JPH04304659A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH04304659A JPH04304659A JP3068209A JP6820991A JPH04304659A JP H04304659 A JPH04304659 A JP H04304659A JP 3068209 A JP3068209 A JP 3068209A JP 6820991 A JP6820991 A JP 6820991A JP H04304659 A JPH04304659 A JP H04304659A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leadless chip
- wiring
- integrated circuit
- circuit device
- chip carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は混成集積回路装置に関し
、特に高い実装密度を実現する混成集積回路装置に関す
る。
、特に高い実装密度を実現する混成集積回路装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図３（ａ），（ｂ）は通常のリードレス
チップキャリアの斜視図およびそのＡ−Ａ′断面図であ
る。端面スルーホール電極１を有する基板２は、樹脂枠
３の内側が封止樹脂４で覆われている。また、端面スル
ーホール電極１につながる表面の配線５は、ボンディン
グワイヤー６を介してＩＣペレット７に接続されている
。ＩＣペレット７は樹脂枠３で制限される領域内に塗布
される封止樹脂４で覆われている。また、裏面には端面
スルーホール電極１につながる裏面電極８が配置されて
いる。
チップキャリアの斜視図およびそのＡ−Ａ′断面図であ
る。端面スルーホール電極１を有する基板２は、樹脂枠
３の内側が封止樹脂４で覆われている。また、端面スル
ーホール電極１につながる表面の配線５は、ボンディン
グワイヤー６を介してＩＣペレット７に接続されている
。ＩＣペレット７は樹脂枠３で制限される領域内に塗布
される封止樹脂４で覆われている。また、裏面には端面
スルーホール電極１につながる裏面電極８が配置されて
いる。
【０００３】従来の混成集積回路装置としては、図４の
ようにリードレスチップキャリア２１，２２を少なくと
も２１回以上搭載したものがある。これらリードレスチ
ップキャリア２１，２２は、支持基板９上の配線１０に
各々の裏面電極３１，３２を介して接続されている。
ようにリードレスチップキャリア２１，２２を少なくと
も２１回以上搭載したものがある。これらリードレスチ
ップキャリア２１，２２は、支持基板９上の配線１０に
各々の裏面電極３１，３２を介して接続されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の混成集
積回路装置では、リードレスチップキャリア２１，２２
下側には支持基板２の配線１０だけがあり、その他の部
品を配置することができないため、高い実装密度が得ら
れないという欠点がある。最近のリードレスチップキャ
リアの多ピン化に伴い、リードレスチップキャリアが大
きくなる傾向にあり、ますます実装密度の向上が困難に
なってきている。
積回路装置では、リードレスチップキャリア２１，２２
下側には支持基板２の配線１０だけがあり、その他の部
品を配置することができないため、高い実装密度が得ら
れないという欠点がある。最近のリードレスチップキャ
リアの多ピン化に伴い、リードレスチップキャリアが大
きくなる傾向にあり、ますます実装密度の向上が困難に
なってきている。
【０００５】本発明の目的は、このような問題を解決し
、実装密度をほぼ２倍近く高めた混成集積回路装置を提
供することにある。
、実装密度をほぼ２倍近く高めた混成集積回路装置を提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の混成集積回路装
置の構成は、第１のリードレスチップキャリアは支持基
板上に設けた凹部に裏側にして配設され、かつその裏面
電極を介して前記支持基板の配線上に機械的及び電気的
に接続され、第２のリードレスチップキャリアは前記第
１のリードレスチップキャリアの裏面配線上に機械的お
よび電気的に接続されていることを特徴とする。
置の構成は、第１のリードレスチップキャリアは支持基
板上に設けた凹部に裏側にして配設され、かつその裏面
電極を介して前記支持基板の配線上に機械的及び電気的
に接続され、第２のリードレスチップキャリアは前記第
１のリードレスチップキャリアの裏面配線上に機械的お
よび電気的に接続されていることを特徴とする。
【０００７】本発明において、凹部が支持基板の貫通孔
であることもできる。
であることもできる。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例の断面図である
。第１のリードレスチップキャリア２１は第２のリード
レスチップキャリア２２の裏面の配線１１に、機械的及
び電気的に接続されている。この構造は、例えばＱＦＰ
などのＩＣパッケージでは実現できない構造である。 第２のリードレスチップキャリア２２は支持基板９の座
ぐり部に入るように配置され裏面電極３２を介して支持
基板９の配線１０に機械的及び電気的に接続されている
。
。第１のリードレスチップキャリア２１は第２のリード
レスチップキャリア２２の裏面の配線１１に、機械的及
び電気的に接続されている。この構造は、例えばＱＦＰ
などのＩＣパッケージでは実現できない構造である。 第２のリードレスチップキャリア２２は支持基板９の座
ぐり部に入るように配置され裏面電極３２を介して支持
基板９の配線１０に機械的及び電気的に接続されている
。
【０００９】本実施例ではリードレスチップキャリアが
搭載されているのと反対の支持基板の面にも配線できる
という利点を有する。
搭載されているのと反対の支持基板の面にも配線できる
という利点を有する。
【００１０】図２は、本発明の第２の実施例の断面図で
ある。第１の実施例と異なるのは支持基板９に貫通穴が
形成されている点である。本実施例では支持基板９を薄
くでき、薄型化に向いている。
ある。第１の実施例と異なるのは支持基板９に貫通穴が
形成されている点である。本実施例では支持基板９を薄
くでき、薄型化に向いている。
【００１１】これら実施例では、１個のリードレスチッ
プキャリアに１個のＩＣペレットが搭載された例で説明
したが、複数個のＩＣペレットが１個のリードレスチッ
プキャリアに搭載される場合はリードレスチップキャリ
アの大きさが大きくなる傾向にあり、この場合にも本発
明は同様に適用でき、従来例に比べて実装密度向上の効
果は著しい。
プキャリアに１個のＩＣペレットが搭載された例で説明
したが、複数個のＩＣペレットが１個のリードレスチッ
プキャリアに搭載される場合はリードレスチップキャリ
アの大きさが大きくなる傾向にあり、この場合にも本発
明は同様に適用でき、従来例に比べて実装密度向上の効
果は著しい。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、２つのリ
ードレスチップキャリアを裏面同志向き合うようにお互
いに接続した後、支持基板に搭載しているので、従来の
構造に比べて実装密度か２倍近く高くなるという効果を
有する。
ードレスチップキャリアを裏面同志向き合うようにお互
いに接続した後、支持基板に搭載しているので、従来の
構造に比べて実装密度か２倍近く高くなるという効果を
有する。
【図１】本発明の第１の実施例の断面図。
【図２】本発明の第２の実施例の断面図。
【図３】（ａ），（ｂ）はリードレスチップキャリアの
斜視図およびそのＡ−Ａ′断面図。
斜視図およびそのＡ−Ａ′断面図。
【図４】従来例の混成集積回路装置の断面図。
１ 端面スルーホール電極
２ 基板
３ 樹脂枠
４ 封止樹脂
５ 配線
６ ボンディングワイヤー
７ ＩＣペレット
８ 裏面電極
９ 支持基板
１０，１１ 配線
２１，２２ リードレスチップキャリア３１，３
２ 裏面電極
２ 裏面電極
Claims (2)
- 【請求項１】 第１のリードレスチップキャリアは支
持基板上に設けた凹部に裏側にして配設され、かつその
裏面電極を介して前記支持基板の配線上に機械的及び電
気的に接続され、第２のリードレスチップキャリアは前
記第１のリードレスチップキャリアの裏面配線上に機械
的および電気的に接続されていることを特徴とする混成
集積回路装置。 - 【請求項２】 支持基板の凸部がその支持基板に設け
られた貫通孔である請求項１記載の混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3068209A JPH04304659A (ja) | 1991-04-01 | 1991-04-01 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3068209A JPH04304659A (ja) | 1991-04-01 | 1991-04-01 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04304659A true JPH04304659A (ja) | 1992-10-28 |
Family
ID=13367182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3068209A Pending JPH04304659A (ja) | 1991-04-01 | 1991-04-01 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04304659A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8270157B2 (en) | 2009-12-28 | 2012-09-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device |
| JP2015153886A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | コーア株式会社 | 部品内蔵型基板 |
| JP2016529729A (ja) * | 2013-08-28 | 2016-09-23 | キュベイコン リミテッド | 半導体ダイおよびパッケージジグソーサブマウント |
-
1991
- 1991-04-01 JP JP3068209A patent/JPH04304659A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8270157B2 (en) | 2009-12-28 | 2012-09-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device |
| JP2016529729A (ja) * | 2013-08-28 | 2016-09-23 | キュベイコン リミテッド | 半導体ダイおよびパッケージジグソーサブマウント |
| JP2015153886A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | コーア株式会社 | 部品内蔵型基板 |
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