JPH04299109A - 光学用積層体 - Google Patents
光学用積層体Info
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- JPH04299109A JPH04299109A JP3091118A JP9111891A JPH04299109A JP H04299109 A JPH04299109 A JP H04299109A JP 3091118 A JP3091118 A JP 3091118A JP 9111891 A JP9111891 A JP 9111891A JP H04299109 A JPH04299109 A JP H04299109A
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- resin layer
- laminate
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- resin
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示パネル用電極
基板をはじめとする光学用途に適した光学用積層体に関
するものである。
基板をはじめとする光学用途に適した光学用積層体に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】液晶表示パネル用電極基板としては、従
来はガラスが用いられていたが、重量が大であること、
薄型にできないこと、破損しやすいこと、量産化しにく
いことなどの問題点があるため、最近ではプラスチック
ス基板が普及しつつある。
来はガラスが用いられていたが、重量が大であること、
薄型にできないこと、破損しやすいこと、量産化しにく
いことなどの問題点があるため、最近ではプラスチック
ス基板が普及しつつある。
【0003】本出願人においても、光等方性基材シート
層(1) の少なくとも片面にアンカーコーティング層
(ac)を介して耐透気性樹脂層(2) を設け、さら
に該耐透気性樹脂層(2) 上に架橋性樹脂硬化物層(
3) を設けた構成の液晶表示パネル用電極基板につき
特開昭63−71829号公報として特許出願を行って
おり、すでに実用化している。
層(1) の少なくとも片面にアンカーコーティング層
(ac)を介して耐透気性樹脂層(2) を設け、さら
に該耐透気性樹脂層(2) 上に架橋性樹脂硬化物層(
3) を設けた構成の液晶表示パネル用電極基板につき
特開昭63−71829号公報として特許出願を行って
おり、すでに実用化している。
【0004】同じく本出願人の出願にかかるものとして
、特開昭64−50021号公報には、耐透気性樹脂層
(2)/架橋性樹脂硬化物層(3) からなる積層フィ
ルムの2枚を、耐透気性樹脂層(2) 同士が対向する
状態で接着剤層(ad)を介して積層一体化した液晶表
示パネル用電極基板につき開示があり、特開昭64−5
0022号公報には、架橋性樹脂硬化物層(3)/耐透
気性樹脂層(2)/架橋性樹脂硬化物層(3) の構成
を有する液晶表示パネル用電極基板につき開示がある。
、特開昭64−50021号公報には、耐透気性樹脂層
(2)/架橋性樹脂硬化物層(3) からなる積層フィ
ルムの2枚を、耐透気性樹脂層(2) 同士が対向する
状態で接着剤層(ad)を介して積層一体化した液晶表
示パネル用電極基板につき開示があり、特開昭64−5
0022号公報には、架橋性樹脂硬化物層(3)/耐透
気性樹脂層(2)/架橋性樹脂硬化物層(3) の構成
を有する液晶表示パネル用電極基板につき開示がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】今、光等方性基材シー
ト層を(1) 、耐透気性樹脂層を(2) 、架橋性樹
脂硬化物層を(3) 、アンカーコーティング層を(a
c)、接着剤層を(ad)とするとき、上述の特開昭6
3−71829号公報、特開昭64−50021号公報
、特開昭64−50022号公報には、 (3)/(2)/(ac)/(1)、 (3)/(2)/(ac)/(1)/(ac)/(2)
/(3) 、(3)/(2)/(ad)/(2)/(3
)、(3)/(2)/(3) などの層構成を有する光学用積層体が示されている。
ト層を(1) 、耐透気性樹脂層を(2) 、架橋性樹
脂硬化物層を(3) 、アンカーコーティング層を(a
c)、接着剤層を(ad)とするとき、上述の特開昭6
3−71829号公報、特開昭64−50021号公報
、特開昭64−50022号公報には、 (3)/(2)/(ac)/(1)、 (3)/(2)/(ac)/(1)/(ac)/(2)
/(3) 、(3)/(2)/(ad)/(2)/(3
)、(3)/(2)/(3) などの層構成を有する光学用積層体が示されている。
【0006】そしてこれらの光学用積層体を液晶表示パ
ネル用電極基板として用いるときは、最外層である架橋
性樹脂硬化物層(3) 上に、スパッタリング法などの
真空薄膜形成法によりITOなどの透明電極を形成する
ことが必要となる。
ネル用電極基板として用いるときは、最外層である架橋
性樹脂硬化物層(3) 上に、スパッタリング法などの
真空薄膜形成法によりITOなどの透明電極を形成する
ことが必要となる。
【0007】しかしながら、上記の光学用積層体はいず
れも帯電しやすいため、その製造および爾後の取り扱い
をクリーンルーム中で行っても、最外層の架橋性樹脂硬
化物層(3) 表面にほこりが付着し、その結果、光学
的性質を減じたり、透明電極の密着性が部分的に低下し
たりすることがある。
れも帯電しやすいため、その製造および爾後の取り扱い
をクリーンルーム中で行っても、最外層の架橋性樹脂硬
化物層(3) 表面にほこりが付着し、その結果、光学
的性質を減じたり、透明電極の密着性が部分的に低下し
たりすることがある。
【0008】本発明者らはこのようなトラブルを防ぐべ
く、最外層の架橋性樹脂硬化物層(3) に帯電防止剤
を内部添加することを検討したが、透明電極形成のため
の温度・真空条件下では内部添加した帯電防止剤が架橋
性樹脂硬化物層(3) の表面に移行すると共に、該表
面から揮散し、そのため真空度が低下したり、透明電極
の密着性が損なわれたりするという新たなトラブルに直
面した。
く、最外層の架橋性樹脂硬化物層(3) に帯電防止剤
を内部添加することを検討したが、透明電極形成のため
の温度・真空条件下では内部添加した帯電防止剤が架橋
性樹脂硬化物層(3) の表面に移行すると共に、該表
面から揮散し、そのため真空度が低下したり、透明電極
の密着性が損なわれたりするという新たなトラブルに直
面した。
【0009】本発明は、このような背景下において、耐
透気性樹脂層(2)/架橋性樹脂硬化物層(3) の積
層単位を含む積層体において、該積層体の製造工程およ
び取り扱いに際してはもとより、爾後の真空薄膜形成工
程等の後処理工程においても問題を生じない帯電防止技
術を提供することを目的になされたものである。
透気性樹脂層(2)/架橋性樹脂硬化物層(3) の積
層単位を含む積層体において、該積層体の製造工程およ
び取り扱いに際してはもとより、爾後の真空薄膜形成工
程等の後処理工程においても問題を生じない帯電防止技
術を提供することを目的になされたものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の光学用積層体は
、流延法による耐透気性樹脂層(2) 上に流延法によ
る架橋性樹脂硬化物層(3) が設けられた積層単位を
含む積層体において、前記耐透気性樹脂層(2) 中に
有効量の帯電防止剤を内部添加したことを特徴とすると
するものである。
、流延法による耐透気性樹脂層(2) 上に流延法によ
る架橋性樹脂硬化物層(3) が設けられた積層単位を
含む積層体において、前記耐透気性樹脂層(2) 中に
有効量の帯電防止剤を内部添加したことを特徴とすると
するものである。
【0011】以下本発明を詳細に説明する。
【0012】耐透気性樹脂層(2)
耐透気性樹脂層(2) とは、その酸素透過率ASTM
D−1434−75に準じて測定)が30cc/24
hr・m2・atm 以下、好ましくは20cc/24
hr・m2・atm 以下である樹脂層を言う。
D−1434−75に準じて測定)が30cc/24
hr・m2・atm 以下、好ましくは20cc/24
hr・m2・atm 以下である樹脂層を言う。
【0013】このような樹脂層としては、ビニルアルコ
ール成分を50モル%以上含有する重合体から形成され
た層、殊に、ポリビニルアルコールまたはその共重合変
性物あるいはグラフト物、エチレン含量が15〜50モ
ル%のエチレン−ビニルアルコール共重合体などのビニ
ルアルコール系樹脂層、なかんずくエチレン−ビニルア
ルコール共重合体層が好適である。そのほか、アクリロ
ニトリル成分またはハロゲン化ビニリデン成分を50モ
ル%以上含有する重合体から形成された層も用いること
ができる。
ール成分を50モル%以上含有する重合体から形成され
た層、殊に、ポリビニルアルコールまたはその共重合変
性物あるいはグラフト物、エチレン含量が15〜50モ
ル%のエチレン−ビニルアルコール共重合体などのビニ
ルアルコール系樹脂層、なかんずくエチレン−ビニルア
ルコール共重合体層が好適である。そのほか、アクリロ
ニトリル成分またはハロゲン化ビニリデン成分を50モ
ル%以上含有する重合体から形成された層も用いること
ができる。
【0014】耐透気性樹脂層(2) の厚さは、通常1
〜50μm 、好ましくは2〜20μm の範囲に設定
する。1μm 未満では耐透気性が不充分であり、また
必要以上に厚さを厚くすることは、可視光線透過率が減
少したり、耐湿性が低下したりするので、実用上不利に
なる。
〜50μm 、好ましくは2〜20μm の範囲に設定
する。1μm 未満では耐透気性が不充分であり、また
必要以上に厚さを厚くすることは、可視光線透過率が減
少したり、耐湿性が低下したりするので、実用上不利に
なる。
【0015】架橋性樹脂硬化物層(3)架橋性樹脂硬化
物層(3) は、好ましくは、フェノキシエーテル型架
橋性樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリルエポ
キシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂またはウレタ
ン樹脂から選ばれた架橋性樹脂の硬化物から構成される
。架橋性樹脂の中で特に好ましい樹脂は、下記の化1で
示されるフェノキシエーテル型重合体の水酸基の水素部
分に多官能性化合物を架橋反応させたフェノキシエーテ
ル型架橋重合体である。
物層(3) は、好ましくは、フェノキシエーテル型架
橋性樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリルエポ
キシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂またはウレタ
ン樹脂から選ばれた架橋性樹脂の硬化物から構成される
。架橋性樹脂の中で特に好ましい樹脂は、下記の化1で
示されるフェノキシエーテル型重合体の水酸基の水素部
分に多官能性化合物を架橋反応させたフェノキシエーテ
ル型架橋重合体である。
【0016】
【化1】
【0017】(式中、R1 〜R6 は、それぞれ水素
、炭素数1〜3の低級アルキル基またはBr 、R7
は炭素数2〜4の低級アルキレン基、mは0〜3の整数
、nは20〜300の整数をそれぞれ意味する。)
、炭素数1〜3の低級アルキル基またはBr 、R7
は炭素数2〜4の低級アルキレン基、mは0〜3の整数
、nは20〜300の整数をそれぞれ意味する。)
【0
018】なお、架橋重合体を得るために反応させる多官
能性化合物(架橋剤)としては、水酸基との反応活性が
高い基、たとえば、イソシアネート基、カルボキシル基
、カルボキシル基における反応性誘導基(たとえばハラ
イド、活性アミド、活性エステル、酸無水物基等)、メ
ルカプト等を同一または異なって2以上有する化合物が
あげられ、特にイソシアネート基が重要である。
018】なお、架橋重合体を得るために反応させる多官
能性化合物(架橋剤)としては、水酸基との反応活性が
高い基、たとえば、イソシアネート基、カルボキシル基
、カルボキシル基における反応性誘導基(たとえばハラ
イド、活性アミド、活性エステル、酸無水物基等)、メ
ルカプト等を同一または異なって2以上有する化合物が
あげられ、特にイソシアネート基が重要である。
【0019】架橋性樹脂硬化物層(3) の厚さは、通
常2〜100μm、好ましくは5μm 〜50μm の
範囲に設定する。
常2〜100μm、好ましくは5μm 〜50μm の
範囲に設定する。
【0020】帯電防止剤
耐透気性樹脂層(2) 中に内部添加する帯電防止剤と
しては、界面活性剤、たとえば、第一級アミン塩、第三
級アミン、第四級アンモニウム化合物、ピリジン誘導体
等のカチオン界面活性剤;硫酸化油、石けん、硫酸化エ
ステル油、硫酸化アミド油、オレフィンの硫酸エステル
塩類、脂肪アルコール硫酸エステル塩、アルキル硫酸エ
ステル塩、脂肪族エチルスルホン酸塩、アルキルスルホ
ン酸塩、アルキルナフタレンスルホン酸塩、アルキルベ
ンゼンスルホン酸塩、ナフタレンスルホン酸とホルムア
ルデヒドとの混合物、コハク酸エステルスルホン酸塩、
リン酸エステル塩等のアニオン界面活性剤;多価アルコ
ールの部分脂肪酸エステル、脂肪アルコールのエチレン
オキサイド付加物、脂肪酸のエチレンオキサイド付加物
、脂肪酸アミノまたは脂肪酸アミドのエチレンオキサイ
ド付加物、アルキルフェノールのエチレンオキサイド付
加物、アルキルナフトールのエチレンオキサイド付加物
、多価アルコールの部分脂肪酸エステルのエチレンオキ
サイド付加物等のノニオン界面活性剤;カルボン酸誘導
体、イミダゾリン誘導体等の両性界面活性剤があげられ
る。
しては、界面活性剤、たとえば、第一級アミン塩、第三
級アミン、第四級アンモニウム化合物、ピリジン誘導体
等のカチオン界面活性剤;硫酸化油、石けん、硫酸化エ
ステル油、硫酸化アミド油、オレフィンの硫酸エステル
塩類、脂肪アルコール硫酸エステル塩、アルキル硫酸エ
ステル塩、脂肪族エチルスルホン酸塩、アルキルスルホ
ン酸塩、アルキルナフタレンスルホン酸塩、アルキルベ
ンゼンスルホン酸塩、ナフタレンスルホン酸とホルムア
ルデヒドとの混合物、コハク酸エステルスルホン酸塩、
リン酸エステル塩等のアニオン界面活性剤;多価アルコ
ールの部分脂肪酸エステル、脂肪アルコールのエチレン
オキサイド付加物、脂肪酸のエチレンオキサイド付加物
、脂肪酸アミノまたは脂肪酸アミドのエチレンオキサイ
ド付加物、アルキルフェノールのエチレンオキサイド付
加物、アルキルナフトールのエチレンオキサイド付加物
、多価アルコールの部分脂肪酸エステルのエチレンオキ
サイド付加物等のノニオン界面活性剤;カルボン酸誘導
体、イミダゾリン誘導体等の両性界面活性剤があげられ
る。
【0021】界面活性以外の帯電防止剤としては、四級
化したアクリル系重合体、スルホン酸基を導入したスチ
レン系重合体、四級化したポリアミド系重合体、ビニル
アルコール成分を50モル%以上有する重合体にスルホ
ン酸基・アミノ基・四級アンモニウム基を含有するモノ
マーを共重合またはグラフト重合等により導入した重合
体などがあげられる。
化したアクリル系重合体、スルホン酸基を導入したスチ
レン系重合体、四級化したポリアミド系重合体、ビニル
アルコール成分を50モル%以上有する重合体にスルホ
ン酸基・アミノ基・四級アンモニウム基を含有するモノ
マーを共重合またはグラフト重合等により導入した重合
体などがあげられる。
【0022】帯電防止剤としては、所期の帯電防止性(
たとえば表面固有抵抗率を1012Ωcm以下とするよ
うなもの)を示す限りにおいて、上に例示したようなも
のが単独であるいは2種以上を混合して用いられるが、
可視光線透過率をたとえば50%以下にまで低下させる
ようなものは除外される。界面活性剤系の帯電防止剤と
重合体系の帯電防止剤とを比較すると、マイグレーショ
ン(表面への移行)防止および高温条件下での揮散防止
の点からは重合体系の帯電防止剤の用が有利であるが、
その場合も適当量の界面活性剤系帯電防止剤を併用する
ことが好ましい場合がある。
たとえば表面固有抵抗率を1012Ωcm以下とするよ
うなもの)を示す限りにおいて、上に例示したようなも
のが単独であるいは2種以上を混合して用いられるが、
可視光線透過率をたとえば50%以下にまで低下させる
ようなものは除外される。界面活性剤系の帯電防止剤と
重合体系の帯電防止剤とを比較すると、マイグレーショ
ン(表面への移行)防止および高温条件下での揮散防止
の点からは重合体系の帯電防止剤の用が有利であるが、
その場合も適当量の界面活性剤系帯電防止剤を併用する
ことが好ましい場合がある。
【0023】帯電防止剤の添加量は、求められる帯電防
止性を発揮する有効量とするが、耐透気性樹脂層(2)
中に 0.5〜20重量%程度を占めるようにするこ
とが多い。
止性を発揮する有効量とするが、耐透気性樹脂層(2)
中に 0.5〜20重量%程度を占めるようにするこ
とが多い。
【0024】光等方性基材シート層(1)本発明の光学
用積層体にあっては、耐透気性樹脂層(2) を光等方
性基材シート層(1) 上に直接またはアンカーコーテ
ィング層(ac)を介して設けることができる。
用積層体にあっては、耐透気性樹脂層(2) を光等方
性基材シート層(1) 上に直接またはアンカーコーテ
ィング層(ac)を介して設けることができる。
【0025】この場合の光等方性基材シート層(1)
としては、ポリアリーレンエステル、ポリカーボネート
、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ビシクロ基を
有するアモルファスポリオレフィン、ポリスチレン、ポ
リパラバン酸系樹脂などの樹脂から形成された層があげ
られる。
としては、ポリアリーレンエステル、ポリカーボネート
、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ビシクロ基を
有するアモルファスポリオレフィン、ポリスチレン、ポ
リパラバン酸系樹脂などの樹脂から形成された層があげ
られる。
【0026】光等方性基材シート層(1) の厚さは、
通常25〜500μm 、好ましくは30〜200μm
の範囲に設定するが、必ずしもこの範囲に限られるも
のではない。
通常25〜500μm 、好ましくは30〜200μm
の範囲に設定するが、必ずしもこの範囲に限られるも
のではない。
【0027】光等方性基材シート層(1) のレターデ
ーション値は、30nm以下、殊に20nm以下である
ことが望ましい。レターデーション値が30nmを越え
ると、パネルとしての適正視角が狭くなると共に、干渉
縞が発生し、液晶表示パネルとしたきに判読性が低下す
る。
ーション値は、30nm以下、殊に20nm以下である
ことが望ましい。レターデーション値が30nmを越え
ると、パネルとしての適正視角が狭くなると共に、干渉
縞が発生し、液晶表示パネルとしたきに判読性が低下す
る。
【0028】光等方性基材シート層(1) が耐溶剤性
を有しないときには、アンカーコーティング層(ac)
としては水系またはアルコール系のアンカーコーティン
グ剤から形成した層とすることが望ましい。
を有しないときには、アンカーコーティング層(ac)
としては水系またはアルコール系のアンカーコーティン
グ剤から形成した層とすることが望ましい。
【0029】光学用積層体
本発明の光学用積層体は、耐透気性樹脂層(2) 上に
架橋性樹脂硬化物層(3) が設けられた積層単位を含
む。耐透気性樹脂層(2) および架橋性樹脂硬化物層
(3)は光等方性を有することが必要であるので、いず
れも、分子配向を生じない流延法により形成する。
架橋性樹脂硬化物層(3) が設けられた積層単位を含
む。耐透気性樹脂層(2) および架橋性樹脂硬化物層
(3)は光等方性を有することが必要であるので、いず
れも、分子配向を生じない流延法により形成する。
【0030】すなわち、光等方性基材シート層(1)
を用いるときは、光等方性基材シート層(1) の少な
くとも片面に流延法により耐透気性樹脂層(2) を形
成し、さらに該耐透気性樹脂層(2) 上に流延法によ
り架橋性樹脂硬化物層(3) を形成する。架橋性樹脂
硬化物層(3) の形成には乾燥だけでなく加熱キュア
も必要である。このようにして得た積層体を、架橋性樹
脂硬化物層(3) が外側となるように接着剤層(ad
)を介して積層することもできる。
を用いるときは、光等方性基材シート層(1) の少な
くとも片面に流延法により耐透気性樹脂層(2) を形
成し、さらに該耐透気性樹脂層(2) 上に流延法によ
り架橋性樹脂硬化物層(3) を形成する。架橋性樹脂
硬化物層(3) の形成には乾燥だけでなく加熱キュア
も必要である。このようにして得た積層体を、架橋性樹
脂硬化物層(3) が外側となるように接着剤層(ad
)を介して積層することもできる。
【0031】光等方性基材シート層(1) を用いない
ときは、ポリエステルフィルム、ステンレススチール面
、ドラム面などの適当な支持体上に流延法により耐透気
性樹脂層(2) を形成し、さらに該耐透気性樹脂層(
2) 上に流延法により架橋性樹脂硬化物層(3) を
形成してから、支持体より耐透気性樹脂層(2)/架橋
性樹脂硬化物層(3)の積層体を剥離する。この積層体
を、その耐透気性樹脂層(2) が対向するように接着
剤層(ad)を介して積層することもできる。また耐透
気性樹脂層(2)/架橋性樹脂硬化物層(3) の積層
体の耐透気性樹脂層(2) 側にさらに架橋性樹脂硬化
物層(3) を設けることもできる。
ときは、ポリエステルフィルム、ステンレススチール面
、ドラム面などの適当な支持体上に流延法により耐透気
性樹脂層(2) を形成し、さらに該耐透気性樹脂層(
2) 上に流延法により架橋性樹脂硬化物層(3) を
形成してから、支持体より耐透気性樹脂層(2)/架橋
性樹脂硬化物層(3)の積層体を剥離する。この積層体
を、その耐透気性樹脂層(2) が対向するように接着
剤層(ad)を介して積層することもできる。また耐透
気性樹脂層(2)/架橋性樹脂硬化物層(3) の積層
体の耐透気性樹脂層(2) 側にさらに架橋性樹脂硬化
物層(3) を設けることもできる。
【0032】なお、耐透気性樹脂層(2) と架橋性樹
脂硬化物層(3)との界面には一般に接着剤層(ad)
を設けるには及ばない。というのは、架橋性樹脂硬化物
層(3) をフェノキシエーテル型架橋重合体で形成し
、耐透気性樹脂層(2) をビニルアルコール系樹脂で
形成すると、架橋性樹脂硬化物層(3) 形成の際に用
いた架橋剤が耐透気性樹脂層(2) の官能基とも反応
するので、両層間の強固な密着が図られるからである。
脂硬化物層(3)との界面には一般に接着剤層(ad)
を設けるには及ばない。というのは、架橋性樹脂硬化物
層(3) をフェノキシエーテル型架橋重合体で形成し
、耐透気性樹脂層(2) をビニルアルコール系樹脂で
形成すると、架橋性樹脂硬化物層(3) 形成の際に用
いた架橋剤が耐透気性樹脂層(2) の官能基とも反応
するので、両層間の強固な密着が図られるからである。
【0033】結局、本発明の光学用積層体は、光等方性
基材シート層を(1)、耐透気性樹脂層を(2) 、架
橋性樹脂硬化物層を(3) 、アンカーコーティング層
を(ac)、接着剤層を(ad)とするとき、 ・ (3)/(2)/(ac)/(1) 、・ (3)
/(2)/(ac)/(1)/(ac)/(2)/(3
)、・ (3)/(2)/(ac)/(1)/(ad)
/(1)/(ac)/(2)/(3) 、・ (3)/
(2)/(ac)/(1)/(ac)/(2)/(3)
/(ad)/(3)/(2)/(ac)/(1)/(a
c)/(2)/(3) 、・ (3)/(2)/(ad
)/(2)/(3) 、・ (3)/(2)/(3)、 ・ (3)/(2) などの層構成を有する。なお、アンカーコーティング層
(ac)は省略することもできる。
基材シート層を(1)、耐透気性樹脂層を(2) 、架
橋性樹脂硬化物層を(3) 、アンカーコーティング層
を(ac)、接着剤層を(ad)とするとき、 ・ (3)/(2)/(ac)/(1) 、・ (3)
/(2)/(ac)/(1)/(ac)/(2)/(3
)、・ (3)/(2)/(ac)/(1)/(ad)
/(1)/(ac)/(2)/(3) 、・ (3)/
(2)/(ac)/(1)/(ac)/(2)/(3)
/(ad)/(3)/(2)/(ac)/(1)/(a
c)/(2)/(3) 、・ (3)/(2)/(ad
)/(2)/(3) 、・ (3)/(2)/(3)、 ・ (3)/(2) などの層構成を有する。なお、アンカーコーティング層
(ac)は省略することもできる。
【0034】用途
本発明の光学用積層体は、液晶表示パネル用電極基板と
して特に有用であり、そのほか各種の記録装置、表示装
置などの目的にも用いることができる。
して特に有用であり、そのほか各種の記録装置、表示装
置などの目的にも用いることができる。
【0035】これらの用途にあっては、上記の光学用積
層体の表面にITO、その他の透明電極を設ける。透明
電極の形成には、真空蒸着法、スパッタリング法、イオ
ンプレーティング法などの真空薄膜形成法が好適に採用
され、また、金属溶射法、金属メッキ法、化学蒸着法、
スプレー法なども採用することができる。
層体の表面にITO、その他の透明電極を設ける。透明
電極の形成には、真空蒸着法、スパッタリング法、イオ
ンプレーティング法などの真空薄膜形成法が好適に採用
され、また、金属溶射法、金属メッキ法、化学蒸着法、
スプレー法なども採用することができる。
【0036】
【作用および発明の効果】上記の構成を有する本発明の
光学用積層体にあっては、最外層に位置する架橋性樹脂
硬化物層(3) ではなく、その内側に位置する耐透気
性樹脂層(2) 中に有効量の帯電防止剤が内部添加さ
れている。そしてこのように内側層に帯電防止剤が内部
添加されていても、積層体表面は必要な帯電防止性を示
す。
光学用積層体にあっては、最外層に位置する架橋性樹脂
硬化物層(3) ではなく、その内側に位置する耐透気
性樹脂層(2) 中に有効量の帯電防止剤が内部添加さ
れている。そしてこのように内側層に帯電防止剤が内部
添加されていても、積層体表面は必要な帯電防止性を示
す。
【0037】また、耐透気性樹脂層(2) はOH基な
どの極性基を含むので帯電防止剤と強い親和性を示し、
積層体を高温条件下や真空条件下にもたらしても、添加
した帯電防止剤が外側層である架橋性樹脂硬化物層(3
) に移行する度合が小さい。
どの極性基を含むので帯電防止剤と強い親和性を示し、
積層体を高温条件下や真空条件下にもたらしても、添加
した帯電防止剤が外側層である架橋性樹脂硬化物層(3
) に移行する度合が小さい。
【0038】従って、本発明の光学用積層体は、その製
造工程および取り扱いに際して帯電によるトラブルを生
ずることがなく、また、該積層体表面に真空薄膜形成法
によりITOなどの透明電極を形成させる場合にあって
も、帯電防止剤の移行および揮散による真空度の低下や
透明電極の密着性の低下というトラブルを生じがたい。
造工程および取り扱いに際して帯電によるトラブルを生
ずることがなく、また、該積層体表面に真空薄膜形成法
によりITOなどの透明電極を形成させる場合にあって
も、帯電防止剤の移行および揮散による真空度の低下や
透明電極の密着性の低下というトラブルを生じがたい。
【0039】そして、耐透気性樹脂層(2)/架橋性樹
脂硬化物層(3)の積層単位を含む本発明の光学用積層
体においては、最外層となる架橋性樹脂硬化物層(3)
は、耐擦傷性にすぐれ、高硬度で、耐薬品性も良好で
あり、しかも特別の処理を施さなくてもITO等の透明
電極との密着性がすぐれている。耐透気性樹脂層(2)
は、すぐれた酸素遮断性を有し、液晶表示パネル用電
極基板として用いたときは、封入した液晶の寿命の延長
に大きく貢献する。
脂硬化物層(3)の積層単位を含む本発明の光学用積層
体においては、最外層となる架橋性樹脂硬化物層(3)
は、耐擦傷性にすぐれ、高硬度で、耐薬品性も良好で
あり、しかも特別の処理を施さなくてもITO等の透明
電極との密着性がすぐれている。耐透気性樹脂層(2)
は、すぐれた酸素遮断性を有し、液晶表示パネル用電
極基板として用いたときは、封入した液晶の寿命の延長
に大きく貢献する。
【0040】架橋性樹脂硬化物層(3) はそれ単独で
は脆く、耐透気性樹脂層(2) はそれ単独では透湿性
を有することがあるが、両層が隣接状態で積層している
ため、架橋性樹脂硬化物層(3) の脆さは耐透気性樹
脂層(2) で補償され、耐透気性樹脂層(2)の透湿
性は架橋性樹脂硬化物層(3) で補償される。
は脆く、耐透気性樹脂層(2) はそれ単独では透湿性
を有することがあるが、両層が隣接状態で積層している
ため、架橋性樹脂硬化物層(3) の脆さは耐透気性樹
脂層(2) で補償され、耐透気性樹脂層(2)の透湿
性は架橋性樹脂硬化物層(3) で補償される。
【0041】このように本発明の光学用積層体にあって
は、プラスチックス基板としての軽量性や加工性が生か
されながら、ガラス基板と遜色のない性能が得られる。
は、プラスチックス基板としての軽量性や加工性が生か
されながら、ガラス基板と遜色のない性能が得られる。
【0042】
【実施例】次に実施例をあげて本発明をさらに説明する
。以下「部」とあるのは重量部である。
。以下「部」とあるのは重量部である。
【0043】実施例1
図1は本発明の光学用積層体の一例を示した断面図、図
2は本発明の光学用積層体の他の一例を示した断面図で
ある。
2は本発明の光学用積層体の他の一例を示した断面図で
ある。
【0044】光等方性基材シート層(1) の一例とし
ての厚さ50μm、レターデーション値9nmのポリア
リーレンエステルフィルムの片面に、水性ポリエステル
ウレタン系のアンカーコーティング剤をコーティングし
た後、乾燥し、厚さ2μm のアンカーコーティング層
(ac)を形成させた。
ての厚さ50μm、レターデーション値9nmのポリア
リーレンエステルフィルムの片面に、水性ポリエステル
ウレタン系のアンカーコーティング剤をコーティングし
た後、乾燥し、厚さ2μm のアンカーコーティング層
(ac)を形成させた。
【0045】ついで、このアンカーコーティング層(a
c)の上から、エチレン含量32モル%のエチレン−ビ
ニルアルコール共重合体20部、水45部、n−プロパ
ノール55部、メチロール化メラミン (住友化学工業
株式会社製スミテックM−3)2部、および上記と同じ
共重合組成のエチレン−ビニルアルコール共重合体にジ
メチルアミノエチルメタクリレートをグラフト重合させ
たグラフト共重合体4部よりなる組成の樹脂液を流延し
、温度110℃の乾燥機中を通過させて乾燥させた。こ
れにより、厚さ12μm の帯電防止剤入り耐透気性樹
脂層(2) が形成された。
c)の上から、エチレン含量32モル%のエチレン−ビ
ニルアルコール共重合体20部、水45部、n−プロパ
ノール55部、メチロール化メラミン (住友化学工業
株式会社製スミテックM−3)2部、および上記と同じ
共重合組成のエチレン−ビニルアルコール共重合体にジ
メチルアミノエチルメタクリレートをグラフト重合させ
たグラフト共重合体4部よりなる組成の樹脂液を流延し
、温度110℃の乾燥機中を通過させて乾燥させた。こ
れにより、厚さ12μm の帯電防止剤入り耐透気性樹
脂層(2) が形成された。
【0046】次に、この耐透気性樹脂層(2) の上か
ら、フェノキシエーテル樹脂40部、メチルエチルケト
ン40部、セロソルブアセテート20部、トリレンジイ
ソシアネートとトリメチロールプロパンとのアダクト体
の75重量%溶液(日本ポリウレタン株式会社製コロネ
ートL)40部よりなる組成の樹脂液を流延し、80℃
で4分間乾燥してから、130℃で20分間加熱して、
厚さ10μm の架橋性樹脂硬化物層(3) を形成さ
せた。これにより図1の積層体が得られた。
ら、フェノキシエーテル樹脂40部、メチルエチルケト
ン40部、セロソルブアセテート20部、トリレンジイ
ソシアネートとトリメチロールプロパンとのアダクト体
の75重量%溶液(日本ポリウレタン株式会社製コロネ
ートL)40部よりなる組成の樹脂液を流延し、80℃
で4分間乾燥してから、130℃で20分間加熱して、
厚さ10μm の架橋性樹脂硬化物層(3) を形成さ
せた。これにより図1の積層体が得られた。
【0047】光等方性基材シート層(1) のもう一方
の面からも、同様にして、アンカーコーティング層(a
c)、帯電防止剤入り耐透気性樹脂層(2) および架
橋性樹脂硬化物層(3) をこの順に形成させた。
の面からも、同様にして、アンカーコーティング層(a
c)、帯電防止剤入り耐透気性樹脂層(2) および架
橋性樹脂硬化物層(3) をこの順に形成させた。
【0048】これにより、(3)/(2)/(ac)/
(1)/(ac)/(2)/(3) の層構成を有する
図2の積層体が得られた。この積層体の厚さは98μm
、レターデーション値は10nm、可視光線透過率は
86%、酸素透過率(ASTM D−1434−75に
準じて測定)は 0.1cc/24hr・m2・atm
、表面の鉛筆硬度は2Hであった。この積層体を5回
布で摩擦したのちタバコの灰に近づけるアッシュ・テス
トを行ったが、積層体を如何に灰に近づけても灰は全く
積層体に付着しなかった。
(1)/(ac)/(2)/(3) の層構成を有する
図2の積層体が得られた。この積層体の厚さは98μm
、レターデーション値は10nm、可視光線透過率は
86%、酸素透過率(ASTM D−1434−75に
準じて測定)は 0.1cc/24hr・m2・atm
、表面の鉛筆硬度は2Hであった。この積層体を5回
布で摩擦したのちタバコの灰に近づけるアッシュ・テス
トを行ったが、積層体を如何に灰に近づけても灰は全く
積層体に付着しなかった。
【0049】次に、上記で得た積層体の片方の架橋性樹
脂硬化物層(3) の表面に、ITOによる厚さ500
オングストロームの透明電極をスパッタリング法により
形成させた。架橋性樹脂硬化物層(3) には何らの処
理を行わなかったにもかかわらず、ITO層の密着性は
極めて良好であり、密着性不足は部分的にも認められな
かった。
脂硬化物層(3) の表面に、ITOによる厚さ500
オングストロームの透明電極をスパッタリング法により
形成させた。架橋性樹脂硬化物層(3) には何らの処
理を行わなかったにもかかわらず、ITO層の密着性は
極めて良好であり、密着性不足は部分的にも認められな
かった。
【0050】実施例2
図3は本発明の光学用積層体のさらに他の一例を示した
断面図である。
断面図である。
【0051】支持体としての厚さ100μm のポリエ
ステルフィルムの片面に、エチレン含量32モル%のエ
チレン−ビニルアルコール共重合体20部に2−アクリ
ルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸3部をグラフ
ト重合させたグラフト重合体組成物23部、水45部、
n−プロパノール55部、メチロール化メラミン (住
友化学工業株式会社製スミテックM−3)1部およびカ
チオン界面活性剤系帯電防止剤(東邦化学株式会社製ア
ンステックスC−200)1部よりなる組成の樹脂液を
流延し、温度110℃の乾燥機中を通過させて乾燥させ
た。 これにより、厚さ10μm の帯電防止剤入り耐透気性
樹脂層(2) が形成された。
ステルフィルムの片面に、エチレン含量32モル%のエ
チレン−ビニルアルコール共重合体20部に2−アクリ
ルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸3部をグラフ
ト重合させたグラフト重合体組成物23部、水45部、
n−プロパノール55部、メチロール化メラミン (住
友化学工業株式会社製スミテックM−3)1部およびカ
チオン界面活性剤系帯電防止剤(東邦化学株式会社製ア
ンステックスC−200)1部よりなる組成の樹脂液を
流延し、温度110℃の乾燥機中を通過させて乾燥させ
た。 これにより、厚さ10μm の帯電防止剤入り耐透気性
樹脂層(2) が形成された。
【0052】次に、この耐透気性樹脂層(2) の上か
ら、臭素化フェノキシエーテル樹脂40部、メチルエチ
ルケトン40部、セロソルブアセテート20部、トリレ
ンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとのアダ
クト体の75重量%溶液(日本ポリウレタン株式会社製
コロネートL)40部よりなる組成の樹脂液を流延し、
80℃で4分間乾燥してから、130℃で20分間加熱
して、厚さ15μm の架橋性樹脂硬化物層(3) を
形成させた。
ら、臭素化フェノキシエーテル樹脂40部、メチルエチ
ルケトン40部、セロソルブアセテート20部、トリレ
ンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとのアダ
クト体の75重量%溶液(日本ポリウレタン株式会社製
コロネートL)40部よりなる組成の樹脂液を流延し、
80℃で4分間乾燥してから、130℃で20分間加熱
して、厚さ15μm の架橋性樹脂硬化物層(3) を
形成させた。
【0053】このような積層体を2組用意し、その一方
については、支持体から耐透気性樹脂層(2) と架橋
性樹脂硬化物層(3) との積層体を剥離しつつ、その
耐透気性樹脂層(2) 面にエポキシ系接着剤溶液を塗
布していった。他方については、支持体から耐透気性樹
脂層(2) と架橋性樹脂硬化物層(3) との積層体
を剥離していった。
については、支持体から耐透気性樹脂層(2) と架橋
性樹脂硬化物層(3) との積層体を剥離しつつ、その
耐透気性樹脂層(2) 面にエポキシ系接着剤溶液を塗
布していった。他方については、支持体から耐透気性樹
脂層(2) と架橋性樹脂硬化物層(3) との積層体
を剥離していった。
【0054】これらの積層体を、後者の積層体の耐透気
性樹脂層(2) 面が前者の積層体の接着剤溶液塗布面
に対向するように重ね合わせながら、加熱ロール群間を
通して接着した。
性樹脂層(2) 面が前者の積層体の接着剤溶液塗布面
に対向するように重ね合わせながら、加熱ロール群間を
通して接着した。
【0055】これにより、(3)/(2)/(ad)/
(2)/(3)の層構成を有する図3の積層体が得られ
た。この積層体の厚さは60μm 、レターデーション
値は3nm、可視光線透過率は92%、酸素透過率(A
STM D−1434−75に準じて測定)は 0.1
cc/24hr・m2・atm、表面の鉛筆硬度は2H
であった。この積層体を5回布で摩擦したのちタバコの
灰に近づけるアッシュ・テストを行ったが、積層体を如
何に灰に近づけても灰は全く積層体に付着しなかった。
(2)/(3)の層構成を有する図3の積層体が得られ
た。この積層体の厚さは60μm 、レターデーション
値は3nm、可視光線透過率は92%、酸素透過率(A
STM D−1434−75に準じて測定)は 0.1
cc/24hr・m2・atm、表面の鉛筆硬度は2H
であった。この積層体を5回布で摩擦したのちタバコの
灰に近づけるアッシュ・テストを行ったが、積層体を如
何に灰に近づけても灰は全く積層体に付着しなかった。
【0056】次に、上記で得た積層体の片方の架橋性樹
脂硬化物層(3) の表面に、ITOによる厚さ450
オングストロームの透明電極をスパッタリング法により
形成させた。架橋性樹脂硬化物層(3) には何らの処
理を行わなかったにもかかわらず、ITO層の密着性は
極めて良好であり、密着性不足は部分的にも認められな
かった。
脂硬化物層(3) の表面に、ITOによる厚さ450
オングストロームの透明電極をスパッタリング法により
形成させた。架橋性樹脂硬化物層(3) には何らの処
理を行わなかったにもかかわらず、ITO層の密着性は
極めて良好であり、密着性不足は部分的にも認められな
かった。
【0057】実施例3
図4は本発明の光学用積層体の別の一例を示した断面図
である。
である。
【0058】支持体としての厚さ100μm のポリエ
ステルフィルムの片面に、エチレン含量32モル%のエ
チレン−ビニルアルコール共重合体20部、水45部、
n−プロパノール55部およびアニオン/ノニオン界面
活性剤系帯電防止剤(第一工業製薬株式会社製レジスタ
ット212)2部よりなる組成の樹脂液を流延し、温度
110℃の乾燥機中を通過させて乾燥させた。これによ
り、厚さ10μm の帯電防止剤入り耐透気性樹脂層(
2) が形成された。
ステルフィルムの片面に、エチレン含量32モル%のエ
チレン−ビニルアルコール共重合体20部、水45部、
n−プロパノール55部およびアニオン/ノニオン界面
活性剤系帯電防止剤(第一工業製薬株式会社製レジスタ
ット212)2部よりなる組成の樹脂液を流延し、温度
110℃の乾燥機中を通過させて乾燥させた。これによ
り、厚さ10μm の帯電防止剤入り耐透気性樹脂層(
2) が形成された。
【0059】次に、この耐透気性樹脂層(2) の上か
ら、フェノキシエーテル樹脂40部、メチルエチルケト
ン40部、セロソルブアセテート20部、トリレンジイ
ソシアネートとトリメチロールプロパンとのアダクト体
の75重量%溶液(日本ポリウレタン株式会社製コロネ
ートL)40部よりなる組成の樹脂液を流延し、80℃
で4分間乾燥してから、130℃で20分間加熱して、
厚さ15μm の架橋性樹脂硬化物層(3) を形成さ
せた。
ら、フェノキシエーテル樹脂40部、メチルエチルケト
ン40部、セロソルブアセテート20部、トリレンジイ
ソシアネートとトリメチロールプロパンとのアダクト体
の75重量%溶液(日本ポリウレタン株式会社製コロネ
ートL)40部よりなる組成の樹脂液を流延し、80℃
で4分間乾燥してから、130℃で20分間加熱して、
厚さ15μm の架橋性樹脂硬化物層(3) を形成さ
せた。
【0060】支持体から耐透気性樹脂層(2) と架橋
性樹脂硬化物層(3) との積層体を剥離することによ
り、(2)/(3) の層構成を有する図4の積層体が
得られた。この積層体を架橋性樹脂硬化物層(3) の
側から5回布で摩擦したのちタバコの灰に近づけるアッ
シュ・テストを行ったが、積層体を如何に灰に近づけて
も灰は全く積層体に付着しなかった。
性樹脂硬化物層(3) との積層体を剥離することによ
り、(2)/(3) の層構成を有する図4の積層体が
得られた。この積層体を架橋性樹脂硬化物層(3) の
側から5回布で摩擦したのちタバコの灰に近づけるアッ
シュ・テストを行ったが、積層体を如何に灰に近づけて
も灰は全く積層体に付着しなかった。
【図1】本発明の光学用積層体の一例を示した断面図で
ある。
ある。
【図2】本発明の光学用積層体の他の一例を示した断面
図である。
図である。
【図3】本発明の光学用積層体のさらに他の一例を示し
た断面図である。
た断面図である。
【図4】本発明の光学用積層体の別の一例を示した断面
図である。
図である。
(1) …光等方性基材シート層
(2) …耐透気性樹脂層
(3) …架橋性樹脂硬化物層
(ac)…アンカーコーティング層
(ad)…接着剤層
Claims (3)
- 【請求項1】流延法による耐透気性樹脂層(2) 上に
流延法による架橋性樹脂硬化物層(3) が設けられた
積層単位を含む積層体において、前記耐透気性樹脂層(
2) 中に有効量の帯電防止剤を内部添加したことを特
徴とする光学用積層体。 - 【請求項2】耐透気性樹脂層(2) が光等方性基材シ
ート層(1) 上に直接またはアンカーコーティング層
(ac)を介して設けられている請求項1記載の光学用
積層体。 - 【請求項3】液晶表示パネル用電極基板である請求項1
または2記載の光学用積層体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3091118A JPH04299109A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 光学用積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3091118A JPH04299109A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 光学用積層体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04299109A true JPH04299109A (ja) | 1992-10-22 |
Family
ID=14017608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3091118A Withdrawn JPH04299109A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 光学用積層体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04299109A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07120741A (ja) * | 1993-10-20 | 1995-05-12 | Nitto Denko Corp | 液晶セル用基板 |
| US5541242A (en) * | 1993-08-19 | 1996-07-30 | Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. | Thermoplastic resin with (meth)acrylamide or aminoalkyl (meth)acrylate copolymer |
| EP0726579A3 (en) * | 1995-02-02 | 1997-05-14 | Teijin Ltd | Transparent conductive sheet |
-
1991
- 1991-03-28 JP JP3091118A patent/JPH04299109A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5541242A (en) * | 1993-08-19 | 1996-07-30 | Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. | Thermoplastic resin with (meth)acrylamide or aminoalkyl (meth)acrylate copolymer |
| JPH07120741A (ja) * | 1993-10-20 | 1995-05-12 | Nitto Denko Corp | 液晶セル用基板 |
| EP0726579A3 (en) * | 1995-02-02 | 1997-05-14 | Teijin Ltd | Transparent conductive sheet |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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