JPH043045B2 - - Google Patents

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JPH043045B2
JPH043045B2 JP18568686A JP18568686A JPH043045B2 JP H043045 B2 JPH043045 B2 JP H043045B2 JP 18568686 A JP18568686 A JP 18568686A JP 18568686 A JP18568686 A JP 18568686A JP H043045 B2 JPH043045 B2 JP H043045B2
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JP
Japan
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frame
mold
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resin
key switch
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JP18568686A
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JPS6343220A (ja
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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2229/00Manufacturing
    • H01H2229/044Injection moulding
    • H01H2229/046Multi-colour or double shot injection moulding

Landscapes

  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、キイスイツチの製造方法に関し、よ
り詳細には、電子機器等のキイボード等に利用で
きるキイスイツチの製造方法に関する。
(従来の技術) 従来、電卓のようなキイを押接するとことによ
つてON−OFFさせるキイボードは、通例キイを
支持するフレームと、各キイとを別体に形成して
組み立てている。たとえば、フレームはABS樹
脂で作成しキイをシリコンゴムで作成する等であ
る。そして、キイを押接してON−OFFさせるに
は、キイの底面に導通材を接合しキイを押圧した
際にキイ底面の導通材によつて本体のスイツチを
導通させるものである。
近来、多種の機器にキイスイツチ部が設けられ
ているが、特に電卓等においては、一層小型化す
るとともに多量に製造されるので、製造方法が簡
易でかつ多量に生産することが可能なキイスイツ
チの製造方法が要望されている。
(発明が解決しようとする問題点) 上述したように、従来のキイボードは、キイを
支持するフレームとキイ等の各部材を、それぞれ
の機能に適した材料を用いて別個に製造し、これ
らの各部材を組み合わせて一体にしている。その
ため、各部材を別個に製造しなければならず、ま
たこれらの各部材を組み立てるという煩瑣な作業
をしなければならないという問題点がある。
そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなさ
れたものであり、その目的とするところは、各部
材を組み立てる必要がなく、容易にかつ低コスト
で製造することができ、また、操作性に優れたキ
イスイツチを生産することができるキイスイツチ
の製造方法を提供するにある。
(問題点を解決するための手段) 本発明は上記問題点を解消するため次の構成を
備える。
すなわち、絶縁性部材から成形されるキイトツ
プと、該キイトツプ下面に接合される導電性接点
部と、前記キイトツプを支持するフレームとから
成るキイスイツチにおいて、はじめに、前記フレ
ームと接点部とを成形する金型を用いて、該金型
のフレーム形成用キヤビテイ内にABS樹脂等の
合成樹脂を注入してフレームを所定形状に成形す
ると共に、前記金型の接点部成形用キヤビテイ内
に導電性樹脂を注入して接点部を成形し、つぎ
に、前記成形したフレームと接点部とを前記金型
の下金型に残すようにして上金型を取り外し、次
いで該下金型上に、前記フレームと接点部上面と
を覆つて前記キイトツプ用キヤビテイを形成する
被覆用の上金型を配置し、該キイトツプ用キヤビ
テイ内にポリウレタン樹脂等の柔軟性と絶縁性を
有する樹脂を注入することにより、前記フレーム
と接点部とを一体に接合するキイトツプを形成す
ることを特徴とする。
(実施例) 以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づい
て詳細に説明する。
第1図a,bは本発明に係るキイスイツチの製
造方法を示すキイスイツチの組み立て断面図であ
る。第2図a,bは、合成樹脂を金型に注入して
成形する方法を示す説明図である。
第1図aにおいて、10はキイを支持するフレ
ームであり、第2図aに示すように金型20に合
成樹脂を注入して成形する。本実施例では、
ABS樹脂をABS樹脂注入口22から金型20の
フレーム成形部に注入してフレーム10を形成す
る。
第1図aで11は前記フレーム10の枠部であ
り、12はこの枠部11を連続してフレーム10
を補強する格子である。前記枠部12は、スイツ
チボタンを押動した際、隣接するスイツチボタン
が同時に連動して動かないように保持する効果を
有する。
14は接点部であり、本体のスイツチと接触す
ることにより導通を図るものである。この接点部
14は、第2図aに示すように、金型20の接点
部を成形する部位に導電性樹脂注入口23から導
電性樹脂を注入して所定の形状に成形する。前記
金型20はフレーム10と接点部14を成形する
が、フレーム10と接点部24を成形するキヤビ
テイは分離しているから、同一の金型20によつ
て成形可能である。
第1図bは、上述した工程に続いて、前記フレ
ーム10と接点部14を樹脂で一体に被覆した状
態を示す。本実施例では、前記フレーム10と接
点部14をポリウレタン樹脂によつて被覆・形成
する。被覆樹脂は特に限定されないが、絶縁性を
有する必要がある。
第2図bは、ポリウレタン樹脂で被覆し、前記
フレーム10と接点部14とを一体に接合する状
態を示す。図で21はポリウレタン被覆用金型で
あり、この被覆用金型21は成形したフレーム1
0と接点部14の上面側に設置され、フレーむ1
0と接点部14を一体に接合すべく樹脂注入され
るキヤビテイ部を設けて配設される。前記フレー
ム10と接点部14下面は、金型20の成形位置
に固定される。前記ポリウレタン樹脂はポリウレ
タン樹脂注入口24から被覆用金型21内に注入
され、前記フレーム10と接点部14を一体に被
覆することにより、フレーム10と接点部14と
を一体に接合する。
ポリウレタン樹脂は弾力性を有する樹脂である
が、成形時にガスが発生する度合いが大きく、ガ
ス抜きを十分に行わないとポリウレタンの表面が
きれいに仕上がらない。そのために、本実施例で
は、ポリウレタンのガス抜き用の孔をポリウレタ
ン成形時の被覆用金型21に多数設けている。
第1図bは、成形完了後のキイスイツチの断面
を示すが、15はキイトツプで、感触を柔らかく
するためにやや肉厚にポリウレタン樹脂を被覆
し、キイトツプ15下面は前記接点部14下面を
ポリウレタン樹脂被覆面から露出するように抱持
する。また、接点部14とキイトツプ15を抱き
合わせる際、キイスイツチ使用時に接点部14と
キイトツプ15とがたがいに離脱しないように接
点部14の外周にローレツト等を設けることによ
り、接合を強固にすることができる。
17はクリツク部で、ポリウレタン樹脂の弾性
により、キイトツプ15が上下動可能なように、
ポリウレタン樹脂を薄肉に形成し、フレーム10
から立ち上がり形状に成形する。18はフレーム
10上面の表面部で、ポリウレタン樹脂を均一な
厚さに被覆する。
上述したキイスイツチは、クリツク部17が弾
性体として作用するので、キイトツプ15を押接
することにより、自在にスイツチをON−OFFさ
せることができる。すなわち、キイトツプ15は
クリツク部17の弾性により常時はフレーム10
から突出し、キイトツプ15を押圧することによ
り、接点部14が本体内に沈み本体のスイツチを
導通させる。
上述したキイスイツチは、ABS樹脂、導電性
樹脂、ポリウレタン樹脂の3種の樹脂を金型に注
入してキイスイツチを構成しており、キイを支持
するフレームとキイと導電性部材を樹脂成形によ
り一体に接合している。したがつて、金型の形状
を任意に形成することにより、キイトツプの形状
や、フレームの形状等を任意に選択することがで
きる。また、キイスイツチを単体に形成するばか
りでなく、複数のキイを連続して形成することが
容易である。
また、前記キイトツプ15、クリツク部17、
表面部18を形成するポリウレタン樹脂は弾性を
有するので、表面の感触が柔らかく、またフレー
ム10を被覆することによつて全体を補強する効
果を有している。
第3図および第4図は本発明に係る製造方法に
よつて作成した他のキイスイツチの例を示す。第
3図はキイスイツチの断面図、第4図は背面図で
ある。
このキイスイツチは、第4図に示すように同形
のキイスイツチを連続して成形したものであり、
第3図はキイスイツチの一区画の断面図を示す。
このキイスイツチは第3図に示すように、格子
12によつて区画されたフレーム10にポリウレ
タン樹脂を平板状に肉薄に被覆したことを特徴と
する。前記フレーム10は、第4図に示すように
格子12によつて区画された各区画ごとに円形の
透孔が開口するように成形され、ポリウレタン樹
脂の部分がキイトツプ25に相当する。
第3図において、14は導電性樹脂からなる接
点部であり、前記キイトツプ25から円柱状にポ
リウレタン樹脂を延出し、その円柱状の部分に導
電性樹脂を下面を露出させて抱持するように接合
したものである。
このキイスイツチは、格子12で区画された各
区画において同形に繰り返して一体に成形してい
るので各区画ごとにキイトツプ25が1つずつ配
設される。このキイトツプ25は、フレーム10
の開口部にポリウレタン樹脂を張つた形状であ
り、ポリウレタン樹脂が弾性を有しているので、
指で押圧することにより容易に沈下させることが
でき、接点部14が本体スイツチに押接されて
ON−OFF機能を果たすことができる。また、こ
のキイスイツチでは、フレーム10表面全体にわ
たつてポリウレタン樹脂を被覆しているので、表
面全体に凹凸がない平板状に形成されることを特
徴とする。そして、表面に各種文字を印刷するこ
とにより所定のキイボードのキイスイツチを表示
することができる。
(発明の効果) 本発明によれば、上述したように、合成樹脂を
金型に注入してキイ、フレーム、接点部を一体に
成形するように構成したから、キイボートを形成
する個々の部材を組み立てる必要がなく、各部材
を一体にして一度に形成することができる。その
結果、キイスイツチを簡易な方法でかつ多量に低
コストで製造することができるという著効を奏す
る。
以上本発明につき好適な実施例を挙げて種々説
明したが、本発明はこの実施例に限定されるもの
ではなくたとえば、キイの数や形状等を任意に設
定する等、発明の精神を逸脱しない範囲内で多く
の改変を施し得るのはもちろんのことである。
【図面の簡単な説明】
第1図a,bは本発明に係る実施例を示すキイ
スイツチの組み立て断面図、第2図a,bは金型
に樹脂を注入して樹脂成形する状態を示す説明
図、第3図および第4図は他のキイスイツチの例
を示す断面図および背面図である。 10……フレーム、11……枠部、12……格
子、14……接点部、15……キイトツプ、17
……クリツク部、18……表面部、20……金
型、21……被覆用金型、22……ABS樹脂注
入口、23……導電性樹脂注入口、24……ポリ
ウレタン樹脂注入口、25……キイトツプ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 絶縁性部材から形成されるキイトツプと、該
    キイトツプ下面に接合される導電性接点部と、前
    記キイトツプを支持するフレームとから成るキイ
    スイツチにおいて、はじめに、前記フレームと接
    点部とを成形する金型を用いて、該金型のフレー
    ム成形用キヤビテイ内にABS樹脂等の合成樹脂
    を注入してフレームを所定形状に成形すると共
    に、前記金型の接点部成形用キヤビテイ内に導電
    性樹脂を注入して接点部を成形し、つぎに、前記
    成形したフレームと接点部とを前記金型の下金型
    に残すようにして上金型を取り外し、次いで該下
    金型上に、前記フレームと接点部上面とを覆つて
    前記キイトツプ用キヤビテイを形成する被覆用の
    上金型を配置し、該キイトツプ用キヤビテイ内に
    ポリウレタン樹脂等の柔軟性と絶縁性を有する樹
    脂を注入することにより、前記フレームと接点部
    とを一体に接合するキイトツプを形成することを
    特徴とするキイスイツチの製造方法。
JP18568686A 1986-08-07 1986-08-07 キイスイッチの製造方法 Granted JPS6343220A (ja)

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JPH03127417A (ja) * 1989-10-06 1991-05-30 Nissha Printing Co Ltd 押しボタンパネル付フレームとその製造方法
DE102005008260A1 (de) * 2005-02-22 2006-08-24 Basf Ag Artikel enthaltend Polystyrol und thermoplastisches Polyurethan

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