JPH0429573Y2

JPH0429573Y2 -

Info

Publication number: JPH0429573Y2
Application number: JP14182686U
Authority: JP
Priority date: 1986-09-18
Filing date: 1986-09-18
Publication date: 1992-07-17
Also published as: JPS6349244U

Description

【考案の詳細な説明】

産業上の利用分野本考案は、電子部品のリードに取付けられかつ
比較的優れた放熱効果を生ずる放熱器を有すると
共に、基板に高密度で実装できる同軸リード形放
熱器付電子部品に関連する。従来の技術第９図〜第１１図に示すように、従来の放熱器
付電子部品は、円筒状の電子部品本体１と、電子
部品本体１から外方にかつ同軸上に伸びる一対の
リード２及び３と、電子部品本体１に固定された
放熱器４とを有する。各リード２と３にはリード
フオーミングが施されており、電子部品本体１の
長さ方向に伸びる導出部２ａ，３ａと、導出部２
ａ，３ａに対し直角方向にそれぞれ屈曲して伸び
る屈曲部２ｂと３ｂとが形成されている。放熱器４は、中心孔５を有する円筒状の放熱器
本体６と、放熱器本体６から外方へ突出する複数
の放熱フイン７とを有する。放熱器本体６及び放
熱フイン７は、アルミニウム等の金属で一体に形
成される。第９図に示す放熱フイン７は、互いに
平行に突出するが、放熱フインが放熱器本体６か
ら半径方向に突出する放熱器も使用される。放熱
器本体６の下部には、半径方向でかつ長さ方向に
伸びる切断部８が設けられる。放熱器４を電子部
品本体１に取付けるときは、適当な工具で切断部
８を拡張して、リード２又は３及び電子部品本体
１を中心孔５に挿入する。その後、上記工具を外
して放熱器４自身の弾性で放熱器４を電子部品本
体１に固定する。第１０図及び第１１図は、この
放熱器付電子部品をプリント基板９に装着した状
態である。図示するように、リードの屈曲部２
ｂ，３ｂを基板９の孔１０に挿入し、リードの屈
曲部２ｂ，３ｂを半田１１で導体１２に固定して
いる。考案が解決しようとする問題点上記従来の放熱器付電子部品では、放熱器４を
電子部品本体１に固定するので、電子部品本体１
から放熱器４が外側に突出する。このため、従来
の放熱器付電子部品は、プリント基板９上におい
て実質的には第１０図の領域１３を占領すること
になる。放熱器４を取り付けないときは、電子部
品の実質的占有領域は領域１４である。このよう
に、放熱器付電子部品をプリント基板９に取付け
るとき、従来の放熱器付電子部品は、大きな占領
面積を必要とし、プリント基板９への高密度実装
の現実を阻害する原因となつている。第１１図は、電子部品本体１の長さ方向がプリ
ント基板９と平行になるように取付けた横実装の
状態を示す。第１１図の占有面積を小さくするに
は、電子部品本体１の長さ方向がプリント基板に
対し垂直となるように放熱器付電子部品を縦実装
する方法が考えられる。縦実装を行う時は、外側
に突出する放熱器４の放熱フイン７の更に外側で
かつ放熱フイン７に接触しないように一方のリー
ドを180°反対方向へ折り返すリードフオーミング
を行う必要がある。従つて、実装時の占有面積は
あまり小さくならないし、折り返す方のリードの
長さが不足して実用化できない場合も多い。そこで本考案は、上記欠点を解消し、放熱特性
を低下することなく小さい占有面積で基板に取付
けられる放熱器付電子部品を提供することを目的
とする。問題点を解決するための手段本考案の放熱器付電子部品は、電子部品本体と
該電子部品本体の両端からそれぞれ外方に伸びる
少なくとも一対のリードとを設け、該リードの一
方は前記電子部品本体から所定の方向に伸び、前
記リードの他方は前記電子部品本体の長さ方向で
かつ前記所定の方向に略一致するように伸びるリ
ード折返部とを有する電子部品において、前記リ
ードの他方に放熱器が固定され、該放熱器は、前
記電子部品本体及び前記リード折返部の長さ方向
に沿つて伸びる連結部と該連結部から前記電子部
品本体側に伸びると共に前記リード折返部の伸び
る方向に見て前記電子部品本体の両側に伸びる一
対の対向壁とを有し、前記リードが前記リード折
返部において前記連結部に固定されている構成を
有する。作用本考案における放熱器は、連結部とこの連結部
から伸びる一対の対向壁とを有し、放熱器を取付
けない場合の電子部品の実質的占有領域からあま
り突出しない形状に形成できる。リードの長さ
は、放熱器を付けないで縦実装が可能な電子部品
であれば不足することはない。また、電子部品で
発生する熱はリードを介して比較的効率良く放熱
器に伝達され、放熱器から大気中に放出される。実施例以下、本考案の実施例を第１図〜第８図につい
て説明する。これらの図面では、第９図〜第１１
図に示す個所と同一の部分に付いては同一符号を
付して説明を省略する。第１図は、本考案の第１の実施例を示す。電子
部品は樹脂モールド形シリコンダイオードであ
る。第２図及び第３図は、プリント基板９に実装
した状態を示す。本考案の放熱器付電子部品は、Ｕ字形断面で樋
状に形成されたNi被覆銅材から成る放熱器１５
が、リード３側に固定される。リード３は、リー
ド導出部３ａとリード屈曲部３ｂとを有し、リー
ド屈曲部３ｂはリード屈曲部３b₁とリード折返部
３b₂とを有する。放熱器１５は、リード折返部３
b₂に沿つて伸びる連結部１６と、連結部１６から
電子部品本体１側に伸びると共にリード折返部３
b₂の伸びる方向に見てリード導出部３ａ及びリー
ド屈曲部３b₁の両側に伸びる一対の対向壁１７，
１８とから成る。連結部１６のほぼ中央には内側
に窪むビード１９が形成され、ビード１９の上側
部と下側部には、一対の孔２０と２１が垂直方向
に設けられる。リード折返部３b₂は、孔２０と２
１とを貫通する。リード２は、適当な長さにカツ
トされるもののリードフオーミングは行われず、
リード折返部３b₂と略同一の方向に伸びている。第３図に示すように、プリント基板９への取り
付けの際には、放熱器１５の下端がリード２とリ
ード折返部３b₂を孔１０に差し込むときのストツ
パとして働くため、電子部品を適正位置に容易か
つ確実に固定することができる。連結部１６へのリード折返部３b₂の固定は、か
しめにより行うこともできるが、熱伝逹を考える
と半田付けが適している。半田付けによる固定を
行う場合、リード３の先端側を半田浴に差し込め
ばよい。こうすれば溶融半田が毛管現象によつて
吸い上げられ、リード折返部３b₂のうち連結部１
６と隣接する部分は全面的に半田付が行われるの
で、作業性が良い。第４図及び第５図は半田付けの様子を示すもの
で第４図はビード１９の部分、第５図はその他の
部分を示す。２４は半田である。なお、第４図と
第５図以外の図面では、図面を複雑化させないた
めに半田２４を図示していない。この放熱器付電子部品は、第２図から明らかな
ように、プリント基板９上の実質的占有領域２５
が、第１０図の領域１３，１４と比べて著しく小
さく、放熱器を付けないで縦実装した場合と同等
である。即ち、この放熱器付電子部品のプリント
基板９上での占有面積は従来より大幅に減少され
ている。高さは、放熱器を付けないで縦実装した
場合と同じである。本考案の放熱器付電子部品で
は、放熱器１５を片側のリードに固定するが、リ
ードを介しての放熱のため、放熱効率は比較的良
好であり、従来例と同等の放熱能力を与えること
は、容易である。下表は、樹脂モールド形シリコ
ンダイオードの放熱特性を電流値から比較した例
である。出力電流Ioは、接合部温度が室温から80
℃上昇するときで規定した電流容量である。この
表から明らかなように、本考案の実施例による放
熱器付電子部品の占有面積は、同等の放熱能力で
ある第１０図の従来例に比べ３分の１以下であ
る。

【表】第６図は、本考案の第２の実施例を示す。放熱
器１５は略コ字形断面の樋状金属部材で形成さ
れ、ビード１９は、連結部１６において外側に突
出するように形成される。また、リード屈曲部３
b₁は、連結部１６に形成された垂直切欠き部２６
を通つて放熱器１５の外側に導かれ、リード折返
部３b₂はビード１９の部分を除いて放熱器１５の
外側で連結部１６と隣接する。一対の対向壁１
７，１８は、これらの間に電子部品本体１が含ま
れるように電子部品本体１の両側部に伸びる。電
子部品本体１の表面を介してリード２と３の間の
絶縁耐圧が低下することを防止するため、対向壁
１７，１８の下部にそれぞれ切欠き部２２，２３
が設けられる。第７図及び第８図に示すように第６図の放熱器
付電子部品をプリント基板９に取付けた場合、プ
リント基板９上での実質的占有領域２７は、第２
図の領域２５と比較して一対の対向壁１７，１８
の厚さ分だけ両側に増加するが、第１０図の領域
１３，１４と比べると大幅に小さい。第２の実施
例では、対向壁１７，１８の放熱面積が第１の実
施例より増加しているので、放熱能力も向上す
る。また、垂直切欠き部２６は、リード折曲部３
b₁の下方へのストツパとして正確に働き、放熱器
１５の取り付け作業を容易にする。その他の点に
ついては、第１の実施例と同様である。本考案は、その趣旨の範囲で変更が可能であ
る。例えば、対向壁１７，１８を波形に形成して
放熱面積を増加させることができる。対向壁１
７，１８を電子部品本体１に巻き付ければ、電子
部品本体１からの熱放散も向上させることができ
る。また、円弧状にリード折曲部３b₁のリードフ
オーミングを施してもよい。考案の効果本考案の放熱器付電子部品は、その放熱器の形
状に基づいて、基板への取り付けの際に実質的占
有面積が小さく、基板への実装密度の向上に寄与
できる。この場合、リードに放熱器を固定するこ
とにより、従来に比べて放熱能力が低下すること
はない。従つて、本考案は、小形かつ許容電力の
大きい放熱器付電子部品（換言すれば、許容電流
容量の増大の割には大形化しない放熱器付電子部
品）を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す放熱器付電子
部品の斜視図、第２図は第１図の放熱器付電子部
品を基板に取付けた場合の平面図、第３図は第２
図の正面図、第４図は半田でリードに放熱器を取
付けた実施例の一部を示す断面図、第５図は第４
図の実施例の他の部分を示す断面図、第６図は本
考案の他の実施例を示す斜視図、第７図は第６図
の放熱器付電子部品を基板に取付けた場合の平面
図、第８図は第７図の正面図、第９図は従来の放
熱器付電子部品の斜視図、第１０図は従来の放熱
器付電子部品を基板に取付けた場合の平面図、第
１１図は第１０図の正面図である。１……電子部品本体、２，３……リード、３ａ
……リード導出部、３ｂ……リード屈曲部、３b₁
……リード折曲部、３b₂……リード折返部、１５
……放熱器、１６……連結部、１７，１８……対
向壁、１９……ビード、２０，２１……孔、２４
……半田。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電子部品本体と該電子部品本体の両端からそ
れぞれ外方に伸びる少なくとも一対のリードと
を設け、該リードの一方は前記電子部品本体か
ら所定の方向に伸び、前記リードの他方は前記
電子部品本体の長さ方向でかつ前記所定の方向
に略一致するように伸びるリード折返部とを有
する電子部品において、前記リードの他方に放
熱器が固定され、該放熱器は、前記電子部品本
体及び前記リード折返部の長さ方向に沿つて伸
びる連結部と該連結部から前記電子部品本体側
に伸びると共に前記リード折返部の伸びる方向
に見て前記電子部品本体の両側に伸びる一対の
対向壁とを有し、前記リードが前記リード折返
部において前記連結部に固定されていることを
特徴とする放熱器付電子部品。 (2) 前記放熱器は、Ｕ字形断面又はコ字形断面の
樋状金属部材である実用新案登録請求の範囲第
(1)項記載の放熱器付電子部品。 (3) 前記リードの前記リード折返部においての前
記連結部への固定は半田付による固定である実
用新案登録請求の範囲第(1)項又は第(2)項記載の
放熱器付電子部品。 (4) 前記連結部は、前記放熱器に形成されたビー
ドと、該ビードの側部に設けられた一対の孔と
を有し、該一対の孔に前記リードが貫通する実
用新案登録請求の範囲第(1)項、第(2)項又は第(3)
項記載の放熱器付電子部品。 (5) 前記ビードは、前記連結部に対し内側に窪む
か又は外側に突出する実用新案登録請求の範囲
第(4)項記載の放熱器付電子部品。