JPH04294460A - ブランク配列図作成システム - Google Patents

ブランク配列図作成システム

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JPH04294460A
JPH04294460A JP3059054A JP5905491A JPH04294460A JP H04294460 A JPH04294460 A JP H04294460A JP 3059054 A JP3059054 A JP 3059054A JP 5905491 A JP5905491 A JP 5905491A JP H04294460 A JPH04294460 A JP H04294460A
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JP
Japan
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Withdrawn
Application number
JP3059054A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaaki Negishi
根岸 政明
Osamu Abe
治 阿部
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Fujitsu Frontech Ltd
Original Assignee
Fujitsu Frontech Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH04294460A publication Critical patent/JPH04294460A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、CAD等による金型設
計においてレイアウト図作成時に使用するブランク配列
図を、自動処理により作成するブランク配列図作成シス
テムに関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、金型により鈑金等の板材から
型押しフレーム(製品)を抜き出すことが行われている
。これは、材料の鈑金を工程順に配列された上金型、下
金型の間に逐次送り込んで、例えば、まず最初の工程で
パイロット穴抜き、次の工程で1個穴抜き、刻印、さら
に次の工程では外形抜き、次に面取り、穴抜き、リスト
ライク(打ち抜き前の切り込み入れ)、そして、最終工
程で抜き落とし、というように作業を進める。最終工程
で抜き落とされる製品の形状によっては、すじ入れ、予
備曲げ、曲げ等の中間の工程が更に必要となるものもあ
り、また、形状の簡単なものであれば数工程で済むもの
もある。
【0003】ところで、上記のような作業に使用する各
工程別の金型設計をする際には、先ず、レイアウト図(
工程図)を作成し、このレイアウト図に基づいて各工程
別の金型の配置順序、配列間隔、配列角度等を設定する
ようになっている。
【0004】そして、このレイアウト図を作成するには
、前段の手順として、ブランク(製品の展開図)配列図
を作成する必要があった。例えば、図7に示すように、
Wミリ幅の鈑金7−1上に、板材の厚みに応じて予め定
められる定寸法、送り桟Sa、縁桟Sbのサン幅を設け
ながらブランク7−2の配列を設定する。
【0005】このブランク配列図は、図7の板材(鈑金
)7−1に対する製品(ブランク7−2)の生産歩留ま
りを最良(最大)に設定するためのものである。即ち、
原材料(板材)コストを最小とすることを目的として、
製品抜き落とし後の原材料スクラップ量を最少に押さえ
るよう型取りをなした図面である。そして、このブラン
ク配列図に基づいて、レイアウト図を作成していたもの
である。
【0006】従来、ブランク配列図を作成する手法は、
次のようなものである。図7において、まず、板材7−
1の、工程に流し始めの無駄部分R−1と流し終りの無
駄部分R−2(ともに斜線で示す部分)は、抜き落とす
製品7−2の数が十分多いものとすれば、製品全体に対
する割合は僅かであるので材料損失としては無視できる
。すると、同図、製品7−2の配列ピッチ長Pと板材の
幅Wとの積で表される板材量(面積)P×Wが製品1個
当たりのロス(目減り)込みの使用量となる。この製品
1個当たりのロス込み使用量(板材量面積)を最小に設
定すれば、そのときの原材料コストは最小となる。
【0007】上述の原則に基づいて、机上でブランク7
−2の角度、配列ピッチ等を仮設定しては、その時の配
列ピッチ長Pと板材の幅Wの寸法を計り、P×Wを算出
し、そのP×Wが最小(歩留まりが最大)となるように
、シュミレーションを繰り返していた。勿論、この手作
業は予め定められた送り桟Sa、縁桟Sbのサン幅を計
測寸法内に取り入れながら行う。
【0008】近年、CADにより金型設計及びレイアウ
ト図の作成が行われるようになっているが、その作成の
基となる上述したブランク配列図の作成は現在でも手作
業によっている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ように、手作業で試行錯誤のシュミレーションを繰り返
しながら、そのつど上記ブランクの配列ピッチ長と板材
幅の採寸、積算等を行って、それらの中から最良データ
を得るという作業は極めて面倒で手数を要し、非効率的
であるという問題があった。
【0010】また、上記のようにシュミレーションを繰
り返して最良であるとして得られたデータは、シュミレ
ーションの中での最良データであり、事実上の最良デー
タであるか否かは不明である、すなわち、最良であると
の保証がないという問題があった。
【0011】本発明は、歩留まりが最大となるようなブ
ランク配列図を自動的に作成することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の手段は次の通り
である。入力手段1(図1の機能ブロック図を参照)は
、ブランクデータを入力する。同手段は、例えばキーボ
ード、マウス、タッチペン等である。
【0013】次に、算出手段2は、上記入力されたブラ
ンクデータに対して歩留まりが最良となるブランク角度
を求める。同手段は、例えばCPU(中央演算処理装置
)チップである。
【0014】作図手段3は、算出手段2により求められ
た上記歩留まりの最良となるブランク角度の時のブラン
ク配列ピッチ及び材料幅に基づいてブランク配列図を作
成する。同手段は、例えばCRTディスプレイである。
【0015】
【作用】本発明の手段の作用は次の通りである。まず、
入力手段1により、ブランクデータが入力されると、そ
のブランクデータに対して算出手段2により、歩留まり
が最良となるブランク角度が求められる。すると、作図
手段3により、上記歩留まりが最良となるブランク角度
の時のブランク配列ピッチ及び材料幅に基づいてブラン
ク配列図が作成される。
【0016】したがって、ブランクデータが入力される
と、ブランク配列図が自動的に作成される。
【0017】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図2乃至図6を用
いて説明する。まず、図1は、一実施例のシステム構成
図である。同図において、CPU21は中央演算処理装
置であり、特には図示しない内蔵のROM(リード・オ
ンリ・メモリ)に格納されたマイクロプログラムに従っ
て動作し、システム全体を制御する。また、メモリ24
に格納された動作プログラム、データ等により各種の演
算を行う。
【0018】キーボード22は、各種データや動作命令
を入力するための複数のキーを具えている。そして、キ
ー操作により、ブランクを描画するためのパラメータ、
即ちブランクデータを入力したり、或いは、後述するメ
モリ24の予めブランクデータを記憶している記憶領域
から、その記憶しているブランクデータを呼び出す命令
等を入力するようになっている。
【0019】なお、キーボード22を、キーボードとせ
ず、マウス或いはタッチペンで構成してもよい。この場
合は、後述するディスプレイ23の画面上に、入力用の
データメニュー、命令メニュー等を表示させるようにす
る。そして、その表示されたメニューからマウス或いは
タッチペンでデータや命令を選択することにより入力を
行う。
【0020】ディスプレイ23は、入力データに基づい
てブランクの描画等を行う。また、CPU21による演
算結果に基づいて得られた配列角度等のデータに基づい
て、最良のブランク配列図を表示する。
【0021】記憶装置24は、RAMデスク、レジスタ
、ビットマップメモリ等からなり、CPU21によって
、各種データの書き込み、読み出しが行われる。以上の
構成の一実施例の動作を、図3のフローチャートを用い
て説明する。この処理は、図2に示したキーボード22
からのブランクデータの入力がなされた後、CPU21
によって行われる。また、この処理に際しては、特には
図示しないがドットマップメモリDITTO及び記憶装
置24内に設けられている下記のような各種レジスタが
CPU21により使用される。
【0022】即ち、レジスタαRiは、ブランク配列角
度データαiを記憶する。レジスタPRiは、ブランク
配列角度データがαiであるときのブランク配列ピッチ
データPiを記憶する。
【0023】レジスタWRiは、同じく板材幅データW
iを記憶する。レジスタARiは、同じくブランク一個
当たりの使用板材面積データAiを記憶する。
【0024】レジスタα0、P0、W0及びA0は、上
記各データの最良値をそれぞれ記憶する、レジスタSR
aは、送り桟データSaを記憶する。
【0025】レジスタSRbは、縁桟データSbを記憶
する。なお、上記において、i=1、2、・・・mであ
る。また、上記各レジスタの内容は処理開始時において
全てクリアされる。
【0026】また、上記キーボード22からはブランク
データの入力の他に、板材の厚みデータTHが予め入力
されるものとする。まず、最初の処理では、上記キーボ
ード22からのブランクデータの入力に基づいて、例え
ば、図4(a)に示すようなブランク4−1がディスプ
レイ23上に描画される。そして、同じくキーボード2
2から入力された板材の厚みデータTHによりサン幅(
送り桟データ)Sa及びフチサン(縁桟データ)Sbが
演算により求められる。そして、得られた演算結果が、
それぞれレジスタSRa、SRbに格納される(ステッ
プS1)。
【0027】上記サン幅及びフチサンの値は、板材の材
質により多少の違いがあるが、通常は、いずれも板材の
厚みTH×1.5で求められ、Sa=Sbである。次に
、上記レジスタSRaに得られたサン幅Saに基づいて
、オフセット付きブランクが作成される(ステップS2
)。
【0028】この処理は、上記ディスプレイ23上に描
画された図4(a) に示す原ブランク4−1に対して
、同図(b) の斜線部で示すように、サン幅Sa×0
.5(即ち、サン幅Saの半分)の値のオフセットを付
加するものである。このオフセット付加の処理は、まず
、同図(a) のブランク4−1の外形描画データ(た
がいに交点で連続して外形を構成する個々の直線または
曲線の2点を指定する座標パラメータ)を、それぞれ外
形の外側に立てた垂線方向にサン幅Sa×0.5の値だ
け移動させる。そして、交点補正を行うことにより、同
図(b) に示すオフセット付きブランク4−2が得ら
れるものである。
【0029】ここで、原ブランク4−1に対してサン幅
Sa×0.5のオフセットを付加する理由を説明してお
く。これは、このオフセット付きブランク4−2を配列
したとき、その密着部が即ち隣接するオフセット付きブ
ランク4−2双方の最接近部であることに着目したもの
である。即ち、オフセット付きブランク4−2にとって
の最接近部は、原ブランク4−1にとっても最接近部で
あり、ここで双方が互いに密着しているのであるから、
この部分で双方に介在するオフセットは(Sa×0.5
)+(Sa×0.5)即ち、サン幅Saとなる。
【0030】このように、サン幅Sa×0.5のオフセ
ット付きブランク4−2を用いて配列図を作るようにす
れば、最接近部にサン幅Saを設定するという繁雑な手
続きは不用となり、互いに密着して形成される配列の中
から最適の配列を求めるだけで、結果として最接近部に
サン幅Saが設定された原ブランク4−1の配列図を得
ることができるものである。
【0031】図3の、ステップS2に続いて、そのステ
ップS2で作成された上記オフセット付きブランク4−
2に、基準点(Xk,Yk)を中心に逆時計回りに所定
角度、例えば2度の回転が与えられる。そして、この時
の回転後の角αi(最初はi=1)がレジスタαRiに
格納される(ステップS3)。
【0032】上記基準点は、任意に設定してよく、例え
ば、ブランクの加工上、又は組み立て機能上基準となる
個所があればそのような点を指定するようにしてもよい
。ここで、図5(a) に、回転したオフセット付きブ
ランク5−1(図4(b) のオフセット付きブランク
4−2と同じもの)を示す。図5(a) は、2度ずつ
i回(i=1、2、・・・90(=180/2))回転
して、X軸に対して角度がαiとなったときの状態を示
したものである。
【0033】ステップS3に続いて、上記回転させたオ
フセット付きブランク5−1に対して、X軸に平行な線
、y=a+j(aは定数、j=0,1,2・・・m)が
設定される(図5(b) 参照)。そして、そのy=a
+jとオフセット付きブランク5−1との交点のX座標
の最小値x1と最大値x2が求められる。そして、両者
の差値((x2−x1)の絶対値、即ち、X軸に平行な
切線の長さ)が、記憶装置24の特には図示しないワー
クレジスタxRjに格納される。そして、この処理が、
オフセット付きブランク5−1に下方で接するy=a+
0(j=0)から上方で接するy=a+m(j=m)ま
で順次繰り返される(ステップS4)。
【0034】上記変数jのとる値の単位は、任意に設定
してよく、例えば、ブランクが小型のものであれば、0
.1mmを単位として設定することも考えられ、また、
大型のものであれば1mm単位或いは1mm以上の単位
であっても十分目的は達成できる。
【0035】続いて、ワークレジスタxRjに格納され
たデータが、レジスタxR0からレジスタxRmまで順
次照合され、最大となっているデータ(このデータが示
す位置でオフセット付きブランク5−1が互いに密着す
る)がこの時の(オフセット付きブランク5−1がi回
目に回転したときの)配列ピッチPiとしてレジスタP
Riに格納される(ステップS5)。
【0036】次に、上記オフセット付きブランク5−1
上のY座標の最大値Ymax及び最小値Yminが求め
られ、このY座標の最大値Ymax及び最小値Ymin
と、ステップS1で算出されているフチサンSbとによ
り、材幅Wiが演算され、算出された材幅Wiがレジス
タWRiに格納される(ステップS6)。
【0037】上記材幅Wiは、(Ymax  −  Y
min)の絶対値+フチサンSbで容易に求められる。 即ち、図6に示すオフセット付きブランク5−1は、図
4の原ブランク4−1にフチサンSbの1/2のオフセ
ットが付加された形(上下合計してSb)であるから、
さらにフチサンSbを付加すれば、原ブランク4−1の
上下にフチサンSbを付加したと同様の寸法データ(材
幅)となるものである(図6参照)。
【0038】続いて、レジスタWRiから上記ステップ
6で算出された材幅Wiが読み出され、さらに、レジス
タPRiから上述ステップS5の処理で算出された配列
ピッチPiが読み出されて、Wi×Pi(製品1個当た
りの使用材量面積)が算出される。そして、得られたデ
ータAiがレジスタARiに格納される(ステップS7
)。
【0039】次に、上記ブランクの角度が回転を開始し
てから180度となったか否かが判定される(ステップ
8)。そして、まだ180度回転していなければ、上記
ステップS3に戻って、再び回転処理が行われ、さらに
上記ステップS4〜S8の処理が行われるということが
繰り返えされる。
【0040】上記ステップS8の判定は、ブランクが、
配列方向に対して180度回転した状態は、回転角「0
」の最初の状態から、丁度、上下が入れ代った(逆さま
になった)状態となったときであり、この状態となった
か否かを判定しているものである。即ち、この後、回転
を360度まで続けても、それまでの、0〜180度ま
での回転でえられる状態の上下が入れ代るのみであり、
結果として、0〜180度までの回転で得られるデータ
と180〜360度までの回転で得られるデータとは同
じものとなるので、0〜180度の回転をもって回転に
伴う演算を終了させるためのものである。
【0041】そして、回転が180となっていれば、上
記回転(i=1〜90)に伴う演算を終了する。そして
、まず、レジスタARiの内容(製品1個当たりの使用
材量面積)Aiを、レジスタA1〜A90まで照合して
、最小の値のAiを、即ち、歩留まりが最大となる材料
データA0として、レジスタAR0に格納する。続いて
、上記最小の値のAi(Wi×Pi)に対応するWi及
びPiを、歩留まりが最大となる材幅データW0及びピ
ッチデータP0として、それぞれレジスタWR0及びP
R0に格納し、更にこの時のαiを、歩留まりが最大と
なるブランク配列角度α0としてレジスタαR0に格納
する(ステップS9)。
【0042】これにより、歩留まりが最大となる材幅W
0、ブランクの配列ピッチP0、及び配列角度α0が、
それぞれレジスタレジスタWR0、PR0、及びαR0
に求められる。
【0043】続いて、上記レジスタWR0に求められた
材幅W0により材料図面を作成する。さらに、ステップ
S1で入力されているブランクデータによる原ブランク
4−1の図形データを、上記レジスタαR0に求められ
ている角度α0でドットマップメモリDITTOに作成
する。そして、この、ドットマップメモリDITTOに
作成した原ブランク4−1の図形を、上記作成した材料
図面上に、上記レジスタPR0に求められている配列ピ
ッチP0で、また、上下にフチサンSbを持つようにし
て順次配列することにより親図(ブランク配列図)を作
成する(図6参照)(ステップS10)。
【0044】上記のようにして、始めに、ブランクデー
タを材料厚みデータと共に入力するだけで、歩留まりが
最大となるブランク配列図を自動的に得ることができる
。なお、本実施例における処理では、計測回数(回転回
数)iに応じてそれぞれの計測時毎に各データを格納す
るための各i個のレジスタを設けているが、各データに
対してそれぞれ2個のレジスタを設けるだけにしてもよ
い。この場合は、図3のステップS7において、Wi×
Piを求めたとき、前回求めたW(i−1)×P(i−
1)と照合して値の小さな方をレジスタWR(i−1)
及びレジスタPR(i−1)に保持し、さらに、その値
の小さな方に対応する角データをレジスタαR(i−1
)に保持するようにして、ステップS3〜S8の処理を
行う。かくすれば、例えば材幅については、レジスタW
RiとWR(i−1)の2個のレジスタがあればよく、
この時、最良の値が常にレジスタWR(i−1)に保持
されることになる。そして、ステップ9においては、レ
ジスタWR0の値W0を用いる代りに、上記レジスタW
R(i−1)に保持されている値W(i−1)をただち
に用いるようにすればよい。
【0045】また、オフセット付きブランクの回転を逆
時計回りとしているが、時計回りでもよい。また、回転
角度を2度毎に設定しているが、2度に限ることなく任
意に設定してよい。
【0046】なお又、上記実施例において、CPU21
、キーボード22、ディスプレイ23及びメモリ24を
もって1つのシステム構成としているが、CPU21及
びメモリ24をもってホストコンピユータシステムを構
成し、キーボード22(又はマウス若しくはタッチペン
)及びディスプレイ23をもって上記ホストコンピユー
タシステムに接続するターミナル(入力出力端末装置)
を構成するようにしてもよい。
【0047】
【発明の効果】本発明によれば、歩留まりが最大となる
ようなブランク配列図を自動的に作成できるようにした
ので、手作業で試行錯誤のシュミレーションを繰り返え
す面倒がなくなり、手数が省けて作業効率が上昇する。
【0048】また、事実上の最良データ(最良のブラン
ク配列図)を得ることが容易に可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の原理ブロック図である。
【図2】一実施例のシステム構成図である。
【図3】CPUの動作フローチャートである。
【図4】ブランクのオフセットを説明する図である。
【図5】配列ピッチの算出方法を説明する図である。
【図6】ブランク配列図である。
【図7】従来のブランク配列図を説明する図である。
【符号の説明】
1  入力手段 2  算出手段 3  作図手段 21  CPU 22  キーボード 23  ディスプレイ α0   ブランクの配列角度 W0   原材料幅 P0   ブランクの配列ピッチ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  ブランクデータを入力する入力手段(
    1)と、該入力手段(1)により入力されたブランクデ
    ータに対して歩留まりが最良となるブランク角度を求め
    る算出手段(2)と、該算出手段(2)により求められ
    た前記歩留まりの最良となるブランク角度の時のブラン
    ク配列ピッチ及び材料幅に基づいてブランク配列図を作
    成する作図手段(3)と、を具備することを特徴とする
    ブランク配列図作成システム。
JP3059054A 1991-03-22 1991-03-22 ブランク配列図作成システム Withdrawn JPH04294460A (ja)

Priority Applications (1)

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JP3059054A JPH04294460A (ja) 1991-03-22 1991-03-22 ブランク配列図作成システム

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2025524354A (ja) * 2022-06-17 2025-07-30 アルセロールミタル ストリップにおいてブランクを自動で配置するためのおよび関連するスクラップ比率を算出するための方法

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Effective date: 19980514