JPS63236376A - Ｌｅｄプリンタ−ヘツド - Google Patents

Ｌｅｄプリンタ−ヘツド

Info

Publication number
JPS63236376A
JPS63236376A JP62068839A JP6883987A JPS63236376A JP S63236376 A JPS63236376 A JP S63236376A JP 62068839 A JP62068839 A JP 62068839A JP 6883987 A JP6883987 A JP 6883987A JP S63236376 A JPS63236376 A JP S63236376A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
led
chip
printer head
substrate
light emitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62068839A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuyuki Sakashita
阪下　靖之
Kazuyoshi Mego
目後　一芳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP62068839A priority Critical patent/JPS63236376A/ja
Publication of JPS63236376A publication Critical patent/JPS63236376A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01—Manufacture or treatment
    • H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/551—Materials of bond wires
    • H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
    • H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
    • H10W72/874—On different surfaces
    • H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
    • H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
    • H10W90/734—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
  • Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリンターおよびファクシミリの記録部に利
用されるＬＥＤプリンターヘッドに係り、とくに製造工
程の簡素化と欠陥部の交換性および歩留りの向上に好適
なＬＥＤプリンタヘッドに関する。
〔従来の技術〕
従来、プリンターおよびファクシミリなどの記録部に利
用されているＬＥＤプリンターヘッドは、通常薄膜また
は厚膜プロセスでパターン形成されたセラミックなどの
基板上に複数個の発光ダイオードチップ（以下ＬＥＤテ
ップという）および駆動用のＩＣチップ（以下ドライバ
ーチップという）を実装した構成が使用されている。
また上記ＬＥＤテップおよび上記ドライバーチップを基
板上に実装する方式については、たとえば特開昭６０−
１１６４７９号に記載されているように銀ペーストを介
してダイポンディングを行なうワイヤボンディングによ
る方式が提案され、かつ三菱電機抜報・ＶｏＬ、６Ｏ−
Ａ２・１９８６第５５　（１４１）頁乃至第５７　（１
４３）頁「小形ＬＥＤプリントヘッド」に記載されてい
るようにＬＥＤチップを導電性ペーストで底板に実装す
る方式が紹介されている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記従来技術のようにＬＥＤチップを銀ペーストおよび
導電性ペーストなどの導電性樹脂で基板に実装する方式
においては、たとえ上記ドライバーチップを実装する時
間の短縮に有利なフィリップ方式すなわち上記ドライバ
ーチップをフェイスダウン状に基板上に搭載し、はんだ
リフロー法により同時に多数個の上記ドライバーチップ
をはんだ接続する方式を用いたとしてもつぎに述べるよ
うな問題点がある。
ｔｉ＞　　すなわち、上記ドライバーチップをはんだ接
続するのに必要なりフローの温度条件が上記ＬＥＤテッ
プを固定するさいの導電性樹脂の硬度温度よりも高いた
め、製造上ドライバーチップのはんだ接続後、ＬＥＤチ
ップをダイボンディング、樹脂硬化する温度に調整する
必要がある。
（２）　　鈑ペーストおよび導電性ペーストなどの樹脂
による固定では欠陥ＬＥＤチップの取りはずし、交換す
るなどのいわゆるリペア作業（以下交換作業という）で
ＬＥＤチップを基板から取りはずすのが困難である。
本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解決し、製造
工程の簡素化と、欠陥部の交換性および歩留りの向上を
可能とするＬＥＤプリンターヘッドを提供することにあ
る。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的は発光ダイオード素子を７レイ状に複数個並置
したＬＥＤチップと、ドライバーチップとこれらを複数
個づつ実装する薄膜あるいは厚膜プロセスにより配線パ
ターンを形成した基板とからなるＬＥＤプリンターヘッ
ドにおいて、上記ＬＥＤテップの裏面に金膜を付着し、
はんだにて上記ＬＥＤテップを上記基板に装着する構成
にすることによって達成される。
〔作用〕
本発明は、ドライバーチップを従来のフィリップ方式を
用い、ＬＥＤチップをその裏面に金膜を付着し、半田ペ
ースト方式を用いて上記基板に装着しているので、１回
のりフロー熱履歴でドライバーチップおよびＬＥＤチッ
プを基板に実装することが可能である。
また上記ＬＥＤチップの交換作業もはんだによる固定で
あるから、従来のフィリップチップ方式によるチップ交
換の手法をＬＥＤテップにも採用することができ、これ
によって製造工程の簡略化および交換性向上による歩留
り向上を可能とする。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例であるＬＥＤプリンターヘッドを
示す図面について説明する。
図面に示すように、配線パターン１αを形成した基板１
上にドライバーテップ２およびＬＥＤチップ３を搭載し
、上記ＬＥＤテップ６上の各素子６αと、上記配線パタ
ーン１αとを金ワイヤ６により接続している。
また上記ドライバーテップ２および上記ＬＥＤテップ５
はつぎに述べる製造工程により上記基板１に固定される
。
（１）　すなわち、まず上記基板１上のＬＥＤテップ搭
載位置にはんだペースト５を塗布してその上の所定位置
に上記ＬＥＤテップ５を仮付けする。
（２）シかるのち、上記基板１上のドライバーチップ搭
載位置にはんだバンプ４を塗布してその上の所定位置に
上記ドライバーチップ２を仮付けする。
（３）　　この状態で連続炉を通して加熱すると、上記
ドライバーチップ２およびＬＥＤテップ３ははんだ接続
される。
この間、上記ドライバーテップ２ははんたバンプ４によ
りまたＬＥＤテップろははんだペースト５により位置ズ
レするのを防止される。
（４）上ｄ己ドライバーテップ２およびＬＥＤチップ６
が上記基板１にはんだ接続されると、上記ＬＥＤテップ
６と上記基板１の配線パターン１αとを金ワイヤ−６で
ワイヤボンディングする。
〔発明の効果〕 本発明によれば、ドライバーチップのりフローと、ＬＥ
Ｄチップの機脂硬化とを１度の熱履歴で可能になるので
、大幅な工数の低減をはかることができる。
またＬＥＤテップがはんだ固定であるので、従来の交換
手法を採用することができ、これによってＬＥＤプリン
ターヘッドとしての歩留りの向上をはかることができる
。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の実施例であるＬＥＤプリンターヘッドの
断面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、発光ダイオード素子をアレイ状に複数個並置した発
    光ダイオードチップと、駆動用のＩＣチップと、これら
    を複数個づつ実装する薄膜あるいは厚膜プロセスにより
    配線パターンを形成した基板とからなるＬＥＤプリンタ
    ーヘッドにおいて上記発光ダイオードチップの裏面に金
    膜を付着し、はんだにて上記発光ダイオードチップを上
    記基板に装着する構成をしていることを特徴とするＬＥ
    Ｄプリンターヘッド。
JP62068839A 1987-03-25 1987-03-25 Ｌｅｄプリンタ−ヘツド Pending JPS63236376A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62068839A JPS63236376A (ja) 1987-03-25 1987-03-25 Ｌｅｄプリンタ−ヘツド

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62068839A JPS63236376A (ja) 1987-03-25 1987-03-25 Ｌｅｄプリンタ−ヘツド

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63236376A true JPS63236376A (ja) 1988-10-03

Family

ID=13385262

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62068839A Pending JPS63236376A (ja) 1987-03-25 1987-03-25 Ｌｅｄプリンタ−ヘツド

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63236376A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5283446A (en) * 1991-08-30 1994-02-01 Nec Corporation Compact optical semiconductor module capable of being readily assembled with a high precision

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5283446A (en) * 1991-08-30 1994-02-01 Nec Corporation Compact optical semiconductor module capable of being readily assembled with a high precision
US5478778A (en) * 1991-08-30 1995-12-26 Nec Corporation Method of manufacturing a compact optical semiconductor module capable of being readily assembled with a high precision

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR930003275B1 (ko) 고해상도를 위한 감열 기록소자
JPS63236376A (ja) Ｌｅｄプリンタ−ヘツド
JPS6221559A (ja) サ−マルヘツド
JP3675365B2 (ja) Ｌｓｉパッケージ及びｌｓｉパッケージの製造方法
JPS6159556B2 (ja)
KR930000704B1 (ko) 고해상도 감열기록 소자를 위한 구동집적회로의 탑재방법
JPH023354A (ja) 光プリンタヘッド
JPH0323734Y2 (ja)
JPS6226317B2 (ja)
JP2919239B2 (ja) 光プリントヘッドの実装構造及びその形成方法
JP2500042Y2 (ja) 光プリントヘッドの実装構造
JPH06278313A (ja) 画像装置
KR940006776B1 (ko) 유리기판을 이용한 led 프린터헤드의 제조방법
JPH06166210A (ja) 光プリントヘッドの実装構造
JP3296760B2 (ja) 発光ダイオード基板及びその製造方法
JPS63256465A (ja) 発光ダイオ−ド素子アレイ
JP3017157B2 (ja) サーマルプリントヘッドの構造
JP3384696B2 (ja) Ｌｅｄプリントヘッド
JP3017158B2 (ja) サーマルプリントヘッドの構造
JPH02281976A (ja) Ｌｅｄプリンタヘッド
JPH11346042A (ja) 基板を電気的接続をするための構成物
JPH0630886B2 (ja) サ−マルヘツド
JPS62280056A (ja) Ｌｅｄアレイヘツド
JPH05167239A (ja) Ｔａｂパッケージの実装方法
JPH04306887A (ja) 記録ヘッド