JPH04304652A - 熱処理装置用ボート - Google Patents

熱処理装置用ボート

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Publication number
JPH04304652A
JPH04304652A JP3068360A JP6836091A JPH04304652A JP H04304652 A JPH04304652 A JP H04304652A JP 3068360 A JP3068360 A JP 3068360A JP 6836091 A JP6836091 A JP 6836091A JP H04304652 A JPH04304652 A JP H04304652A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
boat
top plate
heat treatment
bottom plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP3068360A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoji Tsuchiyama
洋史 土山
Hiroshi Otsubo
宏 大坪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Priority to JP3068360A priority Critical patent/JPH04304652A/ja
Publication of JPH04304652A publication Critical patent/JPH04304652A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はウェハを保持するための
技術、特に、半導体装置の製造に採用されて酸化、拡散
などを行うための熱処理装置に用いて効果のある技術に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】酸化、拡散などを行うに際しては、ウェ
ハの処理面を覆うことなく多数枚のウェハを同時に保持
して石英反応管などを用いた熱処理室内に設置する必要
があり、このためにボートと称する治具が用いられてい
る。
【0003】その具体例として、例えば、特開昭58−
65369号公報があり、4本の柱及びこれら柱を周縁
に配しながら、この柱と同一材料を用いて作られた天板
及び底板により上下端を固定するように一体成形で加工
する構成が提案されている。
【0004】また、特開昭56−53266公報では、
シリコン材料を用いて柱、天板及び底板を個別に作成し
、これらを組み立てる構成が提案されている。
【0005】なお、縦型拡散装置には大別してボート挿
入口を上側に設けた上方開放型とボート挿入口を下側に
設けた下方開放型があり、上方開放型はボートを吊り下
げた状態で装置へ挿入し、下方開放型はキャップに載置
したボートを下側から押し上げるようにして挿入する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記特開昭
58−65369号公報及び、特開昭56−53266
号公報に記載された従来技術には、以下の問題のあるこ
とを本発明者は見出した。
【0007】すなわち、大口径(例えば、6〜8インチ
)のウェハを1000℃以上の高温雰囲気下に置くと、
ウェハ面内に温度分布(=温度差)が生じ、これが熱応
力転位の発生を招き、ウェハに結晶欠陥を生じさせ、I
C製品の電気的特性に悪影響を及ぼすという問題のある
ことが本発明者によって見出された。
【0008】さらに、特開昭58−65369号公報に
記載の構成では、一体構成にされているために、変形や
破損が生じた際には、メンテナンスが困難になる。
【0009】また、ボートにセットされた大径のウェハ
は、周縁の一部が柱状体に点状に保持されるので、ウェ
ハの自重が周縁の数カ所にかかり、局部的に荷重が加わ
るためにウェハを変形させることになる。
【0010】そこで、本発明の目的は、大口径ウェハの
高温処理時における熱応力転位の発生を防止することの
できる技術を提供することにある。
【0011】本発明の他の目的は、ウェハ保持部の破損
や変形に伴うメンテナンスを容易に行うことのできる技
術を提供することにある。
【0012】さらに本発明の他の目的は、ウェハの保持
部近傍に荷重が局部的に加わるのを防止することのでき
る技術提供することにある。
【0013】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【0014】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば以
下の通りである。
【0015】すなわち、縦型でかつ下方開放型の熱処理
装置に用いられるボートであって、天板及び下板を複数
の連結部材で連結して一体化すると共に各々に同一材料
を用いたボート本体と、ウェハを支持するための溝を有
して前記天板及び前記下板間に着脱自在に取り付けられ
ると共に、物理的特性がウェハに等しいウェハ保持部材
とを設けるようにしている。
【0016】
【作用】上記した手段によれば、天板、下板及び連結部
材の3点を溶接などで一体化して本体を構成し、この本
体に着脱自在に取り付けられると共に、物理的特性がウ
ェハに等しいウェハ保持部材にのみウェハが支持される
。したがって、ウェハの熱応力転位の発生を低減するこ
とができる。
【0017】
【実施例】図1は本発明による熱処理装置用ボートの一
実施例を示す斜視図である。また、図2は溝棒の実装状
態を示す断面図である。
【0018】石英またはSiCを用いて加工対象のウェ
ハよりやや大径の円板形の天板1及び下板2が形成され
、両者は3本の石英またはSiCによる円柱状の丸棒3
a,3b,3c(連結部材)によって、図2のように固
定されている。天板1及び下板2と丸棒3a,3b,3
cは溶接によって一体的に固定されている。丸棒3a,
3b,3cの各々は、下板2の中心に対し同一半径位置
に立設され、かつ水平方向からのウェハの出し入れに支
障がないように、いずれか1方向に対しウェハ幅分の空
間が確保されている。
【0019】さらに、ウェハの外形相当の位置に4本の
溝棒4a,4b,4c,4d(ウェハ保持部材)が立設
状態で天板1及び下板2に遊嵌されている。この溝棒4
a,4b,4c,4dも、丸棒3a,3b,3cにおい
て確保されたウェハ出入用空間に合わせてウェハ出入用
空間が設けられている。
【0020】図3は溝棒4a,4b,4c,4dの詳細
構成を示す斜視図である。
【0021】溝棒4a,4b,4c,4dの各々の天板
1及び下板2の中心に面した部分には、その長さ方向に
一定間隔にウェハの厚みよりやや広い幅の溝5aが円周
方向に直交させて設けられている。この溝棒4a,4b
,4c,4dは、図4に示すように、下部に板状の突起
5bが設けられており、溝5aが正面から回動するのを
防止できるようにしている。そして溝棒4a,4b,4
c,4dを保持するために、下板2の上面には座ぐり穴
6が穿設され、天板1には貫通孔7が設けられている。 座ぐり穴6には溝棒4a,4b,4c,4dの下端が挿
入され、上端が貫通孔7に挿入される。
【0022】溝棒4a,4b,4c,4dは、ウェハと
物理的特性がほぼ等しいポリシリコンが用いられる。ポ
リシリコン、石英、SiCの各々とウェハの材料である
シリコンと比較すると、次のような特徴がある。
【0023】
【表1】
【0024】このように、ポリシリコンはウェハの材料
と物理的特性がほぼ等しいので、従来問題であった熱伝
導及び熱容量に差が生ぜず、高温処理時のウェハの温度
分布は均一になる。しかし、ポリシリコンには溶接が行
えない、石英などに比べて強度が弱いなどの欠点がある
。そこで、本発明では溝棒4a,4b,4c,4dとは
別に、溶接が可能で十分な強度を有する丸棒3a,3b
,3cを設け、天板1と下板2を一体的に固定し、必要
な強度を得ている。
【0025】上記実施例を組み立てるに際しては、まず
、丸棒3a,3b,3cによって一体化した天板1と下
板2に対し、溝棒4a,4b,4c,4dを一本づつ取
り付けていく。最初に溝棒4aを取り付けるとすると、
まず、その上部(突起5bが設けられていない側)を貫
通孔7に深く挿入し、ついで溝棒4aが下板2上で垂直
になるようにすると共に、溝5aを中心側に向ける。さ
らに、この状態のまま溝棒4aを降下し、突起5bを天
板1の貫通孔7に挿入する。同様にして、溝棒4b,4
c,4dを順次取り付けると、図1の状態になる。
【0026】ウェハを装着するに際しては、同じ高さ位
置にある溝棒4a,4b,4c,4dの溝5aの各々に
周縁を差し込むようにする。この作業をウェハを入れる
毎に異なる溝5aに差し込むこむことにより、多数枚の
ウェハを重ねた状態でボートにセットすることができる
【0027】本実施例によれば、ウェハとポリシリコン
製の溝棒4a,4b,4c,4dとは熱伝達係数及び熱
容量が同一であるので、ウェハの温度分布は全面で均一
になり、熱応力を低減できるので、結晶欠陥を生じるこ
とがない。また、本実施例では、ボート本体に溝棒4a
,4b,4c,4dを組み付ける構成にしているため、
破損や変形を生じても、部品の交換や修理は容易に行う
ことができる。
【0028】図5は本発明による熱処理装置用ボートの
他の実施例を示す平面図であり、図6は図5の正面図で
ある。図6は、ウェハをボートに装着した状態が示され
ている。
【0029】本実施例は、前記実施例が溝棒4a,4b
,4c,4dによってウェハの周縁の数カ所を保持する
構成にしていたのに対し、ウェハ12をポリシリコン製
の円板状でウェハより大径の保持部材8上に載置する構
成にしたところに特徴がある。本実施例では、前記実施
例の丸棒3a,3b,3cに代えて、この丸棒3a,3
b,3cと溝棒4a,4b,4c,4dの機能を併せ持
った溝付きで石英またはSiC製のウェハ保持柱9a,
9b,9c,9d(連結部材)を用い、このウェハ保持
柱9a,9b,9c,9dの上下に天板10と下板11
(共に石英またはSiC製)を溶接によって固定してい
る。ウェハ保持柱9a,9b,9c,9dには、溝棒4
a,4b,4c,4dと同様に長さ方向に一定間隔に溝
が設けられ、この溝へ図6に示すように保持部材8の各
々が係止される。
【0030】保持部材8は図8に示すように、中心部か
ら周辺方向に向かって開口部13が形成されている。こ
の開口部13は、ウェハ12を保持部材8へ自動機を用
いて載置し或いは取り出すことができるようにするため
に設けられている。開口部13が設けられた方向の中心
を境に左右90°の範囲には、ウェハ保持柱9a,9b
,9c,9dを設けず、ウェハ保持柱9a,9b,9c
,9d及びウェハ12を自由に出し入れできるようにし
ている。
【0031】本実施例では、ボート本体は図7に示すよ
うに、石英(またはSiC)製のウェハ保持柱9a,9
b,9c,9dにより、同一材料の天板10と下板11
を溶接を用いて一体的に固定することにより作製できる
。このようにして完成したボート本体のウェハ保持柱9
a,9b,9c,9dの溝ごとに1枚の保持部材8を差
し込んでいくことによりボートが完成する。このような
ボートに対し、ウェハ12を保持部材8の各々の上面に
載置する。この状態で拡散装置内に設置されたボートは
高温雰囲気下で処理されるが、ウェハ12と保持部材8
の物理的性質が同じであるため、ウェハ12に温度差を
生じさせることがない。したがって、前記実施例と同様
に、ウェハには結晶欠陥が生じない。また、ウェハ12
の全面が保持部材8によって支持されるため、局部的な
荷重の印加が防止され、同様に結晶欠陥の発生を防止す
ることができる。
【0032】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【0033】例えば、上記実施例においては、天板及び
下板を円板形にしたが、四角形、六角形などであっても
よい。同様に、丸棒3a〜3c、溝棒4a〜4d、ウェ
ハ保持柱9a〜9dは、丸棒状のものを用いたが、これ
に限らず角柱状のものであってもよい。
【0034】また、溝棒4a〜4dは、丸棒形の例を示
したが、長板に溝を設けるものとしてもよい。さらに、
溝を溝棒4a〜4d及びウェハ保持柱9a〜9dの一部
分にのみ設けるものとしたが、リング状に周回させても
よい。このようにすれば、方向性を考慮する必要が無い
ので、突起5bを設ける必要が無くなる。
【0035】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
【0036】すなわち、縦型でかつ下方開放型の熱処理
装置に用いられるボートであって、天板及び下板を複数
の連結部材で連結して一体化すると共に各々に同一材料
を用いたボート本体と、ウェハを支持するための溝を有
して前記天板及び前記下板間に着脱自在に取り付けられ
ると共に物理的特性がウェハに等しいウェハ保持部材と
を設けるようにしたので、熱伝導率の差に起因してウェ
ハに生じていた熱応力転位を低減することができるほか
、変形や破損を低減でき、部品の交換が容易なために、
そのメンテナンスも極めて容易である。
【0037】また、縦型でかつ下方開放型の熱処理装置
に用いられるボートであって、同一材料による天板及び
下板と、これらと同一の材料を用いて加工され、前記下
板及び前記天板を連結すると共にその長手方向に連続的
に溝が形成された複数の連結部材と、該ウェハ保持部の
溝に支持されると共に、ウェハが載置される円板状の保
持部材とを設けたことにより、ウェハを全面で支持する
ことができ、ウェハに局所的に荷重が印加されるのを防
止でき、結晶欠陥の発生などの防止が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による熱処理装置用ボートの一実施例を
示す斜視図である。
【図2】本発明に係る溝棒の実装状態を示す断面図であ
る。
【図3】溝棒の詳細構成を示す斜視図である。
【図4】溝棒の取付状態を示す断面図である。
【図5】本発明による熱処理装置用ボートの他の実施例
を示す平面図である。
【図6】図5の実施例の正面図である。
【図7】図6おけるボート本体の詳細を示す斜視図であ
る。
【図8】図6に示す保持部材の詳細を示す斜視図である
【符号の説明】
1  天板 2  下板 3a,3b,3c  丸棒(連結部材)4a,4b,4
c,4d  溝棒(ウェハ保持部材)5a  溝 5b  突起 6  座ぐり穴 7  貫通孔 8  保持部材 9a,9b,9c,9d  ウェハ保持柱(連結部材)
10  天板 11  下板 12  ウェハ 13  開口部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  縦型でかつ下方開放型の熱処理装置に
    用いられるボートであって、天板及び下板を複数の連結
    部材で連結して一体化すると共に、各々に同一材料を用
    いたボート本体と、ウェハを支持するための溝を有して
    前記天板及び前記下板間に着脱自在に取り付けられると
    共に、物理的特性がウェハに等しいウェハ保持部材とを
    具備することを特徴とする熱処理装置用ボート。
  2. 【請求項2】  前記ウェハ保持部の材料が、ポリシリ
    コンであることを特徴とする請求項1記載の熱処理装置
    用ボート。
  3. 【請求項3】  縦型でかつ下方開放型の熱処理装置に
    用いられるボートであって、同一材料による天板及び下
    板と、これらと同一の材料を用いて加工され、前記下板
    及び前記天板を連結すると共にその長手方向に連続的に
    溝が形成された複数の連結部材と、該ウェハ保持部の溝
    に支持されると共に、ウェハが載置される円板状の保持
    部材とを具備することを特徴とする熱処理装置用ボート
  4. 【請求項4】  前記保持部材の材料が、ポリシリコン
    であることを特徴とする請求項3記載の熱処理装置用ボ
    ート。
JP3068360A 1991-04-01 1991-04-01 熱処理装置用ボート Pending JPH04304652A (ja)

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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5370142A (en) * 1992-11-10 1994-12-06 Tokyo Electron Limited Substrate washing device
WO1996028843A1 (en) * 1995-03-13 1996-09-19 Tokyo Electron Limited Heat-treating apparatus
US6059891A (en) * 1997-07-23 2000-05-09 Tokyo Electron Limited Apparatus and method for washing substrate
US6115867A (en) * 1997-08-18 2000-09-12 Tokyo Electron Limited Apparatus for cleaning both sides of substrate
US6431184B1 (en) 1997-08-05 2002-08-13 Tokyo Electron Limited Apparatus and method for washing substrate
JP2003521109A (ja) * 1999-10-05 2003-07-08 ジーコ・プロドゥクツィオーンス−ウント・ハンデルスゲゼルシャフト・エム・ベー・ハー 半導体ウエハ用保持装置
CN110880466A (zh) * 2018-09-06 2020-03-13 商先创国际股份有限公司 晶片舟
CN112652532A (zh) * 2020-12-22 2021-04-13 长江存储科技有限责任公司 半导体结构的形成方法
JP2023179113A (ja) * 2022-06-07 2023-12-19 株式会社フェローテックホールディングス ウェハボート

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5370142A (en) * 1992-11-10 1994-12-06 Tokyo Electron Limited Substrate washing device
WO1996028843A1 (en) * 1995-03-13 1996-09-19 Tokyo Electron Limited Heat-treating apparatus
US6031205A (en) * 1995-03-13 2000-02-29 Tokyo Electron Limited Thermal treatment apparatus with thermal protection members intercepting thermal radiation at or above a predetermined angle
US6059891A (en) * 1997-07-23 2000-05-09 Tokyo Electron Limited Apparatus and method for washing substrate
US6431184B1 (en) 1997-08-05 2002-08-13 Tokyo Electron Limited Apparatus and method for washing substrate
US6115867A (en) * 1997-08-18 2000-09-12 Tokyo Electron Limited Apparatus for cleaning both sides of substrate
US6276378B1 (en) 1997-08-18 2001-08-21 Tokyo Electron Limited Apparatus for cleaning both sides of substrate
JP2003521109A (ja) * 1999-10-05 2003-07-08 ジーコ・プロドゥクツィオーンス−ウント・ハンデルスゲゼルシャフト・エム・ベー・ハー 半導体ウエハ用保持装置
CN110880466A (zh) * 2018-09-06 2020-03-13 商先创国际股份有限公司 晶片舟
CN112652532A (zh) * 2020-12-22 2021-04-13 长江存储科技有限责任公司 半导体结构的形成方法
JP2023179113A (ja) * 2022-06-07 2023-12-19 株式会社フェローテックホールディングス ウェハボート

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