JPH0429500B2 - - Google Patents

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JPH0429500B2
JPH0429500B2 JP60004688A JP468885A JPH0429500B2 JP H0429500 B2 JPH0429500 B2 JP H0429500B2 JP 60004688 A JP60004688 A JP 60004688A JP 468885 A JP468885 A JP 468885A JP H0429500 B2 JPH0429500 B2 JP H0429500B2
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JP
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laser
laser processing
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spindle
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JP60004688A
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JPS61164738A (ja
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
    • B23K26/1482—Detachable nozzles, e.g. exchangeable or provided with breakaway lines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/0093—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring combined with mechanical machining or metal-working covered by other subclasses than B23K
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least two axial directions, e.g. in a plane
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
    • B23Q3/155—Arrangements for automatic insertion or removal of tools, e.g. combined with manual handling
    • B23Q3/15513—Arrangements for automatic insertion or removal of tools, e.g. combined with manual handling the tool being taken from a storage device and transferred to a tool holder by means of transfer devices

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、工具マガジンに切削加工用工具の他
にレーザ加工ヘツドを用意し、このレーザ加工ヘ
ツドを主軸に装着してレーザ加工を可能にした工
作機械に関する。
〈従来の技術〉 従来、レーザ光線を用いたレーザ加工を行うレ
ーザ加工機はすでに知られている。
〈発明が解決しようとする問題点〉 かかる従来のレーザ加工機は、レーザ加工ヘツ
ドを工作物に対して相対移動させるために、専用
のベツド、テーブルさらには送り装置等を設けて
おり、加工機のコストが高くなり、また工作物に
対するレーザ光線の投光方向を変更しようとする
とレーザ加工ヘツドを手作業で交換しなければな
らず、段取替えに手間ならびに時間がかかる欠点
があつた。
〈発明の構成〉 本発明は、かかる従来の問題を解決するために
なされたもので、マシニングセンタのごとき種々
の加工を連続的に行う工作機械を利用してレーザ
加工を行うために、前記工具マガジンにレーザ加
工ヘツドを収容し、このレーザ加工ヘツドを工具
交換装置によつて主軸に装着するとともに、レー
ザ発振器から発振されたレーザ光線をこのレーザ
加工ヘツドに設けられたレーザ光線投光手段を介
して工作物に投光するようにしたことを構成上の
特徴とするものである。
〈作用〉 本発明は、上記構成を備えているため、レーザ
加工を行う場合には、工具マガジン内に予め収容
しておいたレーザ加工ヘツドを工具交換装置を利
用して主軸に装着する。
この状態においてレーザ発振器から発振される
レーザ光線を前記レーザ加工ヘツド内のレーザ光
線投光手段を介して工作物に照射し、同時にこの
レーザ加工ヘツドを工作物に対して相対移動させ
てレーザ加工を行う。
〈実施例〉 以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。第1図は本発明の工作機械の全体構成を示す
もので、ヘツド10と、このベツド10上に固定
された固定台11と、この固定台11上において
送りモータ12によりX方向に移動されかつ工作
物Wを支持するテーブル13と、前記ベツド10
上に固定された工具マガジン14と、前記ベツド
10上において送りモータ15によりY方向に移
動されるコラム16と、このコラム16の前部に
おいて送りモータ17によりZ方向に移動される
スピンドルヘツド18と、このスピンドルヘツド
に回転可能に軸承された主軸26と、前記工具マ
ガジン14との間で工具交換を行う工具交換装置
19とよりなる。
前記工具マガジン14は周知のごとくエンドレ
スチエーン20上の工具ソケツト21に種々の工
具22を収容保持するとともにこの工具ソケツト
21を工具取出し位置P1に割出し、するもの
で、この工具ソケツト21は工具取出し位置P1
からさらに水平面内で平行移動され、その後垂直
面内で旋回して工具交換位置P2へ移送されるよ
うになつている。
前記工具交換位置19は周知のごとく旋回軸2
5の軸線方向に軸動したり、また旋回軸25を中
心として旋回運動を行つて前記工具交換位置P2
に位置する工具22と、前記主軸26に装着され
た工具22との工具交換を行うようになつてい
る。
前記スピンドルヘツド18に回転可能に軸承さ
れた主軸26には第2図に示すように装着穴30
が形成され、この装着穴30の内方に周知の工具
クランプ装置31が設けられている。この装着穴
30には第3図に示す切削加工工具22が装着さ
れたり、また第2図に示すようにこの切削加工用
工具22に代えてレーザ加工ヘツド40が装着さ
れたりする。このレーザ加工ヘツド40は切削加
工用工具22と同様前記装着穴30に嵌合するテ
ーパ部41ならびに工具交換装置19によつて把
持される把持部42を有する。さらにこのレーザ
加工ヘツド40にはレーザ光線投光手段43が設
けられている。このレーザ光線投光手段43はレ
ーザ光線を通過させる通路44と、この通路44
の屈曲部に設けられたミラー45,46とからな
り、スピンドルヘツド18上取付られたレーザ発
振器50からのレーザ光線を所定の方向へ投光す
るようになつている。
なお、51は軸受押えであり、この軸受押え5
1には前記レーザ発振器50からレーザ加工ヘツ
ド40側へレーザ光線を中継するための通路52
ならびにミラー53,54が設けられている。
上記構成における本発明装置の作動を説明す
る。
先ず通常の加工状態においては、主軸26に対
して切削加工工具22が装着され、この状態にお
いてテーブル13、コラム16、スピンドルヘツ
ド26を相対移動させて前記テーブル13上の工
作物Wの切削加工が行なわれる。
続いてレーザ加工を行いたい場合には、工具マ
ガジン14を割出し、この工具マガジン14内に
予め用意されたレーザ加工ヘツド40を工具取出
し位置P1に割出しておく。そして切削加工工具
22による加工が終了すると同時にこのレーザ加
工ヘツド40を保持した工具ソケツト21を水平
面内で平行移動し、さらに垂直面内で旋回させて
レーザ加工ヘツドを工具交換位置P2に位置決め
する。
一方スピンドルヘツド18は工具交換のため、
原位置まで上昇し、原位置まで上昇すると同時に
工具交換装置19によつて主軸26に装着された
使用ずみの切削加工工具22と、レーザ加工ヘツ
ド40とが交換される。その後切削加工工具22
は工具マガジン14内に戻され、またレーザ加工
ヘツド40を装着したスピンドルヘツド18は下
降し、所定位置まで下降したところで、レーザ発
振器50からレーザ光線が出力される。このレー
ザ光線は通路52、ミラー53,54通路44な
らびにミラー45,46を介して偏向され、工作
物Wに向かつて投光され、同時にテーブル13な
らびにコラム16の相対移動により所定の経路に
沿つてレーザ光線が照射されてレーザ加工を行な
われる。
レーザ加工終了後、前記同様の要領をもつて使
用ずみのレーザ加工ヘツド40は工具マガジン1
4に戻され、同時に次に使用すべき切削加工工具
22が主軸26に装着され、次の加工が行なわれ
る。
なお、レーザ加工ヘツド40としては第2図に
示すように垂直方向よりレーザ光線を投光するも
のに限定されるものではなく、第4図および第5
図に示すように水平方向ならびに斜め方向よりレ
ーザ光線を照射する各種レーザ加工ヘツド40を
工具マガジン14内に用意し、これらレーザ加工
ヘツド40を使い分けることでより複雑なレーザ
加工が可能となる。
〈発明の効果〉 以上述べたように本発明装置は、工具マガジン
に工具交換装置によつて主軸側の工具と交換して
使用されるレーザ加工ヘツドを前記切削加工工具
とともに収容し、このレーザ加工ヘツドにレーザ
発振器からのレーザ光線を一定の方向に向けて照
射するレーザ光線投光手段を設けた構成であるた
め、切削加工を行うマシニングセンタを利用して
レーザ加工を行うことができ、特別なレーザ加工
機を必要とすることなく、低コストでマシニング
センタにレーザ加工機能をもたせることができ、
また種々のレーザ加工ヘツドを用意し、これを交
換使用することで、複雑なレーザ加工を簡単かつ
迅速に行うことができる利点を有する。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の実施例を示すもので、第1図は
本発明装置の正面図、第2図はレーザ加工ヘツド
を装着したスピンドルヘツドの部分断面図、第3
図は切削加工工具の正面図、第4図および第5図
はレーザ加工ヘツドの変形例を示す断面図であ
る。 13……テーブル、14……工具マガジン、1
8……スピンドル、19……工具交換装置、22
……切削加工用工具、40……レーザ加工ヘツ
ド、43……レーザ光線投光手段。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 スピンドルヘツドに回転可能に軸承された主
    軸と、多数の切削加工用工具を収容する工具マガ
    ジンとの間で工具交換装置により工具交換を行う
    とともに、前記スピンドルヘツドをテーブルに対
    して相対移動させてこのテーブル上に載置された
    工作物の加工を行う工作機械において、前記工具
    マガジンには前記工具交換装置によつて主軸側の
    工具と交換して使用されるレーザ加工ヘツドを前
    記切削加工工具とともに収容し、このレーザ加工
    ヘツドにレーザ発振器からのレーザ光線を一定の
    方向に向けて照射するレーザ光線投光手段を設け
    たことを特徴とするレーザ加工可能な工作機械。
JP60004688A 1985-01-14 1985-01-14 レ−ザ加工可能な工作機械 Granted JPS61164738A (ja)

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JPS61164738A JPS61164738A (ja) 1986-07-25
JPH0429500B2 true JPH0429500B2 (ja) 1992-05-19

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