JPH04306572A - 電子回路基板の配線方法及びこれに用いる配線用素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は各種電子回路基板に配し
た実装部品間を接続するための配線方法及びこれに用い
る配線用素子に関する。

【０００２】

【従来の技術】図４は従来方法による配線態様を示す電
子回路基板の一部の模式的平面図であり、図中１，２は
実装部品を示している。実装部品１，２の接続端子１ａ
，１ｂ　、２ａ，２ｂ　は電子回路基板上に配設した配
線１１によって直接的に接続される外、配線同士が交叉
する場合には、例えば実装部品２から配線１２を、また
実装部品１から配線１２とは層違いの配線１３を延在さ
せ、接続する必要のある配線１２，１３　は相互の交差
点に形成したスルーホール１４にて接続する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところでこのような従
来方法にあっては配線の数が多くなると、配線が相互に
交わらないようにするため、配線を大きく迂回させ、ま
た配線層数を増す必要があり、電子回路基板上における
配線パターンが占める面積が増大し、広い電子回路基板
を必要とし、基板コストが高くなるという問題があった
。本発明はかかる事情に鑑みなされたものであって、そ
の目的とするところは配線パターンを単純化し、電子回
路基板上における実装部品の密度を高めると共に配線層
数を低減して基板コストの低減を図れるようにした電子
回路基板の配線方法及びこれに用いる配線用素子を提供
するにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明に係る電子回路基
板の配線方法は、電子回路基板上に実装部品と共に、こ
の実装部品の接続端子と接続すべき接続端子を有し、且
つ接続端子同士は予め集積化した配線によって接続して
ある配線用素子を夫々配置し、配線用素子を中継にして
前記実装部品の接続端子と配線用素子の接続端子との間
を結ぶ配線を施す。また本発明に係る配線用素子は電子
回路基板上の実装部品間を接続するために用いる配線用
素子であって、一方の実装部品の接続端子と電子回路基
板上の配線にて接続される接続端子及び他方の実装部品
の接続端子と電子回路基板上の配線にて接続される接続
端子を夫々有し、両接続端子間は予め集積化した配線に
より接続してあることを特徴とする。

【０００５】

【作用】本発明方法にあってはこれによって、配線の交
叉部分等は配線用素子内に形成しておくことが可能とな
り、また配線パターンが単純化される。

【０００６】

【実施例】以下本発明をその実施状態を示す図面に基づ
き具体的に説明する。 （実施例１）図１は本発明に係る配線用素子を用いて本
発明方法により配線した電子回路基板の模式的平面図で
あり、図中１，２は実装部品、３は配線用素子を示して
いる。実装部品１の接続端子１ａ，１ｂ　と実装部品２
の接続端子２ａ，２ｂ　との間は電子回路基板上に配し
た配線４ａ，４ｂ　…によって、また配線用素子３の接
続端子３ｂと実装部品２の接続端子２ａ，２ｂ　との間
は同じく電子回路基板上に配した配線５ａ，５ｂ　…に
て相互に接続されている。なお、実装部品１の接続端子
１ｂと他の図示しない実装部品の接続端子等とを接続す
る配線４ｃであって、他の配線４ｂ等と交叉させる必要
のある配線は配線４ｂと層違いの配線とする。

【０００７】図２は配線用素子３内部の配線態様を示す
説明図であり、両側に各複数の接続端子３ａ，３ｂ　を
備え、内部には対向する接続端子同士を接続する配線３
ｃ、相互に交差する態様で対向しない接続端子同士を接
続する配線３ｄ，３ｅ　等が集積化した状態で形成して
ある。配線３ｄ，３ｅ等相互に交叉する配線については
相互の間に絶縁層を介在させて立体的に配線が施されて
いる。なお必要な配線間はスルーホールによって相互に
接続することとしてもよい。配線用素子３における接続
端子３ａ，３ｂ　同士の接続パターンは接続すべき実装
部品１，２相互の接続パターンに基づき配線の単純化、
配線長の短縮化等の観点から設定される。

【０００８】而してこのような方法にあっては各実装部
品１，２の接続端子１ａ，１ｂ　、２ａ，２ｂと、配線
用素子３の接続端子３ａ，３ｂ　とを配線の単純化、短
縮化の観点から決定し、これを満足するよう配線用素子
３内の配線を決定して配線用素子３を作成しておけば、
実際の電子回路基板上における配線は各実装部品１，２
と配線用素子３との接続端子同士を接続する簡単な配線
パターンとすることが可能となり、この間の配線４ａ，
４ｂ　、５ａ，５ｂ　は実質的に平行で単純な配線で済
み、交差させる必要が殆どなく、電子回路基板上におけ
る配線層数が低減され、スルーホール等の加工の手間も
省略出来、基板コストの大幅な低減が可能となる。

【０００９】（実施例２）実施例２においては配線用素
子３における接続端子３ａ，３ｂ　間の接続パターンを
外部からの信号によって切換え可能な構成としてある。 図３は実施例２の配線用素子７を示す説明図であり、図
中８は切替え部、９は切替え制御部を示している。切替
え部８は多数のスイッチ素子にて構成され、このスイッ
チ素子のオン・オフの組合せにより両側の接続端子７ａ
，７ｂ　相互の接続パターンが変更されるようになって
いる。また、切替え制御部９は論理回路等によって構成
され、前記接続端子７ａ，７ｂ　に接続されると共に、
その出力端子を前記切替え部８に接続してあり、切替え
制御部９からの制御信号により切替え部８へ制御信号を
出力し、切替え部８にて接続端子７ａ，７ｂ　間の接続
パターンを実装部品に合せて変更し得るようになってい
る。なお切替え制御部９が接続されている接続端子７ａ
，７ｂ　は同じ電子回路基板上に設けた図示しない制御
回路に接続され、該制御回路からの信号により切替え制
御部９から所定の制御信号を切替え部８へ出力させる。

【００１０】而してこのような実施例２にあっては、配
線用素子７における接続端子７ａ，７ｂ間の接続パター
ンを接続すべき実装部品に応じて切り換え可能となって
おり、単一の配線用素子７にて各種の実装部品の接続に
使用することが可能となる。

【００１１】

【発明の効果】以上の如く本発明方法及び配線用素子に
あっては、配線の交叉部等を含む部分を配線用素子に形
成しておくことにより、電子回路基板に全ての配線を直
接的に形成する必要がなく、また電子回路基板の層数も
低減出来、配線パターンも単純化されるなど本発明は優
れた効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る配線用素子を用いて本発明方法に
より作製した電子回路基板の模式的平面図である。

【図２】本発明に係る配線用素子の説明図である。

【図３】本発明に係る配線用素子の他の例を示す説明図
である。

【図４】従来方法により作製した電子回路基板の模式的
平面図である。

【符号の説明】

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　電子回路基板上の実装部品間を接続す
   るための配線方法において、前記電子回路基板に、前記
   各実装部品の接続端子と接続される複数の接続端子を有
   し、これら接続端子同士は予め集積化された配線にて接
   続されている配線用素子を設け、この配線用素子の接続
   端子と前記各実装部品の接続端子とを結ぶ配線を施すこ
   とを特徴とする電子回路基板の配線方法。
2. 【請求項２】　　電子回路基板上の実装部品間を接続す
   るために用いる配線用素子であって、一方の実装部品の
   接続端子と電子回路基板上の配線にて接続される接続端
   子及び他方の実装部品の接続端子と電子回路基板上の配
   線にて接続される接続端子を夫々有し、両接続端子間は
   予め集積化した配線により接続してあることを特徴とす
   る配線用素子。