JPH04127545A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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JPH04127545A
JPH04127545A JP2249184A JP24918490A JPH04127545A JP H04127545 A JPH04127545 A JP H04127545A JP 2249184 A JP2249184 A JP 2249184A JP 24918490 A JP24918490 A JP 24918490A JP H04127545 A JPH04127545 A JP H04127545A
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semiconductor integrated
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宏 西田
Ryoji Matsumoto
松本　亮治
Naoki Okuyama
直樹 奥山
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NEC Engineering Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体集積回路装置に関する。
〔従来の技術〕
従来の半導体集積回路装置は、内蔵する半導体チップを
インナーリードに接続する構造を取る場合、リード線の
構造上の制約から半導体チップ上のパッドの位置と半導
体集積回路装置のリードとの位置の対応が決っていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
この従来の半導体集積回路装置では、半導体チップ上の
パッドの位置に対する半導体集積回路装置のリードの位
置の対応が決っているため、半導体チップ上で最適のレ
イアウトを行うと、半導体集積回路装置の入出力信号の
リードの位置がおのずと決定され、このことが逆にこの
半導体集積回路装置を用いるプリント基板での信号線の
配線を困難にすることがあるという問題点があった。ま
た、半導体集積回路装置のリード線側で入出力信号のビ
ンの位置を決定すると、半導体チップ上でのパッドの位
置がおのずと決定されてしまい、半導体チップ上で最適
なレイアウトを行うことができず、例えば出力バッファ
の同時動作等による誤動作の原因となるという問題点も
あった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体集積回路装置は、内蔵する半導体チップ
をインナーリードに接続する構造の半導体集積回路装置
において、接続経路を変換する機能を持つ接続経路変換
板を介して前記半導体チップを前記インナーリードに接
続する構成である。
本発明の半導体集積回路装置は、前記半導体チップと前
記接続経路変換板との間および前記接続経路変換板と前
記インナーリードとの間の接続の少くなくとも一部をボ
ンデングワイヤを用いて行ってもよい。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例のボンデングワイヤの
接続を模式化した平面図、第１図（ｂ）は同じく側面図
である。
半導体チップ１は、両端に接続用パッドを持つ複数の信
号線２を配設した配線板３との間に絶縁膜４を挟んで半
導体集積回路装置５に収容されている。半導体チップ１
の入出力パッドと信号線２の一方のパッドとの間は、ボ
ンデングワイヤ６で接続している。信号線２の他方のパ
ッドは、半導体集積回路装置５に外部と接続するため設
けである。リードの一部であるインナーリード７との間
を、ボンデングワイヤ８で接続している。配線板３に配
設する信号線２の両端のパッドは、半導体チップ１の入
出力パッドとこれに対応するインナーリードとの位置に
合せてそれぞれ位置を定めることが可能である。又、配
線板３は、この対応する２個のパッド間を接続する信号
線２が他の信号線２との間で交叉しても電気的に接続し
ないよう、２層以上の配線経路を持つ構造とすることに
より、必要に応じ任意のパッド間を最短距離で接続する
ことができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、半導体チップ上の任意の
パッドと任意のインナーリードとを接続することを可能
としたので、半導体チップ上でのレイアウトから半導体
集積回路装置のインターリードの位置が制約を受けるこ
とがなくなり、プリント基板上での信号線の配線も容易
に行えるようになるという効果がある。また、半導体チ
ップ上でのレイアウトが自由に行えるため、出力バッフ
ァを各地気パッドごとに分散させて配置することが可能
となり、出力バッファの同時動作業による影響を小さく
できるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）は本発明の一実施例のボンデングワイヤの
接続を模式化した平面図、第１図（ｂ）は同じく側面図
である。 １・・・半導体チップ、２・・・信号線、３・・・配線
板、４・・・絶縁板、５・・・半導体集積回路装置、６
．８・・・ボンデングワイヤ、７・・・インナーリード
。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、内蔵する半導体チップをインナーリードに接続する
    構造の半導体集積回路装置において、接続経路を変換す
    る機能を持つ接続経路変換板を介して前記半導体チップ
    を前記インナーリードに接続することを特徴とする半導
    体集積回路装置。 ２、前記半導体チップと前記接続経路変換板との間およ
    び前記接続経路変換板と前記インナーリードとの間の接
    続の少くなくとも一部をボンデングワイヤを用いて行う
    ことを特徴とする請求項１記載の半導体集積回路装置。
JP2249184A 1990-09-19 1990-09-19 半導体集積回路装置 Expired - Lifetime JP2911988B2 (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003174111A (ja) * 2001-12-06 2003-06-20 Sanyo Electric Co Ltd 半導体装置
US6812575B2 (en) 2000-08-29 2004-11-02 Nec Corporation Semiconductor device
US8471349B2 (en) 2010-01-29 2013-06-25 Fujitsu Optical Components Limited Photoreceiving device
CN105914194A (zh) * 2016-06-20 2016-08-31 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 一种优化的集成电路封装
CN106098672A (zh) * 2016-06-20 2016-11-09 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 一种改进的集成电路封装

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