JPH04294715A - 電子部品の供給方法及びその装置 - Google Patents
電子部品の供給方法及びその装置Info
- Publication number
- JPH04294715A JPH04294715A JP7232491A JP7232491A JPH04294715A JP H04294715 A JPH04294715 A JP H04294715A JP 7232491 A JP7232491 A JP 7232491A JP 7232491 A JP7232491 A JP 7232491A JP H04294715 A JPH04294715 A JP H04294715A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- tape
- electronic components
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の供給方法及び
その装置に関し、特に表面実装用電子部品のエンボステ
ープへの供給方法及びその装置に関する。
その装置に関し、特に表面実装用電子部品のエンボステ
ープへの供給方法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来エンボステープに電子部品を挿入す
る際、整列された電子部品を１個毎に取り出し、電子部
品の位置決めを行った後、エンボステープに挿入する。
る際、整列された電子部品を１個毎に取り出し、電子部
品の位置決めを行った後、エンボステープに挿入する。
【０００３】図３は従来の技術における電子部品の挿入
方法を示す斜視図である。図に示すように、電子部品６
を整列する整列部１と、電子部品６の位置補正を行う位
置決め部４と、電子部品取り出し移送部５とより構成さ
れている。このものは、まず整列部１から電子部品６を
電子部品取り出し移送部５の上下動、Ｚ方向の動作によ
り取り出す。次に取り出した電子部品６を位置決め部４
に下降させ、位置決め部４の４個からなるブロックの前
後動作，ＸＹ方向の動作により、電子部品６の正確な位
置決めを行った後、エンボステープ７に電子部品６を挿
入する方法が一般的である。
方法を示す斜視図である。図に示すように、電子部品６
を整列する整列部１と、電子部品６の位置補正を行う位
置決め部４と、電子部品取り出し移送部５とより構成さ
れている。このものは、まず整列部１から電子部品６を
電子部品取り出し移送部５の上下動、Ｚ方向の動作によ
り取り出す。次に取り出した電子部品６を位置決め部４
に下降させ、位置決め部４の４個からなるブロックの前
後動作，ＸＹ方向の動作により、電子部品６の正確な位
置決めを行った後、エンボステープ７に電子部品６を挿
入する方法が一般的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の電子部品挿
入方法では、電子部品の取り出し，位置決め動作が逐次
動作になるため、挿入速度を高速化できないと共に、機
械的に移送位置決めユニットが必要となり、装置の構造
が複雑となるため、製造上コスト高となる等の問題点を
有していた。
入方法では、電子部品の取り出し，位置決め動作が逐次
動作になるため、挿入速度を高速化できないと共に、機
械的に移送位置決めユニットが必要となり、装置の構造
が複雑となるため、製造上コスト高となる等の問題点を
有していた。
【０００５】本発明の目的は、前記課題を解決した電子
部品の供給方法及びその装置を提供することにある。
部品の供給方法及びその装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
、本発明に係る電子部品の供給方法においては、電子部
品をエンボステープのエンボス部内に挿入，供給する電
子部品の供給方法であって、電子部品は、整列させて水
平方向に直線送りを与えて搬送し、エンボステープは、
エンボス部の開口を下向きにして、電子部品の送り高さ
位置より上方位置で水平方向に送りを与えて搬送し、移
送された電子部品の真上にエンボステープのエンボス部
が重なった時点で電子部品を上方に押上げ、これをエン
ボス部内に直接挿入し、電子部品が挿入されたエンボス
部の下端開口を閉塞した状態でさらにエンボステープに
送りを与えるものである。
、本発明に係る電子部品の供給方法においては、電子部
品をエンボステープのエンボス部内に挿入，供給する電
子部品の供給方法であって、電子部品は、整列させて水
平方向に直線送りを与えて搬送し、エンボステープは、
エンボス部の開口を下向きにして、電子部品の送り高さ
位置より上方位置で水平方向に送りを与えて搬送し、移
送された電子部品の真上にエンボステープのエンボス部
が重なった時点で電子部品を上方に押上げ、これをエン
ボス部内に直接挿入し、電子部品が挿入されたエンボス
部の下端開口を閉塞した状態でさらにエンボステープに
送りを与えるものである。
【０００７】また、本発明に係る電子部品の供給装置に
おいては、整列部と、挿入バーと、ガイドとを有し、電
子部品をエンボステープのエンボス部内に挿入，供給す
る電子部品の供給装置であって、整列部は、電子部品を
整列させて水平方向に直線送りを与えて搬送するもので
あり、挿入バーは、整列部により搬送された先頭の電子
部品を分離し、これを上方に押上げるものであり、ガイ
ドは、エンボステープのエンボス部開口を下向きにして
、挿入バーで押上げられた電子部品がエンボス部内に直
接挿入される高さ位置に該エンボステープを支持し、か
つ電子部品が挿入されたエンボス部の下端開口を閉塞し
つつ該エンボステープを水平方向にガイドするものであ
る。
おいては、整列部と、挿入バーと、ガイドとを有し、電
子部品をエンボステープのエンボス部内に挿入，供給す
る電子部品の供給装置であって、整列部は、電子部品を
整列させて水平方向に直線送りを与えて搬送するもので
あり、挿入バーは、整列部により搬送された先頭の電子
部品を分離し、これを上方に押上げるものであり、ガイ
ドは、エンボステープのエンボス部開口を下向きにして
、挿入バーで押上げられた電子部品がエンボス部内に直
接挿入される高さ位置に該エンボステープを支持し、か
つ電子部品が挿入されたエンボス部の下端開口を閉塞し
つつ該エンボステープを水平方向にガイドするものであ
る。
【０００８】
【作用】本発明は、電子部品の整列部より電子部品を１
個毎に分離し、分離した電子部品を上方向へ押し上げ、
該電子部品を、水平方向に間欠駆動で搬送されるエンボ
ステープ内に直接挿入するものである。
個毎に分離し、分離した電子部品を上方向へ押し上げ、
該電子部品を、水平方向に間欠駆動で搬送されるエンボ
ステープ内に直接挿入するものである。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図により説明する。
【００１０】（実施例１）図１は、本発明の実施例１を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【００１１】図において、本発明に係る電子部品の供給
装置は、整列部１と、挿入バー２と、ガイド３とを有す
る。
装置は、整列部１と、挿入バー２と、ガイド３とを有す
る。
【００１２】整列部１は、上面に長溝１ａを有し、長溝
１ａの終端に、電子部品１個分の透孔１ｂが設けられて
おり、長溝１ａに沿って電子部品６を整列させて連続的
に電子部品６を長溝１ａの終端に供給するものである。
１ａの終端に、電子部品１個分の透孔１ｂが設けられて
おり、長溝１ａに沿って電子部品６を整列させて連続的
に電子部品６を長溝１ａの終端に供給するものである。
【００１３】挿入バー２は、整列部１の透孔１ｂ内に嵌
合し、長溝１ａの終端に送込まれた電子部品６を整列部
１より上方に押上げるものである。
合し、長溝１ａの終端に送込まれた電子部品６を整列部
１より上方に押上げるものである。
【００１４】ガイド３は、挿入バー２による電子部品６
の押上げ上端位置付近に水平方向に設置してある。一方
、エンボステープ７は、電子部品６が投入されるエンボ
ス部７ａを長さ方向に沿って所定ピッチで有しており、
そのエンボス部７ａの開口を下向きにしてガイド３に向
けて水平送りされるものである。また、ガイド３は、エ
ンボステープ７のエンボス部７ａの開口側端面を支持し
、電子部品６が挿入されたエンボステープ７のエンボス
部開口を閉塞し、電子部品６の脱落を防止してエンボス
テープ７を水平方向に案内するものである。
の押上げ上端位置付近に水平方向に設置してある。一方
、エンボステープ７は、電子部品６が投入されるエンボ
ス部７ａを長さ方向に沿って所定ピッチで有しており、
そのエンボス部７ａの開口を下向きにしてガイド３に向
けて水平送りされるものである。また、ガイド３は、エ
ンボステープ７のエンボス部７ａの開口側端面を支持し
、電子部品６が挿入されたエンボステープ７のエンボス
部開口を閉塞し、電子部品６の脱落を防止してエンボス
テープ７を水平方向に案内するものである。
【００１５】整列部１からは連続的に電子部品６を送り
込み、エンボステープ７を連続又は間欠でＸ方向に送り
、整列部１の終端に移送された電子部品６の真上にエン
ボステープ７のエンボス部７ａが重なった瞬間に挿入バ
ー２を下方から上方のＺ方向へ動作させ、整列部１の電
子部品６をエンボステープ７のエンボス部７ａ内に挿入
する。挿入された電子部品６がエンボステープ７の送り
により、ガイド３へ移動するまで挿入バー２を停止した
後、下降動作を行う。この動作を繰り返すことにより、
高速での電子部品の挿入が可能となる。
込み、エンボステープ７を連続又は間欠でＸ方向に送り
、整列部１の終端に移送された電子部品６の真上にエン
ボステープ７のエンボス部７ａが重なった瞬間に挿入バ
ー２を下方から上方のＺ方向へ動作させ、整列部１の電
子部品６をエンボステープ７のエンボス部７ａ内に挿入
する。挿入された電子部品６がエンボステープ７の送り
により、ガイド３へ移動するまで挿入バー２を停止した
後、下降動作を行う。この動作を繰り返すことにより、
高速での電子部品の挿入が可能となる。
【００１６】本発明と従来の技術での電子部品挿入速度
との比較では、本発明による供給装置が位置決め部及び
電子部品取り出し移送部を削除できたことにより、従来
技術では０．３秒／個に対し、本発明では０．１秒／個
を実現できた。又、装置製造コストについても、前記２
個所を削除できたことにより従来技術と比較して、本発
明では３０％の低減が可能となった。
との比較では、本発明による供給装置が位置決め部及び
電子部品取り出し移送部を削除できたことにより、従来
技術では０．３秒／個に対し、本発明では０．１秒／個
を実現できた。又、装置製造コストについても、前記２
個所を削除できたことにより従来技術と比較して、本発
明では３０％の低減が可能となった。
【００１７】（実施例２）図２は、本発明の実施例２を
示す斜視図である。実施例１では、整列部１，挿入バー
２，ガイド３は全て一対であったが、本実施例では、さ
らに高速化を図るべく、多連化の構造としている。
示す斜視図である。実施例１では、整列部１，挿入バー
２，ガイド３は全て一対であったが、本実施例では、さ
らに高速化を図るべく、多連化の構造としている。
【００１８】動作方法は実施例１と同様であるが、本方
法によりさらに高速挿入が可能となる。
法によりさらに高速挿入が可能となる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は移送と位置
決め機構を削除し、直接エンボステープに電子部品を挿
入するため、高速での挿入が可能となる。又、装置の構
造が単純になることによる装置製造コストの低減という
効果を有する。
決め機構を削除し、直接エンボステープに電子部品を挿
入するため、高速での挿入が可能となる。又、装置の構
造が単純になることによる装置製造コストの低減という
効果を有する。
【図１】本発明の実施例１を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施例２を示す斜視図である。
【図３】従来例を示す斜視図である。
１ 整列部
２ 挿入バー
３ ガイド
６ 電子部品
７ エンボステープ
７ａ エンボス部
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品をエンボステープのエンボス
部内に挿入，供給する電子部品の供給方法であって、電
子部品は、整列させて水平方向に直線送りを与えて搬送
し、エンボステープは、エンボス部の開口を下向きにし
て、電子部品の送り高さ位置より上方位置で水平方向に
送りを与えて搬送し、移送された電子部品の真上にエン
ボステープのエンボス部が重なった時点で電子部品を上
方に押上げ、これをエンボス部内に直接挿入し、電子部
品が挿入されたエンボス部の下端開口を閉塞した状態で
さらにエンボステープに送りを与えることを特徴とする
電子部品の供給方法。 - 【請求項２】 整列部と、挿入バーと、ガイドとを有
し、電子部品をエンボステープのエンボス部内に挿入，
供給する電子部品の供給装置であって、整列部は、電子
部品を整列させて水平方向に直線送りを与えて搬送する
ものであり、挿入バーは、整列部により搬送された先頭
の電子部品を分離し、これを上方に押上げるものであり
、ガイドは、エンボステープのエンボス部開口を下向き
にして、挿入バーで押上げられた電子部品がエンボス部
内に直接挿入される高さ位置に該エンボステープを支持
し、かつ電子部品が挿入されたエンボス部の下端開口を
閉塞しつつ該エンボステープを水平方向にガイドするも
のであることを特徴とする電子部品の供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7232491A JPH04294715A (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | 電子部品の供給方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7232491A JPH04294715A (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | 電子部品の供給方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04294715A true JPH04294715A (ja) | 1992-10-19 |
Family
ID=13485989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7232491A Pending JPH04294715A (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | 電子部品の供給方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04294715A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997043891A1 (en) * | 1996-05-10 | 1997-11-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component assembling method and component assembling apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0314414A (ja) * | 1989-06-01 | 1991-01-23 | Hitachi Ltd | 梱包装置 |
-
1991
- 1991-03-12 JP JP7232491A patent/JPH04294715A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0314414A (ja) * | 1989-06-01 | 1991-01-23 | Hitachi Ltd | 梱包装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997043891A1 (en) * | 1996-05-10 | 1997-11-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component assembling method and component assembling apparatus |
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