JPH0429586Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0429586Y2 JPH0429586Y2 JP1986110124U JP11012486U JPH0429586Y2 JP H0429586 Y2 JPH0429586 Y2 JP H0429586Y2 JP 1986110124 U JP1986110124 U JP 1986110124U JP 11012486 U JP11012486 U JP 11012486U JP H0429586 Y2 JPH0429586 Y2 JP H0429586Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- semiconductor element
- lead
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は半導体素子をハンダ付けするように
した印刷配線板に関するものである。
した印刷配線板に関するものである。
第４図は例えば実開昭61−70940号公報に示さ
れた従来の印刷配線板を示す斜視図であり、図に
おいて１は印刷配線板で、後述する半導体素子の
リードが挿入される丸孔２が設けられている。３
はこの印刷配線板にハンダ付けされる半導体素子
で、本体４から複数個突設されたリード５から成
り、リード５は平板で上記丸孔２に挿入される幅
の狭い挿入部５ａと、この上方にテーパ状に形成
したテーパ部５ｂと、このテーパ部の上方に幅を
広くした幅長部５ｃとから形成されている。
れた従来の印刷配線板を示す斜視図であり、図に
おいて１は印刷配線板で、後述する半導体素子の
リードが挿入される丸孔２が設けられている。３
はこの印刷配線板にハンダ付けされる半導体素子
で、本体４から複数個突設されたリード５から成
り、リード５は平板で上記丸孔２に挿入される幅
の狭い挿入部５ａと、この上方にテーパ状に形成
したテーパ部５ｂと、このテーパ部の上方に幅を
広くした幅長部５ｃとから形成されている。
従来の印刷配線板は上記のように構成され、半
導体素子の取付けは、丸孔２にリード５の挿入部
５ａを挿入してハンダ付けすることにより行なわ
れていた。
導体素子の取付けは、丸孔２にリード５の挿入部
５ａを挿入してハンダ付けすることにより行なわ
れていた。
上記のような従来の印刷配線板では、丸孔２に
リード５の挿入部５ａを挿入してハンダ付けをす
るようにしているから、印刷配線板１から半導体
素子３の上端までの高さが高くなり、これらを組
込む例えばブラシレスモータを使用する送風機の
外形寸法が厚いものとなる問題点がある。なお、
丸孔２の径を大きくし、幅長部でハンダ付けすれ
ば高さは低いものとなるが、トンネルハンダ等の
ハンダ不良が発生しやすくなる問題点がある。
リード５の挿入部５ａを挿入してハンダ付けをす
るようにしているから、印刷配線板１から半導体
素子３の上端までの高さが高くなり、これらを組
込む例えばブラシレスモータを使用する送風機の
外形寸法が厚いものとなる問題点がある。なお、
丸孔２の径を大きくし、幅長部でハンダ付けすれ
ば高さは低いものとなるが、トンネルハンダ等の
ハンダ不良が発生しやすくなる問題点がある。
この考案は、かかる問題点を解決するためにな
されたもので、トンネルハンダ等のハンダ不良を
発生させることなく印刷配線板と半導体素子との
高さを低くし、これを組込んだ製品の寸法を薄く
できる印刷配線板を得ることを目的とするもので
ある。
されたもので、トンネルハンダ等のハンダ不良を
発生させることなく印刷配線板と半導体素子との
高さを低くし、これを組込んだ製品の寸法を薄く
できる印刷配線板を得ることを目的とするもので
ある。
この考案に係る印刷配線板は、挿入部よりも幅
広の部分を有する半導体素子のリードを孔に挿入
してハンダ付けするようにした印刷配線板におい
て、上記孔を上記挿入部よりも幅広の部分よりも
幅長方向に長くかつこのリード形状に沿う長孔と
し、上記半導体素子を上記基板に挿着したとき
に、上記挿入部よりも幅広の部分が上記長孔に挿
入しうるようにしたものである。
広の部分を有する半導体素子のリードを孔に挿入
してハンダ付けするようにした印刷配線板におい
て、上記孔を上記挿入部よりも幅広の部分よりも
幅長方向に長くかつこのリード形状に沿う長孔と
し、上記半導体素子を上記基板に挿着したとき
に、上記挿入部よりも幅広の部分が上記長孔に挿
入しうるようにしたものである。
この考案においては、半導体素子のリードの幅
長部分が印刷配線板の長孔に挿入されるから、印
刷配線板と半導体素子の上端部までの高さ寸法が
低くなる。
長部分が印刷配線板の長孔に挿入されるから、印
刷配線板と半導体素子の上端部までの高さ寸法が
低くなる。
第１図および第２図はこの考案の一実施例を示
す半導体素子の取付状態を示す断面図および半導
体素子のリード挿入部を示す平面図であり、３〜
５は上記従来例と全く同一のものである。６は印
刷配線板で、基板７と、その表面に設けられた導
体箔と、この導体箔の一部を被うように設けられ
たレジスト８から形成され、９はこの印刷配線板
に設けられ上記半導体素子３のリード５が挿入さ
れるようリード５の幅長部５ｃの断面形状よりや
や大きく、幅長方向にリード５の幅長部５ｃより
長く形成された長孔である。１０はハンダを示
す。
す半導体素子の取付状態を示す断面図および半導
体素子のリード挿入部を示す平面図であり、３〜
５は上記従来例と全く同一のものである。６は印
刷配線板で、基板７と、その表面に設けられた導
体箔と、この導体箔の一部を被うように設けられ
たレジスト８から形成され、９はこの印刷配線板
に設けられ上記半導体素子３のリード５が挿入さ
れるようリード５の幅長部５ｃの断面形状よりや
や大きく、幅長方向にリード５の幅長部５ｃより
長く形成された長孔である。１０はハンダを示
す。
上記のように構成された印刷配線板において
は、半導体素子３のリード５の幅長部５ｃが、印
刷配線板６の長孔９に挿入されてハンダ付けされ
る。これにより、印刷配線板６と半導体素子３本
体４の上端部の高さ寸法は低いものとなり、製品
に組込んだ場合にはその厚さは薄くなる。
は、半導体素子３のリード５の幅長部５ｃが、印
刷配線板６の長孔９に挿入されてハンダ付けされ
る。これにより、印刷配線板６と半導体素子３本
体４の上端部の高さ寸法は低いものとなり、製品
に組込んだ場合にはその厚さは薄くなる。
この考案は以上説明したとおり、印刷配線板の
孔を、リードの挿入部よりも幅広の部分よりも幅
長方向に長くかつこのリード形状に沿う長孔と
し、半導体素子を基板に挿着したときに、挿入部
よりも幅広の部分が長孔に挿入しうるようにした
から、挿入したリードと長孔との間に一定した間
隔をもたせることができ、よつて、半導体素子を
印刷配線板にハンダ付けする際にトンネルハンダ
等のハンダ不良を発生させることなく半導体素子
の印刷配線板からの高さを低くすることができる
効果がある。
孔を、リードの挿入部よりも幅広の部分よりも幅
長方向に長くかつこのリード形状に沿う長孔と
し、半導体素子を基板に挿着したときに、挿入部
よりも幅広の部分が長孔に挿入しうるようにした
から、挿入したリードと長孔との間に一定した間
隔をもたせることができ、よつて、半導体素子を
印刷配線板にハンダ付けする際にトンネルハンダ
等のハンダ不良を発生させることなく半導体素子
の印刷配線板からの高さを低くすることができる
効果がある。
第１図はこの考案の一実施例を示す半導体素子
３の取付状態を示す断面図、第２図は同じく半導
体素子３のリード５挿入部を示す平面図、第３図
はこの考案の他の実施例を示す半導体素子３の取
付状態を示す断面図、第４図は従来の印刷配線板
を示す斜視図である。 なお、各図中同一符号は同一部分または相当部
分を示し、３は半導体素子、５はリード、６は印
刷配線板、９は長孔である。
３の取付状態を示す断面図、第２図は同じく半導
体素子３のリード５挿入部を示す平面図、第３図
はこの考案の他の実施例を示す半導体素子３の取
付状態を示す断面図、第４図は従来の印刷配線板
を示す斜視図である。 なお、各図中同一符号は同一部分または相当部
分を示し、３は半導体素子、５はリード、６は印
刷配線板、９は長孔である。
Claims (1)
- 挿入部よりも幅広の部分を有する半導体素子の
リードを孔に挿入してハンダ付けするようにした
印刷配線板において、上記孔を上記挿入部よりも
幅広の部分よりも幅長方向に長くかつこのリード
形状に沿う長孔とし、上記半導体素子を上記基板
に挿着したときに、上記挿入部よりも幅広の部分
が上記長孔に挿入しうるようにしたことを特徴と
する印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986110124U JPH0429586Y2 (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986110124U JPH0429586Y2 (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6316477U JPS6316477U (ja) | 1988-02-03 |
| JPH0429586Y2 true JPH0429586Y2 (ja) | 1992-07-17 |
Family
ID=30988854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986110124U Expired JPH0429586Y2 (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0429586Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51162967U (ja) * | 1975-06-19 | 1976-12-25 | ||
| JPS6023917Y2 (ja) * | 1979-08-23 | 1985-07-16 | 株式会社福井村田製作所 | ブラウン管ソケツト基板 |
| JPS57173367U (ja) * | 1981-04-27 | 1982-11-01 |
-
1986
- 1986-07-18 JP JP1986110124U patent/JPH0429586Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6316477U (ja) | 1988-02-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5812470Y2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0555576U (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JPS625673U (ja) | ||
| JPH0472562U (ja) | ||
| JPH01130578U (ja) | ||
| JPH0223004Y2 (ja) | ||
| JPH0479470U (ja) | ||
| JPS63166965U (ja) | ||
| JPS6316477U (ja) | ||
| JP2765384B2 (ja) | メモリ用ソケット | |
| JPH0465478U (ja) | ||
| JPS62170646U (ja) | ||
| JPS6333664U (ja) | ||
| JPS5911450U (ja) | 集積回路素子の取付基板 | |
| JPH0249141U (ja) | ||
| JPS6437020U (ja) | ||
| JPS6234445U (ja) | ||
| JPS61177472U (ja) | ||
| JPS63191648U (ja) | ||
| JPS62160577U (ja) | ||
| JPH01109186U (ja) | ||
| JPH0533542U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS63188960U (ja) | ||
| JPS5996869U (ja) | チツプ状回路部品の取付装置 | |
| JPS63136378U (ja) |