性薄膜を形成
し、そこからつながるおのおのの探針群も上記基板上へ
形成した薄膜の目印を基準に設けられるため、その位置
精度は極めて高いものが得られる。 また１本１本の探針は、ワイヤボンダなどの装置を用い
て絶縁体基板上へ固定するため、その寸法や形状はプロ
ービング探針ユニット全体にわたり、安定したものが得
られる。 さらに探針ユニット本体の絶縁体基板は透明であるため
、液晶デイスプレィ等の検査の際には、基板を通してそ
の目視観察が可能となる。
る透明な絶縁体基板上の所定の位置へ導電性薄膜を形成
し、そこからつながるおのおのの探針群も上記基板上へ
形成した薄膜の目印を基準に設けられるため、その位置
精度は極めて高いものが得られる。 また１本１本の探針は、ワイヤボンダなどの装置を用い
て絶縁体基板上へ固定するため、その寸法や形状はプロ
ービング探針ユニット全体にわたり、安定したものが得
られる。 さらに探針ユニット本体の絶縁体基板は透明であるため
、液晶デイスプレィ等の検査の際には、基板を通してそ
の目視観察が可能となる。
以下この発明のプロービング探針ユニットの一実施例を
図面に基いて説明する。 図面はこの発明のプロービング探針ユニットの一実施例
を示し、第１図はプロービング探針ユニット内の探針群
の１つを抜粋した斜視図、第２図および第３図は液晶デ
イスプレィを固定した、ガラス基板上の電極をプロービ
ングしている状態を示す概略側面図、第４図はプロービ
ング探針ユニットの下面図である。 上記第一１図ないし第４図に示すように、この発明のプ
ロービング探針ユニットは、透明な電気絶縁体の基板１
１，１２、この基板１．１．１２上に形成された導電性
薄膜１３，１３°、および導電性薄膜１３．１３°間を
連結する金属細線１４より構成されている。この金属細
線１４は、液晶側のガラス基板１７上に形成された電極
１８に対応して複数個を一群として設けられている。そ
してこの探針群は、基板１１．１２上の所定の位置に複
数配設されている。上記金属細線１４としては、タング
ステンやモリブデン、金合金その他のバネ弾性を有する
ものが望ましい。 液晶デイスプレィ１６を載置した前記ガラス基板１７よ
りやや広い第１の基板１１には、導電性の薄膜１３を形
成しである。その形成手段としては、リソグラフィの工
程が用いられる。まずガラスや石英等で作成した透明な
電気絶縁体の基板ｌ１の全面に、金属蒸着やスパッタリ
ング等によってアルミニウムやクロム膜等からなる導電
性薄膜の膜付けを行なう。次いで、その膜上にフォトレ
ジストを塗布して、露光、現像により所定のマスクパタ
ーンを形成する。最後に不要部分を腐食して除去する。 なお導電性薄膜１３の形成手段としては、化学メツキそ
の他の方法を用いてもよいことは勿論である。 １５は、第２の基板１２を固定する位置を規定するため
の目印で、必ずしも導電性である必要はないが、工程を
簡略化するためにこれも上記薄膜１３と同質のものを薄
膜１３の形成時に同時に形成すればよい。基板１１上に
載置した第２の基板１２に形成される薄膜１３°につい
ても、必ずしも導電性である必要はないが、上記と同様
にして形成することができる。 第１の基板１１上へ第２の基板１２を固定するには、基
板１１上に形成された目印１５を基準とし、シアノアク
リレート系接着剤等の浸透性のよい接着剤を用いて迅速
かつ強固に行なう。 プロービングされる液晶デイスプレィ１６の電極１８に
直接触れるのは、第１の基板１１から第２の基板１２ヘ
ブリツジ状に差し渡された金属細線１４の屈曲部分の突
端である。この金属細線１４をどのような形状において
ブリッジ状に固定するのか、またその寸法はといった点
については、被測定物等を勘案の上適宜決定されるが、
ワイヤホンダの使用により精度よく管理することが可能
である。第２図および第３図に示した液晶デイスプレィ
の検査の場合には、基板１１の薄膜形成面から金属細線
１４の屈曲部の突端までの高さは、液晶デイスプレィ１
６の高さよりもやや大きくとっておく必要がある。実際
に、金属細線１４と液晶側のガラス基板１７上に形成さ
れた電極１８とが接触する際には、金属細線１４の弾性
による微小変形を利用することで、プロービング探針ユ
ニット全体にわたり金属細線１４と被測定物の電極１８
との接触を良好に行なうことができる。 なお第２図において、２１は、液晶側のガラス基板１７
を保持してＸＹＺ軸方向とθ方向へ駆動するための真空
チャック、２２は、エツジセンサ２３等からの液晶側の
ガラス基板１７の駆動用信号を読み取って、真空チャッ
ク２１を駆動制御するためのＬＳＩである。 次のこの発明のプロービング探針ユニットの動作につい
て説明する。 真空チャック２１を駆動制御しつつ、エツジセンサ２３
で液晶側のガラス基板１７の位置を確認し、液晶側のガ
ラス基板１７をプロービング探針ユニットに対して所定
の位置におく。そしてプロービング探針ユニットを降下
させ、金属細線１４と液晶側のガラス基板１７上に形成
された電極１８とを接触させる。その際、ブリッジ状の
金属細線１４はその弾性によって微小変形し、金属細線
１４と被測定物の電極１８とは非常に良好な接触状態で
接触する。 上記接触状態は、第１の基板１１と第２の基板１２とが
いずれも透明であるため、プロービング探針ユニット上
から目視で良好に確認することができる。
図面に基いて説明する。 図面はこの発明のプロービング探針ユニットの一実施例
を示し、第１図はプロービング探針ユニット内の探針群
の１つを抜粋した斜視図、第２図および第３図は液晶デ
イスプレィを固定した、ガラス基板上の電極をプロービ
ングしている状態を示す概略側面図、第４図はプロービ
ング探針ユニットの下面図である。 上記第一１図ないし第４図に示すように、この発明のプ
ロービング探針ユニットは、透明な電気絶縁体の基板１
１，１２、この基板１．１．１２上に形成された導電性
薄膜１３，１３°、および導電性薄膜１３．１３°間を
連結する金属細線１４より構成されている。この金属細
線１４は、液晶側のガラス基板１７上に形成された電極
１８に対応して複数個を一群として設けられている。そ
してこの探針群は、基板１１．１２上の所定の位置に複
数配設されている。上記金属細線１４としては、タング
ステンやモリブデン、金合金その他のバネ弾性を有する
ものが望ましい。 液晶デイスプレィ１６を載置した前記ガラス基板１７よ
りやや広い第１の基板１１には、導電性の薄膜１３を形
成しである。その形成手段としては、リソグラフィの工
程が用いられる。まずガラスや石英等で作成した透明な
電気絶縁体の基板ｌ１の全面に、金属蒸着やスパッタリ
ング等によってアルミニウムやクロム膜等からなる導電
性薄膜の膜付けを行なう。次いで、その膜上にフォトレ
ジストを塗布して、露光、現像により所定のマスクパタ
ーンを形成する。最後に不要部分を腐食して除去する。 なお導電性薄膜１３の形成手段としては、化学メツキそ
の他の方法を用いてもよいことは勿論である。 １５は、第２の基板１２を固定する位置を規定するため
の目印で、必ずしも導電性である必要はないが、工程を
簡略化するためにこれも上記薄膜１３と同質のものを薄
膜１３の形成時に同時に形成すればよい。基板１１上に
載置した第２の基板１２に形成される薄膜１３°につい
ても、必ずしも導電性である必要はないが、上記と同様
にして形成することができる。 第１の基板１１上へ第２の基板１２を固定するには、基
板１１上に形成された目印１５を基準とし、シアノアク
リレート系接着剤等の浸透性のよい接着剤を用いて迅速
かつ強固に行なう。 プロービングされる液晶デイスプレィ１６の電極１８に
直接触れるのは、第１の基板１１から第２の基板１２ヘ
ブリツジ状に差し渡された金属細線１４の屈曲部分の突
端である。この金属細線１４をどのような形状において
ブリッジ状に固定するのか、またその寸法はといった点
については、被測定物等を勘案の上適宜決定されるが、
ワイヤホンダの使用により精度よく管理することが可能
である。第２図および第３図に示した液晶デイスプレィ
の検査の場合には、基板１１の薄膜形成面から金属細線
１４の屈曲部の突端までの高さは、液晶デイスプレィ１
６の高さよりもやや大きくとっておく必要がある。実際
に、金属細線１４と液晶側のガラス基板１７上に形成さ
れた電極１８とが接触する際には、金属細線１４の弾性
による微小変形を利用することで、プロービング探針ユ
ニット全体にわたり金属細線１４と被測定物の電極１８
との接触を良好に行なうことができる。 なお第２図において、２１は、液晶側のガラス基板１７
を保持してＸＹＺ軸方向とθ方向へ駆動するための真空
チャック、２２は、エツジセンサ２３等からの液晶側の
ガラス基板１７の駆動用信号を読み取って、真空チャッ
ク２１を駆動制御するためのＬＳＩである。 次のこの発明のプロービング探針ユニットの動作につい
て説明する。 真空チャック２１を駆動制御しつつ、エツジセンサ２３
で液晶側のガラス基板１７の位置を確認し、液晶側のガ
ラス基板１７をプロービング探針ユニットに対して所定
の位置におく。そしてプロービング探針ユニットを降下
させ、金属細線１４と液晶側のガラス基板１７上に形成
された電極１８とを接触させる。その際、ブリッジ状の
金属細線１４はその弾性によって微小変形し、金属細線
１４と被測定物の電極１８とは非常に良好な接触状態で
接触する。 上記接触状態は、第１の基板１１と第２の基板１２とが
いずれも透明であるため、プロービング探針ユニット上
から目視で良好に確認することができる。
以上説明したように、この発明のプロービング探針ユニ
ットは透明な絶縁体基板上へのりソグラフィによる薄膜
形成、およびワイヤホンダ等の装置による金属細線の固
定という手段を用いることにより、従来では実現できな
かった広い領域に精度よく探針を設けることが可能とな
った。 また製造の方法も、従来の探針を１本１本並べて半田付
けする方式に比べ、ワイヤボンダ等多くの点で自動化が
導入されるため、工数の削減が期待できる。 さらに、ブリッジ状の金属細線な探針としたので、その
弾性変形により被測定物の電極との間で良好な接触状況
が得られ、しかも従来の針で作成した探針のように位置
ずれを起こすことがほとんどない。
ットは透明な絶縁体基板上へのりソグラフィによる薄膜
形成、およびワイヤホンダ等の装置による金属細線の固
定という手段を用いることにより、従来では実現できな
かった広い領域に精度よく探針を設けることが可能とな
った。 また製造の方法も、従来の探針を１本１本並べて半田付
けする方式に比べ、ワイヤボンダ等多くの点で自動化が
導入されるため、工数の削減が期待できる。 さらに、ブリッジ状の金属細線な探針としたので、その
弾性変形により被測定物の電極との間で良好な接触状況
が得られ、しかも従来の針で作成した探針のように位置
ずれを起こすことがほとんどない。
第１図はこの発明のプロービング探針ユニットの一実施
例を示し、プロービング探針ユニット内の探針群の１つ
を抜粋した斜視図、第２図および第３図は液晶デイスプ
レィを固定したガラス基板上の電極をプロービングして
いる状態を示す概略側面図、第４図はプロービング探針
ユニットの下面図、第５図および第６図はそれぞれ従来
のプローブカードの平面図および断面図である。 １・・・探針 ２・・・支持リング３・・
・プリント基板 ４・・・導体パターン１１．１２
・・・透明絶縁体基板 １３．１３°・・・導電性薄膜 １４・・・金属細線 １５・・・目印１６・・・
液晶デイスプレィ １７・・・ガラス基板 １８・・・電極第 １
図 第２図 Ｃ璽） 第 ３ 図 ５Ｊ４ 第５図
例を示し、プロービング探針ユニット内の探針群の１つ
を抜粋した斜視図、第２図および第３図は液晶デイスプ
レィを固定したガラス基板上の電極をプロービングして
いる状態を示す概略側面図、第４図はプロービング探針
ユニットの下面図、第５図および第６図はそれぞれ従来
のプローブカードの平面図および断面図である。 １・・・探針 ２・・・支持リング３・・
・プリント基板 ４・・・導体パターン１１．１２
・・・透明絶縁体基板 １３．１３°・・・導電性薄膜 １４・・・金属細線 １５・・・目印１６・・・
液晶デイスプレィ １７・・・ガラス基板 １８・・・電極第 １
図 第２図 Ｃ璽） 第 ３ 図 ５Ｊ４ 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、導電性の探針群を複数、電気絶縁体の基板上の所定
の位置に配設したことを特徴とするプロービング探針ユ
ニット。 ２、それぞれの探針は、金属細線をブリッジ状に取付け
て形成してなる請求項１記載のプロービング探針ユニッ
ト。 ３、金属細線を、ワイヤボンダでブリッジ状に取付てな
る請求項２記載のプロービング探針ユニット。 ４、金属細線を固定する電気絶縁体基板は、ガラスや石
英、樹脂等の材質よりなる透明基板であり、その表面に
は探針へ通じる導電性薄膜が形成されている請求項１な
いし３のいずれかに記載のプロービング探針ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63079966A JPH0833415B2 (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63079966A JPH0833415B2 (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | プローブカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01250865A true JPH01250865A (ja) | 1989-10-05 |
| JPH0833415B2 JPH0833415B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=13705054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63079966A Expired - Lifetime JPH0833415B2 (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0833415B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0429345A (ja) * | 1990-05-24 | 1992-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フラットディスプレイの検査方法 |
| JPH0433353A (ja) * | 1990-05-30 | 1992-02-04 | Fujitsu Ltd | Ｉｃチップの試験装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62187871U (ja) * | 1986-05-22 | 1987-11-30 |
-
1988
- 1988-03-31 JP JP63079966A patent/JPH0833415B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62187871U (ja) * | 1986-05-22 | 1987-11-30 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0429345A (ja) * | 1990-05-24 | 1992-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フラットディスプレイの検査方法 |
| JPH0433353A (ja) * | 1990-05-30 | 1992-02-04 | Fujitsu Ltd | Ｉｃチップの試験装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0833415B2 (ja) | 1996-03-29 |
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