JPH04305468A - ヘッド回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、感熱方式、熱転写方式
のファクシミリやプリンタ等に使用するサーマルヘッド
、ＬＥＤヘッド等に使用するヘッド回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】ファクシミリやプリンタ等に使用される
ヘッドの代表例として、サーマルプリントヘッドを例に
して述べると、サーマルプリントヘッドは、図２に示す
ように、ヘッド基板１０と、ヘッド基板１０に接続した
回路基板２０とを有する。ヘッド基板１０には、印字走
査方向に配列した発熱抵抗体１１と、抵抗体１１を駆動
するための駆動用ＩＣ１２とを実装してある。発熱抵抗
体１１とＩＣ１２は配線パターン１３によって連絡され
、ＩＣ１２は更に配線パターン１４にも連絡される。 ＩＣ１２と配線パターン１３及びＩＣ１２と配線パター
ン１４は、ワイヤボンディングによってそれぞれ接続さ
れる。

【０００３】回路基板２０では、ＩＣ１２に各種の制御
信号を送るためのフレキシブルケーブル２１を基板２０
の全面に設けてあり、フレキシブルケーブル２１はヘッ
ド基板１０との接続部２１ａのみが基板２０よりも突出
している（図３参照）。ヘッド基板１０と回路基板２０
の接続は、例えば図２に示すように、基板２０にビス３
０で取付けた押えカバー３１の圧接ゴム３２によって、
配線パターン１４と接続部２１ａを圧接（この他には半
田付）することにより行われる。なお、図２には示して
いないが、ヘッド基板１０と回路基板２０は放熱を兼ね
る支持板上に取付けられる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、回路基板２
０上に設けてあるフレキシブルケーブル２１には、基材
としてポリイミド材、ガラスエポキシ材、アルミナセラ
ミック材等が、導体材として銅箔、ニッケル箔、アルミ
ニウム箔、錫箔等が使用される。又、サーマルプリント
ヘッドには、一般に両面フレキシブルケーブルが多用さ
れる。

【０００５】このように、ヘッド基板１０と回路基板２
０の接続にフレキシブルケーブル２１が使用されるが、
印字走査方向に発熱抵抗体を配したライン型サーマルプ
リントヘッド等では、ケーブル２１は可動でなくても印
字特性上何ら問題はない。このため、フレキシブルケー
ブルに代替してプリント基板を用い、即ち回路基板のヘ
ッド基板との接続部に低コストのプリント基板を設けて
、ヘッド基板と接続する試みがなされている。

【０００６】しかしながら、ヘッド基板とプリント基板
を接続する場合、圧接ではプリント基板が割れることが
多く、ハンダ付は配線パターン幅が狭く且つパターン密
度が高いので物理的に難しい。一方、サーマルプリント
ヘッドの標準化を行う場合、回路基板２０を統一し、フ
レキシブルケーブル２１を各ユーザーの仕様に合わせて
いる。そのため、フレキシブルケーブルの種類が増え、
フレキシブルケーブルを作製するに当たっての初期投資
（量産金型費等）も増加傾向にある。しかも、各仕様に
応じたフレキシブルケーブルを作製しなければならない
ため、フレキシブルケーブルの納期も長くなる。

【０００７】従って、本発明の目的は、初期投資を少な
くし、納期も短くした安価なヘッド回路基板を提供する
ことにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のヘッド回路基板では、リジッド基板と、リ
ジッド基板上のヘッド基板との接続部のみに設けたフレ
キシブルケーブルとを有することを特徴とする。本発明
の回路基板は、従来のようにリジッド基板の全面にフレ
キシブルケーブルを設けるのではなく、リジッド基板上
のヘッド基板との接続部のみにフレキシブルケーブルを
設けてあるので、低コストのリジッド基板を使用するこ
とができる。又、回路基板ではなくフレキシブルケーブ
ルの仕様を標準化し、リジッド基板をユーザーの仕様に
合わせてアートワークパターンを変更するようにするこ
とで、例えばリジッド基板の量産金型費はフレキシブル
ケーブルに比べて１／８〜１／１０で済み、基板の納期
もフレキシブルケーブルに比して１／２〜１／３程度に
短縮される。

【０００９】本発明でいうところのリジッド基板は、ヘ
ッド基板との接続部に設けるフレキシブルケーブルを支
持するものであれば、特に限定はないが、回路基板のコ
ストを削減するには低コストのプリント基板を用いるの
が好ましい。フレキシブルケーブルとヘッド基板との接
続は、従来と同様に圧接により行ってもよいが、フレキ
シブルケーブルの仕様を標準化することから、より汎用
性の高いジャンパー線やフラットフレキシブルケーブル
等を用いるのが好適である。

【００１０】又、フレキシブルケーブルとリジッド基板
との接続には、圧接、ハンダ付、異方性導電膜による接
合等がある。

【００１１】

【実施例】以下、本発明のヘッド回路基板を実施例に基
づいて説明する。その一実施例を図１に示す。この回路
基板は、安価なプリント基板１と、プリント基板１上の
ヘッド基板との接続部に設けたフレキシブルケーブル２
とからなる。この回路基板は、図３に示す従来の回路基
板と比べればよく分かるように、フレキシブルケーブル
２がヘッド基板との接続部のみに設けられている。

【００１２】図１の回路基板とヘッド基板との接続は、
従来と同様、図２に示すような圧接にて行えばよい。

【００１３】

【発明の効果】本発明のヘッド回路基板は、ヘッド基板
との接続部のみにフレキシブルケーブルを設けたので、
リジッド基板を例えば安価なプリント基板にすることが
でき、低コストで回路基板を提供できる。又、フレキシ
ブルケーブルの仕様を標準化して、ユーザーのカスタム
要求をリジッド基板で対応できるので、初期投資（量産
金型費用等）を削減でき、納期も短縮できる。例えば、
リジッド基板に安価なプリント基板を用いれば、初期投
資が１／８〜１／１０になり、納期も１／２〜１／３程
度になる。

【００１４】更に、フレキシブルケーブルとヘッド基板
との接続をジャンパー線やフラットフレキシブルケーブ
ルで行えば、一層汎用性が高まり、初期投資の削減や納
期の短縮を効果的に行える。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係るヘッド回路基板の斜視
図である。

【図２】サーマルプリントヘッドにおいて、ヘッド基板
と回路基板との接続を説明するための一部省略側面図で
ある。

【図３】従来の一般的なヘッド回路基板の斜視図である
。

【符号の説明】

１　　　　リジッド基板（プリント基板）２　　　　フ
レキシブルケーブル

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】フレキシブルケーブルを用いてヘッド基板
   に接続するための回路基板であって、リジッド基板と、
   リジッド基板上のヘッド基板との接続部のみに設けたフ
   レキシブルケーブルとを有することを特徴とするヘッド
   駆動用ＩＣ。