JPH04297084A - 電源装置 - Google Patents
電源装置Info
- Publication number
- JPH04297084A JPH04297084A JP4004691A JP4004691A JPH04297084A JP H04297084 A JPH04297084 A JP H04297084A JP 4004691 A JP4004691 A JP 4004691A JP 4004691 A JP4004691 A JP 4004691A JP H04297084 A JPH04297084 A JP H04297084A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power supply
- circuit board
- printed circuit
- conductor
- drive control
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は大電力を供給するため
の電源回路、およびこの電源回路を駆動制御する駆動制
御回路を有する電源装置に関するものである。
の電源回路、およびこの電源回路を駆動制御する駆動制
御回路を有する電源装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】大電力を供給するための電源装置は、大
電力が流れる電源回路と、この電源回路を駆動または制
御するための小電力の信号電流が流れる駆動制御回路と
からなる。このうち電源回路には大型の電源回路部品が
実装され、かつ大電力が流れるため、放熱器に接続する
金属ベースプリント基板に全体の回路が形成され、全部
品が実装される。
電力が流れる電源回路と、この電源回路を駆動または制
御するための小電力の信号電流が流れる駆動制御回路と
からなる。このうち電源回路には大型の電源回路部品が
実装され、かつ大電力が流れるため、放熱器に接続する
金属ベースプリント基板に全体の回路が形成され、全部
品が実装される。
【０００３】図３は従来の電源装置を示す斜視図である
。図において、１は電源装置、２はこの電源装置１を構
成する金属ベースプリント基板で、放熱器３に熱的に接
続するベース金属４に積層された絶縁層５に電源回路パ
ターン６が形成されている。７は電源回路パターン６に
接続する入力端子、８は出力端子、９は電源回路パター
ン６に接続するように実装された電源回路部品である。 １０は電源回路パターン６を駆動または制御するための
駆動制御回路パターン、１１はこの駆動制御回路パター
ン１０に接続するように実装された駆動制御部品である
。
。図において、１は電源装置、２はこの電源装置１を構
成する金属ベースプリント基板で、放熱器３に熱的に接
続するベース金属４に積層された絶縁層５に電源回路パ
ターン６が形成されている。７は電源回路パターン６に
接続する入力端子、８は出力端子、９は電源回路パター
ン６に接続するように実装された電源回路部品である。 １０は電源回路パターン６を駆動または制御するための
駆動制御回路パターン、１１はこの駆動制御回路パター
ン１０に接続するように実装された駆動制御部品である
。
【０００４】上記の電源装置１においては、入力端子７
から入力された電力は、電源回路パターン６および電源
回路部品９からなる電源回路に入り、電源回路は駆動制
御回路パターン１０および駆動制御部品１１からなる駆
動制御回路により駆動制御され、出力端子８から所定の
電力が供給される。電源回路部品９、駆動制御部品１１
等において発生する熱はベース金属４から放熱器３に伝
導し、放熱される。
から入力された電力は、電源回路パターン６および電源
回路部品９からなる電源回路に入り、電源回路は駆動制
御回路パターン１０および駆動制御部品１１からなる駆
動制御回路により駆動制御され、出力端子８から所定の
電力が供給される。電源回路部品９、駆動制御部品１１
等において発生する熱はベース金属４から放熱器３に伝
導し、放熱される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかるに上記の従来の
電源装置１においては、電源回路パターン６と駆動制御
回路パターン１０が同じ金属ベースプリント基板２の片
面に形成され、大型の電源回路部品９と小型の駆動制御
部品１１が区別なく一括実装されているため、大面積の
金属ベースプリント基板を必要とし、実装密度も低い。
電源装置１においては、電源回路パターン６と駆動制御
回路パターン１０が同じ金属ベースプリント基板２の片
面に形成され、大型の電源回路部品９と小型の駆動制御
部品１１が区別なく一括実装されているため、大面積の
金属ベースプリント基板を必要とし、実装密度も低い。
【０００６】電源回路は大電力を流すため、電源回路パ
ターン６の導体層を厚くする必要があるのに対し、駆動
制御回路は小電力であるが、複雑な信号を処理するため
に、微細かつ複雑な駆動制御回路パターン１０を必要と
する。ところが厚い導体層に微細な回路パターンを形成
するのは困難であり、回路パターンの幅を大きくすると
、電源装置１が大型化する。
ターン６の導体層を厚くする必要があるのに対し、駆動
制御回路は小電力であるが、複雑な信号を処理するため
に、微細かつ複雑な駆動制御回路パターン１０を必要と
する。ところが厚い導体層に微細な回路パターンを形成
するのは困難であり、回路パターンの幅を大きくすると
、電源装置１が大型化する。
【０００７】また駆動制御部品１１は小型で、高さが低
いが、電源回路部品９は大型で、高さが高く、電源装置
１の大きさは電源回路部品９の高さによって規制され、
装置が大型化する。さらに電源回路部品９は発熱量の大
きいものが多く、集積回路素子等の熱に弱い駆動制御部
品１１に対する発熱の影響があるなどの問題点があった
。
いが、電源回路部品９は大型で、高さが高く、電源装置
１の大きさは電源回路部品９の高さによって規制され、
装置が大型化する。さらに電源回路部品９は発熱量の大
きいものが多く、集積回路素子等の熱に弱い駆動制御部
品１１に対する発熱の影響があるなどの問題点があった
。
【０００８】本発明は上記のような従来の問題点を解決
するためになされたもので、電源回路と駆動制御回路を
別の基板に形成して一体化することにより、実装密度を
上げ、空間を有効利用して装置を小型化し、しかも電源
回路部品の発熱による影響を小さくできる電源装置を得
ることを目的としている。
するためになされたもので、電源回路と駆動制御回路を
別の基板に形成して一体化することにより、実装密度を
上げ、空間を有効利用して装置を小型化し、しかも電源
回路部品の発熱による影響を小さくできる電源装置を得
ることを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の電源装置は、放
熱器に接続するベース金属、電源回路パターン、この電
源回路パターンに接続する入力端子、出力端子および接
続端子を有し、かつ電源回路部品を実装する金属ベース
プリント基板と、前記電源回路を駆動および制御する駆
動制御回路パターンおよび接続端子を有し、かつ駆動制
御部品を実装する導体スルーホールプリント基板とを備
え、前記導体スルーホールプリント基板は接続端子が金
属ベースプリント基板の接続端子と接続するように金属
ベースプリント基板に立体的に固着されたものである。
熱器に接続するベース金属、電源回路パターン、この電
源回路パターンに接続する入力端子、出力端子および接
続端子を有し、かつ電源回路部品を実装する金属ベース
プリント基板と、前記電源回路を駆動および制御する駆
動制御回路パターンおよび接続端子を有し、かつ駆動制
御部品を実装する導体スルーホールプリント基板とを備
え、前記導体スルーホールプリント基板は接続端子が金
属ベースプリント基板の接続端子と接続するように金属
ベースプリント基板に立体的に固着されたものである。
【００１０】
【作用】本発明の電源装置は、金属ベースプリント基板
に電源回路部品を実装し、導体スルーホールプリント基
板に駆動制御部品を実装し、導体スルーホールプリント
基板の接続端子が金属ベースプリント基板の接続端子に
電気的に接続するように、導体スルーホールプリント基
板を金属ベースプリント基板に立体的に固着し、金属ベ
ースプリント基板のベース金属を放熱器に熱的に接続し
て形成される。
に電源回路部品を実装し、導体スルーホールプリント基
板に駆動制御部品を実装し、導体スルーホールプリント
基板の接続端子が金属ベースプリント基板の接続端子に
電気的に接続するように、導体スルーホールプリント基
板を金属ベースプリント基板に立体的に固着し、金属ベ
ースプリント基板のベース金属を放熱器に熱的に接続し
て形成される。
【００１１】上記により形成された電源装置においては
、入力端子から入力された電力は、電源回路部品を有す
る電源回路に入り、電源回路は駆動制御部品を有する駆
動制御回路により駆動制御され、出力端子から所定の電
力が供給される。
、入力端子から入力された電力は、電源回路部品を有す
る電源回路に入り、電源回路は駆動制御部品を有する駆
動制御回路により駆動制御され、出力端子から所定の電
力が供給される。
【００１２】電源回路パターンおよび電源回路部品から
発生する大量の熱は、金属ベースプリント基板のベース
金属から放熱器に導かれて放熱される。駆動制御回路パ
ターンおよび駆動制御部品から発生する熱は少量であり
、そのまま大気中に放熱される。駆動制御部品は電源回
路部品から分離して別の基板に配置されるため、電源回
路部品の発熱による影響を受けにくい。
発生する大量の熱は、金属ベースプリント基板のベース
金属から放熱器に導かれて放熱される。駆動制御回路パ
ターンおよび駆動制御部品から発生する熱は少量であり
、そのまま大気中に放熱される。駆動制御部品は電源回
路部品から分離して別の基板に配置されるため、電源回
路部品の発熱による影響を受けにくい。
【００１３】導体スルーホールプリント基板は、薄い導
体層を形成することができるため、微細な回路パターン
の形成が可能であり、また導体スルーホールにより複数
の導体層を接続するため、クロスする複雑な配線を狭い
領域に形成して実装密度を高めることができる。このよ
うな導体スルーホールプリント基板は、大型の電源回路
部品によって形成されるスペースを利用して、金属ベー
スプリント基板に立体的に固着され、電源装置全体が小
型化する。
体層を形成することができるため、微細な回路パターン
の形成が可能であり、また導体スルーホールにより複数
の導体層を接続するため、クロスする複雑な配線を狭い
領域に形成して実装密度を高めることができる。このよ
うな導体スルーホールプリント基板は、大型の電源回路
部品によって形成されるスペースを利用して、金属ベー
スプリント基板に立体的に固着され、電源装置全体が小
型化する。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を図について説明する
。図１は実施例の電源装置を示す分解斜視図、図２はそ
の一体化した斜視図であり、図において、図３と同一符
号は同一または相当部分を示す。
。図１は実施例の電源装置を示す分解斜視図、図２はそ
の一体化した斜視図であり、図において、図３と同一符
号は同一または相当部分を示す。
【００１５】金属ベースプリント基板２は、従来のもの
と同様に、放熱器３に熱的に接続するベース金属４に積
層された絶縁層５に電源回路パターン６が形成され、電
源回路部品９が実装されているが、従来のものより小面
積とされ、駆動制御回路パターン１０は形成されていな
い。もちろん微細な回路パターンを必要としない一部の
駆動制御回路パターン１０が形成されていてもよい。
と同様に、放熱器３に熱的に接続するベース金属４に積
層された絶縁層５に電源回路パターン６が形成され、電
源回路部品９が実装されているが、従来のものより小面
積とされ、駆動制御回路パターン１０は形成されていな
い。もちろん微細な回路パターンを必要としない一部の
駆動制御回路パターン１０が形成されていてもよい。
【００１６】２１は導体スルーホールプリント基板であ
り、絶縁層の両面または内層に形成された複数の導体層
に駆動制御回路パターン１０が形成されて、導体スルー
ホール２２により相互に接続されており、駆動制御部品
１１が実装されている。もちろん電源回路パターン６の
一部を形成してもよい。導体スルーホールプリント基板
２１の駆動制御回路パターン１０を形成する導体層は肉
厚の薄いものが使用されている。このため駆動制御回路
パターン１０は微細な回路パターンとされ、導体スルー
ホール２２により裏面または内層の他の導体層に形成さ
れた回路パターンに接続され、複雑な配線が小さい面積
内に簡素化して形成されている。
り、絶縁層の両面または内層に形成された複数の導体層
に駆動制御回路パターン１０が形成されて、導体スルー
ホール２２により相互に接続されており、駆動制御部品
１１が実装されている。もちろん電源回路パターン６の
一部を形成してもよい。導体スルーホールプリント基板
２１の駆動制御回路パターン１０を形成する導体層は肉
厚の薄いものが使用されている。このため駆動制御回路
パターン１０は微細な回路パターンとされ、導体スルー
ホール２２により裏面または内層の他の導体層に形成さ
れた回路パターンに接続され、複雑な配線が小さい面積
内に簡素化して形成されている。
【００１７】金属ベースプリント基板２および導体スル
ーホールプリント基板２１の対応位置には、それぞれ接
続端子２３、２４が形成されており、接続端子２３、２
４を電気的に接続するように、導体スルーホールプリン
ト基板２１が金属ベースプリント基板２に直立状に固着
されている。接続端子２３、２４をはんだ付することに
より、電気的な接続と固着を同時に行うことができるが
、他の手段によってもよい。２５は接続端子２３と電源
回路パターン６または電源回路部品９を接続する回路パ
ターンである。
ーホールプリント基板２１の対応位置には、それぞれ接
続端子２３、２４が形成されており、接続端子２３、２
４を電気的に接続するように、導体スルーホールプリン
ト基板２１が金属ベースプリント基板２に直立状に固着
されている。接続端子２３、２４をはんだ付することに
より、電気的な接続と固着を同時に行うことができるが
、他の手段によってもよい。２５は接続端子２３と電源
回路パターン６または電源回路部品９を接続する回路パ
ターンである。
【００１８】上記の電源装置１は、金属ベースプリント
基板２に電源回路部品９を実装し、導体スルーホールプ
リント基板２１に駆動制御部品１１を実装し、導体スル
ーホールプリント基板２１の接続端子２４が金属ベース
プリント基板２の接続端子２３に電気的に接続するよう
に、導体スルーホールプリント基板２１を金属ベースプ
リント基板２に立体的に固着し、金属ベースプリント基
板２のベース金属４を放熱器３に熱的に接続して形成さ
れる。
基板２に電源回路部品９を実装し、導体スルーホールプ
リント基板２１に駆動制御部品１１を実装し、導体スル
ーホールプリント基板２１の接続端子２４が金属ベース
プリント基板２の接続端子２３に電気的に接続するよう
に、導体スルーホールプリント基板２１を金属ベースプ
リント基板２に立体的に固着し、金属ベースプリント基
板２のベース金属４を放熱器３に熱的に接続して形成さ
れる。
【００１９】上記により形成された電源装置１において
は、入力端子７から入力された電力は電源回路パターン
６および電源回路部品９からなる電源回路に入り、電源
回路は駆動制御回路パターン１０および駆動制御部品１
１からなる駆動制御回路により駆動または制御され、出
力端子８から所定の電力が供給される。
は、入力端子７から入力された電力は電源回路パターン
６および電源回路部品９からなる電源回路に入り、電源
回路は駆動制御回路パターン１０および駆動制御部品１
１からなる駆動制御回路により駆動または制御され、出
力端子８から所定の電力が供給される。
【００２０】電源回路パターン６および電源回路部品９
から発生する大量の熱は、金属ベースプリント基板２の
ベース金属４から放熱器３に導かれて放熱される。駆動
制御回路パターン１０および駆動制御部品１１から発生
する熱は少量であり、そのまま大気中に放熱される。駆
動制御部品１１は電源回路部品９から分離して別の基板
に配置されるため、電源回路部品９の発熱による影響を
受けにくい位置に配置することができる。
から発生する大量の熱は、金属ベースプリント基板２の
ベース金属４から放熱器３に導かれて放熱される。駆動
制御回路パターン１０および駆動制御部品１１から発生
する熱は少量であり、そのまま大気中に放熱される。駆
動制御部品１１は電源回路部品９から分離して別の基板
に配置されるため、電源回路部品９の発熱による影響を
受けにくい位置に配置することができる。
【００２１】導体スルーホールプリント基板２１は、薄
い導体層を形成することができるため、微細な駆動制御
回路パターン１０の形成が可能であり、また導体スルー
ホール２２により複数の導体層を接続するため、クロス
する複雑な配線を狭い領域に形成して実装密度を高める
ことができる。このような導体スルーホールプリント基
板２１は、大型の電源回路部品９によって形成されるス
ペースを利用して、金属ベースプリント基板２に立体的
に固着され、電源装置１全体が小型化する。
い導体層を形成することができるため、微細な駆動制御
回路パターン１０の形成が可能であり、また導体スルー
ホール２２により複数の導体層を接続するため、クロス
する複雑な配線を狭い領域に形成して実装密度を高める
ことができる。このような導体スルーホールプリント基
板２１は、大型の電源回路部品９によって形成されるス
ペースを利用して、金属ベースプリント基板２に立体的
に固着され、電源装置１全体が小型化する。
【００２２】なお、上記実施例では、１個の導体スルー
ホールプリント基板２１を用いたが、駆動制御回路パタ
ーン１０および駆動制御部品１１を複数のブロックに分
割し、これらを別々に形成または実装した複数の導体ス
ルーホールプリント基板２１を１枚の金属ベースプリン
ト基板２に接続および固着するようにしてもよい。
ホールプリント基板２１を用いたが、駆動制御回路パタ
ーン１０および駆動制御部品１１を複数のブロックに分
割し、これらを別々に形成または実装した複数の導体ス
ルーホールプリント基板２１を１枚の金属ベースプリン
ト基板２に接続および固着するようにしてもよい。
【００２３】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、駆動制御
回路パターンを導体スルーホールプリント基板に形成し
て、電源回路用の金属ベースプリント基板に立体的に固
着するようにしたので、導体スルーホールプリント基板
の導体層を薄くして、微細な回路パターンを形成し、し
かも導体スルーホールを利用して、複雑な回路を簡素化
して小面積の基板に形成し、これにより実装密度を上げ
ることができる。また大型の電源回路部品によって形成
される空間を有効利用して導体スルーホールプリント基
板を固着できるため、装置が小型化し、しかも電源回路
部品の発熱による影響を少なくすることができるなどの
効果がある。
回路パターンを導体スルーホールプリント基板に形成し
て、電源回路用の金属ベースプリント基板に立体的に固
着するようにしたので、導体スルーホールプリント基板
の導体層を薄くして、微細な回路パターンを形成し、し
かも導体スルーホールを利用して、複雑な回路を簡素化
して小面積の基板に形成し、これにより実装密度を上げ
ることができる。また大型の電源回路部品によって形成
される空間を有効利用して導体スルーホールプリント基
板を固着できるため、装置が小型化し、しかも電源回路
部品の発熱による影響を少なくすることができるなどの
効果がある。
【図１】実施例の電源装置の分解斜視図。
【図２】実施例の電源装置の斜視図。
【図３】従来の電源装置の斜視図。
１ 電源装置
２ 金属ベースプリント基板
３ 放熱器
４ ベース金属
５ 絶縁層
６ 電源回路パターン
７ 入力端子
８ 出力端子
９ 電源回路部品
１０ 駆動制御回路パターン
１１ 駆動制御部品
２１ 導体スルーホールプリント基板２２ 導体ス
ルーホール ２３、２４ 接続端子
ルーホール ２３、２４ 接続端子
Claims (1)
- 【請求項１】 放熱器に接続するベース金属、電源回
路パターン、この電源回路パターンに接続する入力端子
、出力端子および接続端子を有し、かつ電源回路部品を
実装する金属ベースプリント基板と、前記電源回路を駆
動および制御する駆動制御回路パターンおよび接続端子
を有し、かつ駆動制御部品を実装する導体スルーホール
プリント基板とを備え、前記導体スルーホールプリント
基板は接続端子が金属ベースプリント基板の接続端子と
接続するように金属ベースプリント基板に立体的に固着
されていることを特徴とする電源装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4004691A JPH04297084A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | 電源装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4004691A JPH04297084A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | 電源装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04297084A true JPH04297084A (ja) | 1992-10-21 |
Family
ID=12569977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4004691A Pending JPH04297084A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | 電源装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04297084A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5813758A (ja) * | 1981-07-10 | 1983-01-26 | ダイセル化学工業株式会社 | 不織布シ−トおよびその製造法 |
| JPS5840955A (ja) * | 1981-08-12 | 1983-03-10 | トムソン−セエスエフ | 変速デジタルデ−タ伝送システム用の多数しきい値形光受信機 |
-
1991
- 1991-03-06 JP JP4004691A patent/JPH04297084A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5813758A (ja) * | 1981-07-10 | 1983-01-26 | ダイセル化学工業株式会社 | 不織布シ−トおよびその製造法 |
| JPS5840955A (ja) * | 1981-08-12 | 1983-03-10 | トムソン−セエスエフ | 変速デジタルデ−タ伝送システム用の多数しきい値形光受信機 |
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