JPH039323A - 液晶表示パネル用電極基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、基板の少なくとも片面に透明電極を設（づた
液晶表示パネル用電極基板に関するものである。

［従来の技術］ 近年、液晶表示パネルについては、■薄型化、■軽量化
、■大型化、■任意の形状化、０曲面化、■低コスト化
などの要求があり、これに応えるものとｌ〜てプラスチ
ック基板を用いた液晶表示パネルが検討され、実用化さ
れはじめた。この液晶表示パネル用プラスチック基板に
は、次のような特性が要求される。

（１）光学的に可視光線領域で透明であること。

（２）光学的に等方性で、着色干渉鯖が発生しないこと
。

（３）表面が平滑で硬いこと。

（４）液晶組立などの製造工程に耐える耐薬品性および
１００℃以上の耐熱性があること。

（５）シール材との密着力が良く、長期にわたっで気密
性があること。

（６）耐透湿性があること。

（７）防気性（回込気性）があること。

（８）銅液晶性かあり、井期にわたって安定で・あるこ
と。

特に長期にわたる信頼性が要求さｉ＝る場合や自動者用
など過酷な条件下で使用される場合は、さらにすぐれた
防気性と耐液晶性が要求される。防気性が不十分な場合
は気泡が混入して表示部に黒点を生じるなどの問題点が
あり、また耐液晶性力（不十分な場合は長期にわたり安
定した性能がｊ’ｓ　？）れないなどの問題点がある。

そこで、前記基板として、ポリカーボネート系樹脂、ポ
リエーテルスルホン系樹脂、ポリスル月スン系樹脂また
はポリアリレート系樹脂から整形されたレターデーミ／
ヨン値３Ｑｎｍ以下の非旋光性透明フィルムまたはシー
トよりなる基材層（１）の少なくとも片面に、水性媒体
に溶解または分散し７ブ、７アンカー剤を用いて形成し
たアンカーコート層（２）を設け、さらに該アンカ・−
コート層（２）上に耐透気性樹脂または／および架橋性
樹脂硬化物からなる単層または複層の保護層（３）を設
けた構成を有する複合基板を用いることが提案された（
特開昭６３−７１８２９号公報参照）。しかし、透明電
極の透明性、導電性、耐久性が低い問題があった。

［発明の目的］ 本発明はかかる現状に鑑みなされたもので、透明電極の
透明性、導電性、耐久性に優れた液晶表示パネル用電極
基板を目的とＩ２なものである。

「発明の構成コ 上述の目的は以下の本発明により達成される。

すなわち、本発明の液晶表示パネル用電極基板は、基板
（Ａ）の少なくとも片面に透明電極（Ｂ）を設けた液晶
表示パネル用電極基板において、前記基板（Ａ）として
、ポリカーボネ・−ト系樹脂、ポリエーテルスルホン系
樹脂、ポリスルホン系樹脂またはポリアリレート系樹脂
から形成されたレタ・−デージョン値３０ｎｍ以下の非
旋光性透明フィルムまたはシートよりなる基材層（１）
の少なくとも片面に、水性媒体に溶解または分散したア
ンカー剤を用いで形成したアンカー：７−ｈ層（２）を
設け、さらに該アンカーコートＮＪｆ２１上に耐透気性
樹脂層（３）および架橋性樹脂硬化物からなる層（４）
を順次設けた構成を有する複合基板を用い、その上に主
どして結晶質のインジウム酸化物からなる透明電極（Ｂ
）を形成したことを特徴とするものである。

以下本発明の詳細な説明する。

基材層（１） 基板（Ａ）を構成する基材層（１）としては、ポリカー
ボネート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリス
ルホン系樹脂またはポリアリレート系樹脂から成形され
た１／タープ−ジョン値（Ｒ値）３０ｎｍ以下の非旋光
性透明フィルムまたはシ・・−１・が用いられる。

これらの樹脂以外の樹脂から成形されたフィルムよｆ′
：′：はシートは、液晶表示パネル用電極基板の用途を
考慮すると適当ではない。

ここでレタ・−デージョン値（Ｒ値）とは、次式のよう
に、フィルムの厚さｄと、該フィルムに対して垂直方向
の２・つの屈折率の差の絶対値との禎で表わされる値で
ある。

Ｒ＝ｄ　−ｎｌ　−ｎ２ （ただし、ｎｌは任意方向の屈折率、ｎ２はｎ１方向と
直交する屈折率） このＲ値が３０ｎｍを越えると、パネルとしての適正視
角が狭くなると共に、干渉縞が発生し、たとえば液晶表
示装置に応用した場合、その判読性が低下する。

このような条件を満足するフィルムまたはシートの素材
となるべき樹脂は非品性のものであって、結晶性がある
と部分的に結晶化して透明性が悪くなり、また光学異方
性を生じてＲ値が高くなるという問題に遭遇する。

アンカーコート層（２） 上述の基材層（１）の少なくとも片面には、水性奴体に
溶解または分散したアンカー剤を用いて形成したアンカ
ーコート層（２）が設けられる。

アンカー剤としては、各種の水溶性の樹脂（水溶性ポリ
エステル樹脂、水溶性ポリアミド樹脂、水溶性ポリウレ
タン樹脂など）や水分散性樹脂（エチレン−酢酸ビニル
系エマルジョン、（メタ）アクリル系エマルジョンなど
）があげられるが、親水基を有するポリエステル樹脂、
ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂またはイオン高分子
錯体を用いることが特に好ましい。

親水基としては、スルホン酸金属塩基、カルボキシル基
、アルキル基置換三級窒素、アルキレン基置換三級窒素
、アルキル基置換四級アンモニウム塩およびアルキレン
基置換四級アンモニウム塩よりなる群から選ばれた少な
くとも１種の親水基があげられる。

上記親水基を有する樹脂は、水、さらには必要に応じ水
溶性有機溶剤、界面活性剤、塩基性中和剤等を含有する
水性媒体中に溶解ないし微少な粒子状に分散した状態で
基材層（１）上にコーティングされる。

本発明において好適な親水基を有するポリエステル樹脂
としては、親水基としてスルホン酸金属塩基および／ま
たはカルボキシル基を５〜１０００当量／１０６ｇ樹脂
の範囲で含有するものがあげられる。該樹脂には、必要
に応じ分子量１００〜６０００のポリエチレングリコー
ルを３０重量％（対ポリエステル樹脂）を越えない範囲
で配合することができる。

本発明において好適な親水基を有するポリアミド樹脂と
しては、親水基としてスルホン酸金属塩基、カルボキシ
ル基、アルキル基置換三級窒素、アルキレン基置換三級
窒素、アルキル基置換四級アンモニウム塩およびアルキ
レン基置換四級アンモニウム塩の少なくとも１種を５〜
１０００当量／１０６ｇ樹脂の範囲で含有するものがあ
げられる。

該樹脂には、必要に応じ分子量６０００未満のポリエチ
レンジアミンまたはポリエチレングリコールを３０重量
％（対ポリアミド樹脂）を越えない範囲で配合すること
ができる。

また、本発明において好適な親水基を有するポリウレタ
ン樹脂としては、親水基としてスルホン酸金属塩基、カ
ルボキシル基、アルキル基置換三級窒素、アルキレン基
置換三級窒素、アルキル基置換四級アンモニウム塩およ
びアルキレン基置換四級アンモニウム塩の少なくとも１
種を５〜１０００当量／１０’ｇ樹脂の範囲で含有する
ものがあげられる。該樹脂には、必要に応じ分子量６０
００未満のポリエチレンジアミンまたはポリエチレング
リコールを３０重量％（対ポリウレタン樹脂）を越えな
い範囲で配合することができる。

親水基を有するイオン高分子錯体としては、たとえば、
ポリエチレンイミンとポリアクリル酸と変性デンプンと
の混合物からなるものが用いられる。

耐透気性樹脂層（３）、架橋性樹脂硬化物からなる層（
４） 基材層け）の少なくとも片面には、前記アンカーコート
層（２）を介して、耐透気性樹脂層（３）および架橋性
樹脂硬化物からなる層（４）が順次設けられる。

（耐透気性樹脂層） 耐透気性樹脂層は、その酸素透過率（ＡＳＴＭ　Ｄ−１
４３４−７５に準じて測定）が３０ｅｅ／　２４ｈｒ　
−！Ｔｌ’　−ａｔｍ以下、好ましくは２０ｃｃ／　２
４ｈｒ　−ｒｄ　−ａｔｍ以下であって、かつ基材層（
１）との剥離強度（ＡＳＴＭ　Ｄ−１８７６に準じて測
定）が５０ｇ以上、好ましくは１５０ｇ以上であること
が要求される。酸素透過率が３Ｑｅｃ／２４ｈｒ−耐・
ａｔｍを越えると、温度変化の厳しい過酷な条件や長期
間の使用により表示部に黒点が生ずるおそれがある。ま
た剥離強度が５０ｇ未満では、透明電極処理や液晶パネ
ル製造のパターン出し、酸、アルカリ水溶液処理、有機
薬品処理、組立工程などの工程において、この耐透気性
樹脂Ｒ（３）が剥離してしまうおそれがある。

なお、前記基材層（１）　とこの耐透気性樹脂層との複
合基板の可視光線透過率は６０％以上を必要とし、６０
％未満では表示部のコントラストが悪くなるので好まし
くない。

このような条件を満たす耐透気性樹脂としては、アクリ
ロニトリル成分、ビニルアルコール成分またはハロゲン
化ビニリデン成分を５０モル％以上含有する重合体が好
適に用いられる。

これらの耐透気性樹脂の厚さは１へ一５０ｔｔ、ｍ、好
ましくは２〜２０μｍの範囲に設定する。１−μｍ未満
では耐透気性が不十分であり、５０μｍを越えると複合
基板を形成する際、カールする傾向がある。

基材層（１）上にアンダーコート層（２）を介して耐透
気性樹脂層（３）を設けるには、通常、前記耐透気性樹
脂をその溶剤の１一種または２種以上に溶解ないし分散
させて基材層け）に塗布、乾煙し、必要に応じて熱処理
すればよい。

（架橋性樹脂硬化物からなる層） 架橋性樹脂硬化物からなる層は、望ましくは、フェノキ
シエーテル型架橋性樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂
、メラミン樹脂、フェノール樹脂またはウレタン樹脂か
ら這ばれた架橋性樹脂の硬化物から構成される。このう
ち典型的な例として、フェノキシエーテル型架橋性樹脂
とアクリル樹脂について詳述する。

架橋性樹脂の中で特に好ましい樹脂は、下記−般式で示
されるフェノキシエーテル型重合体またはその水酸基の
水素部分に多官能性化合物を架橋反応させたフェノキシ
エーテル型架橋重合体である。

く式中、Ｒ１−Ｒ６は、それぞれ水素または炭素数１〜
３の低級アルキル基、Ｒ７は炭素数２〜４の低級アルキ
レン基、ｍは０〜３の整数、■は２０〜３００の整数を
それぞれ意味する。） 上記一般式において、Ｒ１−Ｒ８で示される炭素数１〜
３の低級アルキル基としては、メチル基、エチル基、プ
ロピル基、イソプロピル基があげられ、Ｒ７で示される
炭素数２〜４の低級アルキレン基としては、エチレン基
、プロピレン基、トリメチレン基、ブチレン基などが例
示される。

また、架橋重合体を得るために反応させる多官能性化合
物としては、水酸基との反応活性が高い基、たとえば、
インシアネート基、カルボキシル基、カルボキシル基に
おける反応性誘導基（たとえばハライド、活性アミド、
活性エステル、酸無水物基等）、メルカプト等を同一ま
たは異なって２以上有する化合物、たとえば、トリレン
ジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、
ｐ−フェニレンジイソシアネート、４，４゛−ジフェニ
ルメタンジイソシアネート等のポリイソシアネー１〜お
よびそれらの多価アルコール付加体、フェノールブロッ
クトトリレンジイソシアネート等のブロックトポリイソ
シアネート、アジピン酸、酒石酸、セバシン酸、フタル
酸等の多価カルボン酸およびカルボキシル基における反
応性誘導体、チオグリコール酸等のメルカプト置換有機
カルボン酸等のほか、エピクロルヒドリン、チオ硫酸ナ
トリウム、メラミン−ホルムアルデヒド樹脂、フェノー
ル−ホルムアルデヒド樹脂、尿素−ホルムアルデヒド樹
脂等を用いることができる。

また、アクリル樹脂としては、分子中に少なくとも３個
以上のアクリロイルオキシ基または／およびメタアクリ
ロイルオキシ基を含有する化合物（以下、多官能（メタ
）アクリロイルオキシ基含有化合物という）を主成分と
する多官能不飽和単量体または／およびその初期ラジカ
ル反応物を主成分とする組成物をあげることができる。

特に好ましいのは、分子中に少なくとも３個以上の（メ
タ）アクリロイルオキシ基を含有する多官能不飽和単量
体を、全不飽和単量体に対して５０重量％以上、好まし
くは７０重量％、特に好ましくは９０重量％以上含有す
る不飽和単量体混合物または／およびその初期ラジカル
反応物からなる組成物である。

分子中に少なくとも３個以上の（メタ）アクリロイルオ
キシ基を含有する多官能不飽和単量体としては、ペンタ
エリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエ
リスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロー
ルエタントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリ
トールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサ（メタ）アクリレートなどがあげられる。

これらと共に使用できる不飽和単量体としては、分子中
に２個または１個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有
する不飽和単量体やその他のビニル系単量体である。上
記２官能単量体としては、１分子中の各（メタ）アクリ
ロイルオキシ基間を結合する基が１００個以下の炭素原
子を含有する炭化水素残基、ポリエーテル残基またはポ
リエステル残基である単量体が好ましい。たとえば、エ
チレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブ
タンジオールジ（メタ）アクリレート、１．６−ヘキサ
ンシオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、ポリテトラメチレング
リコールジ（メタ）アクリレート、ポリエステルジオー
ルジ（メタ）アクリレートなどがある。上記１官能単量
体としては、２−ヒドロキシメチルくメタ）アクリレー
ト、グリシジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリ
ル酸、（メタ）アクリル酸エステルの第４級アンモニウ
ム塩などを利用することができる。

これらの架橋性樹脂も前記耐透気性樹脂の成層の場合と
同様の方法で成層することが可能である。

これらの架橋性樹脂硬化物からなる層は、通常の湿式製
膜法、乾式製膜法、溶融製膜法によって耐透気性樹脂層
（３）上に形成されるが、膜の光学的等方性を考慮する
と、乾式製膜法が最適である。

架橋性樹脂硬化物からなる層の厚さは、通常１〜５００
μｍ、好ましくは２〜２００μｍである。

また、製造工程における操作を容易にするために、従来
公知の滑剤、たとえばシリカ微粒子等を架橋性樹脂硬化
物からなる層に添加してもよい。

−透明電極（Ｂ） 本発明の液晶表示パネル用電極基板を作成するため、上
記で得られた積層構造物の片面または両面に主として結
晶質のインジウム酸化物からなる透明導電層を形成して
透明電極とする。

透明電極は、架橋性樹脂硬化物からなる層（４）を介し
て基板（Ａ）上に形成されることが透明電極パターン加
工後の耐薬品性、耐液晶性の点で好ましい。

本発明に用いられる透明導電層は主としてインジウム酸
化物を含む層である。インジウム酸化物層は本来透明な
電気絶縁体であるが、■微量の不純物を含有する場合、
■わずかに酸素不足になっている場合に半導体になる。

好ましい半導体金属酸化物としては、例えば、不純物と
して錫またはフッ素を含む酸化インジウムをあげること
ができる。特に好ましくは、酸化錫を２〜２０ｗｔ％含
むインジウム酸化物の層である。

また、結晶質のインジウム酸化物とは、Ｘ線回折パター
ンにおいて、酸化インジウム［２２２］ピークを呈する
ものである。酸化インジウム［２２２］ピークと２０＝
３２度付近の幅広ピークを同時に呈するものであっても
良い。

酸化インジウムの［２２２］ピーク他に、［４００］お
よび／または［４４０］ピークを同時に呈するものであ
っても良い。

本発明の主として結晶質のインジウム酸化物からなる透
明導電層を形成する方法は、真空蒸着法に限らずスパッ
タリング法、イオンブレーティング法等の公知のＰＶＤ
法が適用できる。好ましい適用例を下記に示す。

■　高分子成形物の温度を１００℃以下として従来公知
の方法例えば真空蒸着法、スバッタリンゲ法、イオンプ
レ・−ティング法等で、先ず主どｌ〜で非晶質のインジ
ウム低級酸化物を含む層を形成Ｌ７な後、酸素雰囲気下
１００〜２５０℃の温度で加熱処理することにより結晶
質のインジウム酸化物を含む層に転化する６ ■　高分子成形物を１００−２５０°０に加熱［２，た
状態で、従来公知の方法例えば真空蒸着法、スバ・・７
タリング法、イオンプレーディング法等で、主として結
晶質のイ〉・ジウム酸化物を含む層を形成する。

主と１．−て結晶質のインジウム酸化物からなる透明導
電層の膜厚は、十分な導電性を得る）；二めには、２１
００Å以上であることが好ましい。また、十分（１、−
透明性の高い股を得るためには１０００Å以下であるこ
とが好ましく、７００Å以下がより好ましい。

上記透明導電層は、通常単一層でもよいが、機械的強度
や耐薬品性を考慮して２層以上の複数層として形成する
こともできる。また、皮膜の均一性や密着性等、さらに
は耐摩耗性、ぬｉｌ、性等を向上する目的で、アンダー
コートやオーバーコートを施す場合もある。

一電極基板の層構成− 次に図面により、本発明の電極基板の層構成を説明する
。

第１図は本発明の電極基板の一例を示）−た断面図であ
る。

この例では３、基材層（１）の片面にアンカーコート層
（２）が形成され、さらにそのアンカーコート層（２）
の上に耐透気性樹脂ＪＷ（３）　、架橋性樹脂硬化物か
へなる層（４）が設けらｔｒでおり、これら各層が積層
して基板（Ａ）が構成されている。そＬで基板ｆＡ）の
架橋性樹脂硬化物からなる層（４）の上に透明電極（Ｂ
）が設けられている。

第２図は本発明の電極基板の他の一例を示しゾ、二断面
図である。

この例では、基材層（１）の両面にアンカーコ・・−ト
層（２）、　（２１が形成され、さらにそれぞれのアン
カーコー１〜ＪＷ　（２＋、　（２）の上に耐透気性樹
脂層（３）および架橋性樹脂硬化物からなる層（４）、
耐透気性樹脂層（３）、あるいは、アンカーコート層（
２）。

（２）の上に耐透気性樹脂層（３）および架橋性樹脂硬
化物からなる層（４）、架橋性樹脂硬化物からなる層（
４）が設けられており、これら各層が積層し。

て基板（Ａ）が構成されている。ぞして基板（Ａ）の片
方の架橋性樹脂硬化物からなる層（４）の上に透明電極
（Ｂ）が設けられている。

基材Ｍ（１）の両面に形成するアンカーコー）−層（２
＋、　＋２＋は、同種のものであっても他種のものであ
ってもよい。

また、架橋性樹脂硬化物からなる層（４）、　（４）も
同種のものであっても他種のものであってもよい。

第３図は本発明の電極基板のさらに他の一例を示した断
面図である。

この例では、基材層（１）の両面にアンカーコート層（
２）、耐透気性樹脂層（３）、架橋性樹脂硬化物からな
る層（４）を順次設けることにより、基板（Ａ＋が構成
されている。そして、基板（Ａ）の片方の架橋性樹脂硬
化物からなる層（４）上に透明電極（Ｂ）が設けられて
いる。アンカーコート層（２）。

（２）、耐透気性樹脂層（３）、　（３）　、架橋性樹
脂硬化物からなる層（４）、　（４）は、それぞれ基材
層（１）の両面を同種のものであっても他種のものであ
ってもよい。

一電極基板の用途 本発明の液晶表示パネル用電極基板は、液晶表示装置は
勿論のこと、光導電性感光体用電極、面発熱体、または
建築物の窓貼り等の各種ディスグレーのフィルターや化
粧板等として利用できる。

［作用および発明の効果］ 本発明の液晶表示パネル用電極基板は、透明型１（Ｂｌ
が主として結晶質のインジウム酸化物からなる層である
ため、透明電極の透明性、導電性、耐久性に優れている
。

［実施例］ 次に実施例をあげて、本発明をさらに説明する。

以下「部ｊ、Ｌ％」とあるのは重量基準で表わしたもの
である。

実施例１、比較例１ 厚さ９０μｍ　、レターデーション値（Ｒ値）　１２部
ｍのポリカーボネートフィルム（筒中プラスチック工業
株式会社製）（１）の両面に、下記組成のアンカー剤溶
液〈第１液）を０．１ｍｍφのワイヤーラウンドドクタ
ーを使用して塗布し、１２０℃で約２分間乾燥して、厚
さ０．５μｍのアンカーコート層（２ａ）、　（２ｂ）
を形成させた。

このアンカーコート層（２ａ）、　（２ｂ）の上に、下
記組成の耐透気性樹脂溶液（第２液）をギャップ８５μ
ｍに塗布したのち、７０〜１１０℃で１０分間乾燥して
、厚さ約１０μｍの耐透気性樹脂層（３ａ）、　（３ｂ
）を形成させた。

この耐透気性樹脂層（３ａ）、　（３ｂ）の上に下記組
成の架橋性樹脂溶液（第３液）をアプリゲータ−を使用
してギャップ３５μｍで塗布し、８０℃で４分間乾煤し
てから、１３０℃で３０分間加熱架橋して、架橋性樹脂
硬化物からなる層（４ａ）、　（４ｂ）を設けることに
より複合基板（Ａ）を作成した。

第１液組成 ポリウレタン系アンカー水溶液　　　１００部（脇立化
学産業■製　Ｘ　２０３０固形分２０％）水性エポキシ
硬化剤　　　　　　　　　　３部く脇立化学産業■製　
Ｈ−４固形分４５％）第２液組成 エチレン／ビニルアルコール共重合体　２０部（モル３
２／６８　、株式会社クラレ製ＦＩＯＩ）水　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　４８部ノルマルプ
ロピルアルコール　　　　　３２部メチロール化メラミ
ン　　　　　　　　　４部（住友化学工業株式会社製ス
ミテツクト３）第３液組成 フェノキシエーテル樹脂　　　　　　　４０部（ユニオ
ン・カーバイド社製） メチルエチルケトン　　　　　　　　　４０部セロソル
ブアセテート　　　　　　　　２０部トリレンジイソシ
アネートとトリメチ　４０部ロールプロパンとのアダク
ト体の７５％溶液（日本ポリウレタン株式会社製コロネ
ートし）前記複合基板（Ａ）をスパッタリング装置内に
セットし、真空度２Ｘ１０　’Ｔｏｒｒまで真空槽を排
気しな。その後、Ａｒ１０２混合ガス（０２２５％）を
真空槽内に導入し、真空度を４　Ｘ　１Ｏ−３Ｔｏｒｒ
に保った後、Ｉｎ／Ｓｎ合金＜Ｓｎ５重量％）よりなる
ターゲットを用いて反応性スパッタリング法により膜厚
が５００人のインジウム・スズ低級酸化物膜を形成した
。

引き続いて１３０℃に保った熱風乾煤器中で加熱処理を
行なうことにより結晶質のＩＴＯ膜に転化し、実施例１
の電極基板を得た。

同様に前記複合基板（Ａ）を用い、反応性スパッタリン
グ法により実施例１と堆積速度を変えて、膜厚が７００
人の非晶質のＩＴＯ膜を形成し、比較例１の電極基板を
得た。

実施例１および比較例１の電極基板の５５０部ｍにおけ
る透過率、抵抗、耐久性（９０℃で１０００ｈｒ放置後
の抵抗値Ｒと初期抵抗値Ｒｏとの比Ｒ／ＲＯ）を表１に
示す。

本発明の液晶パネル用電極基板は透明電極の透明性、導
電性、耐久性に優れている。

表　　　１

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の電極基板の一例を示した断面図である
。 第２図は本発明の電極基板の他の一例を示した断面図で
ある。 第３図は本発明の電極基板の別の一例を示した断面図で
ある。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基板（Ａ）の少なくとも片面に透明電極（Ｂ）を設
   けた液晶表示パネル用電極基板において、前記基板（Ａ
   ）として、ポリカーボネート系樹脂、ポリエーテルスル
   ホン系樹脂、ポリスルホン系樹脂またはポリアリレート
   系樹脂から成形されたレターデーション値３０ｎｍ以下
   の非旋光性透明フィルムまたはシートよりなる基材層（
   １）の少なくとも片面に、水性媒体に溶解または分散し
   たアンカー剤を用いて形成したアンカーコート層（２）
   を設け、さらに該アンカーコート層（２）上に耐透気性
   樹脂層（３）および架橋性樹脂硬化物からなる層（４）
   を順次設けた構成を有する複合基板を用い、その上に主
   として結晶質のインジウム酸化物からなる透明電極（Ｂ
   ）を形成したことを特徴とする液晶表示パネル用電極基
   板。 ２、アンカーコート層（２）を構成するアンカー剤が、
   親水基を有するポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポ
   リウレタン樹脂およびイオン高分子錯体よりなる群から
   選ばれた少なくとも１種のアンカー剤である請求項１記
   載の電極基板。 ３、親水基が、スルホン酸金属塩基、カルボキシル基、
   アルキル基置換三級窒素、アルキレン基置換三級窒素、
   アルキル基置換四級アンモニウム塩およびアルキレン基
   置換四級アンモニウム塩よりなる群から選ばれた少なく
   とも１種の親水基である請求項２記載の電極基板。 ４、前記層（３）を構成する耐透気性樹脂が、アクリロ
   ニトリル成分、ビニルアルコール成分またはハロゲン化
   ビニリデン成分を５０モル％以上含有する重合体である
   請求項１記載の電極基板。 ５、前記層（４）を構成する架橋性樹脂硬化物が、フェ
   ノキシエーテル型架橋性樹脂、エポキシ樹脂、アクリル
   樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂またはウレタン樹
   脂から選ばれた架橋性樹脂の硬化物である請求項１記載
   の電極基板。