JPH0430731U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0430731U JPH0430731U JP7209690U JP7209690U JPH0430731U JP H0430731 U JPH0430731 U JP H0430731U JP 7209690 U JP7209690 U JP 7209690U JP 7209690 U JP7209690 U JP 7209690U JP H0430731 U JPH0430731 U JP H0430731U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case body
- molded
- case
- lead frame
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
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- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の第一実施例を示す成型ケース
の一部破断正面図、第２図は同じく平面図、第３
図は同じく中央縦断面図、第４図はリードフレー
ムを成型ケースに挿入したときの断面図、第５図
は本考案の成型ケースを用いた半導体装置の自動
成型装置の斜視図、第６図は本考案の成型ケース
の応用列を示す斜視図、第７図は本考案の第二実
施例を示す成型ケースの斜視図、第８図は同じく
補強材の斜視図、第９図は第７図におけるＡ−Ａ
断面図、第１０図は補強材の他の実施例の斜視図
、第１１図は第１０図におけるＢ−Ｂ断面図、第
１２図は従来の半導体装置の注型方式による成型
方法を示す図、第１３図は従来の成型ケースの配
置図である。 ５……リードフレーム、１０……ケース本体、
１１……耐熱性樹脂、１２……凹部、１３……保
持部、２５……補強材。
の一部破断正面図、第２図は同じく平面図、第３
図は同じく中央縦断面図、第４図はリードフレー
ムを成型ケースに挿入したときの断面図、第５図
は本考案の成型ケースを用いた半導体装置の自動
成型装置の斜視図、第６図は本考案の成型ケース
の応用列を示す斜視図、第７図は本考案の第二実
施例を示す成型ケースの斜視図、第８図は同じく
補強材の斜視図、第９図は第７図におけるＡ−Ａ
断面図、第１０図は補強材の他の実施例の斜視図
、第１１図は第１０図におけるＢ−Ｂ断面図、第
１２図は従来の半導体装置の注型方式による成型
方法を示す図、第１３図は従来の成型ケースの配
置図である。 ５……リードフレーム、１０……ケース本体、
１１……耐熱性樹脂、１２……凹部、１３……保
持部、２５……補強材。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ ケース本体が耐熱性樹脂により一体成形され
て長手方向に長く形成され、該ケース本体の長手
方向に半導体素子を搭載した一連のリードフレー
ムを挿入して樹脂成形するための凹部が複数個配
列され、リードフレームを前記凹部に位置決めし
て固定する保持部が前記ケース本体に一体形成さ
れたことを特徴とする半導体装置の成型ケース。 ２ 請求項１記載のケース本体が、ケース本体の
変形を抑えるための補強材と一体に耐熱性樹脂に
より成型されたことを特徴とする半導体装置の成
型ケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7209690U JPH0430731U (ja) | 1990-07-05 | 1990-07-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7209690U JPH0430731U (ja) | 1990-07-05 | 1990-07-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0430731U true JPH0430731U (ja) | 1992-03-12 |
Family
ID=31609726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7209690U Pending JPH0430731U (ja) | 1990-07-05 | 1990-07-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0430731U (ja) |
-
1990
- 1990-07-05 JP JP7209690U patent/JPH0430731U/ja active Pending
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