JPH04306234A - 新規ポリイミド重合体フィルム - Google Patents
新規ポリイミド重合体フィルムInfo
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- JPH04306234A JPH04306234A JP9817391A JP9817391A JPH04306234A JP H04306234 A JPH04306234 A JP H04306234A JP 9817391 A JP9817391 A JP 9817391A JP 9817391 A JP9817391 A JP 9817391A JP H04306234 A JPH04306234 A JP H04306234A
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
Landscapes
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性に優れ、低吸湿
性、低誘電率である新規なポリイミド共重合体に関する
ものである。
性、低誘電率である新規なポリイミド共重合体に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ポリイミド樹脂は優れた耐熱性と
ともに電気絶縁性にも優れ、電気機器を初めとして、広
く工業材料として用いられてきた。ポリイミド樹脂は、
このように他のポリマーに比べ種々の優れた特性を持つ
が、技術の進歩とともに求められる要求特性もますます
高度なものとなり、用途に応じて種々の性能を合わせ持
つことが望まれている。例えば、フレキシブルプリント
基板用ベースフィルムやＴＡＢ（テープオートメーテッ
ドボンディング）用キャリアテープとしては、高耐熱性
、高弾性率、低熱膨張率、低誘電率、低吸湿性であるこ
とが望まれ、積層板用樹脂あるいはＬＳＩ用の層間絶縁
膜としては、誘電率、吸湿率、熱膨張率が小さいことが
望まれており、かかる特性を持つポリイミドを得るため
に、特開昭５０−５３８３では、本発明に用いる酸無水
物に近い構造の酸無水物が合成されている。しかし、こ
れらの性能をさらに高い次元で両立するポリイミドの出
現が待たれている。
ともに電気絶縁性にも優れ、電気機器を初めとして、広
く工業材料として用いられてきた。ポリイミド樹脂は、
このように他のポリマーに比べ種々の優れた特性を持つ
が、技術の進歩とともに求められる要求特性もますます
高度なものとなり、用途に応じて種々の性能を合わせ持
つことが望まれている。例えば、フレキシブルプリント
基板用ベースフィルムやＴＡＢ（テープオートメーテッ
ドボンディング）用キャリアテープとしては、高耐熱性
、高弾性率、低熱膨張率、低誘電率、低吸湿性であるこ
とが望まれ、積層板用樹脂あるいはＬＳＩ用の層間絶縁
膜としては、誘電率、吸湿率、熱膨張率が小さいことが
望まれており、かかる特性を持つポリイミドを得るため
に、特開昭５０−５３８３では、本発明に用いる酸無水
物に近い構造の酸無水物が合成されている。しかし、こ
れらの性能をさらに高い次元で両立するポリイミドの出
現が待たれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、高弾性率、
低熱膨張性、低誘電率、低吸湿性などの優れた特性を有
するポリイミド共重合体を提供することを目的とする。
低熱膨張性、低誘電率、低吸湿性などの優れた特性を有
するポリイミド共重合体を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明者らは鋭意検討の結果、特定の下記構造単位
を有する新規ポリイミド組成物を見いだし本発明を完成
した。即ち、本発明は、下記一般式（Ｉ）
に、本発明者らは鋭意検討の結果、特定の下記構造単位
を有する新規ポリイミド組成物を見いだし本発明を完成
した。即ち、本発明は、下記一般式（Ｉ）
【０００５】
【化２】
【０００６】（ただし、ｍ＝１〜３の整数、Ｒは２価の
有機基を示す。）で表される構造単位を有する新規ポリ
イミド共重合体を内容とするものである。
有機基を示す。）で表される構造単位を有する新規ポリ
イミド共重合体を内容とするものである。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。本発明者
らは、ポリイミドの分子構造について種々検討を行い、
ビフェニルテトラカルボン酸の主鎖にフラン環を導入し
た下記構造式（Ａ）
らは、ポリイミドの分子構造について種々検討を行い、
ビフェニルテトラカルボン酸の主鎖にフラン環を導入し
た下記構造式（Ａ）
【０００８】
【化３】
【０００９】（ただし、ｍ＝１〜３の整数）で表される
化合物を用いれば、酸無水物の分子量が増加するために
ポリイミドの極性部分であるイミド環の割合が小さくな
り、低誘電率、低吸湿性を実現できることを見いだし、
該化合物と種々の芳香族ジアミンを反応させることによ
り、誘電率、吸湿率とともに従来のポリイミドに比較し
て小さいポリイミド共重合体が得られることを見出した
。本発明のポリイミド共重合体は、その前駆体であるポ
リアミック酸共重合体溶液から得られるが、このポリア
ミック酸共重合体溶液は公知の方法で製造することがで
きる。即ち、酸無水物とジアミン成分を実質等モル使用
し、有機極性溶媒中で重合して得られる。
化合物を用いれば、酸無水物の分子量が増加するために
ポリイミドの極性部分であるイミド環の割合が小さくな
り、低誘電率、低吸湿性を実現できることを見いだし、
該化合物と種々の芳香族ジアミンを反応させることによ
り、誘電率、吸湿率とともに従来のポリイミドに比較し
て小さいポリイミド共重合体が得られることを見出した
。本発明のポリイミド共重合体は、その前駆体であるポ
リアミック酸共重合体溶液から得られるが、このポリア
ミック酸共重合体溶液は公知の方法で製造することがで
きる。即ち、酸無水物とジアミン成分を実質等モル使用
し、有機極性溶媒中で重合して得られる。
【００１０】ポリアミック酸を得るのに用いる芳香族テ
トラカルボン酸二無水物としては、前記構造式（Ａ）で
示される化合物が好適である。上記構造式（Ａ）で表さ
れるテトラカルボン酸二無水物の製造原料である下記構
造式（Ｂ）
トラカルボン酸二無水物としては、前記構造式（Ａ）で
示される化合物が好適である。上記構造式（Ａ）で表さ
れるテトラカルボン酸二無水物の製造原料である下記構
造式（Ｂ）
【００１１】
【化４】
【００１２】（ただし、ｍ＝１〜３の整数）で表される
ビスｏ−キシリノフリル、ビスｏ−キシリノビフリル、
ビスｏ−キシリノターフリルは、例えば以下の方法で合
成することができる。下記反応式（Ｃ）
ビスｏ−キシリノフリル、ビスｏ−キシリノビフリル、
ビスｏ−キシリノターフリルは、例えば以下の方法で合
成することができる。下記反応式（Ｃ）
【００１３】
【化５】
【００１４】（ただし、ＸはＢｒ又はＩ、ｍは１〜３の
整数、Ｍは金属マグネシウム又は金属リチウム）で示さ
れるように、エーテル中或いは非プロトン性溶媒中で３
−ブロモ−ｏ−キシレン或いは３−ヨード−ｏ−キシレ
ンに金属マグネシウム或いは金属リチウムを反応させ、
次にフラン化合物
整数、Ｍは金属マグネシウム又は金属リチウム）で示さ
れるように、エーテル中或いは非プロトン性溶媒中で３
−ブロモ−ｏ−キシレン或いは３−ヨード−ｏ−キシレ
ンに金属マグネシウム或いは金属リチウムを反応させ、
次にフラン化合物
【００１５】
【化６】
【００１６】（ただし、ＸはＩ又はＢｒ、ｍは１〜３の
整数）と反応させることにより、構造式（Ｂ）で表され
る化合物を合成することができる。また、下記反応式（
Ｄ）で示されるように、水、メタノール或いは水とメタ
ノール混合液中で３−ブロモ−ｏ−キシレン或いは３−
ヨード−ｏ−キシレンと上記フラン化合物とを、金属パ
ラジウム、パラジウムと水銀の合金、塩化パラジウム或
いは塩化パラジウムと塩化第二水銀の混合物を触媒とし
て、過酸化水素で酸化カップリングすることにより構造
式（Ｂ）で表される化合物を合成することができる。
整数）と反応させることにより、構造式（Ｂ）で表され
る化合物を合成することができる。また、下記反応式（
Ｄ）で示されるように、水、メタノール或いは水とメタ
ノール混合液中で３−ブロモ−ｏ−キシレン或いは３−
ヨード−ｏ−キシレンと上記フラン化合物とを、金属パ
ラジウム、パラジウムと水銀の合金、塩化パラジウム或
いは塩化パラジウムと塩化第二水銀の混合物を触媒とし
て、過酸化水素で酸化カップリングすることにより構造
式（Ｂ）で表される化合物を合成することができる。
【００１７】
【化７】
【００１８】（ただし、ＸはＢｒ又はＩ、ｍは１〜３の
整数、触媒はパラジウム、パラジウムと水銀の合金、或
いは塩化パラジウムと塩化第二水銀の混合物）
整数、触媒はパラジウム、パラジウムと水銀の合金、或
いは塩化パラジウムと塩化第二水銀の混合物）
【００１
９】次に、構造式（Ｂ）で表されるビスｏ−キシリノフ
リル、ビスｏ−キシリノビフリル、ビスｏ−キシリノタ
ーフリルから、構造式（Ａ）で表されるテトラカルボン
酸二無水物への酸化、脱水反応であるが、これは通常の
酸化、脱水閉環手法によって行うことができる。例えば
、過マンガン酸カリウム法、硝酸法等によるメチル基の
酸化、および無水酢酸法、加熱脱水法等による酸無水物
化法が採用できる。また、五酸化バナジウムを触媒とし
て空気酸化により直接酸無水物化する方法も採用可能で
ある。
９】次に、構造式（Ｂ）で表されるビスｏ−キシリノフ
リル、ビスｏ−キシリノビフリル、ビスｏ−キシリノタ
ーフリルから、構造式（Ａ）で表されるテトラカルボン
酸二無水物への酸化、脱水反応であるが、これは通常の
酸化、脱水閉環手法によって行うことができる。例えば
、過マンガン酸カリウム法、硝酸法等によるメチル基の
酸化、および無水酢酸法、加熱脱水法等による酸無水物
化法が採用できる。また、五酸化バナジウムを触媒とし
て空気酸化により直接酸無水物化する方法も採用可能で
ある。
【００２０】本発明のポリイミドの前駆体であるポリア
ミック酸を合成するためには、上記構造式（Ａ）の酸無
水物と、一般式 Ｈ２ Ｎ−Ｒ−ＮＨ２ （式中、Ｒは２価の有機基）で表されるジアミン化合物
を用いる。特に、低誘電率、低吸湿率のポリイミドを得
るためには、構造式群（Ｅ）
ミック酸を合成するためには、上記構造式（Ａ）の酸無
水物と、一般式 Ｈ２ Ｎ−Ｒ−ＮＨ２ （式中、Ｒは２価の有機基）で表されるジアミン化合物
を用いる。特に、低誘電率、低吸湿率のポリイミドを得
るためには、構造式群（Ｅ）
【００２１】
【化８】
【００２２】で示した如き長鎖の芳香族ジアミンの少な
くとも１種を用いることが望ましい。また、さらに高弾
性率、低熱膨張性等の特性を付与したい場合には、構造
式群（Ｆ）
くとも１種を用いることが望ましい。また、さらに高弾
性率、低熱膨張性等の特性を付与したい場合には、構造
式群（Ｆ）
【００２３】
【化９】
【００２４】（ただし、ＸはＦ，Ｃｌ，ＣＨ３ −又は
ＣＨ３ Ｏ−を示す。）で示した如き直線性の高い芳香
族ジアミンの少なくとも１種を用いることができる。こ
れら構造式群（Ｅ）、（Ｆ）で示した如き芳香族ジアミ
ンを共重合させたり、これらのジアミンを用いて合成さ
れたポリアミック酸をブレンドすることにより、低吸水
率、低誘電率と高弾性率、低熱膨張性を高い次元で両立
させることが可能である。
ＣＨ３ Ｏ−を示す。）で示した如き直線性の高い芳香
族ジアミンの少なくとも１種を用いることができる。こ
れら構造式群（Ｅ）、（Ｆ）で示した如き芳香族ジアミ
ンを共重合させたり、これらのジアミンを用いて合成さ
れたポリアミック酸をブレンドすることにより、低吸水
率、低誘電率と高弾性率、低熱膨張性を高い次元で両立
させることが可能である。
【００２５】例えば、４，４′−ジアミノジフェニルス
ルホン、３，３′−ジアミノジフェニルスルホン、４，
４′−ジアミノジフェニルメタン、ビス（３−エチル−
４−アミノフェニル）メタン、ビス（３−メチル−４−
アミノフェニル）メタン、ビス（３−クロロ−４−アミ
ノフェニル）メタン、２，２′，５，５′−テトラクロ
ロ−４，４′−ジアミノビフェニル、４，４′−ジアミ
ノジフェニルスルフィド、３，３′−ジアミノジフェニ
ルエーテル、３，４′−ジアミノジフェニルエーテル、
４，４′−ジアミノオクタフルオロビフェニル、２，４
′−ジアミノトルエン、メタフェニレンジアミン、２，
２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プ
ロパン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）
フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（４
−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アミ
ノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（
３−ヒドロキシ−４−アミノフェニル）プロパン、２，
２−ビス（３−ヒドロキシ−４−アミノフェニル）ヘキ
サフルオロプロパン、９，９−ビス（４−アミノフェニ
ル）−１０−ヒドロ−アントラセン、オルトトリジンス
ルホン等のジアミンを等が挙げられる。また、３，３′
，４，４′−ビフェニルテトラアミン、３，３′，４，
４′−テトラアミノジフェニルエーテル等の多価アミン
化合物の一部使用も可能である。
ルホン、３，３′−ジアミノジフェニルスルホン、４，
４′−ジアミノジフェニルメタン、ビス（３−エチル−
４−アミノフェニル）メタン、ビス（３−メチル−４−
アミノフェニル）メタン、ビス（３−クロロ−４−アミ
ノフェニル）メタン、２，２′，５，５′−テトラクロ
ロ−４，４′−ジアミノビフェニル、４，４′−ジアミ
ノジフェニルスルフィド、３，３′−ジアミノジフェニ
ルエーテル、３，４′−ジアミノジフェニルエーテル、
４，４′−ジアミノオクタフルオロビフェニル、２，４
′−ジアミノトルエン、メタフェニレンジアミン、２，
２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プ
ロパン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）
フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（４
−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アミ
ノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（
３−ヒドロキシ−４−アミノフェニル）プロパン、２，
２−ビス（３−ヒドロキシ−４−アミノフェニル）ヘキ
サフルオロプロパン、９，９−ビス（４−アミノフェニ
ル）−１０−ヒドロ−アントラセン、オルトトリジンス
ルホン等のジアミンを等が挙げられる。また、３，３′
，４，４′−ビフェニルテトラアミン、３，３′，４，
４′−テトラアミノジフェニルエーテル等の多価アミン
化合物の一部使用も可能である。
【００２６】ポリアミック酸共重合体の生成反応に使用
される有機極性溶媒としては、例えば、ジメチルスルホ
キシド、ジエチルスルホキシド等のスルホキシド系溶媒
、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホ
ルムアミド等のホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド等のアセ
トアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビ
ニル−２−ピロリドン等のピロリドン系溶媒、フェノー
ル、ｏ−、ｍ−、又はｐ−クレゾール、キシレノール、
ハロゲン化フェノール、カテコール等のフェノール系溶
媒、或いはヘキサメチルホスホルアミド、γ−ブチロラ
クトン等をあげることができ、これらを単独又は２種以
上の混合物として用いるのが望ましいが、更にはキシレ
ン、トルエンのような芳香族炭化水素の一部使用も可能
である。また、このポリアミック酸共重合体は、有機極
性溶媒中に好ましくは５〜４０重量％、より好ましくは
１０〜３０重量％溶解されているのが取扱いの面からも
望ましい。
される有機極性溶媒としては、例えば、ジメチルスルホ
キシド、ジエチルスルホキシド等のスルホキシド系溶媒
、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホ
ルムアミド等のホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド等のアセ
トアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビ
ニル−２−ピロリドン等のピロリドン系溶媒、フェノー
ル、ｏ−、ｍ−、又はｐ−クレゾール、キシレノール、
ハロゲン化フェノール、カテコール等のフェノール系溶
媒、或いはヘキサメチルホスホルアミド、γ−ブチロラ
クトン等をあげることができ、これらを単独又は２種以
上の混合物として用いるのが望ましいが、更にはキシレ
ン、トルエンのような芳香族炭化水素の一部使用も可能
である。また、このポリアミック酸共重合体は、有機極
性溶媒中に好ましくは５〜４０重量％、より好ましくは
１０〜３０重量％溶解されているのが取扱いの面からも
望ましい。
【００２７】この芳香族ポリアミック酸共重合体溶液か
ら本発明のポリイミド共重合体を得るためには、熱的に
脱水する熱的方法、脱水剤を用いる化学的方法のいずれ
を用いてもよいが、化学的方法によると生成するポリイ
ミド共重合体の伸びや引張強度等の機械特性がすぐれた
ものになるので好ましい。以下にイミド化法を例示する
。
ら本発明のポリイミド共重合体を得るためには、熱的に
脱水する熱的方法、脱水剤を用いる化学的方法のいずれ
を用いてもよいが、化学的方法によると生成するポリイ
ミド共重合体の伸びや引張強度等の機械特性がすぐれた
ものになるので好ましい。以下にイミド化法を例示する
。
【００２８】上記ポリアミック酸共重合体溶液又はその
溶液に化学量論以上の脱水剤と触媒量の第３級アミンを
加えた溶液をドラム或いはエンドレスベルト上に流延ま
たは塗布して膜状とし、該膜を１５０℃以下の温度で約
５〜９０分間乾燥し、自己支持性のポリアミック酸の膜
を得る。ついで、これを支持体より引き剥し端部を固定
する。その後約１００〜５００℃まで徐々に加熱するこ
とによりイミド化し、冷却後ドラム又はエンドレスベル
トより取り外し、本発明の芳香族ポリイミド重合体フィ
ルムを得る。ここで言う脱水剤としては、例えば無水酢
酸等の脂肪族酸無水物、芳香族酸無水物などが挙げられ
る。また触媒としては、例えばトリエチルアミン等の脂
肪族第３級アミン類、ジメチルアニリン等の芳香族第３
級アミン類、ピリジン、ピコリン、イソキノリン等の複
素環式第３級アミン類等が挙げられ、これらは単独又は
２種以上組み合わせて用いられる。
溶液に化学量論以上の脱水剤と触媒量の第３級アミンを
加えた溶液をドラム或いはエンドレスベルト上に流延ま
たは塗布して膜状とし、該膜を１５０℃以下の温度で約
５〜９０分間乾燥し、自己支持性のポリアミック酸の膜
を得る。ついで、これを支持体より引き剥し端部を固定
する。その後約１００〜５００℃まで徐々に加熱するこ
とによりイミド化し、冷却後ドラム又はエンドレスベル
トより取り外し、本発明の芳香族ポリイミド重合体フィ
ルムを得る。ここで言う脱水剤としては、例えば無水酢
酸等の脂肪族酸無水物、芳香族酸無水物などが挙げられ
る。また触媒としては、例えばトリエチルアミン等の脂
肪族第３級アミン類、ジメチルアニリン等の芳香族第３
級アミン類、ピリジン、ピコリン、イソキノリン等の複
素環式第３級アミン類等が挙げられ、これらは単独又は
２種以上組み合わせて用いられる。
【００２９】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものでは
ない。実施例中、ＢＡＰＰはビス（アミノフェノキシフ
ェニル）プロパン、ＯＤＡは４，４′−ジアミノジフェ
ニルエーテル、ＰＭＤＡは無水ピロメリット酸、ＤＭＦ
はジメチルホルムアミドを表す。
るが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものでは
ない。実施例中、ＢＡＰＰはビス（アミノフェノキシフ
ェニル）プロパン、ＯＤＡは４，４′−ジアミノジフェ
ニルエーテル、ＰＭＤＡは無水ピロメリット酸、ＤＭＦ
はジメチルホルムアミドを表す。
【００３０】実施例１
２リットルのセパラブルフラスコにＤＭＦとＢＡＰＰを
とり、ジアミノ化合物が完全に溶解するまで室温でよく
混合した。次に前記混合溶液を氷で冷却しながらビス（
３−フタリックアンヒドリド）−２，５−フリルをＢＡ
ＰＰと実質上等モルになるように加えた後１時間攪拌し
、ポリアミック酸のＤＭＦ溶液を得た。なおＤＭＦの使
用量は、ジアミノ化合物および芳香族テトラカルボン酸
化合物のモノマー仕込濃度が１８重量％となる量を用い
た。ポリアミック酸溶液をガラス板上に流延塗布し、約
１００℃に約６０分間乾燥後、ポリアミック酸塗膜をガ
ラス板より剥し、その塗膜を支持枠に固定し、その後約
１００℃で約３０分間、約２００℃で約６０分間、約３
００℃で約６０分間加熱し脱水閉環乾燥し、厚さ２５μ
ｍのポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフ
ィルムの物性を表１に示した。
とり、ジアミノ化合物が完全に溶解するまで室温でよく
混合した。次に前記混合溶液を氷で冷却しながらビス（
３−フタリックアンヒドリド）−２，５−フリルをＢＡ
ＰＰと実質上等モルになるように加えた後１時間攪拌し
、ポリアミック酸のＤＭＦ溶液を得た。なおＤＭＦの使
用量は、ジアミノ化合物および芳香族テトラカルボン酸
化合物のモノマー仕込濃度が１８重量％となる量を用い
た。ポリアミック酸溶液をガラス板上に流延塗布し、約
１００℃に約６０分間乾燥後、ポリアミック酸塗膜をガ
ラス板より剥し、その塗膜を支持枠に固定し、その後約
１００℃で約３０分間、約２００℃で約６０分間、約３
００℃で約６０分間加熱し脱水閉環乾燥し、厚さ２５μ
ｍのポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフ
ィルムの物性を表１に示した。
【００３１】実施例２〜５
実施例１と同様の方法を用いて、異なる組成のポリイミ
ドフィルムを得た。これらの物性を表１に示した。
ドフィルムを得た。これらの物性を表１に示した。
【００３２】実施例６
２リットルのセパラブルフラスコに１，４−ビス（４−
アミノフェニル）ベンゼン２００ｍｍｏｌとＤＭＦをと
り、ジアミノ化合物が完全に溶解するまで室温でよく混
合した。次に前記混合液を氷で冷却しながらビス（３−
フタリックアンヒドリド）−２，５−フリル４００ｍｍ
ｏｌを一気に加えた後３０分攪拌し、次にＢＡＰＰ２０
０ｍｍｏｌのＤＭＦ溶液を加えることにより、ポリアミ
ック酸のＤＭＦ溶液を得た。なおＤＭＦの使用量は、ジ
アミノ化合物および芳香族テトラカルボン酸化合物のモ
ノマー仕込濃度が１８重量％となる量を用いた。ポリイ
ミドフィルム作製条件は、実施例１と同様にして行い、
厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを得た。得られたポ
リイミドフィルムの物性を表１に示した。
アミノフェニル）ベンゼン２００ｍｍｏｌとＤＭＦをと
り、ジアミノ化合物が完全に溶解するまで室温でよく混
合した。次に前記混合液を氷で冷却しながらビス（３−
フタリックアンヒドリド）−２，５−フリル４００ｍｍ
ｏｌを一気に加えた後３０分攪拌し、次にＢＡＰＰ２０
０ｍｍｏｌのＤＭＦ溶液を加えることにより、ポリアミ
ック酸のＤＭＦ溶液を得た。なおＤＭＦの使用量は、ジ
アミノ化合物および芳香族テトラカルボン酸化合物のモ
ノマー仕込濃度が１８重量％となる量を用いた。ポリイ
ミドフィルム作製条件は、実施例１と同様にして行い、
厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを得た。得られたポ
リイミドフィルムの物性を表１に示した。
【００３３】比較例１
実施例１と同様の方法により、ＰＭＤＡとＯＤＡを等モ
ルずつ用いて、厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを得
た。得られたポリイミドフィルムの物性を表１に示した
。
ルずつ用いて、厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを得
た。得られたポリイミドフィルムの物性を表１に示した
。
【００３４】
【表１】
【００３５】
【発明の効果】叙上の通り、本発明によれば耐熱性に優
れ、且つ低吸湿性、低誘電率を示すポリイミド共重合体
が得られる。
れ、且つ低吸湿性、低誘電率を示すポリイミド共重合体
が得られる。
Claims (1)
- 【請求項１】 下記一般式（Ｉ） 【化１】 （ただし、ｍ＝１〜３の整数、Ｒは２価の有機基を示す
。）で表される構造単位を有する新規ポリイミド共重合
体。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP3098173A JP2724424B2 (ja) | 1991-04-02 | 1991-04-02 | 新規ポリイミド重合体フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3098173A JP2724424B2 (ja) | 1991-04-02 | 1991-04-02 | 新規ポリイミド重合体フィルム |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04306234A true JPH04306234A (ja) | 1992-10-29 |
| JP2724424B2 JP2724424B2 (ja) | 1998-03-09 |
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ID=14212657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3098173A Expired - Fee Related JP2724424B2 (ja) | 1991-04-02 | 1991-04-02 | 新規ポリイミド重合体フィルム |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP2724424B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8026338B2 (en) | 2005-02-28 | 2011-09-27 | Kaneka Corporation | Method for producing polyimide film |
| EP2680336A1 (en) * | 2012-06-25 | 2014-01-01 | Tata Steel Nederland Technology B.V. | Photoactive material having an imide based conjugated backbone |
| CN114736372A (zh) * | 2022-04-19 | 2022-07-12 | 深圳市华科创智技术有限公司 | 一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法 |
-
1991
- 1991-04-02 JP JP3098173A patent/JP2724424B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8026338B2 (en) | 2005-02-28 | 2011-09-27 | Kaneka Corporation | Method for producing polyimide film |
| US8273851B2 (en) | 2005-02-28 | 2012-09-25 | Kaneka Corporation | Method for producing polyimide film |
| EP2680336A1 (en) * | 2012-06-25 | 2014-01-01 | Tata Steel Nederland Technology B.V. | Photoactive material having an imide based conjugated backbone |
| WO2014000850A1 (en) | 2012-06-25 | 2014-01-03 | Tata Steel Nederland Technology B.V. | Organic solar cell of the bulk heterojunction type comprising an imide based conjugated backbone compound as photoactive material |
| CN114736372A (zh) * | 2022-04-19 | 2022-07-12 | 深圳市华科创智技术有限公司 | 一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法 |
| CN114736372B (zh) * | 2022-04-19 | 2023-08-01 | 深圳市华科创智技术有限公司 | 一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法 |
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