JPH0429361A - 半導体パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止半導体パッケージに係り、特にそのリ
ードフレームにおける熱応力吸収構造に関する。

〔従来の技術〕

半導体集積回路装置（ＩＣ）用の樹脂パッケージにおい
ては、半導体チップが取りつけられるタブと、タブ吊り
リードおよびタブを取り囲む複数のリードとを有し、組
立前は周辺のフレーム（外枠）によって一体のリードフ
レームを構成する。

このようなリードフレーム上での半導体パッケージ組立
時（樹脂モールド時）の熱応力によりタブが変形してチ
ップのクラック、接続不良やワイヤ切れ等の事故発生の
原因となっている。

このようなタブの変形の防止、すなわち熱応力緩和の一
手段として、第２図に示すようにタブ吊りリードの一部
を屈曲形状となしてスプリング機能をもたせることが特
公昭５１−４９０５号公報等により記載されている。こ
のような屈曲形状としたことで、組立時にタブが伸張し
て変形するような熱応力を生じても、これをスプリング
に吸収し変形をなくすることができる。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来技術によるパッケージの熱応力吸収手段では、タブ
の外側でタブ吊りリードを屈曲させる構造となっている
。しかし、最近のようにチップサイズが大型化し、一方
では、パッケージサイズは小型に規制する傾向にあって
は、封止スペースに余裕の少ない多ピンの半導体樹脂パ
ッケージ構造の中でタブ吊りリードに応力吸収手段とし
ての屈曲部を設けることはスペース的に困難である。特
にタブの四方のコーナーでタブ吊りを行なう場合におい
ては充分のスペースの確保は蝋しい。

本発明は上記した問題を解決するためのものであり、そ
の目的は狭いパッケージスペースしか有しなくても充分
の熱応力吸収ができる半導体パッケージ構造を提供する
ことにある。

〔課題を解決するための手段〕 上記目的を達成するためのこの発明は、半導体チップが
取付けられたタブと、タブ吊りリードおよび、タブを取
囲む複数のリードを有し、半導体チップとリードの一部
が樹脂成形体により封止される半導体パッケージであっ
て、上記タブ吊りリードはタブの相対するコーナ部に連
らなり、かつコーナ部に入りこんで熱応力吸収用の屈曲
部が形成されていることを特徴とするものである。

本発明はまた、上記半導体パッケージにおいてタブ吊り
リードはタブの四つのコーナ部に接続されているもので
ある。

本発明はさらに上記半導体パッケージにおいて半導体チ
ップは上記熱応力吸収用の屈曲部以外のタブの全面でタ
ブと接続されているものである。

〔作用〕

半導体パッケージにおけるタブ吊りリードがタブの相対
するコーナ部、たとえば四つのコーナー部に連らなり、
かつ、コーナ一部に入りこんで熱応力吸収用の屈曲部を
形成するものであるから、タブの周辺のスペースを考慮
することなくタブ吊りリードに充分な熱応力吸収を可能
とする半導体パッケージ構造を提供できる。

半導体チップはタブのコーナ一部にもうけた熱応力吸収
用の屈曲部以外のタブ全面でタブと接続するものである
から、タブ吊りリードにおける熱応力吸収機能を阻害す
ることなく、タブと半導体チップとの熱的、機械的結合
性を良好に保つことができる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。

第１図は本発明を通用した面実装用ｒｃリードフレーム
の要部拡大平面図である。

ｌはＩＣチップを取付けるタブ（Ｃｕ板）であり、２は
タブ吊りリードの四つのコーナーより延びて図示されな
い外枠（フレーム）に連結する。

３は複数のリードにおけるインナーリード部分であって
、タブの周辺より延びて外枠にそれぞれ連結する。

５は熱応力吸収部となる屈曲部であって、タブ領域のコ
ーナ一部に形成される。

４　（破線で示す）は半導体チップを示し、このチップ
と重なる部分でタブに接続される。

第２図は従来より通用されているリードフレームのタブ
吊りリード部の熱応力吸収構造を本発明に参照して示す
ものである。

同図では熱応力吸収構造である屈曲部がタブ吊りリード
のタブに近い部分に設けであるが、または外枠に近い部
分に設ける場合も多く、いずれの場合にも熱応力吸収構
造はタブ吊りリードとインナーリード間のスペースを排
除して設けられる。

これに対して、本発明では熱応力吸収構造をタブ領域内
に設けるものであり、第１図で明らかなように、多ピン
小型パッケージであっても、インナーリード間隔を狭く
してスペースを有効に利用することができる。

第５図乃至第７図はタブと半導体チップとの接続の形態
を示すものである。

第５図において、斜線ハンチングで示す部分６はタブ面
におけるチップ接続のための接着材、たとえば半田層が
形成される部分である。これを行うには、たとえばマル
チノズル等を用いてコーナ一部分以外のタブ表面に液状
の接着材を散布した後に、熱を加えることにより同図の
ように接着材（半田Ｎ）６が形成される。この状態でタ
ブに同じ形状のチップを重ねて、第６図に示すように接
続する。

第７図は第５図のＢ−Ｂ挽断面図である。同図に示すよ
うにチップのコーナ一部ではタブとの間に接着材が介在
せず、タブのコーナ一部の熱応力吸収構造部分５は、チ
ップからフリーの状態にある。

第３図、第４図は本発明を適用した他の実施例であって
、リードフレームにおけるタブの一部を示すものである
。

これは熱応力吸収構造をタブのコーナーに単純な形状の
切り込みを設けた例であって、タブ上に載せるチップの
大きさや形状に適応して選ばれるものである。

第８図、第９図は本発明の他の実施例であってタブの一
対の辺の中央部にタブ吊りリードを連設したものである
。

この例では、タブの辺とコーナ一部にそって形成した一
対の切り込みが熱応力吸収構造となる。

このうち、第８図では各切り込みは一重であり、第９図
では２重となっており、タブにおける切込みの始端はい
ずれもコーナ一部に設けである。

〔発明の効果〕

本発明は以上説明したように構成されているので、以下
に記載のような効果を奏する。

樹脂パッケージ半導体装置において、タブ内に熱応力吸
収構造を設けたことにより、組立時の熱応力によるタブ
の変形が少なく、しかもタブ周辺でのスペースを充分に
確保でき、小型であって多ピンのパッケージのレイアウ
トが容易であり、信頼性の高い半導体製品を提供できる
。

タブ吊りリードの短いパッケージであっても、熱応力吸
収構造をもつことにより、外気からの湿分進入路を長く
とることができるとともに、組立時のタブのＺ方向（面
に直角方向）の変形を有効に吸収できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例を示すリードフレームにお
けるタブとその周辺部の拡大平面図である。 第２図は、従来例を示すリードフレームにおけるタブの
一部とその周辺部の拡大平面図である。 第３図、第４図は本発明の他の例を示すタブの一部とタ
ブリードの拡大平面図である。 第５図は本発明において、タブとベレットとの組立時の
位置関係を示す平面図である。 第６図は第５図におけるＡ−Ａ断面図、第７図は同じ＜
　Ｂ−Ｂ断面図である。 第８図、第９図は本発明の他の応用例を示すリードフレ
ームにおけるタブとタブリードの平面図である。 ■・・・タブ、　　２・・・タプリ ３・・・インナーリード、 ５・・・熱応力吸収構造、 ド、 ４・・・半導体チップ、 ６・・・接着材。 第 図 １−タフゝ ２−タア吊すリート゛ ５−黙吸力ばば両像 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、半導体チップが取付けられたタブと、タブ吊りリー
   ドと、タブを取囲む複数のリードとを有し、半導体チッ
   プとリードの一部が樹脂成形体により封止される半導体
   パッケージであって、上記タブ吊りリードはタブの相対
   するコーナ部に連らなり、かつコーナ部に入りこんで熱
   応力吸収用の屈曲部が形成されていることを特徴とする
   半導体パッケージ。 ２、請求項１に記載された半導体パッケージにおいて、
   タブ吊りリードはタブの四つのコーナ部に接続されてい
   る。 ３、請求項１または２に記載された半導体パッケージに
   おいて、半導体チップは上記熱応力吸収用の屈曲部以外
   のタブの全面でタブと接続されている。