JPH0430406A - 高周波コイル - Google Patents
高周波コイルInfo
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- JPH0430406A JPH0430406A JP13664790A JP13664790A JPH0430406A JP H0430406 A JPH0430406 A JP H0430406A JP 13664790 A JP13664790 A JP 13664790A JP 13664790 A JP13664790 A JP 13664790A JP H0430406 A JPH0430406 A JP H0430406A
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
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-
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- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、絶縁基板の表面に帯状のコイル導体を形成し
てなる高周波コイルに関し、特にコイル導体の膜厚や線
幅を大きくすることなく、コイルのＱを向上できるよう
にした構造に関する。
てなる高周波コイルに関し、特にコイル導体の膜厚や線
幅を大きくすることなく、コイルのＱを向上できるよう
にした構造に関する。
高周波のマイクロ波回路等に採用される高周波コイルは
、絶縁基板の表面に、例えばスパイラルタイプのコイル
導体を形成するとともに、上記基板の左、右側縁部に人
、出力電極を形成し、該各電極に上記コイル導体の外端
、及び内端を接続して構成されている。このような高周
波コイルにおいては、コイル導体をスパッタリング、蒸
着等の薄膜技術により形成することがら、コイル導体の
膜厚が薄い分導体抵抗が大きくなり、それだけＱが低い
という問題がある。そこで、コイルのＱを大きくするた
めに、従来、コイル導体の膜厚を厚くしたり、コイル導
体の線幅を大きくしたりして導体抵抗を小さくするよう
にしている。
、絶縁基板の表面に、例えばスパイラルタイプのコイル
導体を形成するとともに、上記基板の左、右側縁部に人
、出力電極を形成し、該各電極に上記コイル導体の外端
、及び内端を接続して構成されている。このような高周
波コイルにおいては、コイル導体をスパッタリング、蒸
着等の薄膜技術により形成することがら、コイル導体の
膜厚が薄い分導体抵抗が大きくなり、それだけＱが低い
という問題がある。そこで、コイルのＱを大きくするた
めに、従来、コイル導体の膜厚を厚くしたり、コイル導
体の線幅を大きくしたりして導体抵抗を小さくするよう
にしている。
しかしながら上記従来の高周波コイルにおいて、コイル
導体の線幅を広くするとそれだけ基板が大型化し、近年
の小型化に対応できないという問題がある。また、コイ
ル導体の膜厚を単に厚くするとそれだけエツチングに時
間がかがることがら、アンダーエツチングが生じるとい
う問題があり、その結果コイル導体の厚膜化には限界が
あり、ひいてはＱの向上にも限界がある。さらに、上記
コイル導体の上面にコイル導体を重ねて形成して膜厚を
厚くすることも考えられる。しかしこの場合は線幅１間
隔が数十μｍと非常に細いコイル導体にさらに同一寸法
のコイル導体を精度よく重ねて形成することが必要とな
り、製造困難である。
導体の線幅を広くするとそれだけ基板が大型化し、近年
の小型化に対応できないという問題がある。また、コイ
ル導体の膜厚を単に厚くするとそれだけエツチングに時
間がかがることがら、アンダーエツチングが生じるとい
う問題があり、その結果コイル導体の厚膜化には限界が
あり、ひいてはＱの向上にも限界がある。さらに、上記
コイル導体の上面にコイル導体を重ねて形成して膜厚を
厚くすることも考えられる。しかしこの場合は線幅１間
隔が数十μｍと非常に細いコイル導体にさらに同一寸法
のコイル導体を精度よく重ねて形成することが必要とな
り、製造困難である。
本発明は上記従来の状況に鑑みてなされたもので、コイ
ル導体の膜厚を大きくしたり、線幅を広くしたりするこ
となくＱを向上できる高周波コイルを提供することを目
的としている。
ル導体の膜厚を大きくしたり、線幅を広くしたりするこ
となくＱを向上できる高周波コイルを提供することを目
的としている。
本件発明者らは、コイル導体の導体抵抗を小さくするた
めに、複数個の高周波コイルを並列に接続したところ、
導体抵抗は減少できるもののインダクタンスも同様に減
少し、結局Ｑの向上は実現できなかった。一方、絶縁基
板を挟んで複数のコイル導体を並列に形成し、かつ各コ
イル導体同士を対向させてコイル導体の電流方向と同一
方向に電流が流れるようにしたところ、インダクタンス
の減少量より導体抵抗の減少量が大きくなることを見出
し、このインダクタンスの減少分を抑制できる分だけＱ
を向上できることに想到し、本発明を完成したものであ
る。
めに、複数個の高周波コイルを並列に接続したところ、
導体抵抗は減少できるもののインダクタンスも同様に減
少し、結局Ｑの向上は実現できなかった。一方、絶縁基
板を挟んで複数のコイル導体を並列に形成し、かつ各コ
イル導体同士を対向させてコイル導体の電流方向と同一
方向に電流が流れるようにしたところ、インダクタンス
の減少量より導体抵抗の減少量が大きくなることを見出
し、このインダクタンスの減少分を抑制できる分だけＱ
を向上できることに想到し、本発明を完成したものであ
る。
そこで本発明は、絶縁基板の表面にコイル導体を形成す
るとともに、該絶縁基板の両縁部に人。
るとともに、該絶縁基板の両縁部に人。
出力電極を形成し、該各電極に上記コイル導体の一端、
及び他端を接続してなる高周波コイルにおいて、上記絶
縁基板を挟んで対向するよう少なくとも一対のコイル導
体を形成し、該複数のコイル導体の一端、及び他端をそ
れぞれ上記入、出力電極に接続し、上記複数のコイル導
体を流れる電流が同一方向になるようにしたことを特徴
としている。
及び他端を接続してなる高周波コイルにおいて、上記絶
縁基板を挟んで対向するよう少なくとも一対のコイル導
体を形成し、該複数のコイル導体の一端、及び他端をそ
れぞれ上記入、出力電極に接続し、上記複数のコイル導
体を流れる電流が同一方向になるようにしたことを特徴
としている。
ここで、本発明の高周波コイルは、一つの絶縁基板の両
主面にコイル導体を形成してなるもの、また絶縁基板の
表面に１つのコイル導体を形成し、該コイル導体の上面
に絶縁層とコイル導体とを交互に積層形成してなる多層
のものが含まれ、要はコイル導体を絶縁基板又は絶縁層
を挟んで対向するよう形成すればよい。
主面にコイル導体を形成してなるもの、また絶縁基板の
表面に１つのコイル導体を形成し、該コイル導体の上面
に絶縁層とコイル導体とを交互に積層形成してなる多層
のものが含まれ、要はコイル導体を絶縁基板又は絶縁層
を挟んで対向するよう形成すればよい。
また、上記コイル導体の形成方法としては、スパッタリ
ング法、ｉ着法、イオンブレーティング法、あるいはス
クリーン印刷法等が採用でき、特に限定されるものでは
ない。
ング法、ｉ着法、イオンブレーティング法、あるいはス
クリーン印刷法等が採用でき、特に限定されるものでは
ない。
本発明に係る高周波コイルによれば、絶縁基板を挟んで
対向するようコイル導体を形成し、該各コイル導体の電
流方向を同一にしたので、導体抵抗の減少分がインダク
タンスの減少分より大きくなり、このしの相対的増加分
だけＱを向上できる。
対向するようコイル導体を形成し、該各コイル導体の電
流方向を同一にしたので、導体抵抗の減少分がインダク
タンスの減少分より大きくなり、このしの相対的増加分
だけＱを向上できる。
その結果、従来のようにコイル導体の膜厚や線幅を大き
くしなくても済み、部品の大型化を回避できるとともに
、膜厚化によるアンダーエツチング等の問題が生じるこ
ともない。
くしなくても済み、部品の大型化を回避できるとともに
、膜厚化によるアンダーエツチング等の問題が生じるこ
ともない。
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第１図ないし第３図は本発明の一実施例による高周波コ
イルを説明するための図である。
イルを説明するための図である。
図において、１は本実施例のチップ型高周波コイルであ
り、これはガラス、又はセラミックスからなる絶縁基板
２の両主面２ａ、２ｂにスパイラル状の第１．第２コイ
ル導体３，４をパターン形成して構成されている。また
、上記絶縁基板２の長手方向の左、右側縁部にはコ字状
の入力、出力電極５．６が形成されており、図面左側の
入力電極５には上記第１．第２コイル導体３，４の外端
３ａ、４ａが接続されている。さらに、上記絶縁基板２
の人、出力電［５，６を除く第１．第２コイル導体３，
４の表面にはポリイミド又はポリアミド樹脂からなる絶
縁層７が被覆形成されており、この絶縁層７の上記第１
．第２コイル導体３，４の内端３ｂ、４ｂを臨む部分に
はスルーホール８が形成されている。また、上記絶縁層
７の上面にはリード電極９が形成されており、該リード
電極９の一端は上記スルーホール８を介して第１．第２
コイル導体３．４の内端３ｂ、４ｂに接続されており、
他端は出力電極６に接続されている。
り、これはガラス、又はセラミックスからなる絶縁基板
２の両主面２ａ、２ｂにスパイラル状の第１．第２コイ
ル導体３，４をパターン形成して構成されている。また
、上記絶縁基板２の長手方向の左、右側縁部にはコ字状
の入力、出力電極５．６が形成されており、図面左側の
入力電極５には上記第１．第２コイル導体３，４の外端
３ａ、４ａが接続されている。さらに、上記絶縁基板２
の人、出力電［５，６を除く第１．第２コイル導体３，
４の表面にはポリイミド又はポリアミド樹脂からなる絶
縁層７が被覆形成されており、この絶縁層７の上記第１
．第２コイル導体３，４の内端３ｂ、４ｂを臨む部分に
はスルーホール８が形成されている。また、上記絶縁層
７の上面にはリード電極９が形成されており、該リード
電極９の一端は上記スルーホール８を介して第１．第２
コイル導体３．４の内端３ｂ、４ｂに接続されており、
他端は出力電極６に接続されている。
そして、上記第１．第２コイル導体３，４は上記絶縁基
板２を挟んで対向しており、これにより上記第１．第２
コイル導体３．４を流れる電流が同一方向になるように
構成されている。
板２を挟んで対向しており、これにより上記第１．第２
コイル導体３．４を流れる電流が同一方向になるように
構成されている。
次に本実施例のチップ型高周波コイル１の製造方法につ
いて第２図及び第３図を参照しながら説明する。
いて第２図及び第３図を参照しながら説明する。
■ まず、鏡面研磨が施された絶縁基板（ガラス、結晶
化ガラス、アルミナ等）２の表面全面に、該基板２との
密着性を向上させるためのＴｉ膜１０ａをスパッタリン
グ法により形成する。続いてこのＴｉ膜１０ａの表面に
Ｔｉ−Ａｇ膜１０ｂを２元スパッタリング法により形成
し、さらに該Ｔｉ−Ａｇ膜１０ｂの表面にＡｇ膜１０Ｃ
を同しくスパッタリング法により形成して３層構造の導
体膜１０を形成する（第３図（ａｔ、 （ｂ）参照）。
化ガラス、アルミナ等）２の表面全面に、該基板２との
密着性を向上させるためのＴｉ膜１０ａをスパッタリン
グ法により形成する。続いてこのＴｉ膜１０ａの表面に
Ｔｉ−Ａｇ膜１０ｂを２元スパッタリング法により形成
し、さらに該Ｔｉ−Ａｇ膜１０ｂの表面にＡｇ膜１０Ｃ
を同しくスパッタリング法により形成して３層構造の導
体膜１０を形成する（第３図（ａｔ、 （ｂ）参照）。
■ 次に上記絶縁基板２（導体膜１０は図示を省略して
いる）の両生面２ａ、 ２ｂに、図示していないが、
第１．第２コイル導体、及び人、出力電極の形状に応じ
て設計されたマスクを被覆し、しかる後エツチング処理
を施す、するとマスクのない部分が除去され、第１．第
２コイル導体３４、及び人、出力電極５．６が形成され
る。これにより上記第１．第２コイル導体３．４は基板
２を挟んで対向した構造となっている（第２図（ａ）（
ｂ）及び第３図ＩＣ）参照）。
いる）の両生面２ａ、 ２ｂに、図示していないが、
第１．第２コイル導体、及び人、出力電極の形状に応じ
て設計されたマスクを被覆し、しかる後エツチング処理
を施す、するとマスクのない部分が除去され、第１．第
２コイル導体３４、及び人、出力電極５．６が形成され
る。これにより上記第１．第２コイル導体３．４は基板
２を挟んで対向した構造となっている（第２図（ａ）（
ｂ）及び第３図ＩＣ）参照）。
■ 続いて、上記絶縁基板２の両生面２ａ、２ｂの全面
に感光性ポリイミド樹脂をコーティングして絶縁膜７ａ
を形成し、乾燥させる（第３図＋ｄｌ参照）０次にこの
絶縁膜７ａの、上記人、出力電極５，６．及び各コイル
導体３．４の内端３ｂ。
に感光性ポリイミド樹脂をコーティングして絶縁膜７ａ
を形成し、乾燥させる（第３図＋ｄｌ参照）０次にこの
絶縁膜７ａの、上記人、出力電極５，６．及び各コイル
導体３．４の内端３ｂ。
４ｂを臨む部分にのみ露光−現像を行う、するとこの露
光させた部分が残り、これ以外は除去され、絶縁層７が
形成される。これにより人、出力電極５．６が露出され
るとともに、絶縁層７の内端３ｂ、４ｂ部分にスルーホ
ール８が形成される（第３図（８１参照）。
光させた部分が残り、これ以外は除去され、絶縁層７が
形成される。これにより人、出力電極５．６が露出され
るとともに、絶縁層７の内端３ｂ、４ｂ部分にスルーホ
ール８が形成される（第３図（８１参照）。
■ 最後に上記両絶縁層７の上面にスパッタリング法に
より導体膜を形成し、上記■工程と同様の方法にてリー
ド電極９を形成して各内端３ｂ。
より導体膜を形成し、上記■工程と同様の方法にてリー
ド電極９を形成して各内端３ｂ。
４ｂと出力電極６とを接続する。これにより本実施例の
高周波コイルｌが形成される（第２図ｆｃ）参照）。
高周波コイルｌが形成される（第２図ｆｃ）参照）。
なお、上記■工程において、各コイル導体３゜４０内端
３ｂ、４ｂと出力電極６とを接続する場合、両者をＡｕ
線によるワイヤボンディングにより接続し、これをナイ
ロン、エポキシ樹脂系の接着剤で固着する方法を採用し
てもよい。
３ｂ、４ｂと出力電極６とを接続する場合、両者をＡｕ
線によるワイヤボンディングにより接続し、これをナイ
ロン、エポキシ樹脂系の接着剤で固着する方法を採用し
てもよい。
次に本実施例の作用効果について説明する。
本実施例のチップ型高周波コイル１によれば、絶縁基板
２の両生面２ａ、２ｂに該基板２を挟んで対向するよう
第１．第２コイル導体３．４を形成し、該善導体３．４
の外端３ａ、４ａを入力電極５に接続するとともに、各
内端３ｂ、４ｂを出力電極６に接続し、これにより各コ
イル導体３゜４の電流方向と同一方向に電流が流れるよ
うにしたので、導体抵抗を略半分に低減でき、かつイン
ダクタンスの減少を抑制でき、それだけＱを向上できる
。ちなみに、板厚が０．６４鶴の絶縁基板に１つのコイ
ル導体のみ形成した場合、Ｌ値１８ｎＨでＱ値３０ （
ａｔ４００ＭＨｚ）であったが、本実施例ノ構造では、
Ｌ値１０．５ｎＨでＱ値３５ （ａ ｔ４００ＭＨｚ）
となり、Ｑを約１５％向上できた。
２の両生面２ａ、２ｂに該基板２を挟んで対向するよう
第１．第２コイル導体３．４を形成し、該善導体３．４
の外端３ａ、４ａを入力電極５に接続するとともに、各
内端３ｂ、４ｂを出力電極６に接続し、これにより各コ
イル導体３゜４の電流方向と同一方向に電流が流れるよ
うにしたので、導体抵抗を略半分に低減でき、かつイン
ダクタンスの減少を抑制でき、それだけＱを向上できる
。ちなみに、板厚が０．６４鶴の絶縁基板に１つのコイ
ル導体のみ形成した場合、Ｌ値１８ｎＨでＱ値３０ （
ａｔ４００ＭＨｚ）であったが、本実施例ノ構造では、
Ｌ値１０．５ｎＨでＱ値３５ （ａ ｔ４００ＭＨｚ）
となり、Ｑを約１５％向上できた。
また、本実施例では絶縁基板２の両生面に薄膜技術によ
り第１．第２コイル導体３，４を対向させて形成するだ
けでよいから、従来のようにコイル導体の膜厚や線幅を
大きくする必要はなく、部品の大型化を回避できるとと
もに、アンダーエツチング等の問題が生じることもない
。
り第１．第２コイル導体３，４を対向させて形成するだ
けでよいから、従来のようにコイル導体の膜厚や線幅を
大きくする必要はなく、部品の大型化を回避できるとと
もに、アンダーエツチング等の問題が生じることもない
。
ここで、本実施例の高周波コイル１は、コイル導体の膜
厚、線幅を可能な限り大きくして、さらに導体抵抗を小
さくしてＱを向上させたい場合に採用すれば、より大き
な効果が得られる。
厚、線幅を可能な限り大きくして、さらに導体抵抗を小
さくしてＱを向上させたい場合に採用すれば、より大き
な効果が得られる。
なお、上記実施例では、絶縁基板２を挟んで第１、第２
コイル導体３．４を形成した場合を例にとって説明した
が、本発明では１つのコイルを形成した後、入、出力電
極を除いた部分に絶縁層を形成し、該絶縁層の上面にコ
イル導体を形成し、あるいはさらに絶縁層、コイル導体
を繰り返して形成してなる多層コイルとしてもよい。
コイル導体３．４を形成した場合を例にとって説明した
が、本発明では１つのコイルを形成した後、入、出力電
極を除いた部分に絶縁層を形成し、該絶縁層の上面にコ
イル導体を形成し、あるいはさらに絶縁層、コイル導体
を繰り返して形成してなる多層コイルとしてもよい。
また、上記実施例ではスパイラルタイプのコイル導体を
例にとったが、本発明は勿論これに限られるものではな
く、例えばミアンダタイプにも適用できる。
例にとったが、本発明は勿論これに限られるものではな
く、例えばミアンダタイプにも適用できる。
以上のように本発明に係る高周波コイルによれば、絶縁
基板を挟んで対向するようコイル導体を形成し、該両コ
イル導体を流れる電流が同一方向になるようにしたので
、コイル導体の膜厚、線幅を大きくすることなくＱを向
上できる効果がある。
基板を挟んで対向するようコイル導体を形成し、該両コ
イル導体を流れる電流が同一方向になるようにしたので
、コイル導体の膜厚、線幅を大きくすることなくＱを向
上できる効果がある。
第１図ないし第３図は本発明の一実施例による高周波コ
イルを説明するための図であり、第１図はその斜視図、
第２図（ａ）はその平面図、第２図（ｂ）はその底面図
、第２図１ｃ）は断面図、第３図体）ないし第３図ｆｅ
）はそれぞれ本実施例の高周波コイルの製造方法を説明
するための断面図である。 図において、ｌは高周波コイル、２は絶縁基板、３．４
は第１．第２コイル導体、３ａ、４ａはコイル導体の外
端（一端）、３ｂ、４ｂはその内端（他端）、５．６は
人、出力電極である。
イルを説明するための図であり、第１図はその斜視図、
第２図（ａ）はその平面図、第２図（ｂ）はその底面図
、第２図１ｃ）は断面図、第３図体）ないし第３図ｆｅ
）はそれぞれ本実施例の高周波コイルの製造方法を説明
するための断面図である。 図において、ｌは高周波コイル、２は絶縁基板、３．４
は第１．第２コイル導体、３ａ、４ａはコイル導体の外
端（一端）、３ｂ、４ｂはその内端（他端）、５．６は
人、出力電極である。
Claims (1)
- （１）絶縁基板の表面に帯状のコイル導体をパターン形
成し、該絶縁基板の両縁部に上記コイル導体の一端，及
び他端が接続される入力，出力電極を形成してなる高周
波コイルにおいて、上記絶縁基板を挟んで対向するよう
少なくとも一対のコイル導体を形成し、該複数のコイル
導体の一端，及び他端をそれぞれ上記入，出力電極に接
続して上記複数のコイル導体を流れる電流が同一方向に
なるように構成したことを特徴とする高周波コイル。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13664790A JPH0430406A (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | 高周波コイル |
| PCT/JP1991/000698 WO1991019303A1 (fr) | 1990-05-25 | 1991-05-24 | Bobine haute frequence et procede pour sa fabrication |
| EP91909800A EP0484558B1 (en) | 1990-05-25 | 1991-05-24 | High frequency coil and method of manufacturing the same |
| DE69111569T DE69111569T2 (de) | 1990-05-25 | 1991-05-24 | Hochfrequenzspule und verfahren zu ihrer herstellung. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13664790A JPH0430406A (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | 高周波コイル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0430406A true JPH0430406A (ja) | 1992-02-03 |
Family
ID=15180214
Family Applications (1)
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