JPH04306887A - 記録ヘッド - Google Patents
記録ヘッドInfo
- Publication number
- JPH04306887A JPH04306887A JP3070835A JP7083591A JPH04306887A JP H04306887 A JPH04306887 A JP H04306887A JP 3070835 A JP3070835 A JP 3070835A JP 7083591 A JP7083591 A JP 7083591A JP H04306887 A JPH04306887 A JP H04306887A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- recording head
- data input
- drive elements
- input terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5445—Dispositions of bond wires being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. parallel arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/547—Dispositions of multiple bond wires
- H10W72/5473—Dispositions of multiple bond wires multiple bond wires connected to a common bond pad
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/931—Shapes of bond pads
- H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/753—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between laterally-adjacent chips
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリやプリン
タ等に使用するサーマルヘッドや発光ダイオードアレイ
プリントヘッド（以下ＬＥＤプリントヘッドという）の
記録ヘッドに関し、主にこれらの記録ヘッドの製造に関
するものである。
タ等に使用するサーマルヘッドや発光ダイオードアレイ
プリントヘッド（以下ＬＥＤプリントヘッドという）の
記録ヘッドに関し、主にこれらの記録ヘッドの製造に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来技術におけるサーマルヘッド
やＬＥＤプリントヘッドの駆動素子（以下ドライバＩＣ
という）部の拡大図である。図において、ドライバＩＣ
１の各信号及び電源入力端子２（ＣＬＯＣＫ、ＬＡＴＣ
Ｈ、ＳＴＲＯＢＥ、ＶＤＤ、ＧＮＤＬ（ロジックランド
））とそれぞれに対応する基板パターン３とは、金線４
等でワイヤボンディングにより接続される。また、基板
においては、同一の入力信号はスルーホール５にて基板
裏面のパターン６で各々すべて接続されている。
やＬＥＤプリントヘッドの駆動素子（以下ドライバＩＣ
という）部の拡大図である。図において、ドライバＩＣ
１の各信号及び電源入力端子２（ＣＬＯＣＫ、ＬＡＴＣ
Ｈ、ＳＴＲＯＢＥ、ＶＤＤ、ＧＮＤＬ（ロジックランド
））とそれぞれに対応する基板パターン３とは、金線４
等でワイヤボンディングにより接続される。また、基板
においては、同一の入力信号はスルーホール５にて基板
裏面のパターン６で各々すべて接続されている。
【０００３】ところで、基板上のワイヤボンド用パター
ンは、ワイヤボンドの接続信頼性等の確保のため、パタ
ーン表面に金メッキを施すことが一般的に多用されてい
る。金メッキ法には、無電解メッキと電解メッキとがあ
るが、メッキの安定性、ワイヤのボンディング性等の面
から、後者の電解メッキが用いられる。この電解メッキ
による金メッキには、各ボンディングパッドよりメッキ
引き出し線を設ける必要がある。ドライバＩＣ１の各信
号及び電源入力端子２の内、ＣＬＯＣＫ、ＬＡＴＣＨ、
ＳＴＲＯＶＥ、ＶＤＤ、ＧＮＤＬはそれぞれがすべてつ
ながっているので、コネクタ部（図示しない）より基板
外へメッキ引き出し線（図示しない）を設ける。
ンは、ワイヤボンドの接続信頼性等の確保のため、パタ
ーン表面に金メッキを施すことが一般的に多用されてい
る。金メッキ法には、無電解メッキと電解メッキとがあ
るが、メッキの安定性、ワイヤのボンディング性等の面
から、後者の電解メッキが用いられる。この電解メッキ
による金メッキには、各ボンディングパッドよりメッキ
引き出し線を設ける必要がある。ドライバＩＣ１の各信
号及び電源入力端子２の内、ＣＬＯＣＫ、ＬＡＴＣＨ、
ＳＴＲＯＶＥ、ＶＤＤ、ＧＮＤＬはそれぞれがすべてつ
ながっているので、コネクタ部（図示しない）より基板
外へメッキ引き出し線（図示しない）を設ける。
【０００４】しかし、データの入力端子１１及び出力端
子１０を接続するための基板パターン７（以下入出力接
続用パターンとする）については、データ入力信号がシ
リアル信号入力であるため、それぞれの入出力接続用パ
ターン７は独立していなければならない。このため、入
出力接続用パターン７は、一時的に他の配線パターンに
接触させ、金メッキ後に、この接触部を切断するという
作業が必要となる。しかし、その切断は、通常、接触部
分を金型等で打ち抜いて除去するので、基板裏面の配線
パターン６との関連も考慮しなければならない。
子１０を接続するための基板パターン７（以下入出力接
続用パターンとする）については、データ入力信号がシ
リアル信号入力であるため、それぞれの入出力接続用パ
ターン７は独立していなければならない。このため、入
出力接続用パターン７は、一時的に他の配線パターンに
接触させ、金メッキ後に、この接触部を切断するという
作業が必要となる。しかし、その切断は、通常、接触部
分を金型等で打ち抜いて除去するので、基板裏面の配線
パターン６との関連も考慮しなければならない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図３の従来例において
、入出力接続用パターン７のメッキ引き出し線８の接触
部分を打ち抜いても、ＣＬＯＣＫ等の配線パターン６等
を切断してしまわない所までメッキ引き出し線を伸ばさ
なければならない。この打ち抜き穴９の存在により他の
配線パターンへの影響が生じ、基板配線の引き回しが複
雑化したり、基板サイズが増大する結果となり低コスト
化や小型化が困難であった。
、入出力接続用パターン７のメッキ引き出し線８の接触
部分を打ち抜いても、ＣＬＯＣＫ等の配線パターン６等
を切断してしまわない所までメッキ引き出し線を伸ばさ
なければならない。この打ち抜き穴９の存在により他の
配線パターンへの影響が生じ、基板配線の引き回しが複
雑化したり、基板サイズが増大する結果となり低コスト
化や小型化が困難であった。
【０００６】本発明は、上記に鑑み、隣接するドライバ
ＩＣ間におけるデータ入力端子と出力端子とを基板パタ
ーンを使用せず直接ワイヤボンディングすることにより
、基板パターンの簡素化および基板サイズの大幅な縮小
化を図り得る記録ヘッドを提供しようとするものである
。
ＩＣ間におけるデータ入力端子と出力端子とを基板パタ
ーンを使用せず直接ワイヤボンディングすることにより
、基板パターンの簡素化および基板サイズの大幅な縮小
化を図り得る記録ヘッドを提供しようとするものである
。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によう課題解決手
段は、隣接するドライバＩＣ間におけるデータ入力端子
と出力端子とを基板パターンを使用せず、ドライバＩＣ
上の端子を直接ワイヤボンディングで電気的接続をした
ものである。
段は、隣接するドライバＩＣ間におけるデータ入力端子
と出力端子とを基板パターンを使用せず、ドライバＩＣ
上の端子を直接ワイヤボンディングで電気的接続をした
ものである。
【０００８】
【作用】上記課題解決手段において、データ入出力端子
を基板パターン７を使用することなく配線できるので、
従来のように、データ入出力端子のメッキ引き出し線８
を設ける必要がなく、従ってメッキ引き出し線接触部の
打ち抜き穴９も必要無くなる。この結果、基板パターン
はより簡素となり、基板サイズも大幅な縮小が図れ、コ
スト低減が図れる。また、データ入出力端子に接続され
るワイヤ数も従来の半分となるので、さらにコストの低
減を図ることができる。
を基板パターン７を使用することなく配線できるので、
従来のように、データ入出力端子のメッキ引き出し線８
を設ける必要がなく、従ってメッキ引き出し線接触部の
打ち抜き穴９も必要無くなる。この結果、基板パターン
はより簡素となり、基板サイズも大幅な縮小が図れ、コ
スト低減が図れる。また、データ入出力端子に接続され
るワイヤ数も従来の半分となるので、さらにコストの低
減を図ることができる。
【０００９】
【実施例】以下に本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。図１は、本発明における記録ヘッド
の複数の印字部を、対応する複数のドライバＩＣで印字
制御するドライバＩＣ部の拡大図である。図２はワイヤ
ボンド接続を行う際に使用するキャピラリィツールの断
面図である。
しながら説明する。図１は、本発明における記録ヘッド
の複数の印字部を、対応する複数のドライバＩＣで印字
制御するドライバＩＣ部の拡大図である。図２はワイヤ
ボンド接続を行う際に使用するキャピラリィツールの断
面図である。
【００１０】図１の実施例では、サーマルヘッドにデー
タ入出力端子の接続パターンの形成していない基板を用
いており、基板上の所定位置にドライバＩＣ１を搭載し
、ドライバＩＣ１上の信号及び電源端子２（ＣＬＯＣＫ
、ＬＡＴＣＨ、ＳＴＲＯＢＥの制御系信号とＶＤＤ、Ｇ
ＮＤＬの電源端子）を、基板上の対応するパターン３と
金線４等でワイヤボンディングにより順次接続していく
。
タ入出力端子の接続パターンの形成していない基板を用
いており、基板上の所定位置にドライバＩＣ１を搭載し
、ドライバＩＣ１上の信号及び電源端子２（ＣＬＯＣＫ
、ＬＡＴＣＨ、ＳＴＲＯＢＥの制御系信号とＶＤＤ、Ｇ
ＮＤＬの電源端子）を、基板上の対応するパターン３と
金線４等でワイヤボンディングにより順次接続していく
。
【００１１】基板側にボンディングパターンの無いデー
タ入力端子１１とデータ出力端子１０の接続は、ドライ
バＩＣ上のそれぞれの端子を直接ワイヤボンディング接
続をする。ワイヤボンディング接続は通常、ボールボン
ディング法を用いており、このボールボンディング法と
は、第１点目は金線の先端に高電圧のスパーク等により
形成した金ボールの圧着（ボールボンド）、第２点目は
第１点目より繰り出された金線をキャピラリィツールと
チップで圧接（ステッチボンド）することにより２点間
のワイヤボンド接続が完了する。このとき、ボールボン
ドの際には金ボールを介するためにチップとキャピラリ
ィツールが接触することはない。
タ入力端子１１とデータ出力端子１０の接続は、ドライ
バＩＣ上のそれぞれの端子を直接ワイヤボンディング接
続をする。ワイヤボンディング接続は通常、ボールボン
ディング法を用いており、このボールボンディング法と
は、第１点目は金線の先端に高電圧のスパーク等により
形成した金ボールの圧着（ボールボンド）、第２点目は
第１点目より繰り出された金線をキャピラリィツールと
チップで圧接（ステッチボンド）することにより２点間
のワイヤボンド接続が完了する。このとき、ボールボン
ドの際には金ボールを介するためにチップとキャピラリ
ィツールが接触することはない。
【００１２】因に、ステッチボンドの際には、剛体であ
るキャピラリィツールとチップとが直接接触するため、
ステッチボンド時の衝撃が直接チップにダメージを与え
、チップクラックの発生、接続強度等に問題があった。 しかし、ワイヤボンディング条件の調整、キャピラリィ
ツールの先端形状の適正化を図ることにより、前述した
ようなドライバＩＣ間のワイヤボンディング接続におい
ても、チップにダメージ与えることなく、接続強度の高
いワイヤボンディング接続が実現できる。
るキャピラリィツールとチップとが直接接触するため、
ステッチボンド時の衝撃が直接チップにダメージを与え
、チップクラックの発生、接続強度等に問題があった。 しかし、ワイヤボンディング条件の調整、キャピラリィ
ツールの先端形状の適正化を図ることにより、前述した
ようなドライバＩＣ間のワイヤボンディング接続におい
ても、チップにダメージ与えることなく、接続強度の高
いワイヤボンディング接続が実現できる。
【００１３】すなわち、ワイヤボンドの条件を次のよう
に調整する。ワイヤボンデイングにおいてチツプにダメ
ージを与えるパラメータとして、超音波溶着時の超音波
出力、接合時間、及び接合時の荷重があり、これらの設
定に対して影響が大きいのが超音波出力であり、その出
力が増加するに従つてダメージが急激に増加する。接続
時間については時間の変化とともに緩やかに増加する。 また、荷重については、荷重増加にともなつてダメージ
も増加するが、超音波出力を押さえると、全体として影
響力は小さい。つまり、極力弱い超音波出力を用いて荷
重、接合時間をコントロールすることにより、チツプダ
メージの少ない接続強度の高いワイヤボンデイングが可
能となる。
に調整する。ワイヤボンデイングにおいてチツプにダメ
ージを与えるパラメータとして、超音波溶着時の超音波
出力、接合時間、及び接合時の荷重があり、これらの設
定に対して影響が大きいのが超音波出力であり、その出
力が増加するに従つてダメージが急激に増加する。接続
時間については時間の変化とともに緩やかに増加する。 また、荷重については、荷重増加にともなつてダメージ
も増加するが、超音波出力を押さえると、全体として影
響力は小さい。つまり、極力弱い超音波出力を用いて荷
重、接合時間をコントロールすることにより、チツプダ
メージの少ない接続強度の高いワイヤボンデイングが可
能となる。
【００１４】また、キャピラリィツールの先端形状を最
適にするには、図２の如く、キャピラリィツール１３が
チツプへ与える単位面積当たりの衝撃を小さくするため
、ツール１３の先端面角θを小さく（０°〜４°程度）
し、接続強度を得るために先端部のＯＲを小さくする。
適にするには、図２の如く、キャピラリィツール１３が
チツプへ与える単位面積当たりの衝撃を小さくするため
、ツール１３の先端面角θを小さく（０°〜４°程度）
し、接続強度を得るために先端部のＯＲを小さくする。
【００１５】以上のワイヤボンディング接続をすること
でデータ入出力端子の接続パターンの無い基板を用いて
も従来と同様な接続状態が得られる。
でデータ入出力端子の接続パターンの無い基板を用いて
も従来と同様な接続状態が得られる。
【００１６】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。例えば、上
記実施例では、サーマルヘッドについて説明したが、こ
れに限らず、ＬＥＤプリントヘッドにおいても本発明を
応用できる。
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。例えば、上
記実施例では、サーマルヘッドについて説明したが、こ
れに限らず、ＬＥＤプリントヘッドにおいても本発明を
応用できる。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明から明らかな通り、本発明請
求項１，２によれば、図３に示す、データ入出力端子接
続パターン７、メッキ引き出し線８、及び引き出し線接
触部の打ち抜き穴９が省略できるので、基板パターンの
簡素化ができ、基板の小型化が可能となる。しかも、メ
ッキ部の面積も減少するので、メッキ材料の削減もでき
、基板のコストが大幅に低減できる。また、ワイヤの本
数も従来より少なくなり、更にコストの低減が図れ、小
型で低コストの記録ヘッドが提供できる。
求項１，２によれば、図３に示す、データ入出力端子接
続パターン７、メッキ引き出し線８、及び引き出し線接
触部の打ち抜き穴９が省略できるので、基板パターンの
簡素化ができ、基板の小型化が可能となる。しかも、メ
ッキ部の面積も減少するので、メッキ材料の削減もでき
、基板のコストが大幅に低減できる。また、ワイヤの本
数も従来より少なくなり、更にコストの低減が図れ、小
型で低コストの記録ヘッドが提供できる。
【図１】図１は本発明の一実施例を示すドライバＩＣ部
の拡大平面図である。
の拡大平面図である。
【図２】図２はワイヤボンド接続を行う際に使用するキ
ャピラリィツールの断面図である。
ャピラリィツールの断面図である。
【図３】図３は従来のドライバＩＣ部の拡大平面図であ
る。
る。
１ ドライバＩＣ
２ 電源端子
３ 基板パターン
４ 金線
５ スルーホール
６ パターン
７ 基板パターン
８ メッキ引き出し線
９ 打ち抜き穴
１０ データ出力端子
１１ データ入力端子
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に列状に形成された発熱抵抗体
と、該発熱抵抗体列を制御する複数の駆動素子とを有す
る記録ヘッドにおいて、前記駆動素子の入力端子群の中
で順次接続される隣接した駆動素子のデータ入力端子と
出力端子とを、基板上の配線パターンを使用することな
く、駆動素子上で直接ワイヤボンドにより電気的に接続
したことを特徴とする記録ヘッド。 - 【請求項２】 基板上に列状搭載された複数の発光ダ
イオードアレイと、該発光ダイオードアレイ群を制御す
る複数の駆動素子とを有する記録ヘッドにおいて、前記
駆動素子の入力端子群の中で順次接続される隣接した駆
動素子のデータ入力端子と出力端子とを、基板上の配線
パターンを使用することなく、駆動素子上で直接ワイヤ
ボンドにより電気的に接続したことを特徴とする記録ヘ
ッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3070835A JPH04306887A (ja) | 1991-04-03 | 1991-04-03 | 記録ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3070835A JPH04306887A (ja) | 1991-04-03 | 1991-04-03 | 記録ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04306887A true JPH04306887A (ja) | 1992-10-29 |
Family
ID=13443024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3070835A Pending JPH04306887A (ja) | 1991-04-03 | 1991-04-03 | 記録ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04306887A (ja) |
-
1991
- 1991-04-03 JP JP3070835A patent/JPH04306887A/ja active Pending
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