JPH04306834A - 異物除去装置 - Google Patents
異物除去装置Info
- Publication number
- JPH04306834A JPH04306834A JP3071320A JP7132091A JPH04306834A JP H04306834 A JPH04306834 A JP H04306834A JP 3071320 A JP3071320 A JP 3071320A JP 7132091 A JP7132091 A JP 7132091A JP H04306834 A JPH04306834 A JP H04306834A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- foreign matter
- product
- air
- lsi
- holding member
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
- B08B7/02—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by distortion, beating, or vibration of the surface to be cleaned
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は製品に付着する微小な異
物を除去するための技術、特に、ＬＳＩなどの高度な清
浄度を要求される製品から異物を除去するために用いて
効果のある技術に関するものである。
物を除去するための技術、特に、ＬＳＩなどの高度な清
浄度を要求される製品から異物を除去するために用いて
効果のある技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】気密封止ＬＳＩにあっては、例えば、升
形のベースの内面（天井面）に半導体チップを金とシリ
コンの共晶結合により接合し、前記ベースを塞ぐように
平板状のキャップをガラス封止により接合すると共に、
この封止面に介在させたリードと半導体チップのパッド
とをワイヤボンディングにより接続する構成が取られて
いる。
形のベースの内面（天井面）に半導体チップを金とシリ
コンの共晶結合により接合し、前記ベースを塞ぐように
平板状のキャップをガラス封止により接合すると共に、
この封止面に介在させたリードと半導体チップのパッド
とをワイヤボンディングにより接続する構成が取られて
いる。
【０００３】ところで、本発明者は、気密封止ＬＳＩに
おける異物除去の不完全性について検討した。
おける異物除去の不完全性について検討した。
【０００４】以下は、本発明者等によって検討された技
術であり、その概要は次の通りである。
術であり、その概要は次の通りである。
【０００５】すなわち、気密封止ＬＳＩにおいては、気
密空間に半導体チップが露出するため、製造過程で半導
体チップの表面などに導電性の異物（金属屑など）が存
在し、この金属性異物が半導体チップの配線パターン間
を短絡するように付着していた場合、半導体装置として
正常な動作をせず、あるいは電気的破壊を招くことにな
る。
密空間に半導体チップが露出するため、製造過程で半導
体チップの表面などに導電性の異物（金属屑など）が存
在し、この金属性異物が半導体チップの配線パターン間
を短絡するように付着していた場合、半導体装置として
正常な動作をせず、あるいは電気的破壊を招くことにな
る。
【０００６】そこで、キャップ付けを行う前に半導体チ
ップの表面に空気を吹きつけ、吹き飛ばすことが行われ
ている。このようにして異物除去処理のなされた半導体
チップが、前記したようにしてベース及びキャップから
なるパッケージ内に封止される。こののち、パッケージ
内に異物が存在するか否かのテスト、すなわち振動を与
えてチップ表面に付着する金属性異物を浮き上がらせる
ことにより良否を判定するピンドテストが実施される。
ップの表面に空気を吹きつけ、吹き飛ばすことが行われ
ている。このようにして異物除去処理のなされた半導体
チップが、前記したようにしてベース及びキャップから
なるパッケージ内に封止される。こののち、パッケージ
内に異物が存在するか否かのテスト、すなわち振動を与
えてチップ表面に付着する金属性異物を浮き上がらせる
ことにより良否を判定するピンドテストが実施される。
【０００７】なお、ピンドテスト（Ｐａｒｔｉｃｌｅ
Ｉｍｐａｃｔ Ｎｏｉｓｅ Ｄｅｔｅｃｔｉｏｎ Ｔｅ
ｓｔ） の詳細については、例えば、応用技術出版株式
会社、１９８８年１１月発行による「表面実装形ＬＳＩ
パッケージの実装技術とその信頼性向上」の２８７〜２
８８頁に記載がある。
Ｉｍｐａｃｔ Ｎｏｉｓｅ Ｄｅｔｅｃｔｉｏｎ Ｔｅ
ｓｔ） の詳細については、例えば、応用技術出版株式
会社、１９８８年１１月発行による「表面実装形ＬＳＩ
パッケージの実装技術とその信頼性向上」の２８７〜２
８８頁に記載がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記の如く
半導体チップの表面に空気を吹きつけて異物を除去する
エアーブローのみでは、吹き付け角度や風力などに工夫
を払っても、異物を完全に除去しきれず、封止後のピン
ドテストで不良検出が発生するという問題のあることが
本発明者によって見出された。
半導体チップの表面に空気を吹きつけて異物を除去する
エアーブローのみでは、吹き付け角度や風力などに工夫
を払っても、異物を完全に除去しきれず、封止後のピン
ドテストで不良検出が発生するという問題のあることが
本発明者によって見出された。
【０００９】そこで、本発明の目的は、封止前に異物を
製品上から完璧に除去することのできる技術を提供する
ことにある。
製品上から完璧に除去することのできる技術を提供する
ことにある。
【００１０】本発明の前記ならびに他の目的と新規な特
徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになるで
あろう。
徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになるで
あろう。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【００１２】すなわち、異物除去対象の製品を保持部材
に保持して上下方向に振動を付与する振動発生装置と、
該保持部材にセットされた製品に空気を吹き付けるエア
ブロー手段とを設けるようにしている。
に保持して上下方向に振動を付与する振動発生装置と、
該保持部材にセットされた製品に空気を吹き付けるエア
ブロー手段とを設けるようにしている。
【００１３】
【作用】上記した手段によれば、製品に対して空気の吹
きつけと、振動が同時に与えられ、空気流により異物は
直接吹き飛ばされ、あるいは振動により浮き上がった異
物が空気流により吹き飛ばされる。したがって、製品上
に残留する異物を大幅に低減し、製品歩留りの向上を図
ることができる。特に、製品が半導体装置の場合には、
ピンドテスト不良を低減し、また、導電性異物によるピ
ン間のリーク不良の発生を低減することができる。
きつけと、振動が同時に与えられ、空気流により異物は
直接吹き飛ばされ、あるいは振動により浮き上がった異
物が空気流により吹き飛ばされる。したがって、製品上
に残留する異物を大幅に低減し、製品歩留りの向上を図
ることができる。特に、製品が半導体装置の場合には、
ピンドテスト不良を低減し、また、導電性異物によるピ
ン間のリーク不良の発生を低減することができる。
【００１４】
【実施例】図１は本発明による異物除去装置を示す正面
断面図である。ここでは、製品としてＬＳＩ（大規模集
積回路）をとりあげ、その表面から異物を除去する場合
を例に説明している。
断面図である。ここでは、製品としてＬＳＩ（大規模集
積回路）をとりあげ、その表面から異物を除去する場合
を例に説明している。
【００１５】ＬＳＩ１は、半導体チップ１ａ、ベース１
ｂ、このベース１ｂの側壁の端面上に配設されたリード
１ｃ、このリード１ｃと半導体チップ１ａのパッド間を
接続するボンディングワイヤ１ｄから成っている。ここ
での異物除去処理ののち、ベース１ｂにキャップが接合
される。ＬＳＩ１は振動発生装置２に上下動可能に取り
付けられたテーブル２ａに真空吸着により固定され、こ
のテーブル２ａが上下方向に高速に振動させる。この振
動発生装置２は、制御装置３によって制御される。
ｂ、このベース１ｂの側壁の端面上に配設されたリード
１ｃ、このリード１ｃと半導体チップ１ａのパッド間を
接続するボンディングワイヤ１ｄから成っている。ここ
での異物除去処理ののち、ベース１ｂにキャップが接合
される。ＬＳＩ１は振動発生装置２に上下動可能に取り
付けられたテーブル２ａに真空吸着により固定され、こ
のテーブル２ａが上下方向に高速に振動させる。この振
動発生装置２は、制御装置３によって制御される。
【００１６】ＬＳＩ１の両側には、エアブロー手段を構
成するＬＳＩ１の表面に付着する導電性異物を吹き飛ば
すための空気吹き出し口４と、及び空気吹き出し口４か
らの空気を吸い込んで排出させるための吸引ダクト５と
が配設されている。空気吹き出し口４には不図示の電動
ファンが設けられており、このファンからの空気を空気
吹き出し口４への送風／停止を行うために弁６が空気吹
き出し口４内に設置されている。この弁６の開閉を行う
駆動源（モータ、ソレノイドなど）の制御は制御装置３
によって行われる。
成するＬＳＩ１の表面に付着する導電性異物を吹き飛ば
すための空気吹き出し口４と、及び空気吹き出し口４か
らの空気を吸い込んで排出させるための吸引ダクト５と
が配設されている。空気吹き出し口４には不図示の電動
ファンが設けられており、このファンからの空気を空気
吹き出し口４への送風／停止を行うために弁６が空気吹
き出し口４内に設置されている。この弁６の開閉を行う
駆動源（モータ、ソレノイドなど）の制御は制御装置３
によって行われる。
【００１７】以上の構成において、振動発生装置２のテ
ーブル２ａ上にＬＳＩ１がセットされ、真空吸着による
保持固定が終了すると、制御装置３は振動発生装置２の
運転が開始される。また、同時に弁６が開けられ、空気
吹き出し口４から空気が吹き出され、吹き出された空気
はＬＳＩ１上を通過し、これが吸引ダクト５によって吸
引される。振動発生装置２は、前記したピンドテスト用
装置と同一仕様の振動を行うもので、正弦波的な振動を
している。
ーブル２ａ上にＬＳＩ１がセットされ、真空吸着による
保持固定が終了すると、制御装置３は振動発生装置２の
運転が開始される。また、同時に弁６が開けられ、空気
吹き出し口４から空気が吹き出され、吹き出された空気
はＬＳＩ１上を通過し、これが吸引ダクト５によって吸
引される。振動発生装置２は、前記したピンドテスト用
装置と同一仕様の振動を行うもので、正弦波的な振動を
している。
【００１８】このように、ＬＳＩ１に空気を吹き付けな
がら、同時に振動を与えることで、ＬＳＩ１は高度に清
浄化され、異物の残留を極めて低いレベルにすることが
可能になる。この結果、キャップ付け作業に引き続き行
われるピンドテスト不良を低減し、導電性異物によるピ
ン間リーク不良を低減することができる。
がら、同時に振動を与えることで、ＬＳＩ１は高度に清
浄化され、異物の残留を極めて低いレベルにすることが
可能になる。この結果、キャップ付け作業に引き続き行
われるピンドテスト不良を低減し、導電性異物によるピ
ン間リーク不良を低減することができる。
【００１９】なお、空気の吹き付けは、エアーブロー手
段を構成する空気吹き出し口４からのエアーブローを間
歇的に行うことにより、極めて効果的に異物の除去を行
うことができる。
段を構成する空気吹き出し口４からのエアーブローを間
歇的に行うことにより、極めて効果的に異物の除去を行
うことができる。
【００２０】図２は本発明による異物除去装置の他の実
施例を示す正面断面図である。なお、本実施例において
は図１と同一であるものには同一引用数字を用いたので
、以下においては重複する説明を省略する。
施例を示す正面断面図である。なお、本実施例において
は図１と同一であるものには同一引用数字を用いたので
、以下においては重複する説明を省略する。
【００２１】本実施例は、空気流による異物除去手段に
代えて液体による異物除去手段を設けたところに特徴が
ある。すなわち、テーブル２ａの部分を洗浄液８を満た
した容器７に浸し、洗浄液８をフイルタ１０を介して循
環ポンプ９で循環させることにより、異物を洗い流すよ
うにしている。ＬＳＩ１より除去した異物はフイルタ１
０に収集される。本実施例は、設備スペースを小さくし
たい場合、あるいは騒音を周囲に出したくない場合に有
効である。
代えて液体による異物除去手段を設けたところに特徴が
ある。すなわち、テーブル２ａの部分を洗浄液８を満た
した容器７に浸し、洗浄液８をフイルタ１０を介して循
環ポンプ９で循環させることにより、異物を洗い流すよ
うにしている。ＬＳＩ１より除去した異物はフイルタ１
０に収集される。本実施例は、設備スペースを小さくし
たい場合、あるいは騒音を周囲に出したくない場合に有
効である。
【００２２】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００２３】例えば、前記各実施例においては、ＬＳＩ
１の表面を上向きにセットするものとしたが、逆に、下
向きに配設してもよい。このようにすれば、振動あるい
は空気流によりＬＳＩ表面から分離された異物が再付着
することがなく、除去効果は更に高められる。
１の表面を上向きにセットするものとしたが、逆に、下
向きに配設してもよい。このようにすれば、振動あるい
は空気流によりＬＳＩ表面から分離された異物が再付着
することがなく、除去効果は更に高められる。
【００２４】また、空気吹き出し口４から水平に空気を
吹き出すものとしたが、斜め方向や真上方向など、製品
に対する吹き付け方向を変えるようにすれば、さらに異
物除去効果を高めることができる。
吹き出すものとしたが、斜め方向や真上方向など、製品
に対する吹き付け方向を変えるようにすれば、さらに異
物除去効果を高めることができる。
【００２５】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
【００２６】すなわち、異物除去対象の製品を保持部材
に保持して上下方向に振動を付与する振動発生装置と、
該保持部材にセットされた製品に空気を吹き付けるエア
ブロー手段とを設けるようにしたので、製品上に残留す
る異物を大幅に低減し、製品歩留りの向上を図ることが
できる。特に、製品が半導体装置の場合には、ピンドテ
スト不良を低減し、また、導電性異物によるピン間のリ
ーク不良の発生を低減することができる。
に保持して上下方向に振動を付与する振動発生装置と、
該保持部材にセットされた製品に空気を吹き付けるエア
ブロー手段とを設けるようにしたので、製品上に残留す
る異物を大幅に低減し、製品歩留りの向上を図ることが
できる。特に、製品が半導体装置の場合には、ピンドテ
スト不良を低減し、また、導電性異物によるピン間のリ
ーク不良の発生を低減することができる。
【図１】本発明による異物除去装置を示す正面断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明による異物除去装置の他の実施例を示す
正面断面図である。
正面断面図である。
１ ＬＳＩ
１ａ 半導体チップ
１ｂ ベース
１ｃ リード
１ｄ ボンディングワイヤ
２ 振動発生装置
２ａ テーブル
３ 制御装置
４ 空気吹き出し口
５ 吸引ダクト
６ 弁
７ 容器
８ 洗浄液
９ 循環ポンプ
１０ フィルタ
Claims (4)
- 【請求項１】 異物除去対象の製品を保持部材に保持
して上下方向に振動を付与する振動発生装置と、該保持
部材にセットされた製品に空気を吹き付けるエアブロー
手段とを具備することを特徴とする異物除去装置。 - 【請求項２】 前記エアブロー手段を間歇的に動作さ
せることを特徴とする請求項１記載の異物除去装置。 - 【請求項３】 前記エアブロー手段は、空気を製品に
対して吹き付け方向を変えて吹き付けることを特徴とす
る請求項１記載の異物除去装置。 - 【請求項４】 異物除去対象の製品を保持する保持部
材を洗浄液により埋没可能に配設する容器と、この容器
内に濾過を行いながら洗浄液を循環させる液循環手段と
、前記保持部材を上下方向に振動させる振動発生装置と
、前記保持部材にセットされた製品に空気を吹き付ける
エアブロー手段とを具備することを特徴とする異物除去
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3071320A JPH04306834A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | 異物除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3071320A JPH04306834A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | 異物除去装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04306834A true JPH04306834A (ja) | 1992-10-29 |
Family
ID=13457167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3071320A Pending JPH04306834A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | 異物除去装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04306834A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8141570B2 (en) | 2006-02-27 | 2012-03-27 | Denso Corporation | System and method for removing foreign particles from semiconductor device |
| JP2020047713A (ja) * | 2018-09-18 | 2020-03-26 | キヤノンマシナリー株式会社 | 異物除去装置、ダイボンダ、及び異物除去方法 |
| WO2023238393A1 (ja) * | 2022-06-10 | 2023-12-14 | ヤマハロボティクスホールディングス株式会社 | 製品保持装置、製品保持方法、および、半導体装置製造装置 |
-
1991
- 1991-04-04 JP JP3071320A patent/JPH04306834A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8141570B2 (en) | 2006-02-27 | 2012-03-27 | Denso Corporation | System and method for removing foreign particles from semiconductor device |
| JP2020047713A (ja) * | 2018-09-18 | 2020-03-26 | キヤノンマシナリー株式会社 | 異物除去装置、ダイボンダ、及び異物除去方法 |
| WO2023238393A1 (ja) * | 2022-06-10 | 2023-12-14 | ヤマハロボティクスホールディングス株式会社 | 製品保持装置、製品保持方法、および、半導体装置製造装置 |
| JPWO2023238393A1 (ja) * | 2022-06-10 | 2023-12-14 |
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