JPH053244A - ウエハ治具 - Google Patents
ウエハ治具Info
- Publication number
- JPH053244A JPH053244A JP3152967A JP15296791A JPH053244A JP H053244 A JPH053244 A JP H053244A JP 3152967 A JP3152967 A JP 3152967A JP 15296791 A JP15296791 A JP 15296791A JP H053244 A JPH053244 A JP H053244A
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- JP
- Japan
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- wafer
- groove
- jig
- wafers
- heat treatment
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウエハ熱処理治具で、ウエハを溝で支持する
際にウエハに傷や汚れをつけることなく、複数のウエハ
間隔を平行に保って安定支持でき、ウエハの着脱にも支
障のないようにする。 【構成】 Ｖ字断面の溝の一方の面を垂直方向とし、他
方の面を適当な角度で傾斜させることでウエハ周辺の少
なくとも一方の主面には傷や汚れをつけることなく、ウ
エハを垂直状態として安定に保持できるようにした。
際にウエハに傷や汚れをつけることなく、複数のウエハ
間隔を平行に保って安定支持でき、ウエハの着脱にも支
障のないようにする。 【構成】 Ｖ字断面の溝の一方の面を垂直方向とし、他
方の面を適当な角度で傾斜させることでウエハ周辺の少
なくとも一方の主面には傷や汚れをつけることなく、ウ
エハを垂直状態として安定に保持できるようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造課程で
半導体ウエハの熱処理時にウエハを縦向きに支持するた
めのＶ字断面溝を有するウエハ治具に関する。
半導体ウエハの熱処理時にウエハを縦向きに支持するた
めのＶ字断面溝を有するウエハ治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造において、円板状の半
導体ウエハで不純物拡散酸化等の熱処理がなされる。こ
の熱処理を行う目的で、図１に示すように複数のウエハ
３をならべて縦向きに支持するための複数個所に支持溝
４を有するウエハ熱処理治具５が使用され、反応管６内
に設置される。ウエハ熱処理治具は、たとえば石英のご
とき安定な高耐熱材からなる複数の棒体１を保持板２に
より枠状に組立てたものである。棒体１に所定間隔で設
けられるウエハ支持溝４は、その断面形状によって、図
２のごとき凹溝、図３のごときＵ溝、図４のごときＶ状
溝（特開昭５０ー３７３５５）、あるいは図５に示すご
ときＹ溝が採用されている。
導体ウエハで不純物拡散酸化等の熱処理がなされる。こ
の熱処理を行う目的で、図１に示すように複数のウエハ
３をならべて縦向きに支持するための複数個所に支持溝
４を有するウエハ熱処理治具５が使用され、反応管６内
に設置される。ウエハ熱処理治具は、たとえば石英のご
とき安定な高耐熱材からなる複数の棒体１を保持板２に
より枠状に組立てたものである。棒体１に所定間隔で設
けられるウエハ支持溝４は、その断面形状によって、図
２のごとき凹溝、図３のごときＵ溝、図４のごときＶ状
溝（特開昭５０ー３７３５５）、あるいは図５に示すご
ときＹ溝が採用されている。
【０００３】前記した従来のウエハ治具におけるウエハ
支持溝は、いずれも対向する溝の面が垂直面に対して対
称性をもって形成されている。このために、それらの溝
にウエハを垂直の向きに支持する場合に下記するような
種々の問題が生じている。
支持溝は、いずれも対向する溝の面が垂直面に対して対
称性をもって形成されている。このために、それらの溝
にウエハを垂直の向きに支持する場合に下記するような
種々の問題が生じている。
【０００４】たとえば図２に示す凹溝でウエハ３を支持
する場合、支持されるウエハの両側の表面が凹溝４の角
部に直接に接触しやすく、このためにウエハの周縁に近
い表面に形成される半導体素子を傷付けたり、汚れを付
着させたりすることが多い。また、不純物デポジション
処理においては、ウエハが溝部に入りこむ周辺部分で素
子形成のための不純物が充分に供給され難い。また、ウ
エハの着脱作業を容易にするために、ウエハの厚さに対
して溝の幅に若干の余裕をもたせる必要があり、そのこ
とにより、凹溝内にいくらか傾いてウエハが支持され、
複数個ならべたウエハの間の平行性が損なわれやすい。
そのために、ウエハ面に供給される不純物ガスの量にウ
エハ間で不均一が生じる。これらの結果として、とくに
小信号の半導体製品の場合に歩留りを低下させ、あるい
は信頼性に欠ける製品をつくり出す原因となった。
する場合、支持されるウエハの両側の表面が凹溝４の角
部に直接に接触しやすく、このためにウエハの周縁に近
い表面に形成される半導体素子を傷付けたり、汚れを付
着させたりすることが多い。また、不純物デポジション
処理においては、ウエハが溝部に入りこむ周辺部分で素
子形成のための不純物が充分に供給され難い。また、ウ
エハの着脱作業を容易にするために、ウエハの厚さに対
して溝の幅に若干の余裕をもたせる必要があり、そのこ
とにより、凹溝内にいくらか傾いてウエハが支持され、
複数個ならべたウエハの間の平行性が損なわれやすい。
そのために、ウエハ面に供給される不純物ガスの量にウ
エハ間で不均一が生じる。これらの結果として、とくに
小信号の半導体製品の場合に歩留りを低下させ、あるい
は信頼性に欠ける製品をつくり出す原因となった。
【０００５】図４で示すＶ溝の場合、溝部４の対向側面
が平行でないことから、前掲の図２の凹溝にウエハを支
持する場合のようなウエハ周縁に生じる諸欠点は少ない
が、Ｖ溝の角度の選び方が難しく問題がある。たとえば
Ｖ溝の角度を大きくとると、ウエハの安定な支持が得ら
れにくく、ウエハの支持点の数を増加させる必要がでて
きて、治具全体の構造が複雑なものであり、治具の熱容
量が大きいものとなってのぞましくない。また、Ｖ溝の
角度を小さくとると、ウエハの溝への挿入が困難とな
り、ウエハのセッティイングの作業性が低下するという
問題がある。
が平行でないことから、前掲の図２の凹溝にウエハを支
持する場合のようなウエハ周縁に生じる諸欠点は少ない
が、Ｖ溝の角度の選び方が難しく問題がある。たとえば
Ｖ溝の角度を大きくとると、ウエハの安定な支持が得ら
れにくく、ウエハの支持点の数を増加させる必要がでて
きて、治具全体の構造が複雑なものであり、治具の熱容
量が大きいものとなってのぞましくない。また、Ｖ溝の
角度を小さくとると、ウエハの溝への挿入が困難とな
り、ウエハのセッティイングの作業性が低下するという
問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする問題
点は、ウエハ熱処理の際に治具によりウエハ周辺部に傷
や汚れを付けることなく、ならべた複数のウエハ間の平
行性を保持しながら安定に支持できる溝をもち、しかも
ウエハの支障の生じないようにすることである。
点は、ウエハ熱処理の際に治具によりウエハ周辺部に傷
や汚れを付けることなく、ならべた複数のウエハ間の平
行性を保持しながら安定に支持できる溝をもち、しかも
ウエハの支障の生じないようにすることである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数個所のＶ
字断面の溝を有するウエハ治具において、溝のＶ字断面
の一方の面は垂直方向をもち、これと対向する他方の面
は適当な角度で傾斜することで非対称な溝を形成してい
ることを特徴とする。上記溝の開度は３０゜乃至６０゜
の範囲にあるものとする。また、上記Ｖ字断面の溝の底
部にウエハの厚さと同じ程度の幅の小凹溝が形成され
る。これらにより、ウエハ支持時に傷や汚れを付けるこ
とが少なく、複数のウエハ間の平行性を保持して安定に
支持され、ウエハのセッティイングも容易となるもので
ある。
字断面の溝を有するウエハ治具において、溝のＶ字断面
の一方の面は垂直方向をもち、これと対向する他方の面
は適当な角度で傾斜することで非対称な溝を形成してい
ることを特徴とする。上記溝の開度は３０゜乃至６０゜
の範囲にあるものとする。また、上記Ｖ字断面の溝の底
部にウエハの厚さと同じ程度の幅の小凹溝が形成され
る。これらにより、ウエハ支持時に傷や汚れを付けるこ
とが少なく、複数のウエハ間の平行性を保持して安定に
支持され、ウエハのセッティイングも容易となるもので
ある。
【０００８】
【実施例】図６は本発明による半導体ウエハ熱処理治具
の一実施例におけるウエハ支持溝の断面図であって、１
は棒体、２は保持枠、４はＶ溝、３はウエハである。同
図においてＶ状の溝の片面はほぼ垂直とし（溝の垂直面
７）、それと対向する他方の面は前者に対して傾斜して
おり、その間の角度（開度）θは３０゜から６０゜の範
囲とする。ウエハ３のセッティイングにおいては、不純
物拡散領域の形成されるウエハ主面は傾斜面側（溝の傾
斜面８）に向ける。このとき、拡散領域の形成されない
ウエハ他主面の縁辺部は垂直面７と平行する状態とな
る。
の一実施例におけるウエハ支持溝の断面図であって、１
は棒体、２は保持枠、４はＶ溝、３はウエハである。同
図においてＶ状の溝の片面はほぼ垂直とし（溝の垂直面
７）、それと対向する他方の面は前者に対して傾斜して
おり、その間の角度（開度）θは３０゜から６０゜の範
囲とする。ウエハ３のセッティイングにおいては、不純
物拡散領域の形成されるウエハ主面は傾斜面側（溝の傾
斜面８）に向ける。このとき、拡散領域の形成されない
ウエハ他主面の縁辺部は垂直面７と平行する状態とな
る。
【０００９】図７は本発明による半導体ウエハ熱処理治
具の他の一実施例におけるウエハ支持溝の断面図であ
る。この実施例では図６で示した片側垂直のＶ溝の底部
に小凹溝９を形成したもので、この小凹溝９の幅ａは、
支持されるウエハの厚さとほぼ等しく又は、これよりわ
ずかに大きい幅にとってある。このような小凹溝にウエ
ハの端部が挿入されることによってウエハはより安定に
Ｖ溝に支持される。
具の他の一実施例におけるウエハ支持溝の断面図であ
る。この実施例では図６で示した片側垂直のＶ溝の底部
に小凹溝９を形成したもので、この小凹溝９の幅ａは、
支持されるウエハの厚さとほぼ等しく又は、これよりわ
ずかに大きい幅にとってある。このような小凹溝にウエ
ハの端部が挿入されることによってウエハはより安定に
Ｖ溝に支持される。
【００１０】図６、図７の実施例で示したように、ウエ
ハ熱処理治具において、Ｖ字断面のウエハ支持溝の垂直
面７によりウエハを垂直にもたせかけて支持することが
でき、ウエハの他主面は傾斜面８に向けられるからこの
主面に対して不純物拡散を支障なく行うことができ、少
なくともこの主面で溝の角部による傷や汚染からまぬが
れることができる。Ｖ溝の角度θを３０゜乃至６０゜の
範囲とすることで、ウエハのセッテイングを容易にし、
しかも溝内に安定に支持することができる。Ｖ溝の一方
を垂直面とすることで、ウエハを立てかける角度を規定
し、ならべられたウエハの間隔を均一に保つことができ
る。また、図７の実施例ではＶ溝の底部に小凹溝９を設
けることで、ウエハの立てかけ角度を規定し、ウエハの
安定保持をさらに確実なものとすることができる。
ハ熱処理治具において、Ｖ字断面のウエハ支持溝の垂直
面７によりウエハを垂直にもたせかけて支持することが
でき、ウエハの他主面は傾斜面８に向けられるからこの
主面に対して不純物拡散を支障なく行うことができ、少
なくともこの主面で溝の角部による傷や汚染からまぬが
れることができる。Ｖ溝の角度θを３０゜乃至６０゜の
範囲とすることで、ウエハのセッテイングを容易にし、
しかも溝内に安定に支持することができる。Ｖ溝の一方
を垂直面とすることで、ウエハを立てかける角度を規定
し、ならべられたウエハの間隔を均一に保つことができ
る。また、図７の実施例ではＶ溝の底部に小凹溝９を設
けることで、ウエハの立てかけ角度を規定し、ウエハの
安定保持をさらに確実なものとすることができる。
【００１１】図８乃至図１１は本発明のウエハ熱処理治
具を側面方向より視てウエハを支持する状態を示す断面
図である。このように図８は２個所に配置した角状棒体
によりウエハを支持する治具を示す。図９は同様に角状
棒体１２を３個所で配置した治具を示す。図８、図９が
面支持によりウエハれを支持する治具であるのに対し、
図１０は線支持によりウエハを支持する構造の台状治具
１３を示す。また図１１は円筒体を３分割ないし４分割
した断面円弧状の治具１４に本発明の溝構造を適用する
場合の例を示す。
具を側面方向より視てウエハを支持する状態を示す断面
図である。このように図８は２個所に配置した角状棒体
によりウエハを支持する治具を示す。図９は同様に角状
棒体１２を３個所で配置した治具を示す。図８、図９が
面支持によりウエハれを支持する治具であるのに対し、
図１０は線支持によりウエハを支持する構造の台状治具
１３を示す。また図１１は円筒体を３分割ないし４分割
した断面円弧状の治具１４に本発明の溝構造を適用する
場合の例を示す。
【００１２】図８乃至図１１で示した例では、断面角型
棒体を使用する場合を示したが、図１２で示すように断
面丸棒体１１を複数個組み合わせて使用して同様の溝構
造を採ることができる。なお、治具の素材としては、一
般に石英（Ｓｉ）材を使用するが、用途に応じて炭化シ
リコン（ＳｉＣ）材を使用して同様の構造を採用するこ
とも可能である。
棒体を使用する場合を示したが、図１２で示すように断
面丸棒体１１を複数個組み合わせて使用して同様の溝構
造を採ることができる。なお、治具の素材としては、一
般に石英（Ｓｉ）材を使用するが、用途に応じて炭化シ
リコン（ＳｉＣ）材を使用して同様の構造を採用するこ
とも可能である。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
素子を形成するウエハの主面がウエハを支持する治具の
溝部の側面及び角部に接触しない構造であることによ
り、ウエハ周辺部を傷付けたり、汚れを付着させたりす
ることなく、素子の劣化を防止できる。また、本発明の
治具は適度の角度をもつＶ溝であるために、ウエハの着
脱が容易であり、しかもウエハは直立し、隣れるウエハ
間での平行性を保持できる。このことによりウエハ間へ
の不純物ガスの回りこみ易く、ウエハ周辺溝部付近にデ
ポジションが集中することなく、不純物デポジションの
バラツキが少なく、均質の半導体製品が得られる。ウエ
ハの一主面全面にわたって拡散を行うことができ、半導
体材料をむだなく使用できる。
素子を形成するウエハの主面がウエハを支持する治具の
溝部の側面及び角部に接触しない構造であることによ
り、ウエハ周辺部を傷付けたり、汚れを付着させたりす
ることなく、素子の劣化を防止できる。また、本発明の
治具は適度の角度をもつＶ溝であるために、ウエハの着
脱が容易であり、しかもウエハは直立し、隣れるウエハ
間での平行性を保持できる。このことによりウエハ間へ
の不純物ガスの回りこみ易く、ウエハ周辺溝部付近にデ
ポジションが集中することなく、不純物デポジションの
バラツキが少なく、均質の半導体製品が得られる。ウエ
ハの一主面全面にわたって拡散を行うことができ、半導
体材料をむだなく使用できる。
【図１】半導体ウエハ熱処理時におけるウエハ治具の全
体側面断面図である。
体側面断面図である。
【図２】図１におけるウエハ治具の一例の拡大されたＡ
ーＡ視正面断面図である。
ーＡ視正面断面図である。
【図３】ウエハ治具の一例における棒体の一部拡大断面
図である。
図である。
【図４】ウエハ治具の一例における棒体の一部拡大断面
図である。
図である。
【図５】ウエハ治具の一例における棒体の一部拡大断面
図である。
図である。
【図６】本発明によるウエハ治具の一実施例の棒体の一
部拡大断面図である。
部拡大断面図である。
【図７】本発明におけるウエハ治具の他の一実施例の棒
体の一部拡大断面図である。
体の一部拡大断面図である。
【図８】ウエハ熱処理時のウエハ治具の一例の側面図で
ある。
ある。
【図９】ウエハ熱処理時のウエハ治具の他の一例の側面
図である。
図である。
【図１０】ウエハ熱処理時のウエハ治具の他の一例の側
面図である。
面図である。
【図１１】ウエハ熱処理時のウエハ治具の他の一例の側
面図である。
面図である。
【図１２】ウエハ熱処理時のウエハ治具の他の一例の側
面図である。
面図である。
１ ウエハ治具の棒体
２ ウエハ治具の保持板
３ ウエハ
４ ウエハ支持溝
５ ウエハ治具
６ 反応容器（管）
７ 溝部の垂直面
８ 溝部の傾斜面
９ 小凹溝
１０ 円弧状治具
１１ 丸棒体
１２ 角状棒体
１３ 台状治具
１４ 円弧状治具
Claims (3)
- 【請求項１】 うすい円板状のウエハを縦向きに支持す
るための複数個所のＶ字断面の溝を有するウエハ治具で
あって、上記Ｖ字断面の一方の面は垂直方向をもち、他
方の面はこれと適当な角度で傾斜した非対称に形成され
ていることを特徴とするウエハ治具。 - 【請求項２】 請求項１に記載されたウエハ治具におい
て、Ｖ字断面の溝の開度は３０°乃至６０°の範囲内に
ある。 - 【請求項３】 請求項１または２のウエハ治具におい
て、非対称のＶ字断面の溝の底部にウエハの厚さと同じ
幅の小凹溝が形成されている。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3152967A JPH053244A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | ウエハ治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3152967A JPH053244A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | ウエハ治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH053244A true JPH053244A (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=15552074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3152967A Pending JPH053244A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | ウエハ治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH053244A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2871855A1 (fr) * | 2004-06-22 | 2005-12-23 | Peugeot Citroen Automobiles Sa | Systeme d'allumage |
| CN114420624A (zh) * | 2021-12-15 | 2022-04-29 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 站立式晶圆卡座 |
| CN115083993A (zh) * | 2022-03-30 | 2022-09-20 | 上海广川科技有限公司 | 搬运机械手 |
| CN115312433A (zh) * | 2021-05-06 | 2022-11-08 | 弘塑科技股份有限公司 | 组合式晶舟结构 |
| CN116265800A (zh) * | 2021-12-16 | 2023-06-20 | 丰田自动车株式会社 | 引导夹具 |
| US12618513B2 (en) | 2021-12-16 | 2026-05-05 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Guide jig |
-
1991
- 1991-06-25 JP JP3152967A patent/JPH053244A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2871855A1 (fr) * | 2004-06-22 | 2005-12-23 | Peugeot Citroen Automobiles Sa | Systeme d'allumage |
| CN115312433A (zh) * | 2021-05-06 | 2022-11-08 | 弘塑科技股份有限公司 | 组合式晶舟结构 |
| CN114420624A (zh) * | 2021-12-15 | 2022-04-29 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 站立式晶圆卡座 |
| WO2023109972A1 (zh) * | 2021-12-15 | 2023-06-22 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 站立式晶圆卡座 |
| JP2024545116A (ja) * | 2021-12-15 | 2024-12-05 | 杭州▲衆▼硅▲電▼子科技有限公司 | 起立式ウエハーカセット |
| CN116265800A (zh) * | 2021-12-16 | 2023-06-20 | 丰田自动车株式会社 | 引导夹具 |
| US12152635B2 (en) | 2021-12-16 | 2024-11-26 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Guide jig |
| US12618513B2 (en) | 2021-12-16 | 2026-05-05 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Guide jig |
| CN115083993A (zh) * | 2022-03-30 | 2022-09-20 | 上海广川科技有限公司 | 搬运机械手 |
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