JPH04298057A - プロービング装置及び方法 - Google Patents
プロービング装置及び方法Info
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- JPH04298057A JPH04298057A JP3063099A JP6309991A JPH04298057A JP H04298057 A JPH04298057 A JP H04298057A JP 3063099 A JP3063099 A JP 3063099A JP 6309991 A JP6309991 A JP 6309991A JP H04298057 A JPH04298057 A JP H04298057A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- semiconductor wafer
- semiconductor
- mounting table
- probing
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- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】［発明の目的］
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は、プロービング装置に関
する。
する。
【０００３】
【従来の技術】従来から、半導体デバイスの製造工程で
は、半導体ウエハ上に精密写真転写技術等を用いて形成
された多数の半完成品の半導体デバイス（半導体チップ
）を、半導体ウエハの状態で検査（電気的特性の検査）
することが行われている。すなわち、このような半導体
ウエハの状態での電気的特性の検査は、主に良品と不良
品を選別するためのものであり、この検査の結果良品と
判断された半導体チップのみを切断後のパッケージング
工程に送ることにより、生産性の向上を図っている。
は、半導体ウエハ上に精密写真転写技術等を用いて形成
された多数の半完成品の半導体デバイス（半導体チップ
）を、半導体ウエハの状態で検査（電気的特性の検査）
することが行われている。すなわち、このような半導体
ウエハの状態での電気的特性の検査は、主に良品と不良
品を選別するためのものであり、この検査の結果良品と
判断された半導体チップのみを切断後のパッケージング
工程に送ることにより、生産性の向上を図っている。
【０００４】このような半導体ウエハの状態での半導体
チップの検査には、従来からプロービング装置を用いて
いる。プロービング装置には、半導体ウエハを例えば真
空チャック等により吸着保持するウエハ載置台が移動ス
テ―ジによってＸ−Ｙ−Ｚ−θ方向に移動自在に配置さ
れている。また、このウエハ載置台上方の所定位置には
、半導体ウエハに形成された半導体チップの電極パッド
に対応して多数のプロ―ブを植設されたプロ―ブカ―ド
が固定されている。そして、ウエハ載置台を駆動するこ
とにより、順次半導体チップの電極パッドにプロ―ブを
接触させ、これらのプロ―ブを介してテスタにより電気
的な測定を行うよう構成されている。
チップの検査には、従来からプロービング装置を用いて
いる。プロービング装置には、半導体ウエハを例えば真
空チャック等により吸着保持するウエハ載置台が移動ス
テ―ジによってＸ−Ｙ−Ｚ−θ方向に移動自在に配置さ
れている。また、このウエハ載置台上方の所定位置には
、半導体ウエハに形成された半導体チップの電極パッド
に対応して多数のプロ―ブを植設されたプロ―ブカ―ド
が固定されている。そして、ウエハ載置台を駆動するこ
とにより、順次半導体チップの電極パッドにプロ―ブを
接触させ、これらのプロ―ブを介してテスタにより電気
的な測定を行うよう構成されている。
【０００５】また、このようなプロービング装置には、
複数例えば２５枚の半導体ウエハを収容可能に構成され
たウエハカセット内からウエハ載置台へ半導体ウエハを
ロード・アンロードするウエハロード機構と、ウエハ載
置台上の半導体ウエハの正確な位置を認識するための位
置認識機構例えば画像認識機構が設けられている。
複数例えば２５枚の半導体ウエハを収容可能に構成され
たウエハカセット内からウエハ載置台へ半導体ウエハを
ロード・アンロードするウエハロード機構と、ウエハ載
置台上の半導体ウエハの正確な位置を認識するための位
置認識機構例えば画像認識機構が設けられている。
【０００６】そして、上記ウエハロード機構によってプ
リアライメント（粗位置決め）した後、ウエハ載置台上
の所定位置に半導体ウエハをロードする。次に、ウエハ
載置台上の半導体ウエハを、例えば画像認識機構のテレ
ビカメラによって撮像し、位置認識することによって、
ウエハ載置台上の半導体ウエハの正確な位置を認識する
。しかる後、この位置認識結果を参照しながらウエハ載
置台を駆動し、正確にプロ―ブカ―ドのプローブと半導
体ウエハ上の半導体チップの電極とを接触させるように
構成されている。
リアライメント（粗位置決め）した後、ウエハ載置台上
の所定位置に半導体ウエハをロードする。次に、ウエハ
載置台上の半導体ウエハを、例えば画像認識機構のテレ
ビカメラによって撮像し、位置認識することによって、
ウエハ載置台上の半導体ウエハの正確な位置を認識する
。しかる後、この位置認識結果を参照しながらウエハ載
置台を駆動し、正確にプロ―ブカ―ドのプローブと半導
体ウエハ上の半導体チップの電極とを接触させるように
構成されている。
【０００７】なお、上記画像認識機構による位置認識は
、例えば半導体ウエハ上に形成された半導体チップ切断
用のスクライブライン等を利用し、このスクライブライ
ンの位置を認識すること等によって行っている。
、例えば半導体ウエハ上に形成された半導体チップ切断
用のスクライブライン等を利用し、このスクライブライ
ンの位置を認識すること等によって行っている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
大規模、高集積化された半導体デバイスでは、例えば半
導体チップ内にかなり太い電源ラインやグランドライン
等が形成されている場合があり、例えば画像認識等によ
ってスクライブラインを見付けようとすると、これらの
電源ラインやグランドライン等をスクライブラインと誤
認する可能性が高いという問題があった。
大規模、高集積化された半導体デバイスでは、例えば半
導体チップ内にかなり太い電源ラインやグランドライン
等が形成されている場合があり、例えば画像認識等によ
ってスクライブラインを見付けようとすると、これらの
電源ラインやグランドライン等をスクライブラインと誤
認する可能性が高いという問題があった。
【０００９】このため、例えば、オペレータがＣＲＴ上
に写し出された半導体ウエハの拡大像を見て、装置にス
クライブラインを教える等の操作が必要となり、プロー
ビング装置における完全自動化の妨げの一因となってい
た。
に写し出された半導体ウエハの拡大像を見て、装置にス
クライブラインを教える等の操作が必要となり、プロー
ビング装置における完全自動化の妨げの一因となってい
た。
【００１０】本発明は、かかる従来の事情に対処してな
されたもので、半導体ウエハの位置合せを自動的に、か
つ、正確に実施することのできるプロービング装置を提
供しようとするものである。
されたもので、半導体ウエハの位置合せを自動的に、か
つ、正確に実施することのできるプロービング装置を提
供しようとするものである。
【００１１】［発明の構成］
【００１２】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明のプロ
ービング装置は、載置台上に載置された半導体ウエハの
位置を位置認識手段によって認識し、この位置認識結果
を参照して前記載置台を移動させ、前記半導体ウエハ上
に形成された半導体チップの電極と、この電極に対応し
て設けられたプローブとを接触させるプロービング装置
において、前記位置認識手段による前記半導体ウエハの
位置認識を、前記半導体ウエハの所定部位に予め設けた
アライメント用のマークを用いて行うよう構成したこと
を特徴とする。
ービング装置は、載置台上に載置された半導体ウエハの
位置を位置認識手段によって認識し、この位置認識結果
を参照して前記載置台を移動させ、前記半導体ウエハ上
に形成された半導体チップの電極と、この電極に対応し
て設けられたプローブとを接触させるプロービング装置
において、前記位置認識手段による前記半導体ウエハの
位置認識を、前記半導体ウエハの所定部位に予め設けた
アライメント用のマークを用いて行うよう構成したこと
を特徴とする。
【００１３】
【作 用】上記構成の本発明のプロービング装置では
、載置台上に載置された半導体ウエハの位置認識を、半
導体ウエハの所定部位に予め設けたアライメント用のマ
ークを用いて行う。なお、このアライメント用のマーク
としては、例えば露光工程におけるステッパの露光位置
の位置合せに用いられるアライメント用のマーク等を用
いることができる。このステッパのアライメント用のマ
ークは、通常スクライブライン上に設けられており、こ
のステッパのアライメント用のマークの有無を検出すれ
ば、例えば電源ラインやグランドライン等をスクライブ
ラインと誤認することを防止することができ、半導体ウ
エハの位置合せを自動的に、かつ、正確に実施すること
ができる。
、載置台上に載置された半導体ウエハの位置認識を、半
導体ウエハの所定部位に予め設けたアライメント用のマ
ークを用いて行う。なお、このアライメント用のマーク
としては、例えば露光工程におけるステッパの露光位置
の位置合せに用いられるアライメント用のマーク等を用
いることができる。このステッパのアライメント用のマ
ークは、通常スクライブライン上に設けられており、こ
のステッパのアライメント用のマークの有無を検出すれ
ば、例えば電源ラインやグランドライン等をスクライブ
ラインと誤認することを防止することができ、半導体ウ
エハの位置合せを自動的に、かつ、正確に実施すること
ができる。
【００１４】また、ステッパのアライメント用のマーク
に限らず、これ同様なアライメント用のマークを、フォ
トリソグラフィー工程で、例えばスクライブライン上あ
るいは半導体チップの端部等に設けておけば、例えば上
部に積層された各種薄膜の存在によりステッパのアライ
メント用のマークが見えにくくなっている場合、あるい
はステッパのアライメント用のマークが無い場合等にお
いても、同様にして位置認識を行うことができる。
に限らず、これ同様なアライメント用のマークを、フォ
トリソグラフィー工程で、例えばスクライブライン上あ
るいは半導体チップの端部等に設けておけば、例えば上
部に積層された各種薄膜の存在によりステッパのアライ
メント用のマークが見えにくくなっている場合、あるい
はステッパのアライメント用のマークが無い場合等にお
いても、同様にして位置認識を行うことができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明のプロービング装置の一実施例
を図面を参照して説明する。
を図面を参照して説明する。
【００１６】図１に示すように、プロービング装置１０
には、半導体ウエハ１１を例えば真空チャック等により
吸着保持可能に構成されたウエハ載置台１２が設けられ
ている。このウエハ載置台１２は、移動ステ―ジ１３上
に固定されており、この移動ステ―ジ１３によってＸ−
Ｙ−Ｚ−θ方向に移動自在に構成されている。ウエハ載
置台１２の上方には、半導体ウエハ１１に形成された半
導体チップの電極に対応して多数のプローブ１４ａを設
けられたプローブカード１４が着脱自在に固定されてい
る。
には、半導体ウエハ１１を例えば真空チャック等により
吸着保持可能に構成されたウエハ載置台１２が設けられ
ている。このウエハ載置台１２は、移動ステ―ジ１３上
に固定されており、この移動ステ―ジ１３によってＸ−
Ｙ−Ｚ−θ方向に移動自在に構成されている。ウエハ載
置台１２の上方には、半導体ウエハ１１に形成された半
導体チップの電極に対応して多数のプローブ１４ａを設
けられたプローブカード１４が着脱自在に固定されてい
る。
【００１７】また、ウエハ載置台１２および移動ステ―
ジ１３の側方には、ウエハローダ１５と、複数例えば５
枚の半導体ウエハ１１を収容可能に構成されたウエハ
カセット１６を載置するための複数（図１には一つのみ
示す）のカセット載置台１７とが設けられている。そし
て、ウエハローダ１５によって、カセット載置台１７上
のウエハカセット１６内から一枚ずつ半導体ウエハ１１
を取り出し、例えば半導体ウエハ１１のオリエンテーシ
ョンフラットの位置を検出すること等によりプリアライ
メントを実行し、この半導体ウエハ１１をウエハ載置台
１２上の所定位置に載置するよう構成されている。なお
、この時のプリアライメントによる位置精度は、例えば
±１ｍｍ 程度である。したがって、正確に言えば半導
体ウエハ１１はウエハ載置台１２上の基準位置から±１
ｍｍ 程度の範囲に載置されることになる。また、この
ウエハローダ１５は、電気的特性の検査を終了した半導
体ウエハ１１を、ウエハ載置台１２上から所定のウエハ
カセット１６に収容するよう構成されている。
ジ１３の側方には、ウエハローダ１５と、複数例えば５
枚の半導体ウエハ１１を収容可能に構成されたウエハ
カセット１６を載置するための複数（図１には一つのみ
示す）のカセット載置台１７とが設けられている。そし
て、ウエハローダ１５によって、カセット載置台１７上
のウエハカセット１６内から一枚ずつ半導体ウエハ１１
を取り出し、例えば半導体ウエハ１１のオリエンテーシ
ョンフラットの位置を検出すること等によりプリアライ
メントを実行し、この半導体ウエハ１１をウエハ載置台
１２上の所定位置に載置するよう構成されている。なお
、この時のプリアライメントによる位置精度は、例えば
±１ｍｍ 程度である。したがって、正確に言えば半導
体ウエハ１１はウエハ載置台１２上の基準位置から±１
ｍｍ 程度の範囲に載置されることになる。また、この
ウエハローダ１５は、電気的特性の検査を終了した半導
体ウエハ１１を、ウエハ載置台１２上から所定のウエハ
カセット１６に収容するよう構成されている。
【００１８】さらに、例えば上述したウエハローダ１５
とプローブカード１４との間には、ウエハ載置台１２上
の半導体ウエハ１１の正確な位置を認識するための位置
認識機構として、例えばテレビカメラ１８と、例えばマ
イクロコンピュータ等からなる画像解析部１９とによっ
て構成された画像認識機構２０が設けられている。そし
て、ウエハローダ１５によってプリアライメントされ、
ウエハ載置台１２上載置された半導体ウエハ１１の正確
な位置をこの画像認識機構２０で検知するよう構成され
ている。
とプローブカード１４との間には、ウエハ載置台１２上
の半導体ウエハ１１の正確な位置を認識するための位置
認識機構として、例えばテレビカメラ１８と、例えばマ
イクロコンピュータ等からなる画像解析部１９とによっ
て構成された画像認識機構２０が設けられている。そし
て、ウエハローダ１５によってプリアライメントされ、
ウエハ載置台１２上載置された半導体ウエハ１１の正確
な位置をこの画像認識機構２０で検知するよう構成され
ている。
【００１９】この画像認識機構２０の検知結果は、駆動
制御装置２１に送られ、移動ステ―ジ１３によるウエハ
載置台１２の駆動量が補正され、半導体ウエハ１１上に
形成された半導体デバイスの電極パッドと、プローブカ
ード１４のプローブ１４ａとが正確に接触するよう制御
される。そして、半導体ウエハ１１上に形成された半導
体チップに順次プローブ１４ａを接触させ、このプロー
ブ１４ａを介して、図示しないテスタにより各半導体デ
バイスの電気的特性の検査を行うよう構成されている。
制御装置２１に送られ、移動ステ―ジ１３によるウエハ
載置台１２の駆動量が補正され、半導体ウエハ１１上に
形成された半導体デバイスの電極パッドと、プローブカ
ード１４のプローブ１４ａとが正確に接触するよう制御
される。そして、半導体ウエハ１１上に形成された半導
体チップに順次プローブ１４ａを接触させ、このプロー
ブ１４ａを介して、図示しないテスタにより各半導体デ
バイスの電気的特性の検査を行うよう構成されている。
【００２０】上記構成のプロービング装置１０では、電
気的特性の検査を実施する半導体ウエハ１１を複数例え
ば２５枚収容したウエハカセット１６を、カセット載置
台１７上に載置する。すると、ウエハローダ１５がウエ
ハカセット１６内から一枚ずつ半導体ウエハ１１を取り
出し、例えば半導体ウエハ１１のオリエンテーションフ
ラットの位置を検出すること等によりプリアライメント
を実行し、この半導体ウエハ１１をウエハ載置台１２上
の所定位置に載置する。なお、この時、ウエハ載置台１
２は、予めウエハローダ１５側の受け渡し位置に移動し
、ここで待機している。
気的特性の検査を実施する半導体ウエハ１１を複数例え
ば２５枚収容したウエハカセット１６を、カセット載置
台１７上に載置する。すると、ウエハローダ１５がウエ
ハカセット１６内から一枚ずつ半導体ウエハ１１を取り
出し、例えば半導体ウエハ１１のオリエンテーションフ
ラットの位置を検出すること等によりプリアライメント
を実行し、この半導体ウエハ１１をウエハ載置台１２上
の所定位置に載置する。なお、この時、ウエハ載置台１
２は、予めウエハローダ１５側の受け渡し位置に移動し
、ここで待機している。
【００２１】この後、ウエハ載置台１２がテレビカメラ
１８の下方に移動し、テレビカメラ１８によって、ウエ
ハ載置台１２上の半導体ウエハ１１を撮影し、半導体ウ
エハ１１の拡大像の映像信号を得る。この半導体ウエハ
１１の拡大像の映像信号は、画像解析部１９に入力され
る。画像解析部１９は、この映像信号により、図２に示
すように、半導体ウエハ１１上の各半導体チップ３０の
間に形成されたスクライブライン３１内に設けられたス
テッパのアライメント用のマーク３２を認識する。そし
て、このステッパのアライメント用のマーク３２の基準
位置からのずれを認識する。あるいは、ステッパのアラ
イメント用のマーク３２の有無によって、例えば電源ラ
インやグランドライン等とスクライブライン３１とを識
別し、この識別されたスクライブライン３１の基準位置
からのずれを認識する。
１８の下方に移動し、テレビカメラ１８によって、ウエ
ハ載置台１２上の半導体ウエハ１１を撮影し、半導体ウ
エハ１１の拡大像の映像信号を得る。この半導体ウエハ
１１の拡大像の映像信号は、画像解析部１９に入力され
る。画像解析部１９は、この映像信号により、図２に示
すように、半導体ウエハ１１上の各半導体チップ３０の
間に形成されたスクライブライン３１内に設けられたス
テッパのアライメント用のマーク３２を認識する。そし
て、このステッパのアライメント用のマーク３２の基準
位置からのずれを認識する。あるいは、ステッパのアラ
イメント用のマーク３２の有無によって、例えば電源ラ
インやグランドライン等とスクライブライン３１とを識
別し、この識別されたスクライブライン３１の基準位置
からのずれを認識する。
【００２２】なお、ステッパのアライメント用のマーク
３２がない場合、あるいは、例えば上部に積層された各
種薄膜の存在によりステッパのアライメント用のマーク
が見えにくくなる場合等は、予めフォトリソグラフィー
工程において、例えば図３に示すように、スクライブラ
イン３１内にプロービング装置用のアライメント用のマ
ーク４０を設けたり、例えば図４に示すように、半導体
チップ３０のパターンが形成されていない端部に、プロ
ービング装置用のアライメント用のマーク４１を設けて
おく。このようなプロービング装置用のアライメント用
のマーク４０、４１は、例えばフォトマスク、レチクル
等の僅かな変更によって設けることができる。
３２がない場合、あるいは、例えば上部に積層された各
種薄膜の存在によりステッパのアライメント用のマーク
が見えにくくなる場合等は、予めフォトリソグラフィー
工程において、例えば図３に示すように、スクライブラ
イン３１内にプロービング装置用のアライメント用のマ
ーク４０を設けたり、例えば図４に示すように、半導体
チップ３０のパターンが形成されていない端部に、プロ
ービング装置用のアライメント用のマーク４１を設けて
おく。このようなプロービング装置用のアライメント用
のマーク４０、４１は、例えばフォトマスク、レチクル
等の僅かな変更によって設けることができる。
【００２３】上記画像解析部１９によって認識された基
準位置からのずれ量は、駆動制御部２１に送られる。駆
動制御装置２１は、このずれ量に基づいて移動ステ―ジ
１３によるウエハ載置台１２のＸ−Ｙ方向の駆動量を補
正して、半導体ウエハ１１上の半導体チップ３０の電極
パッドとプローブ１４ａとが正確に接触するように、ウ
エハ載置台１２を移動させる。すなわち、駆動制御装置
２１は、半導体ウエハ１１がウエハ載置台１２の基準位
置に正確に載置されている場合に、移動ステ―ジ１３を
基準駆動量分だけ駆動するよう設定されており、上記画
像解析部１９によって認識された基準位置からのずれ量
分だけ、実際の駆動量を増減させる。
準位置からのずれ量は、駆動制御部２１に送られる。駆
動制御装置２１は、このずれ量に基づいて移動ステ―ジ
１３によるウエハ載置台１２のＸ−Ｙ方向の駆動量を補
正して、半導体ウエハ１１上の半導体チップ３０の電極
パッドとプローブ１４ａとが正確に接触するように、ウ
エハ載置台１２を移動させる。すなわち、駆動制御装置
２１は、半導体ウエハ１１がウエハ載置台１２の基準位
置に正確に載置されている場合に、移動ステ―ジ１３を
基準駆動量分だけ駆動するよう設定されており、上記画
像解析部１９によって認識された基準位置からのずれ量
分だけ、実際の駆動量を増減させる。
【００２４】そして、プローブ１４ａを介して図示しな
いテスタにより、各半導体チップ３０の電気的特性を検
査し、例えば一枚の半導体ウエハ１１上に形成された全
ての半導体チップ３０の電気的特性の検査が終了すると
、ウエハ載置台１２が受け渡し位置に移動し、ウエハロ
ーダ１５によって、電気的特性の検査を終了した半導体
ウエハ１１を、ウエハ載置台１２上からカセット載置台
１７上の所定のウエハカセット１６に収容する。
いテスタにより、各半導体チップ３０の電気的特性を検
査し、例えば一枚の半導体ウエハ１１上に形成された全
ての半導体チップ３０の電気的特性の検査が終了すると
、ウエハ載置台１２が受け渡し位置に移動し、ウエハロ
ーダ１５によって、電気的特性の検査を終了した半導体
ウエハ１１を、ウエハ載置台１２上からカセット載置台
１７上の所定のウエハカセット１６に収容する。
【００２５】このように、本実施例のプロービング装置
１０では、予めフォトリソグラフィー工程において半導
体ウエハ１１上に形成されたステッパのアライメント用
のマーク３２、または、プロービング装置用のアライメ
ント用のマーク４０、４１を用いて、画像認識機構２０
がウエハ載置台１２上の半導体ウエハ１１の正確な位置
を認識する。したがって、例えばスクライブラインと、
電源ラインやグランドライン等を誤認すること等がなく
、半導体ウエハ１１の位置合せを自動的に、かつ、正確
に実施することができる。
１０では、予めフォトリソグラフィー工程において半導
体ウエハ１１上に形成されたステッパのアライメント用
のマーク３２、または、プロービング装置用のアライメ
ント用のマーク４０、４１を用いて、画像認識機構２０
がウエハ載置台１２上の半導体ウエハ１１の正確な位置
を認識する。したがって、例えばスクライブラインと、
電源ラインやグランドライン等を誤認すること等がなく
、半導体ウエハ１１の位置合せを自動的に、かつ、正確
に実施することができる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプロービ
ング装置によれば、半導体ウエハの位置合せを自動的に
、かつ、正確に実施することができる。
ング装置によれば、半導体ウエハの位置合せを自動的に
、かつ、正確に実施することができる。
【図１】本発明の一実施例のプロービング装置の構成を
示す図である。
示す図である。
【図２】半導体ウエハのアライメント用のマークを説明
するための図である。
するための図である。
【図３】半導体ウエハのアライメント用のマークを説明
するための図である。
するための図である。
【図４】半導体ウエハのアライメント用のマークを説明
するための図である。
するための図である。
１０ プロービング装置
１１ 半導体ウエハ
１２ ウエハ載置台
１３ 移動ステ―ジ
１４ プローブカード
１４ａ プローブ
１５ ウエハローダ
１６ ウエハカセット
１７ カセット載置台
１８ テレビカメラ
１９ 画像解析部
２０ 画像認識機構
２１ 駆動制御部
Claims (1)
- 【請求項１】 載置台上に載置された半導体ウエハの
位置を位置認識手段によって認識し、この位置認識結果
を参照して前記載置台を移動させ、前記半導体ウエハ上
に形成された半導体チップの電極と、この電極に対応し
て設けられたプローブとを接触させるプロービング装置
において、前記位置認識手段による前記半導体ウエハの
位置認識を、前記半導体ウエハの所定部位に予め設けた
アライメント用のマークを用いて行うよう構成したこと
を特徴とするプロービング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3063099A JPH04298057A (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | プロービング装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3063099A JPH04298057A (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | プロービング装置及び方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04298057A true JPH04298057A (ja) | 1992-10-21 |
Family
ID=13219513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3063099A Pending JPH04298057A (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | プロービング装置及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04298057A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08115958A (ja) * | 1994-08-24 | 1996-05-07 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JP2008258200A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置、プロービング方法及び記憶媒体 |
| CN110244091A (zh) * | 2018-03-09 | 2019-09-17 | 东京毅力科创株式会社 | 位置修正方法、检查装置和探针卡 |
-
1991
- 1991-03-27 JP JP3063099A patent/JPH04298057A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08115958A (ja) * | 1994-08-24 | 1996-05-07 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JP2008258200A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置、プロービング方法及び記憶媒体 |
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| CN110244091B (zh) * | 2018-03-09 | 2021-06-29 | 东京毅力科创株式会社 | 位置修正方法、检查装置和探针卡 |
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