JPH0429463Y2 - - Google Patents

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JPH0429463Y2
JPH0429463Y2 JP1807585U JP1807585U JPH0429463Y2 JP H0429463 Y2 JPH0429463 Y2 JP H0429463Y2 JP 1807585 U JP1807585 U JP 1807585U JP 1807585 U JP1807585 U JP 1807585U JP H0429463 Y2 JPH0429463 Y2 JP H0429463Y2
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film
electrode
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shrinkage
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【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は回路基板フイルム、スペーサフイル
ム、電極フイルム等を積層してなるメンブレンス
イツチに関し、特に、少なくとも電極フイルムに
可撓性の素材を用いたメンブレンスイツチに関す
る。
[従来技術] 従来、この種のメンブレンスイツチにおいて
は、固定電極が形成された回路基板フイルム、前
記固定電極に対応して開孔が穿たれたスペーサフ
イルム、前記開孔を介して前記固定電極に対向す
る電極が形成された電極フイルムの全て、或いは
少なくとも電極フイルムは、可撓性の樹脂材料を
素材としていた。この素材の代表的なものとし
て、ポリイミドやポリエステル等を使用するのが
一般的であつた。そして、これらを素材としてフ
イルムに電極や回路をスクリーン印刷した後、熱
処理を施して溶剤を蒸発させて電極フイルムや回
路基板フイルムを製作していた。
[考案が解決しようとする問題点] 上述の電極フイルム等の素材としてポリイミド
を使用した場合、熱による収縮も少なく良好なフ
イルムが製作できるものの、ポリイミド自体が高
価な素材であるためにメンブレンスイツチ全体の
コストも高くなる問題があつた。また、その素材
としてポリエステルを使用した場合、それ自体が
安価であるためコスト上のメリツトがある。とこ
ろが、製作時の熱処理による収縮が少なからず起
きる欠点があつた。この収縮が実用上問題となら
ない小なる寸法のメンブレンスイツチ、例えば電
卓のキーにおいてはさしたる影響は現れないが、
比較的大なる寸法のメンブレンスイツチ、例えば
電子タイプライタのキーボードでは、一端を基準
にとつた場合、他端付近に設けられた電極の位置
は、この収縮の作用で熱処理前に比べて大きく変
位しており、互いに対向すべき可動電極と固定電
極とが正確に位置しなくなることもあり、スイツ
チイングに際しては接触不良が起きて安定した動
作が得られなくなる可能性があつた。このずれを
見込んで電極の寸法を必要以上に大きくして対処
することも考えられるが、これでは各フイルムの
有効なスペース利用ができなくなる。また、予想
される収縮を正確に算出しておき、収縮後に所定
の寸法となるように成型することも考えられる
が、作業が煩雑になる上に、収縮の分布が必ずし
も一様ではないといつた問題も残る。
[考案の目的] 本考案は従来技術の問題点に鑑みてなされたも
ので、熱による収縮性があるものの安価な素材、
例えばポリエステルを使用した場合でも、その収
縮による電極の位置ずれを最小限に抑えて安定し
た動作を行うメンブレンスイツチを安価に提供す
ることを目的とする。
[問題点を解決するための手段] 上記目的を達成するために本考案においては、
回路基板フイルム、スペーサフイルム、電極フイ
ルムの少なくとも電極フイルムに分割溝を設けて
該フイルムを連結部を残して複数の少ブロツクに
分割し、前記各フイルムを重ねて載置するフレー
ムの位置決めボスと嵌合する位置決め孔を前記各
小ブロツクに設けた構成としている。
[作用] 上記構成において、フイルムが製作工程の熱処
理によつて収縮してもその収縮が各小ブロツクに
分散され、各小ブロツク毎の収縮の度合は軽減さ
れる。従つて、比較的大なるメンブレンスイツチ
であつても小ブロツク夫々に関しては実用上問題
とならない程度の収縮に抑えられる。また、各小
ブロツクの位置決め孔がフレームの位置決めボス
と嵌合するので、各小ブロツクの前記フレームに
対する位置が正確に決められ、従つて互いに対向
する固定電極と可動電極との位置ずれも最小限に
抑えられ、接触不良のない安定した動作が得られ
る。
[実施例] 以下、本考案を電子タイプライタ等のフルキー
ボードに具体化した一実施例を第1図乃至第3図
に基づいて説明する。
第1図は本考案に係るメンブレンスイツチの分
解斜視図を示す。
電極フイルム10は、可撓性を有するポリエス
テルを素材としており、その下面には、導電材料
により印刷された可動電極11が形成されてい
る。この電極フイルム10は、連結部17,18
を残すとともに前記可動電極11を避けて設けら
れた分割溝12,13によつて複数の小ブロツク
1A,1B,1Cに分割されており、且つ、各小
ブロツク1A,1B,1Cの適所には、位置決め
孔15が穿設されている。また、その側端には、
外部回路と連結するターミナル部16が一体的に
突設されている。
電極フイルム10を製作するにあたつては、先
ず、素材であるポリエステルの収縮率と、分割溝
が設けられることとを概算して、実際に必要な寸
法より数パーセント大きめな回路パターンを、導
電材料を含んだ溶剤によつてスクリーン印刷して
形成する。これに分割溝12,13と位置決め孔
15を設けた後、熱処理を行つて溶剤を蒸発さ
せ、導電物質を蒸着させて完成する。この際、ポ
リエステルは熱による収縮を起こすが、その収縮
は、各小ブロツク1A,1B,1Cに分散され、
各小ブロツク内における夫々の可動電極11につ
いてみれば、それらの相対位置が大きく変化する
ことはない。従つて、各小ブロツク1A,1B,
1C毎に設けられた位置決め孔15を夫々基準と
すれば、可動電極11は正確に位置決めされる。
尚、本実施例では、分割溝12,13と位置決
め孔15を同時に設けて作業工程を減らしている
が、熱処理の結果生ずる位置決め孔15のずれが
実用上問題となる場合には、位置決め孔15だけ
を熱処理後に設けて、その位置を正確にすれば良
い。
回路基板フイルム30もポリエステルを素材と
しており、その上面の前記可動電極11と対向す
る位置には、固定電極31がやはり導電材料によ
り印刷形成されている。さらに、図示されない連
結部を残すとともに前記固定電極31を避けて設
けられた分割溝32,33によつて小ブロツク3
A,3B,3Cに分割されており、且つ、各小ブ
ロツク3A,3B,3Cには、前記電極フイルム
10の位置決め孔15と同一の中心線を有するよ
うに位置決め孔35が穿設されている。また、そ
の側端には、外部回路と連結するターミナル部3
6が一体的に突設されている。この回路基板フイ
ルム30も電極フイルム10と全く同じ工程で製
作されるものである。
前記電極フイルム10と回路基板フイルム30
の間に位置するスペーサフイルム20は、前記両
フイルム10,30と同様にポリエチレンを素材
としている。このスペーサフイルム20には、前
記対向する可動電極11と固定電極31に対応し
て開孔21が、また、各位置決め孔15,35に
対応して位置決め孔25が、夫々穿設されてい
る。さらに、分割溝22,23が設けられて小ブ
ロツク2A,2B,2Cに分割されている。
尚、スペーサフイルム20は、製作工程におい
て熱処理の必要がないため、熱による収縮を考慮
することなく実際に必要な所定寸法で製作され
る。
メンブレンスイツチの基台となるフレーム40
には、所定の位置において上方に突出する位置決
めボス45が一体的に突設されている。
本考案のメンブレンスイツチを組み付けるため
には、回路基板フイルム30、スペーサフイルム
20、電極フイルム10の順に夫々の位置決め部
35,25,15をフレーム40の位置決めボス
45に挿通しながら載置する。隣り合う小ブロツ
ク(1Aと1B、1Bと1C等)内の位置決め孔
15間のピツチは、フレーム40の長手方向にお
いてそれらに対応する位置決めボス45間のピツ
チより僅かに広くとつてあるので、組み付け後
は、第2図に示すように、分割溝12,13等の
間隔が狭められ、連結部17,18がアーチ状に
撓んだ状態になる。こうして組み付けられたメン
ブレンスイツチは、各小ブロツク毎に位置決めさ
れるので可動電極11と固定電極30とは相互の
位置ずれが最小限に抑えられて開孔21を介して
正確に対向し、接触、離開が確実になされる。ま
た、連結部17,18を余裕をもつて撓ませてあ
るので、組み付け後の経年変化によつて各フイル
ム10,20,30が収縮しても、この連結部1
7,18が緩衝部材として働き、各小ブロツクが
相互に引き合つて各フイルム10,20,30に
無理がかかることを防止している。
第3図に示すように前記の如く構成されたメン
ブレンスイツチの上方には、所定間隔をおいて平
板状のキーフレーム60が配置され、そのキーホ
ルダ61には、キーステム51の上端にキートツ
プ52を、下端に押圧子53を固着し、間にコイ
ルバネ54を装着してなるキー操作部材50が上
下方向に摺動可能に挿嵌されており、このキー操
作部材50は、コイルバネ54の作用で常には上
方に付勢されている。
スイツチング動作を行うには、非押圧状態にあ
るキートツプ52をコイルバネ54の弾性力に抗
して押圧する。かかる押圧により、キーステム5
1下端の押圧子53を介して電極フイルム10が
上面から押圧され、これにより可動電極11が開
孔21を介して固定電極31に当接されて通電状
態となる。また、キートツプ51の押圧を解除す
ると、コイルバネ54の弾性力によりキー操作部
材50が非押圧状態に復帰し、これに伴い可動電
極11は電極フイルム10の弾性復元力により固
定電極31から離開した状態にもどる。
尚、本実施例においては、スペーサフイルム2
0と回路基板フイルム30にも可撓性の素材であ
るポリエステルを用いたが、これら両フイルム2
0,30は、可撓性を有していない素材で代用し
ても何ら差し障りがないことは明らかである。
[考案の効果] 以上詳述したように本考案では、回路基板フイ
ルム、スペーサフイルム、電極フイルムの少なく
とも電極フイルムに分割溝を設けて該フイルムを
連結部を残して複数の小ブロツクに分割し、フレ
ームの位置決めボスと嵌合する位置決め孔を前記
各小ブロツクに設けた構成としたので、熱による
収縮性があるものの安価な素材を使用した場合で
も、その収縮による電極の位置ずれを最小限に抑
えて、安定した動作を行うメンブレンスイツチを
安価に提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
図面は本考案を具体化した一実施例を示すもの
で、第1図はメンブレンスイツチの分解斜視図、
第2図は同組付図、第3図はフルキーボードの側
断面図である。 図中、10は電極フイルム、11は可動電極、
12,13は分割溝、15は位置決め孔、17,
18は連結部、1A,1B,1Cは小ブロツク、
20はスペーサフイルム、21は開孔、30は回
路基板フイルム、31は固定電極、40はフレー
ム、45は位置決めボスである。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 固定電極31が形成された回路基板フイルム3
    0と、 前記回路基板フイルム30上に載置され、前記
    固定電極31に対応して開孔21が穿たれたスペ
    ーサフイルム20と、 前記スペーサフイルム20上に載置され、前記
    開孔21を介して前記固定電極31に対向する可
    動電極11が形成された電極フイルム10と、 前記各フイルム10,20,30を重ねて載置
    するフレーム40と を備えたメンブレンスイツチにおいて、 前記各フイルム10,20,30の少なくとも
    電極フイルム10に設けられ、該フイルム10を
    連結部17,18を残して複数の小ブロツク1
    A,1B,1Cに分割する分割溝12,13と、 前記電極フイルム10の各小ブロツク1A,1
    B,1Cに設けられ、前記フレーム40の位置決
    めボス45と嵌合する位置決め孔15と を備えることを特徴とするメンブレンスイツチ。
JP1807585U 1985-02-12 1985-02-12 Expired JPH0429463Y2 (ja)

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JPS61133927U JPS61133927U (ja) 1986-08-21
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