JPH05123632A - 液状塗布物質の塗布方法 - Google Patents
液状塗布物質の塗布方法Info
- Publication number
- JPH05123632A JPH05123632A JP28627091A JP28627091A JPH05123632A JP H05123632 A JPH05123632 A JP H05123632A JP 28627091 A JP28627091 A JP 28627091A JP 28627091 A JP28627091 A JP 28627091A JP H05123632 A JPH05123632 A JP H05123632A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating
- liquid
- substance
- liquid coating
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板等を回転させ、遠心力を利用してレジス
ト等の液状塗布物質を基板に塗布する場合に、塗布面と
液状塗布物質との間の濡れ性が悪いために塗布ムラが発
生するのを防止する。 【構成】 液状塗布物質を塗布する前に、液状塗布物質
よりも表面張力が高くはなく、かつ液状塗布物質との間
に相容性を有する液状処理剤を塗布面に塗布する工程を
設ける。
ト等の液状塗布物質を基板に塗布する場合に、塗布面と
液状塗布物質との間の濡れ性が悪いために塗布ムラが発
生するのを防止する。 【構成】 液状塗布物質を塗布する前に、液状塗布物質
よりも表面張力が高くはなく、かつ液状塗布物質との間
に相容性を有する液状処理剤を塗布面に塗布する工程を
設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液状塗布物質を試料の表
面に塗布する方法に関する。
面に塗布する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ウェハーやマスク基板などの平板上の被
塗布試料を水平に回転させ、その表面に供給された液状
塗布物質を遠心力によって外側方向に拡散させて塗布す
る、いわゆるスピンナー塗布装置による塗布方法（以下
回転拡散塗布方法と称する）は、例えば、スプレー塗布
等の他の方法と比較し塗布膜の厚さの均一性が優れてい
るため、半導体ウェハーや露光マスク基板に微細パター
ンを形成するホトリソグラフィーにおいて、半導体ウェ
ハーや露光マスク基板にホトレジストを塗布する際に使
用されており、最近はウェハーの大型化や液晶表示素子
の大型化に伴っていよいよ賞用されている。
塗布試料を水平に回転させ、その表面に供給された液状
塗布物質を遠心力によって外側方向に拡散させて塗布す
る、いわゆるスピンナー塗布装置による塗布方法（以下
回転拡散塗布方法と称する）は、例えば、スプレー塗布
等の他の方法と比較し塗布膜の厚さの均一性が優れてい
るため、半導体ウェハーや露光マスク基板に微細パター
ンを形成するホトリソグラフィーにおいて、半導体ウェ
ハーや露光マスク基板にホトレジストを塗布する際に使
用されており、最近はウェハーの大型化や液晶表示素子
の大型化に伴っていよいよ賞用されている。
【０００３】図２はスピンナー塗布装置の構成を示す要
図である。液状の塗布物質が塗布される基板１、例えば
ウェハーのような円型基板はテーブル３の上に真空吸引
等の手段を用いて保持され、テーブル３は軸を介しモー
タ６によって水平に回転する。通常これらの周囲には通
称カップと呼ばれる囲いが施され装置の周辺から塗布物
質が飛散するのを防いでいる。
図である。液状の塗布物質が塗布される基板１、例えば
ウェハーのような円型基板はテーブル３の上に真空吸引
等の手段を用いて保持され、テーブル３は軸を介しモー
タ６によって水平に回転する。通常これらの周囲には通
称カップと呼ばれる囲いが施され装置の周辺から塗布物
質が飛散するのを防いでいる。
【０００４】回転拡散塗布方法の処理は例えば以下のよ
うに行われる。 （１）塗布すべき基板１をテーブル３に畧同心に保持す
る。 （２）レジスト等の液状塗布物質を供給手段（不図示）
から基板１の塗布面２の回転中心部５に滴下供給する。 （３）モータ６の駆動により基板１はテーブル３ととも
に、水平に回転し、塗布面２に供給された液状塗布物質
は、塗布面２上かつ外側方向に拡散し、余分な液状塗布
物質は塗布面２外周より基板１の外に飛散し、基板１の
塗布面２には厚さの均一な塗布膜が形成される。 （４）モータ６の回転を止め、液状物質が塗布された基
板１を取りはずす。
うに行われる。 （１）塗布すべき基板１をテーブル３に畧同心に保持す
る。 （２）レジスト等の液状塗布物質を供給手段（不図示）
から基板１の塗布面２の回転中心部５に滴下供給する。 （３）モータ６の駆動により基板１はテーブル３ととも
に、水平に回転し、塗布面２に供給された液状塗布物質
は、塗布面２上かつ外側方向に拡散し、余分な液状塗布
物質は塗布面２外周より基板１の外に飛散し、基板１の
塗布面２には厚さの均一な塗布膜が形成される。 （４）モータ６の回転を止め、液状物質が塗布された基
板１を取りはずす。
【０００５】以上で当該塗布面に対する塗布を終了す
る。
る。
【０００６】次に、液状塗布物質を塗布すべき基板につ
いて説明する。図３〜５は液状塗布物質を塗布すべき基
板とその塗布面の概要を示す断面図である。
いて説明する。図３〜５は液状塗布物質を塗布すべき基
板とその塗布面の概要を示す断面図である。
【０００７】図３−（１）、（２）は塗布面２の全面が
同一材料で構成されている基板１を示している。なお
（２）は二層に構成された基板を示す。図４は塗布面２
の構成材料が同一ではなく、複数の異った材料から構成
された基板を示しており、構成材料９1 の領域と構成材
料９2 の領域とは異なる材料であることを示す。図５は
塗布面の構成材料は構成材料９1 のみで全面同一である
が、塗布面の形状が平坦ではなく段差（凹凸）がある基
板を示している。
同一材料で構成されている基板１を示している。なお
（２）は二層に構成された基板を示す。図４は塗布面２
の構成材料が同一ではなく、複数の異った材料から構成
された基板を示しており、構成材料９1 の領域と構成材
料９2 の領域とは異なる材料であることを示す。図５は
塗布面の構成材料は構成材料９1 のみで全面同一である
が、塗布面の形状が平坦ではなく段差（凹凸）がある基
板を示している。
【０００８】塗布面の構成材料については、例えば金
属、金属酸化物、セラミック、ガラスおよびプラスチッ
クが代表的なものとして挙げられ、目的に応じて単独あ
るいは複数の材料が塗布面に使用される。これらの材料
は、塗布すべき液状物質との濡れ性の程度がそれぞれ異
っている。もし塗布面を構成する材料が塗布すべき液状
物質との濡れ性が悪い場合には、遠心力を利用して液状
物質を塗布面上に拡散塗布する方法では均一な拡散が妨
げられ塗布ムラを生じることになる。塗布面が濡れ性の
異なる複数の材料から構成される場合も均一な拡散が妨
げられ同様な問題が生じる。また、塗布面が全面同一の
材料で構成されていても、平坦でなく段差（凹凸）があ
る場合には、凹凸部分に対する塗布が不十分となりがち
である。
属、金属酸化物、セラミック、ガラスおよびプラスチッ
クが代表的なものとして挙げられ、目的に応じて単独あ
るいは複数の材料が塗布面に使用される。これらの材料
は、塗布すべき液状物質との濡れ性の程度がそれぞれ異
っている。もし塗布面を構成する材料が塗布すべき液状
物質との濡れ性が悪い場合には、遠心力を利用して液状
物質を塗布面上に拡散塗布する方法では均一な拡散が妨
げられ塗布ムラを生じることになる。塗布面が濡れ性の
異なる複数の材料から構成される場合も均一な拡散が妨
げられ同様な問題が生じる。また、塗布面が全面同一の
材料で構成されていても、平坦でなく段差（凹凸）があ
る場合には、凹凸部分に対する塗布が不十分となりがち
である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】前述のように液状塗布
物質の回転拡散塗布方法においては、往々塗布ムラを生
じ、乾燥後の塗布膜中に気泡が残ったり、あるいはピン
ホールが生じている場合がある。特に比較的高粘度の液
状塗布物質を塗布した場合、あるいは基板の塗布面が少
くとも２種以上の異種材料から構成されている場合、も
しくは基板の塗布面に段差が存在する場合に多く発生し
ている。即ち、液状塗布物質と塗布面との間の濡れ性
（なじみ）が悪く、あるいは塗布面の構成が全般にわた
って均一でなく、濡れ性が塗布面上の位置によって差が
ある場合等には、液状塗布物質の塗布面全般にわたる均
一な拡散が妨げられ塗布ムラを生じることになる。
物質の回転拡散塗布方法においては、往々塗布ムラを生
じ、乾燥後の塗布膜中に気泡が残ったり、あるいはピン
ホールが生じている場合がある。特に比較的高粘度の液
状塗布物質を塗布した場合、あるいは基板の塗布面が少
くとも２種以上の異種材料から構成されている場合、も
しくは基板の塗布面に段差が存在する場合に多く発生し
ている。即ち、液状塗布物質と塗布面との間の濡れ性
（なじみ）が悪く、あるいは塗布面の構成が全般にわた
って均一でなく、濡れ性が塗布面上の位置によって差が
ある場合等には、液状塗布物質の塗布面全般にわたる均
一な拡散が妨げられ塗布ムラを生じることになる。
【００１０】本発明の目的は前述のような条件下でも塗
布面の全般にわたって均一な厚さの塗布膜が得られるよ
うな液状塗布物質の塗布方法を提供することである。
布面の全般にわたって均一な厚さの塗布膜が得られるよ
うな液状塗布物質の塗布方法を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】平板上の試料を水平に回
転させながら液状塗布物質を前記試料の表面に拡散させ
て塗布する方法において、液状塗布物質の塗布を行う前
に、該液状塗布物質と相溶性を有し、かつ該液状塗布物
質の表面張力と同等もしくはそれ以下の表面張力を有す
る液状処理剤を単独または界面活性剤とともに、前記液
状塗布物質の塗布方法と同様な方法によって塗布する工
程を有する。
転させながら液状塗布物質を前記試料の表面に拡散させ
て塗布する方法において、液状塗布物質の塗布を行う前
に、該液状塗布物質と相溶性を有し、かつ該液状塗布物
質の表面張力と同等もしくはそれ以下の表面張力を有す
る液状処理剤を単独または界面活性剤とともに、前記液
状塗布物質の塗布方法と同様な方法によって塗布する工
程を有する。
【００１２】また、前記液状処理剤に代えて液状塗布物
質の主溶媒を使用することができる。
質の主溶媒を使用することができる。
【００１３】
【作用】液状塗布物質よりも塗布面との濡れ性が高く、
かつ液状塗布物質との間に相溶性を有する液状処理剤を
先に塗布面に塗布することにより、塗布面の塗布条件が
均一化し、液状塗布物質が均一に拡散塗布される。
かつ液状塗布物質との間に相溶性を有する液状処理剤を
先に塗布面に塗布することにより、塗布面の塗布条件が
均一化し、液状塗布物質が均一に拡散塗布される。
【００１４】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１５】図１は本発明の液状塗布物質の塗布方法の
一実施例の処理のフローを示す流れ図である。図２に示
すスピンナー塗布装置により、この処理フローを説明す
ると、先ず液状塗布物質を塗布すべき基板１をその塗布
面２を上にしてテーブル３に載せ、畧同心に保持する
（ステップ１１）。次に基板１の塗布面２の中心部に液
状処理剤を供給し（ステップ１２）、モータ６を駆動す
ると基板１はテーブル３とともに回転し、液状処理剤は
塗布面上を中心部より外側に拡散塗布される（ステップ
１３）。次に基板１の塗布面２の中心部に液状塗布物質
を供給し（ステップ１４）、モータ６の駆動により回転
する塗布面２に液状塗布物質を拡散塗布し（ステップ１
５）、モーター６を停止して基板を取りはづし、塗布処
理を終了する。
一実施例の処理のフローを示す流れ図である。図２に示
すスピンナー塗布装置により、この処理フローを説明す
ると、先ず液状塗布物質を塗布すべき基板１をその塗布
面２を上にしてテーブル３に載せ、畧同心に保持する
（ステップ１１）。次に基板１の塗布面２の中心部に液
状処理剤を供給し（ステップ１２）、モータ６を駆動す
ると基板１はテーブル３とともに回転し、液状処理剤は
塗布面上を中心部より外側に拡散塗布される（ステップ
１３）。次に基板１の塗布面２の中心部に液状塗布物質
を供給し（ステップ１４）、モータ６の駆動により回転
する塗布面２に液状塗布物質を拡散塗布し（ステップ１
５）、モーター６を停止して基板を取りはづし、塗布処
理を終了する。
【００１６】本発明の塗布方法の特徴とする点は、目的
とする液状塗布物質の塗布処理のステップ１４、１５の
前に、液状処理剤を塗布するステップ１２、１３を置く
ことにある。液状処理剤の塗布は液状塗布物質が均一に
拡散塗布され得るような塗布面２を形成するものである
ことから、液状処理剤は液状塗布物質と相溶性を有する
とともに、その表面張力は液状塗布物質の表面張力と同
等以下であることが必要である。
とする液状塗布物質の塗布処理のステップ１４、１５の
前に、液状処理剤を塗布するステップ１２、１３を置く
ことにある。液状処理剤の塗布は液状塗布物質が均一に
拡散塗布され得るような塗布面２を形成するものである
ことから、液状処理剤は液状塗布物質と相溶性を有する
とともに、その表面張力は液状塗布物質の表面張力と同
等以下であることが必要である。
【００１７】液状処理剤としては、例えばメタノール、
エタノール、ｎ-プロパノール、イソ-プロパノール等の
低級アルコール類、またはアセトン、メチル、エチル、
ケトン等のケトン類、あるいは酢酸メチル、酢酸エチル
等のエステル類などであり、液状塗布物質の種類、特性
によって選択される。また、液状塗布物質中の主溶媒を
用いるのが適切な場合もある。さらに、基板１および液
状塗布物質に悪影響を及ぼさないことを条件として液状
処理剤に界面活性剤を併用することも可能である。特に
液状塗布物質が水性の場合には、液状処理剤としては水
に界面活性剤を添加したものを使用することができる。
エタノール、ｎ-プロパノール、イソ-プロパノール等の
低級アルコール類、またはアセトン、メチル、エチル、
ケトン等のケトン類、あるいは酢酸メチル、酢酸エチル
等のエステル類などであり、液状塗布物質の種類、特性
によって選択される。また、液状塗布物質中の主溶媒を
用いるのが適切な場合もある。さらに、基板１および液
状塗布物質に悪影響を及ぼさないことを条件として液状
処理剤に界面活性剤を併用することも可能である。特に
液状塗布物質が水性の場合には、液状処理剤としては水
に界面活性剤を添加したものを使用することができる。
【００１８】図１のステップ１２、１３あるいは１４、
１５において、液状処理剤あるいは液状処理物質を塗布
面２の回転中心部５に滴下供給した後、モータ６を駆動
し拡散塗布が開始されるように記述されているが、液状
処理剤あるいは液状塗布物質の塗布面２への供給は回転
中心部５への滴下に限るものではなく、また回転中の塗
布面２上に滴下する場合もある。
１５において、液状処理剤あるいは液状処理物質を塗布
面２の回転中心部５に滴下供給した後、モータ６を駆動
し拡散塗布が開始されるように記述されているが、液状
処理剤あるいは液状塗布物質の塗布面２への供給は回転
中心部５への滴下に限るものではなく、また回転中の塗
布面２上に滴下する場合もある。
【００１９】液状処理剤の塗布条件としては、液状塗布
物質の拡散塗布における場合とテーブル３の回転速度を
同一とすることが基本であるが、液状塗布物質塗布時の
回転数より低速とすることが望ましい。
物質の拡散塗布における場合とテーブル３の回転速度を
同一とすることが基本であるが、液状塗布物質塗布時の
回転数より低速とすることが望ましい。
【００２０】また、ステップ１３よりステップ１４への
移動、即ち液状塗布物質の塗布の開始は、先に塗布され
た液状処理剤が乾燥しないうちに行われることが望まし
い。
移動、即ち液状塗布物質の塗布の開始は、先に塗布され
た液状処理剤が乾燥しないうちに行われることが望まし
い。
【００２１】
【発明の効果】基板等に液状塗布物質を回転拡散塗布す
る場合に、表面張力が液状塗布物質よりも高くなく、か
つその液状塗布物質と相溶性を有する液状処理剤を回転
拡散塗布して基板等の塗布面と液状塗布物質との濡れ性
を改善した後に液状塗布物質を塗布することにより、塗
布膜の均一性を防げる塗布ムラ、気泡、ピンホール等の
発生を無くし又は大幅に減少する効果がある。
る場合に、表面張力が液状塗布物質よりも高くなく、か
つその液状塗布物質と相溶性を有する液状処理剤を回転
拡散塗布して基板等の塗布面と液状塗布物質との濡れ性
を改善した後に液状塗布物質を塗布することにより、塗
布膜の均一性を防げる塗布ムラ、気泡、ピンホール等の
発生を無くし又は大幅に減少する効果がある。
【００２２】特に被塗布基板等が、液状塗布物質に濡れ
にくい材料の場合や、塗布面が複数の材料から構成され
液状塗布物質に対する濡れ性が均一でない場合、さらに
塗布面に段差がある場合における効果に極めて著しいも
のがある。
にくい材料の場合や、塗布面が複数の材料から構成され
液状塗布物質に対する濡れ性が均一でない場合、さらに
塗布面に段差がある場合における効果に極めて著しいも
のがある。
【図１】本発明の液状塗布物質の塗布方法の一実施例の
処理のフローを示す流れ図である。
処理のフローを示す流れ図である。
【図２】スピンナー塗布装置の構成要図である。
【図３】液状塗布物質を塗布すべき基板とその塗布面の
概要を示す断面図である。
概要を示す断面図である。
【図４】液状塗布物質を塗布すべき基板とその塗布面の
概要を示す断面図である。
概要を示す断面図である。
【図５】液状塗布物質を塗布すべき基板とその塗布面の
概要を示す断面図である。
概要を示す断面図である。
１ 基板 ２ 塗布面 ３ テーブル ４ 軸 ５ 回転中心部 ６ モータ
Claims (2)
- 【請求項１】 平板上の試料を水平に回転させながら液
状塗布物質を前記試料の表面に拡散させて塗布する方法
において、液状塗布物質の塗布を行う前に、該液状塗布
物質と相溶性を有しかつ該液状塗布物質の表面張力と同
等もしくはそれ以下の表面張力を有する液状処理剤を単
独または界面活性剤とともに、前記液状塗布物質の塗布
方法と同様な方法によって塗布する工程を有することを
特徴とする液状塗布物質の塗布方法。 - 【請求項２】 液状処理剤が液状塗布物質の主溶媒と同
一である請求項１に記載の液状物質の塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28627091A JPH05123632A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 液状塗布物質の塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28627091A JPH05123632A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 液状塗布物質の塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05123632A true JPH05123632A (ja) | 1993-05-21 |
Family
ID=17702194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28627091A Pending JPH05123632A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 液状塗布物質の塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05123632A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8652571B2 (en) | 2008-03-04 | 2014-02-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Spin coating method and spin coating apparatus |
| US9278373B2 (en) | 2012-09-07 | 2016-03-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Spin coating apparatus and method |
| WO2022250151A1 (ja) * | 2021-05-28 | 2022-12-01 | 三菱マテリアル株式会社 | 金属化合物膜の製造方法 |
| JP2022183110A (ja) * | 2021-05-28 | 2022-12-08 | 三菱マテリアル株式会社 | 金属化合物膜の製造方法 |
-
1991
- 1991-10-31 JP JP28627091A patent/JPH05123632A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8652571B2 (en) | 2008-03-04 | 2014-02-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Spin coating method and spin coating apparatus |
| US9278373B2 (en) | 2012-09-07 | 2016-03-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Spin coating apparatus and method |
| US10549312B2 (en) | 2012-09-07 | 2020-02-04 | Toshiba Memory Corporation | Spin coating apparatus and method |
| WO2022250151A1 (ja) * | 2021-05-28 | 2022-12-01 | 三菱マテリアル株式会社 | 金属化合物膜の製造方法 |
| JP2022183110A (ja) * | 2021-05-28 | 2022-12-08 | 三菱マテリアル株式会社 | 金属化合物膜の製造方法 |
| EP4350745A4 (en) * | 2021-05-28 | 2025-07-30 | Mitsubishi Materials Corp | Metal compound film production method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5985363A (en) | Method of providing uniform photoresist coatings for tight control of image dimensions | |
| US4822639A (en) | Spin coating method and device | |
| JP5296021B2 (ja) | 塗布処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理装置 | |
| JP3315608B2 (ja) | 塗布液塗布方法 | |
| JP2012196609A (ja) | 塗布処理方法および塗布処理装置 | |
| KR19980066284A (ko) | 포토테지스트 도포장치 및 도포방법 | |
| JPH05123632A (ja) | 液状塗布物質の塗布方法 | |
| JP3335928B2 (ja) | 塗布方法 | |
| JPH1092726A (ja) | レジスト塗布装置及びレジスト塗布方法 | |
| CN115036208B (zh) | 一种晶圆旋转涂布方法 | |
| JPH1092734A (ja) | レジスト材料の塗布方法 | |
| JPS61150332A (ja) | 半導体レジスト塗布方法 | |
| JP2001176775A (ja) | 半導体ウェハの塗膜形成方法 | |
| JP2802636B2 (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
| JPS62185322A (ja) | フオトレジスト塗布装置 | |
| JP3512511B2 (ja) | 回転塗布装置および回転塗布方法 | |
| JPS61206224A (ja) | レジスト塗布装置 | |
| JPH0556847B2 (ja) | ||
| JPH10294266A (ja) | レジスト膜形成方法およびそれに用いるチャック並びに乾燥装置 | |
| JPH09134909A (ja) | 薄膜形成用回転塗布装置、半導体装置、及び薄膜の形成方法 | |
| JPH05115828A (ja) | 塗布装置 | |
| KR100272521B1 (ko) | 반도체 소자의 포토레지스트 도포 방법 | |
| JP2866295B2 (ja) | 基板への塗布液塗布方法 | |
| JPH0656832B2 (ja) | レジスト塗布方法 | |
| JP2001143998A (ja) | レジスト塗布方法及び装置 |