JPH04312939A - プローブ装置 - Google Patents
プローブ装置Info
- Publication number
- JPH04312939A JPH04312939A JP2408871A JP40887190A JPH04312939A JP H04312939 A JPH04312939 A JP H04312939A JP 2408871 A JP2408871 A JP 2408871A JP 40887190 A JP40887190 A JP 40887190A JP H04312939 A JPH04312939 A JP H04312939A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- row
- card
- electrode pad
- straight line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06705—Apparatus for holding or moving single probes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】［発明の目的］
【０００２】
【０００１】
【０００３】
【産業上の利用分野】本発明は、プローブ装置に関する
。
。
【０００４】
【０００２】
【０００５】
【従来の技術】従来から、半導体デバイスの製造工程で
は、半導体ウエハ上に多数形成された半完成品の半導体
チップの電気的特性を検査し、良品と不良品とを選別し
て生産性の向上を図ることが行われている。このような
半導体ウエハの状態における半導体チップの電気的特性
の検査には、従来からプローブ装置が用いられている。 プローブ装置は、半導体ウエハを真空チャック等で吸着
保持し、Ｘ−Ｙ−Ｚ方向に移動可能に構成されたウエハ
保持台を備えており、半導体チップの電極パッドに対応
して探針を設けられたプローブカードをウエハ保持台上
方に固定し、ウエハ保持台を駆動することによって、半
導体チップの電極パッドとプローブカードの探針とを接
触させ、この探針を介してテスタ等により電気的な特性
の検査を行う。
は、半導体ウエハ上に多数形成された半完成品の半導体
チップの電気的特性を検査し、良品と不良品とを選別し
て生産性の向上を図ることが行われている。このような
半導体ウエハの状態における半導体チップの電気的特性
の検査には、従来からプローブ装置が用いられている。 プローブ装置は、半導体ウエハを真空チャック等で吸着
保持し、Ｘ−Ｙ−Ｚ方向に移動可能に構成されたウエハ
保持台を備えており、半導体チップの電極パッドに対応
して探針を設けられたプローブカードをウエハ保持台上
方に固定し、ウエハ保持台を駆動することによって、半
導体チップの電極パッドとプローブカードの探針とを接
触させ、この探針を介してテスタ等により電気的な特性
の検査を行う。
【０００６】
【０００３】ところで、近年半導体デバイスの製造工程
においては、より一層クリーン化を向上させることが求
められており、各工程を自動化し、無人化することが進
められている。このため、プローブ装置においても、例
えばウエハキャリヤから半導体ウエハをウエハ保持台上
に自動的にロード・アンロードするオートローダ等によ
り自動化が進められている。
においては、より一層クリーン化を向上させることが求
められており、各工程を自動化し、無人化することが進
められている。このため、プローブ装置においても、例
えばウエハキャリヤから半導体ウエハをウエハ保持台上
に自動的にロード・アンロードするオートローダ等によ
り自動化が進められている。
【０００７】
【０００４】
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たプローブ装置において、電極パッドとプローブカード
の探針との位置合せには、高精度例えば数ミクロン〜十
数ミクロン程度の位置合せ精度を必要とし、しかもプロ
ーブカードの探針の先端は、電極パッドと接触させる際
に、いわゆるオーバードライブにより電極パッド表面を
摺動する如く移動する（この摺動により電極パッド表面
の酸化膜を削り確実な電気的接触を得る）よう構成され
ているので、従来これらの位置合せを自動的に行うこと
が困難であった。このため、少なくともプローブカード
の交換時においては、例えばダミーウエハ等を用いて実
際にダミーウエハ上に針跡を付け、この針跡により人手
によって電極パッドとプローブカードの探針との位置合
せを行わなければならなかった。
たプローブ装置において、電極パッドとプローブカード
の探針との位置合せには、高精度例えば数ミクロン〜十
数ミクロン程度の位置合せ精度を必要とし、しかもプロ
ーブカードの探針の先端は、電極パッドと接触させる際
に、いわゆるオーバードライブにより電極パッド表面を
摺動する如く移動する（この摺動により電極パッド表面
の酸化膜を削り確実な電気的接触を得る）よう構成され
ているので、従来これらの位置合せを自動的に行うこと
が困難であった。このため、少なくともプローブカード
の交換時においては、例えばダミーウエハ等を用いて実
際にダミーウエハ上に針跡を付け、この針跡により人手
によって電極パッドとプローブカードの探針との位置合
せを行わなければならなかった。
【０００９】
【０００５】本発明は、かかる従来の事情に対処してな
されたもので、半導体ウエハ上に形成された半導体チッ
プの電極パッドとプローブカードの探針との位置合せを
精度良く行うことができ、自動化を図ることのできるプ
ローブ装置を提供しようとするものである。
されたもので、半導体ウエハ上に形成された半導体チッ
プの電極パッドとプローブカードの探針との位置合せを
精度良く行うことができ、自動化を図ることのできるプ
ローブ装置を提供しようとするものである。
【００１０】
【０００６】［発明の構成］
【００１１】
【０００７】
【００１２】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明のプロ
ーブ装置は、ほぼ直線状に配列された多数の電極パッド
からなる複数の電極パッド列を有する半導体チップと、
前記電極パッド列に対応して設けられた多数の探針から
なる複数の探針列を具備したプローブカードとを位置合
せして当接させるプローブ装置において、前記電極パッ
ド列および前記探針列を撮像する手段と、前記撮像手段
によって得られた撮像信号により、前記電極パッド列お
よび前記探針列を、これらの電極パッド列および探針列
に対応する直線として認識する手段と、前記電極パッド
列に対応する直線の傾きと、前記探針列に対応する直線
の傾きとが一致するように前記半導体チップと前記プロ
ーブカードとを相対的に回転する手段と、前記電極パッ
ド列に対応する直線間の中心と前記探針列に対応する直
線間の中心とが一致するよう前記半導体チップと前記プ
ローブカードとを相対的に移動する手段とを具備したこ
とを特徴とする。
ーブ装置は、ほぼ直線状に配列された多数の電極パッド
からなる複数の電極パッド列を有する半導体チップと、
前記電極パッド列に対応して設けられた多数の探針から
なる複数の探針列を具備したプローブカードとを位置合
せして当接させるプローブ装置において、前記電極パッ
ド列および前記探針列を撮像する手段と、前記撮像手段
によって得られた撮像信号により、前記電極パッド列お
よび前記探針列を、これらの電極パッド列および探針列
に対応する直線として認識する手段と、前記電極パッド
列に対応する直線の傾きと、前記探針列に対応する直線
の傾きとが一致するように前記半導体チップと前記プロ
ーブカードとを相対的に回転する手段と、前記電極パッ
ド列に対応する直線間の中心と前記探針列に対応する直
線間の中心とが一致するよう前記半導体チップと前記プ
ローブカードとを相対的に移動する手段とを具備したこ
とを特徴とする。
【００１３】
【０００８】
【００１４】
【作 用】上記構成の本発明のプローブ装置では、半
導体ウエハ上に形成された半導体チップの電極パッドと
プローブカードの探針との位置合せを精度良く行うこと
ができ、自動化を図ることができる。
導体ウエハ上に形成された半導体チップの電極パッドと
プローブカードの探針との位置合せを精度良く行うこと
ができ、自動化を図ることができる。
【００１５】
【０００９】
【００１６】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。
明する。
【００１７】
【００１０】図１に示すように、プローブ装置１には、
例えば真空チャックにより上面に半導体ウエハ２を吸着
保持し、Ｘ−Ｙ−Ｚ方向に移動可能に構成されたウエハ
保持台３が設けられている。また、ウエハ保持台３の上
方には、半導体ウエハ２上に形成された半導体チップの
電極パッド４に対応して多数の探針５を植設されたプロ
ーブカード６を保持するカード保持機構７が設けられて
いる。このカード保持機構７は、図示矢印の如くプロー
ブカード６をその中心の回りにθ回転可能に構成されて
いる。
例えば真空チャックにより上面に半導体ウエハ２を吸着
保持し、Ｘ−Ｙ−Ｚ方向に移動可能に構成されたウエハ
保持台３が設けられている。また、ウエハ保持台３の上
方には、半導体ウエハ２上に形成された半導体チップの
電極パッド４に対応して多数の探針５を植設されたプロ
ーブカード６を保持するカード保持機構７が設けられて
いる。このカード保持機構７は、図示矢印の如くプロー
ブカード６をその中心の回りにθ回転可能に構成されて
いる。
【００１８】
【００１１】上記ウエハ保持台３の側部には、プローブ
カード６の探針５を撮像する手段として、上方に向けて
固定されたテレビカメラ８が設けられている。また、カ
ード保持機構７の側方には、半導体ウエハ２上に形成さ
れた半導体チップの電極パッド４を撮像する手段として
、下方に向けて固定されたテレビカメラ９が設けられて
いる。そして、これらのテレビカメラ８、テレビカメラ
９の撮像信号は、主制御部１０に入力され、主制御部１
０はこれらの撮像信号を処理して位置認識し、ウエハ保
持台３の駆動を制御する保持台駆動制御部１１およびカ
ード保持機構７の駆動を制御するカード保持機構駆動制
御部１２に制御信号を送出して位置合せを実施するよう
構成されている。
カード６の探針５を撮像する手段として、上方に向けて
固定されたテレビカメラ８が設けられている。また、カ
ード保持機構７の側方には、半導体ウエハ２上に形成さ
れた半導体チップの電極パッド４を撮像する手段として
、下方に向けて固定されたテレビカメラ９が設けられて
いる。そして、これらのテレビカメラ８、テレビカメラ
９の撮像信号は、主制御部１０に入力され、主制御部１
０はこれらの撮像信号を処理して位置認識し、ウエハ保
持台３の駆動を制御する保持台駆動制御部１１およびカ
ード保持機構７の駆動を制御するカード保持機構駆動制
御部１２に制御信号を送出して位置合せを実施するよう
構成されている。
【００１９】
【００１２】すなわち、プローブカード６が図示しない
自動搬送機構等によって搬送され、カード保持機構７に
固定されると、まずウエハ保持台３を移動させることに
よってテレビカメラ８をプローブカード６の探針５の下
部に位置させ、下部から探針５の先端部を撮像する。
自動搬送機構等によって搬送され、カード保持機構７に
固定されると、まずウエハ保持台３を移動させることに
よってテレビカメラ８をプローブカード６の探針５の下
部に位置させ、下部から探針５の先端部を撮像する。
【００２０】
【００１３】なお、半導体ウエハ２の各半導体チップに
形成された電極パッド４は、通常、矩形状に形成された
半導体チップの各辺の縁部に沿ってほぼ直線状に配列さ
れている。したがって、プローブカード６の探針５も、
その先端部が、図２に示す実線ａ、ｂ、ｃ、ｄ上に並ぶ
ようにほぼ直線状に配列されている。このため、テレビ
カメラ８を上記直線上をスキャンさせるようにして撮像
を行う。この撮像信号は、主制御部１０に入力され、記
憶される。
形成された電極パッド４は、通常、矩形状に形成された
半導体チップの各辺の縁部に沿ってほぼ直線状に配列さ
れている。したがって、プローブカード６の探針５も、
その先端部が、図２に示す実線ａ、ｂ、ｃ、ｄ上に並ぶ
ようにほぼ直線状に配列されている。このため、テレビ
カメラ８を上記直線上をスキャンさせるようにして撮像
を行う。この撮像信号は、主制御部１０に入力され、記
憶される。
【００２１】
【００１４】このように、直線上をスキャンさせて探針
５の撮像を実施すると、図３に示すように、探針５の先
端部の像が、多数の円形の像として得られる。ところが
、探針５の位置には例えば数ミクロン乃至数十ミクロン
程度の誤差があるので、これらの像は正確に直線上には
なく、ある程度のばらつきがある。主制御部１０は、こ
れら各探針５の先端部の像の座標から、例えば最小二乗
法により、仮想的な直線ａ（実線で示す）を求める。 なお、例えば図３に示す探針５ａのように、もともと直
線上に配列されておらず、他の探針５と著しく離れてい
るものは除外して直線を求める。このような操作を各探
針５の列について行い、この場合４ 本の仮想的な直線
ａ、ｂ、ｃ、ｄを求める。
５の撮像を実施すると、図３に示すように、探針５の先
端部の像が、多数の円形の像として得られる。ところが
、探針５の位置には例えば数ミクロン乃至数十ミクロン
程度の誤差があるので、これらの像は正確に直線上には
なく、ある程度のばらつきがある。主制御部１０は、こ
れら各探針５の先端部の像の座標から、例えば最小二乗
法により、仮想的な直線ａ（実線で示す）を求める。 なお、例えば図３に示す探針５ａのように、もともと直
線上に配列されておらず、他の探針５と著しく離れてい
るものは除外して直線を求める。このような操作を各探
針５の列について行い、この場合４ 本の仮想的な直線
ａ、ｂ、ｃ、ｄを求める。
【００２２】
【００１５】また、半導体ウエハ２は、図示しないオー
トローダにより例えばオリエンテーションフラットによ
って粗位置決め（プリアライメント）された後、ウエハ
保持台３上に載置され、例えば真空チャックにより吸着
保持される。この後、ウエハ保持台３によって半導体ウ
エハ２をテレビカメラ９の下方に位置させ、テレビカメ
ラ９によって半導体ウエハ２の電極パッド４を撮像し、
上記プローブカード６の場合と同様にして、電極パッド
４列に対応した仮想的な直線（図２に示す一点鎖線Ａ、
Ｂ、Ｃ、Ｄ）を、各電極パッド４の中央の座標から求め
る。なお、電気的特性の検査を実施する際、電極パッド
４に探針５の先端が接触した状態から、さらに電極パッ
ド４と探針５とを押圧するいわゆるオーバードライブを
かける。このオーバードライブにより、探針５はその長
さ方向に沿って電極パッド４表面を摺動し、電極パッド
４表面に形成された酸化膜を削り取って確実な電気的導
通を得る。このため、この摺動量を考慮して、非押圧状
態では、図２に示す電極パッド４列によって形成される
四辺形（一点鎖線Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）が、探針５列によっ
て形成される四辺形（実線ａ、ｂ、ｃ、ｄ））より小さ
くなるよう設定されている。この摺動量は通常１５ミク
ロン前後であるが、探針５の長さ、角度、オーバードラ
イブ量等によって決まり、一定ではない。また、探針５
はその長さ方向に沿って摺動するため、同一プローブカ
ード６内であっても、その摺動方向が探針５によって異
なる。
トローダにより例えばオリエンテーションフラットによ
って粗位置決め（プリアライメント）された後、ウエハ
保持台３上に載置され、例えば真空チャックにより吸着
保持される。この後、ウエハ保持台３によって半導体ウ
エハ２をテレビカメラ９の下方に位置させ、テレビカメ
ラ９によって半導体ウエハ２の電極パッド４を撮像し、
上記プローブカード６の場合と同様にして、電極パッド
４列に対応した仮想的な直線（図２に示す一点鎖線Ａ、
Ｂ、Ｃ、Ｄ）を、各電極パッド４の中央の座標から求め
る。なお、電気的特性の検査を実施する際、電極パッド
４に探針５の先端が接触した状態から、さらに電極パッ
ド４と探針５とを押圧するいわゆるオーバードライブを
かける。このオーバードライブにより、探針５はその長
さ方向に沿って電極パッド４表面を摺動し、電極パッド
４表面に形成された酸化膜を削り取って確実な電気的導
通を得る。このため、この摺動量を考慮して、非押圧状
態では、図２に示す電極パッド４列によって形成される
四辺形（一点鎖線Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）が、探針５列によっ
て形成される四辺形（実線ａ、ｂ、ｃ、ｄ））より小さ
くなるよう設定されている。この摺動量は通常１５ミク
ロン前後であるが、探針５の長さ、角度、オーバードラ
イブ量等によって決まり、一定ではない。また、探針５
はその長さ方向に沿って摺動するため、同一プローブカ
ード６内であっても、その摺動方向が探針５によって異
なる。
【００２３】
【００１６】しかる後、図３に示すように例えば対応す
る一組の直線Ａと直線ａを比較して傾きθを求める。な
お、この傾きθを求めるためには、他の組の直線、例え
ば、直線Ｂと直線ｂを比較してもよく、また、複数組に
ついて傾きθを求め、これらを平均するようにしてもよ
い。このようにして、主制御部１０において求めた傾き
θは、カード保持機構駆動制御部１２に送られ、カード
保持機構７によってプローブカード６を回転させること
により、傾きθの補正を行う。なお、プローブカード６
を固定とし、ウエハ保持台３をθ回転させるようにして
もよい。
る一組の直線Ａと直線ａを比較して傾きθを求める。な
お、この傾きθを求めるためには、他の組の直線、例え
ば、直線Ｂと直線ｂを比較してもよく、また、複数組に
ついて傾きθを求め、これらを平均するようにしてもよ
い。このようにして、主制御部１０において求めた傾き
θは、カード保持機構駆動制御部１２に送られ、カード
保持機構７によってプローブカード６を回転させること
により、傾きθの補正を行う。なお、プローブカード６
を固定とし、ウエハ保持台３をθ回転させるようにして
もよい。
【００２４】
【００１７】また、対応する平行する２ 本の直線の中
点の座標を認識し、これらの中点の座標が一致するよう
に、すなわち、直線Ａと直線Ｂの中点と、直線ａと直線
ｂの中点が一致し、直線Ｃと直線Ｄの中点と、直線ｃと
直線ｄの中点が一致するようにするために必要なＸおよ
びＹ方向の補正量を求める。このＸおよびＹ方向の補正
量は、保持台駆動制御部１１に送られ、保持台駆動制御
部１１は予め設定されている保持体３のＸおよびＹ方向
への駆動量を、このＸおよびＹ方向の補正量分だけ増減
することにより、ＸおよびＹ方向への位置ずれの補正を
行いつつ、プローブカード６の探針５と半導体ウエハ２
の各半導体チップに形成された電極パッド４とを接触さ
せ、この探針５を介して図示しないテスタによって各半
導体チップの電気的な特性の検査を行う。
点の座標を認識し、これらの中点の座標が一致するよう
に、すなわち、直線Ａと直線Ｂの中点と、直線ａと直線
ｂの中点が一致し、直線Ｃと直線Ｄの中点と、直線ｃと
直線ｄの中点が一致するようにするために必要なＸおよ
びＹ方向の補正量を求める。このＸおよびＹ方向の補正
量は、保持台駆動制御部１１に送られ、保持台駆動制御
部１１は予め設定されている保持体３のＸおよびＹ方向
への駆動量を、このＸおよびＹ方向の補正量分だけ増減
することにより、ＸおよびＹ方向への位置ずれの補正を
行いつつ、プローブカード６の探針５と半導体ウエハ２
の各半導体チップに形成された電極パッド４とを接触さ
せ、この探針５を介して図示しないテスタによって各半
導体チップの電気的な特性の検査を行う。
【００２５】
【００１８】このように、本実施例によれば、電極パッ
ド４列、探針５列を直線として認識し、その相対的な傾
きからθ方向の補正を行い、平行する直線の中点が一致
するようにＸ、Ｙ方向への補正を行うので、前述したオ
ーバードライブによる探針５の摺動量が異なる各種のプ
ローブカード６に対しても正確に位置合せすることがで
きる。このため、人手による電極パッド４と探針５との
位置合せを不要とすることができ、プローブ装置におけ
る完全自動化を図ることができる。
ド４列、探針５列を直線として認識し、その相対的な傾
きからθ方向の補正を行い、平行する直線の中点が一致
するようにＸ、Ｙ方向への補正を行うので、前述したオ
ーバードライブによる探針５の摺動量が異なる各種のプ
ローブカード６に対しても正確に位置合せすることがで
きる。このため、人手による電極パッド４と探針５との
位置合せを不要とすることができ、プローブ装置におけ
る完全自動化を図ることができる。
【００２６】
【００１９】なお、上記実施例では、四辺上に電極パッ
ド４および探針５が配列されている場合について説明し
たが、図４に示すように、二辺上に電極パッド４（およ
び探針５）が配列されている場合は、例えばこれらの電
極パッド４（および探針５）が配列された方向と直行す
る方向、すなわちこの場合Ｙ方向の位置合せはできるが
、電極パッド４（および探針５）が配列された方向すな
わちＸ方向の位置合せは行うことができない。このよう
な場合は、例えば四隅に配置された電極パッド４（およ
び探針５）に着目し、例えば基準となる電極パッド４ｂ
の中心と他の電極パッド４ｃ、４ｄ、４ｅの中心とのＸ
方向距離Ｘ１ 、Ｘ２、Ｘ３ と、これらに対応する探
針５針先のＸ方向距離ｘ１ 、ｘ２ 、ｘ３ を求め、
例えば（Ｘ１ −ｘ１ ）＋（Ｘ２ −ｘ２ ）＋（Ｘ
３ −ｘ３ ）＝αとし、αの値が最小となるようにし
て、Ｘ方向の位置を合せることができる。なお、このよ
うな位置合せは、四隅に配置された電極パッド４（およ
び探針５）に限定されるものではなく、さらに多数のあ
るいは少数の電極パッド４（および探針５）を用いても
よい。
ド４および探針５が配列されている場合について説明し
たが、図４に示すように、二辺上に電極パッド４（およ
び探針５）が配列されている場合は、例えばこれらの電
極パッド４（および探針５）が配列された方向と直行す
る方向、すなわちこの場合Ｙ方向の位置合せはできるが
、電極パッド４（および探針５）が配列された方向すな
わちＸ方向の位置合せは行うことができない。このよう
な場合は、例えば四隅に配置された電極パッド４（およ
び探針５）に着目し、例えば基準となる電極パッド４ｂ
の中心と他の電極パッド４ｃ、４ｄ、４ｅの中心とのＸ
方向距離Ｘ１ 、Ｘ２、Ｘ３ と、これらに対応する探
針５針先のＸ方向距離ｘ１ 、ｘ２ 、ｘ３ を求め、
例えば（Ｘ１ −ｘ１ ）＋（Ｘ２ −ｘ２ ）＋（Ｘ
３ −ｘ３ ）＝αとし、αの値が最小となるようにし
て、Ｘ方向の位置を合せることができる。なお、このよ
うな位置合せは、四隅に配置された電極パッド４（およ
び探針５）に限定されるものではなく、さらに多数のあ
るいは少数の電極パッド４（および探針５）を用いても
よい。
【００２７】
【００２０】
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプローブ
装置によれば、半導体ウエハ上に形成された半導体チッ
プの電極パッドとプローブカードの探針との位置合せを
精度良く行うことができ、プローブ装置における自動化
を図ることができる。
装置によれば、半導体ウエハ上に形成された半導体チッ
プの電極パッドとプローブカードの探針との位置合せを
精度良く行うことができ、プローブ装置における自動化
を図ることができる。
【図１】本発明の一実施例のプローブ装置の構成図。
【図２】本発明の一実施例における位置合せ方法を説明
するための図。
するための図。
【図３】本発明の一実施例における位置合せ方法を説明
するための図。
するための図。
【図４】本発明の他の実施例における位置合せ方法を説
明するための図。
明するための図。
１ プローブ装置
２ 半導体ウエハ
３ ウエハ保持台
４ 電極パッド
５ 探針
６ プローブカード
７ カード保持機構
８ テレビカメラ
９ テレビカメラ
１０ 主制御部
１１ 保持台駆動制御部
１２ カード保持機構駆動制御部
Claims (1)
- 【請求項１】 ほぼ直線状に配列された多数の電極パ
ッドからなる複数の電極パッド列を有する半導体チップ
と、前記電極パッド列に対応して設けられた多数の探針
からなる複数の探針列を具備したプローブカードとを位
置合せして当接させるプローブ装置において、前記電極
パッド列および前記探針列を撮像する手段と、前記撮像
手段によって得られた撮像信号により、前記電極パッド
列および前記探針列を、これらの電極パッド列および探
針列に対応する直線として認識する手段と、前記電極パ
ッド列に対応する直線の傾きと、前記探針列に対応する
直線の傾きとが一致するように前記半導体チップと前記
プローブカードとを相対的に回転する手段と、前記電極
パッド列に対応する直線間の中心と前記探針列に対応す
る直線間の中心とが一致するよう前記半導体チップと前
記プローブカードとを相対的に移動する手段とを具備し
たことを特徴とするプローブ装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2408871A JPH04312939A (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | プローブ装置 |
| US08/672,240 US5642432A (en) | 1990-12-28 | 1996-06-28 | Probe device |
Applications Claiming Priority (1)
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Family Applications (1)
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| JP2408871A Withdrawn JPH04312939A (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | プローブ装置 |
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Cited By (2)
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| US5642432A (en) | 1997-06-24 |
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