JPH04305362A - リフロ−はんだ付け装置 - Google Patents
リフロ−はんだ付け装置Info
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- JPH04305362A JPH04305362A JP2028091A JP2028091A JPH04305362A JP H04305362 A JPH04305362 A JP H04305362A JP 2028091 A JP2028091 A JP 2028091A JP 2028091 A JP2028091 A JP 2028091A JP H04305362 A JPH04305362 A JP H04305362A
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- printed circuit
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- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims abstract description 31
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 13
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- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 6
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
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- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品をはんだペ−
ストで仮着したプリント基板を不活性ガス雰囲気中で連
続搬送によりはんだ付けするリフロ−はんだ付け装置に
関するものである。
ストで仮着したプリント基板を不活性ガス雰囲気中で連
続搬送によりはんだ付けするリフロ−はんだ付け装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品を仮着したプリント基板
を不活性ガスの雰囲気中ではんだ付けを行うリフロ−は
んだ付け装置は、ボンベ等から供給される不活性ガスを
リフロ−はんだ付け装置の予備加熱室やリフロ−室内に
充満させるため、プリント基板の搬送方向の前段の搬入
口と後段の搬出口にシャッタ−等の外気遮断装置を設け
ていた。
を不活性ガスの雰囲気中ではんだ付けを行うリフロ−は
んだ付け装置は、ボンベ等から供給される不活性ガスを
リフロ−はんだ付け装置の予備加熱室やリフロ−室内に
充満させるため、プリント基板の搬送方向の前段の搬入
口と後段の搬出口にシャッタ−等の外気遮断装置を設け
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のリフ
ロ−はんだ付け装置においては、外気遮断装置を設けた
ことにより、プリント基板のはんだ付けには間欠搬送し
か行うことができず、したがって、連続搬送ができるプ
リント基板であっても間欠搬送しかできないため、生産
量が限定されて生産性の向上が図れないという問題点が
あった。したがって、不活性ガス雰囲気中でもプリント
基板の連続搬送を行うには、リフロ−はんだ付け装置の
搬入口と搬出口を常時開放しておく必要があるため、搬
入口と搬出口から空気が入ってリフロ−はんだ付け装置
内を完全な不活性ガスの雰囲気中に保持することができ
ず、外部から空気の混入により低濃度の酸素を含む不活
性ガスの雰囲気内ではんだ付けしなければならないとい
う問題点があった。したがって、リフロ−はんだ付け装
置内に低濃度の酸素が含有していれば、プリント基板に
はあらかじめフラックスを塗布する必要がある。このた
め、はんだ付け装置のプリヒ−タやはんだ融液によりフ
ラックスが加熱されて煙が発生するので、フラックスの
煙をリフロ−はんだ付け装置内から外部へ流出させると
不活性ガスも同時に流出するという問題点があった。
ロ−はんだ付け装置においては、外気遮断装置を設けた
ことにより、プリント基板のはんだ付けには間欠搬送し
か行うことができず、したがって、連続搬送ができるプ
リント基板であっても間欠搬送しかできないため、生産
量が限定されて生産性の向上が図れないという問題点が
あった。したがって、不活性ガス雰囲気中でもプリント
基板の連続搬送を行うには、リフロ−はんだ付け装置の
搬入口と搬出口を常時開放しておく必要があるため、搬
入口と搬出口から空気が入ってリフロ−はんだ付け装置
内を完全な不活性ガスの雰囲気中に保持することができ
ず、外部から空気の混入により低濃度の酸素を含む不活
性ガスの雰囲気内ではんだ付けしなければならないとい
う問題点があった。したがって、リフロ−はんだ付け装
置内に低濃度の酸素が含有していれば、プリント基板に
はあらかじめフラックスを塗布する必要がある。このた
め、はんだ付け装置のプリヒ−タやはんだ融液によりフ
ラックスが加熱されて煙が発生するので、フラックスの
煙をリフロ−はんだ付け装置内から外部へ流出させると
不活性ガスも同時に流出するという問題点があった。
【０００４】また、従来から使用されているリフロ−は
んだ付け装置の予備加熱室とリフロ−室はプリント基板
の搬送コンベヤを中心にして上下対称に設けられている
ので、上下それぞれの送風ファンから下方と上方に流れ
る不活性ガスが中心部でぶつかり合ってリフロ−はんだ
付け装置の搬入口と搬出口から外部に流出する量が多く
なるという問題点があった。
んだ付け装置の予備加熱室とリフロ−室はプリント基板
の搬送コンベヤを中心にして上下対称に設けられている
ので、上下それぞれの送風ファンから下方と上方に流れ
る不活性ガスが中心部でぶつかり合ってリフロ−はんだ
付け装置の搬入口と搬出口から外部に流出する量が多く
なるという問題点があった。
【０００５】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたもので、プリント基板の連続搬送によるはんだ付
けと、不活性ガスの流出を防止するようにしたリフロ−
はんだ付け装置を得ることを目的とする。
されたもので、プリント基板の連続搬送によるはんだ付
けと、不活性ガスの流出を防止するようにしたリフロ−
はんだ付け装置を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るリフロ−は
んだ付け装置は、プリント基板を加熱する予備加熱室と
、はんだペ−ストを融解してはんだ付けを行うリフロ−
室とをそれぞれ搬送コンベヤの上方部分にのみ設け、か
つ予備加熱室内とリフロ−室内の不活性ガスが搬入口と
搬出口から流出するのを阻止するエアカ−テン装置を設
けたものである。
んだ付け装置は、プリント基板を加熱する予備加熱室と
、はんだペ−ストを融解してはんだ付けを行うリフロ−
室とをそれぞれ搬送コンベヤの上方部分にのみ設け、か
つ予備加熱室内とリフロ−室内の不活性ガスが搬入口と
搬出口から流出するのを阻止するエアカ−テン装置を設
けたものである。
【０００７】
【作用】本発明においては、予備加熱室とリフロ−室を
搬送コンベヤの上方部分にも設けるとともに、プリント
基板の搬入口と搬出口にエアカ−テン装置を設けたので
、プリント基板の連続搬送が可能となり、かつ予備加熱
室とリフロ−室内の不活性ガスの流出を減少させること
ができる。
搬送コンベヤの上方部分にも設けるとともに、プリント
基板の搬入口と搬出口にエアカ−テン装置を設けたので
、プリント基板の連続搬送が可能となり、かつ予備加熱
室とリフロ−室内の不活性ガスの流出を減少させること
ができる。
【０００８】
【実施例】図１はこの発明の一実施例を示す側断面図、
図２は、図１のプリント基板を拡大して示した側面図、
図３は、図１のＩ−Ｉ線による断面図、図４は図１のＩ
Ｉ−ＩＩ線による断面図である。これらの図において、
１はプリント基板、２はチップ部品、３ははんだペ−ス
ト、１１はリフロ−はんだ付け装置、１２は前記プリン
ト基板１の搬送手段としての搬送コンベヤである。１３
，１４は前記はんだペ−スト３の融解点未満の温度に加
熱された不活性ガスによるプリント基板１を加熱する１
次予備加熱室と２次予備加熱室で、プリント基板１の走
行方向（矢印Ａ方向）の後方と前方に設けられ、かつい
ずれも搬送コンベヤ１２の上方側のみに設けられている
。１５は前記プリント基板１のはんだ付けを行うリフロ
−室で、各予備加熱室１３，１４と同様に形成されてい
る。 １６は不活性ガスを加熱するヒ−タで、シ−ズヒ−タま
たは遠赤外線ヒ−タ等が使用される。１７は遮蔽板で、
搬送コンベヤ１２の下方まで形成されており、ヒ−タ１
６から発生する遠赤外線を含む輻射熱が各予備加熱室１
３，１４およびリフロ−室１５内に放射されるのを防止
する。１８は加熱室、１９は前記加熱室１８で加熱され
た不活性ガスを流動させる送風ファンで、多羽根送風機
等が使用されている。２０は前記送風ファン１９によっ
て乱流になった不活性ガスを整流する整流板、２１は前
記各予備加熱室１３，１４とリフロ−室１５の下方に設
けられ、不活性ガスを供給する不活性ガス供給管、２２
は前記各送風ファン１９の駆動用のモ−タ、２３は前記
はんだペ−スト３の加熱によって発生したフラックスの
煙を排出する排出口、２４は前記排出口２３の蓋、２５
は排気ファン、２６，２７は前記プリント基板１の搬入
口と搬出口、２８は前記搬入口２６と搬出口２７に設け
たエアカ−テン装置で、搬入口２６と搬出口２７の上方
にパイプ２９と、下方にパイプ３０とにより形成され、
上方のパイプ２９の図示しない噴出口からは常時下方に
向けて加圧空気を噴出し、下方のパイプ３０の図示しな
い噴出口からはプリント基板１が通過するときのみ上方
に向けて加圧空気を噴出し、各予備加熱室１３，１４お
よびリフロ−室１５内の不活性ガスが搬入口２６と搬出
口２７から流出するのを防止している。
図２は、図１のプリント基板を拡大して示した側面図、
図３は、図１のＩ−Ｉ線による断面図、図４は図１のＩ
Ｉ−ＩＩ線による断面図である。これらの図において、
１はプリント基板、２はチップ部品、３ははんだペ−ス
ト、１１はリフロ−はんだ付け装置、１２は前記プリン
ト基板１の搬送手段としての搬送コンベヤである。１３
，１４は前記はんだペ−スト３の融解点未満の温度に加
熱された不活性ガスによるプリント基板１を加熱する１
次予備加熱室と２次予備加熱室で、プリント基板１の走
行方向（矢印Ａ方向）の後方と前方に設けられ、かつい
ずれも搬送コンベヤ１２の上方側のみに設けられている
。１５は前記プリント基板１のはんだ付けを行うリフロ
−室で、各予備加熱室１３，１４と同様に形成されてい
る。 １６は不活性ガスを加熱するヒ−タで、シ−ズヒ−タま
たは遠赤外線ヒ−タ等が使用される。１７は遮蔽板で、
搬送コンベヤ１２の下方まで形成されており、ヒ−タ１
６から発生する遠赤外線を含む輻射熱が各予備加熱室１
３，１４およびリフロ−室１５内に放射されるのを防止
する。１８は加熱室、１９は前記加熱室１８で加熱され
た不活性ガスを流動させる送風ファンで、多羽根送風機
等が使用されている。２０は前記送風ファン１９によっ
て乱流になった不活性ガスを整流する整流板、２１は前
記各予備加熱室１３，１４とリフロ−室１５の下方に設
けられ、不活性ガスを供給する不活性ガス供給管、２２
は前記各送風ファン１９の駆動用のモ−タ、２３は前記
はんだペ−スト３の加熱によって発生したフラックスの
煙を排出する排出口、２４は前記排出口２３の蓋、２５
は排気ファン、２６，２７は前記プリント基板１の搬入
口と搬出口、２８は前記搬入口２６と搬出口２７に設け
たエアカ−テン装置で、搬入口２６と搬出口２７の上方
にパイプ２９と、下方にパイプ３０とにより形成され、
上方のパイプ２９の図示しない噴出口からは常時下方に
向けて加圧空気を噴出し、下方のパイプ３０の図示しな
い噴出口からはプリント基板１が通過するときのみ上方
に向けて加圧空気を噴出し、各予備加熱室１３，１４お
よびリフロ−室１５内の不活性ガスが搬入口２６と搬出
口２７から流出するのを防止している。
【０００９】次に、動作について説明する。エアカ−テ
ン装置２８は、プリント基板１がエアカ−テン装置２８
のところを通過しないときは加圧空気を上方のパイプ２
９からのみ下方に向けて噴出している。次に、プリント
基板１が搬送コンベア１２に載置されて矢印Ａ方向に走
行する。次いで、プリント基板１がエアカ−テン装置２
８のところを通過するとき、上方のパイプ２９から噴出
する加圧空気はプリント基板１の上面側に流れるのが遮
られるため、各予備加熱室１３，１４内の加熱された空
気がプリント基板１の下方から流出するので、図示しな
いセンサ等の検知により下方のパイプ３０から加圧され
た空気が上方に向けて噴出して、プリント基板１の下面
側に当るので、各予備加熱室１３，１４内の不活性ガス
が外部に流出するのを阻止することができる。また、搬
出口２７のところにおいても、エアカ−テン装置２８は
搬入口２６と同様の動作が行われる。また、各予備加熱
室１３，１４およびリフロ−室１５の各加熱室１８内の
空気はヒ−タ１６によって加熱され、いずれも加熱室１
８から送風ファン１９に入り、送風ファン１９の回転に
よって矢印Ｂ方向に流れ、整流板２０を通って、走行す
るプリント基板１の上面側を加熱し、さらに、各予備加
熱室１３，１４およびリフロ−室１５の搬送コンベヤ１
２の下方から遮蔽板１７の下端部を通り再び加熱室１８
に入ることにより循環する。
ン装置２８は、プリント基板１がエアカ−テン装置２８
のところを通過しないときは加圧空気を上方のパイプ２
９からのみ下方に向けて噴出している。次に、プリント
基板１が搬送コンベア１２に載置されて矢印Ａ方向に走
行する。次いで、プリント基板１がエアカ−テン装置２
８のところを通過するとき、上方のパイプ２９から噴出
する加圧空気はプリント基板１の上面側に流れるのが遮
られるため、各予備加熱室１３，１４内の加熱された空
気がプリント基板１の下方から流出するので、図示しな
いセンサ等の検知により下方のパイプ３０から加圧され
た空気が上方に向けて噴出して、プリント基板１の下面
側に当るので、各予備加熱室１３，１４内の不活性ガス
が外部に流出するのを阻止することができる。また、搬
出口２７のところにおいても、エアカ−テン装置２８は
搬入口２６と同様の動作が行われる。また、各予備加熱
室１３，１４およびリフロ−室１５の各加熱室１８内の
空気はヒ−タ１６によって加熱され、いずれも加熱室１
８から送風ファン１９に入り、送風ファン１９の回転に
よって矢印Ｂ方向に流れ、整流板２０を通って、走行す
るプリント基板１の上面側を加熱し、さらに、各予備加
熱室１３，１４およびリフロ−室１５の搬送コンベヤ１
２の下方から遮蔽板１７の下端部を通り再び加熱室１８
に入ることにより循環する。
【００１０】なお、実施例に使用されるプリント基板１
は図２に示すように、上面側のみチップ部品２がはんだ
ペ−スト３により仮着されたものが使用される。したが
って、プリント基板１の上面側のみが加熱され、下面側
は加熱されないようになっている。また、各予備加熱室
１３，１４およびリフロ−室１５内ではんだペ−スト３
の加熱により発生したフラックスの煙は排出口２３の蓋
２４を開けることによって外部へ排出される。このため
、不活性ガスも同時に排出されるので、不活性ガス供給
管２１から噴出する不活性ガスによって補充される。 同様に、プリント基板１が搬入口２６と搬出口２７のエ
アカ−テン装置２８のところを通過するときに流出した
不活性ガスの補充も、不活性ガス供給管２１から噴出す
る不活性ガスによって補充される。
は図２に示すように、上面側のみチップ部品２がはんだ
ペ−スト３により仮着されたものが使用される。したが
って、プリント基板１の上面側のみが加熱され、下面側
は加熱されないようになっている。また、各予備加熱室
１３，１４およびリフロ−室１５内ではんだペ−スト３
の加熱により発生したフラックスの煙は排出口２３の蓋
２４を開けることによって外部へ排出される。このため
、不活性ガスも同時に排出されるので、不活性ガス供給
管２１から噴出する不活性ガスによって補充される。 同様に、プリント基板１が搬入口２６と搬出口２７のエ
アカ−テン装置２８のところを通過するときに流出した
不活性ガスの補充も、不活性ガス供給管２１から噴出す
る不活性ガスによって補充される。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明はプリント
基板を加熱する予備加熱室と、はんだペ−ストを融解し
てはんだ付けを行うリフロ−室とをそれぞれ搬送コンベ
ヤの上方部分にのみ設け、かつ予備加熱室内とリフロ−
室内の不活性ガスが搬入口と搬出口から流出するのを阻
止するエアカ−テン装置を設けたので、プリント基板の
連続搬送が可能となって生産量が増大し、生産性の向上
がはかれる。また、はんだペ−ストのフラックスの加熱
により発生した煙を排出すると同時に流出する不活性ガ
ス以外の不活性ガスの流出量を減少させることができる
ため、高価な不活性ガスの消費量が少なくなって経費の
節減ができる利点を有する。
基板を加熱する予備加熱室と、はんだペ−ストを融解し
てはんだ付けを行うリフロ−室とをそれぞれ搬送コンベ
ヤの上方部分にのみ設け、かつ予備加熱室内とリフロ−
室内の不活性ガスが搬入口と搬出口から流出するのを阻
止するエアカ−テン装置を設けたので、プリント基板の
連続搬送が可能となって生産量が増大し、生産性の向上
がはかれる。また、はんだペ−ストのフラックスの加熱
により発生した煙を排出すると同時に流出する不活性ガ
ス以外の不活性ガスの流出量を減少させることができる
ため、高価な不活性ガスの消費量が少なくなって経費の
節減ができる利点を有する。
【図１】本発明の一実施例を示す側断面図である。
【図２】図１のプリント基板を拡大して示した側面図で
ある。
ある。
【図３】図１のＩ−Ｉ線による断面図である。
【図４】図１のＩＩ−ＩＩ線による断面図である。
１ プリント基板
１１ リフロ−はんだ付け装置
１２ 搬送コンベヤ
１３ １次予備加熱室
１４ ２次予備加熱室
１５ リフロ−室
１６ ヒ−タ
１９ 送風ファン
２６ 搬入口
２７ 搬出口
２８ エアカ−テン装置
２９ パイプ
３０ パイプ
Claims (1)
- 【請求項１】 あらかじめ塗布したはんだペ−ストで
電子部品を仮着したプリント基板を搬送コンベヤからな
る搬送手段により搬送し、ヒ−タによって加熱された不
活性ガスを送風ファンによって前記プリント基板に吹き
付けて予備加熱とはんだ付けとを行うリフロ−はんだ付
け装置であって、前記プリント基板を加熱する予備加熱
室と、前記はんだペ−ストを融解してはんだ付けを行う
リフロ−室とをそれぞれ前記搬送コンベヤの上方部分に
のみ設け、かつ前記予備加熱室内とリフロ−室内の前記
不活性ガスが搬入口と搬出口から流出するのを阻止する
エアカ−テン装置を設けたことを特徴とするリフロ−は
んだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2028091A JPH04305362A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | リフロ−はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2028091A JPH04305362A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | リフロ−はんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04305362A true JPH04305362A (ja) | 1992-10-28 |
Family
ID=12022759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2028091A Pending JPH04305362A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | リフロ−はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04305362A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62148082A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-02 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置 |
| JPS62148085A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-02 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | ペ−パ−リフロ−式はんだ付け装置 |
| JPH0244185A (ja) * | 1988-08-03 | 1990-02-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 加熱装置 |
-
1991
- 1991-01-22 JP JP2028091A patent/JPH04305362A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62148082A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-02 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置 |
| JPS62148085A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-02 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | ペ−パ−リフロ−式はんだ付け装置 |
| JPH0244185A (ja) * | 1988-08-03 | 1990-02-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 加熱装置 |
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