JPH0430732B2 - - Google Patents
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- JPH0430732B2 JPH0430732B2 JP59021209A JP2120984A JPH0430732B2 JP H0430732 B2 JPH0430732 B2 JP H0430732B2 JP 59021209 A JP59021209 A JP 59021209A JP 2120984 A JP2120984 A JP 2120984A JP H0430732 B2 JPH0430732 B2 JP H0430732B2
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
発明の分野
この発明は、コンデンサとバリスタの両方の機
能を備えた多機能素子の改良に関し、特に、低電
圧用に適した多機能素子に関するものである。 従来技術 チタン酸ストロンチウムを主体とし、Nb,
Ta、あるいは希土類などを半導体化剤として加
え、中性または還元性雰囲気中で焼成して得られ
る半導体磁器を、1000℃以上の空気中で熱処理し
て結晶粒界を高抵抗化し、しかる後電極を設けた
素子は、コンデンサ機能とバリスタ機能の両方の
機能を備えた多機能素子として知られている。 第1図は、この多機能素子1の概略的な構造を
説明するための断面図である。また、第2図は、
第1図の多機能素子1の電気的等価回路を示す図
である。図において、多機能素子1は半導体磁器
の結晶粒子2の組合わせによつて構成されてい
る。結晶粒子2と2との間、すなわち結晶粒界3
は熱処理により高抵抗化されている。それゆえ、
2つの電極4,4′から見た等価回路は、第2図
に示すように、多数のバリスタ5が直並列に接続
されたものとなる。 このような構造の多機能素子1は、一般に、第
3図に示すような電圧−電流(V−I)特性を有
している。すなわち、電極4,4′間に印加する
電圧が所定の範囲6内であれば、電極4,4′間
に電流はほとんど流れず、多機能素子1はコンデ
ンサとして機能する。一方、印加電圧が所定のし
きい値電圧Vthを越えて7の範囲になると、電極
4,4′間に非直線的な電流が流れ、多機能素子
1はバリスタとして機能する。バリスタとしての
機能は、電極4,4′間の印加電圧がしきい値電
圧Vthを越えたときの電流の流れの立上がり、す
なわち非直線係数αが大きい方が好ましい。ここ
に、非直線係数αは、 α=1/(logE10/E1) である。 但し、E10は電流10mAを流したときの電圧 E1は電流1mAを流したときの電圧 第4図は、多機能素子の1つの用途であるいわ
ゆるバリスタリング10の平面図である。バリス
タリング10は、リング状に形成された半導体磁
器11の一方主表面上にたとえば3つの電極1
2,13,14が形成された構造となつている。
このバリスタリング10は、たとえば3極のマイ
クロモータに使用され、モータの起動時には起動
用コンデンサとして利用され、モータの回転時は
火花吸収による雑音防止用のバリスタとして活用
される。そのため、バリスタリング10は、一般
に、しきい値電圧Vthの低いものが使用される。 しかしながら、従来の、バリスタリング10に
代表されるリング状多機能素子においては、第5
図に示すように、しきい値電圧Vthを低くした場
合、その非直線係数αも低い値となつてしまい、
バリスタとして満足な特性が得られないという欠
点があつた。特に、バリスタリング10をマイク
ロモータに使用する場合、しきい値電圧Vthを6
ボルト程度に設定しなければならないが、そうす
ると非直線係数αは3前後となつてしまい(第5
図参照)、実用上マイクロモータの火花吸収効果
が好ましくないという欠点があつた。 発明の目的と構成 それゆえに、この発明は、コンデンサ機能とバ
リスタ機能とを備えた多機能素子において、コン
デンサ機能とバリスタ機能との境界となるしきい
値電圧Vthを低く設定しても、非直線係数αが大
きな多機能素子を提供することを目的としてい
る。すなわち、特性の改善された低電圧用の多機
能素子を提供することを目的としている。 この発明の要旨とするところは、チタン酸スト
ロンチウム等を主体とし、半導体化剤として1種
または2種以上のNb,Ta,W,SbあるいはY,
Laなどの希土類を含み、中性または還元性雰囲
気中で焼成された平均結晶粒子径が10〜100μの
半導体磁器の表面に、銀を主体とする電極が焼付
により形成され、該焼付電極直下の表面付近の結
晶粒界が高抵抗化された状態からなる多機能素子
である。 この発明の具体的な構造につき、第6図および
第7図を参照して説明する。第6図は、この発明
に係る多機能素子20の概略的構造を説明するた
めの断面図である。第6図に示す多機能素子20
が、第1図に示す従来の多機能素子1と大きく異
なる点は、銀を主体とする焼付電極21,21′
直下の表面付近の結晶粒界22間が高抵抗の結晶
粒界23とされていることである。言い換えれ
ば、従来の多機能素子1(第1図)のように、熱
処理によつて磁器のすべての結晶粒界が高抵抗化
されているのではなく、選択的に必要な結晶粒界
だけが高抵抗化された状態となつていることであ
る。したがつて、半導体磁器を構成する結晶粒子
22および電極21,21′直下の表面付近以外
の結晶粒界は半導体のままであるから、この等価
回路は、第7図のように表わすことができる。す
なわち、各電極21,21′に関連して、それぞ
れバリスタ5が設けられ、このバリスタ5が直列
に接続された状態となる。 よつて、多機能素子20によれば、形成される
バリスタの数が少なく、かつその接続も複雑では
ないので、相対的に低いしきい値電圧Vthで、か
つ、非直線係数αの大きな多機能素子とすること
ができるのである。 このような構造の多機能素子20は、次のよう
にして製造することができる。 つまり、半導体磁器の表面に、銀を主体とし、
ガラスフリツトなどを含む銀ペーストを印刷し、
空気中で焼付けることにより、銀電極直下の表面
近くの結晶粒界が選択的に酸化されることにな
り、該酸化された結晶粒界が高抵抗化された状態
となるのである。 上記磁器ペーストとしては、たとえば銀粉末に
対し硼珪酸鉛ガラスフリツトおよび酸化ビスマス
などの無機物を2〜20重量%加えたものが適当で
ある。また、焼付温度は、850〜900℃が好まし
い。 この発明の構成においては、焼成された半導体
磁器の平均結晶粒子径は10〜100μとした。これ
は、平均結晶粒子径が10μ未満では形成される多
機能素子のしきい値電圧Vthが高くなり好ましく
ないという実験結果に基づくものである。また、
逆に平均結晶粒子径が100μを越えた場合には、
形成される多機能素子の耐パルス性が劣化するこ
とが確認された。 なお、材料的な面からも半導体磁器の特性を改
善するために、上述のような構成に加え、次のよ
うな改良を施してもよい。すなわち、半導体磁器
の特性改善剤として、Mn,Fe,Ni,Co,Crの
1種または2種以上を添加してもよい。 また、半導体磁器の成分として、SiO2,
Al2O3,B2O8,GeO2などの鉱化剤を適量加えて
もよい。そうすることにより、磁器の焼結性が向
上する。 なお、第1図や第6図に示す多機能素子1,2
0、または第4図に示すリングバリスタ10のよ
うに電極が同一平面上に形成されている場合は、
同一処理条件で製造された対向電極を有するもの
に比べ、そのしきい値電圧Vthは高くなるが、こ
の発明の構成に従う構成である限り実用上十分の
しきい値電圧Vthを得ることができる。 なお、容量の大きな多機能素子を必要とする場
合は、第8図に示すように、電極21,21′を
対向電極とすればよい。 以下、この発明の具体的実施例について説明す
る。 発明の実施例 実施例 1 SrTiO8:99.67重量%,Y2O8:0.3重量%,
SiO2:0.03重量%からなる組成物をリング状に成
形し、1100℃で仮焼きした後、窒素:97容量%,
水素:3容量%からなる還元性雰囲気中にて1420
℃で2時間焼成してリング状の半導体磁器を得
た。 得られた半導体磁器は、外径12mm,内径8mm,
肉厚0.8mmの大きさのものであつた。その半導体
磁器に、電極として、銀粉末とその銀粉末に対し
てガラスフリツトを5重量%と適量のワニスを加
えたペーストを、第4図の12,13,14で示
すパターンで印刷し、860℃で焼付けた。その結
果、3つの電極間のそれぞれのV−I特性は、表
1のようになつた。 上述の実施例と比較すべく、上述と同一の形状
および寸法のリング状磁器を焼成し、それを空気
中1000℃で熱処理して結晶粒界を高抵抗化した。
そして、その磁器に上述と全く同じ成分の銀ペー
ストを同一パターンで印刷し、800℃で焼付けた。
その結果、3つの電極間のV−I特性は、表2の
ようになつた。 表1および表2に示す結果から明らかなよう
に、この発明の実施例によれば、非直線係数αが
大幅に改善されていることがわかる。
能を備えた多機能素子の改良に関し、特に、低電
圧用に適した多機能素子に関するものである。 従来技術 チタン酸ストロンチウムを主体とし、Nb,
Ta、あるいは希土類などを半導体化剤として加
え、中性または還元性雰囲気中で焼成して得られ
る半導体磁器を、1000℃以上の空気中で熱処理し
て結晶粒界を高抵抗化し、しかる後電極を設けた
素子は、コンデンサ機能とバリスタ機能の両方の
機能を備えた多機能素子として知られている。 第1図は、この多機能素子1の概略的な構造を
説明するための断面図である。また、第2図は、
第1図の多機能素子1の電気的等価回路を示す図
である。図において、多機能素子1は半導体磁器
の結晶粒子2の組合わせによつて構成されてい
る。結晶粒子2と2との間、すなわち結晶粒界3
は熱処理により高抵抗化されている。それゆえ、
2つの電極4,4′から見た等価回路は、第2図
に示すように、多数のバリスタ5が直並列に接続
されたものとなる。 このような構造の多機能素子1は、一般に、第
3図に示すような電圧−電流(V−I)特性を有
している。すなわち、電極4,4′間に印加する
電圧が所定の範囲6内であれば、電極4,4′間
に電流はほとんど流れず、多機能素子1はコンデ
ンサとして機能する。一方、印加電圧が所定のし
きい値電圧Vthを越えて7の範囲になると、電極
4,4′間に非直線的な電流が流れ、多機能素子
1はバリスタとして機能する。バリスタとしての
機能は、電極4,4′間の印加電圧がしきい値電
圧Vthを越えたときの電流の流れの立上がり、す
なわち非直線係数αが大きい方が好ましい。ここ
に、非直線係数αは、 α=1/(logE10/E1) である。 但し、E10は電流10mAを流したときの電圧 E1は電流1mAを流したときの電圧 第4図は、多機能素子の1つの用途であるいわ
ゆるバリスタリング10の平面図である。バリス
タリング10は、リング状に形成された半導体磁
器11の一方主表面上にたとえば3つの電極1
2,13,14が形成された構造となつている。
このバリスタリング10は、たとえば3極のマイ
クロモータに使用され、モータの起動時には起動
用コンデンサとして利用され、モータの回転時は
火花吸収による雑音防止用のバリスタとして活用
される。そのため、バリスタリング10は、一般
に、しきい値電圧Vthの低いものが使用される。 しかしながら、従来の、バリスタリング10に
代表されるリング状多機能素子においては、第5
図に示すように、しきい値電圧Vthを低くした場
合、その非直線係数αも低い値となつてしまい、
バリスタとして満足な特性が得られないという欠
点があつた。特に、バリスタリング10をマイク
ロモータに使用する場合、しきい値電圧Vthを6
ボルト程度に設定しなければならないが、そうす
ると非直線係数αは3前後となつてしまい(第5
図参照)、実用上マイクロモータの火花吸収効果
が好ましくないという欠点があつた。 発明の目的と構成 それゆえに、この発明は、コンデンサ機能とバ
リスタ機能とを備えた多機能素子において、コン
デンサ機能とバリスタ機能との境界となるしきい
値電圧Vthを低く設定しても、非直線係数αが大
きな多機能素子を提供することを目的としてい
る。すなわち、特性の改善された低電圧用の多機
能素子を提供することを目的としている。 この発明の要旨とするところは、チタン酸スト
ロンチウム等を主体とし、半導体化剤として1種
または2種以上のNb,Ta,W,SbあるいはY,
Laなどの希土類を含み、中性または還元性雰囲
気中で焼成された平均結晶粒子径が10〜100μの
半導体磁器の表面に、銀を主体とする電極が焼付
により形成され、該焼付電極直下の表面付近の結
晶粒界が高抵抗化された状態からなる多機能素子
である。 この発明の具体的な構造につき、第6図および
第7図を参照して説明する。第6図は、この発明
に係る多機能素子20の概略的構造を説明するた
めの断面図である。第6図に示す多機能素子20
が、第1図に示す従来の多機能素子1と大きく異
なる点は、銀を主体とする焼付電極21,21′
直下の表面付近の結晶粒界22間が高抵抗の結晶
粒界23とされていることである。言い換えれ
ば、従来の多機能素子1(第1図)のように、熱
処理によつて磁器のすべての結晶粒界が高抵抗化
されているのではなく、選択的に必要な結晶粒界
だけが高抵抗化された状態となつていることであ
る。したがつて、半導体磁器を構成する結晶粒子
22および電極21,21′直下の表面付近以外
の結晶粒界は半導体のままであるから、この等価
回路は、第7図のように表わすことができる。す
なわち、各電極21,21′に関連して、それぞ
れバリスタ5が設けられ、このバリスタ5が直列
に接続された状態となる。 よつて、多機能素子20によれば、形成される
バリスタの数が少なく、かつその接続も複雑では
ないので、相対的に低いしきい値電圧Vthで、か
つ、非直線係数αの大きな多機能素子とすること
ができるのである。 このような構造の多機能素子20は、次のよう
にして製造することができる。 つまり、半導体磁器の表面に、銀を主体とし、
ガラスフリツトなどを含む銀ペーストを印刷し、
空気中で焼付けることにより、銀電極直下の表面
近くの結晶粒界が選択的に酸化されることにな
り、該酸化された結晶粒界が高抵抗化された状態
となるのである。 上記磁器ペーストとしては、たとえば銀粉末に
対し硼珪酸鉛ガラスフリツトおよび酸化ビスマス
などの無機物を2〜20重量%加えたものが適当で
ある。また、焼付温度は、850〜900℃が好まし
い。 この発明の構成においては、焼成された半導体
磁器の平均結晶粒子径は10〜100μとした。これ
は、平均結晶粒子径が10μ未満では形成される多
機能素子のしきい値電圧Vthが高くなり好ましく
ないという実験結果に基づくものである。また、
逆に平均結晶粒子径が100μを越えた場合には、
形成される多機能素子の耐パルス性が劣化するこ
とが確認された。 なお、材料的な面からも半導体磁器の特性を改
善するために、上述のような構成に加え、次のよ
うな改良を施してもよい。すなわち、半導体磁器
の特性改善剤として、Mn,Fe,Ni,Co,Crの
1種または2種以上を添加してもよい。 また、半導体磁器の成分として、SiO2,
Al2O3,B2O8,GeO2などの鉱化剤を適量加えて
もよい。そうすることにより、磁器の焼結性が向
上する。 なお、第1図や第6図に示す多機能素子1,2
0、または第4図に示すリングバリスタ10のよ
うに電極が同一平面上に形成されている場合は、
同一処理条件で製造された対向電極を有するもの
に比べ、そのしきい値電圧Vthは高くなるが、こ
の発明の構成に従う構成である限り実用上十分の
しきい値電圧Vthを得ることができる。 なお、容量の大きな多機能素子を必要とする場
合は、第8図に示すように、電極21,21′を
対向電極とすればよい。 以下、この発明の具体的実施例について説明す
る。 発明の実施例 実施例 1 SrTiO8:99.67重量%,Y2O8:0.3重量%,
SiO2:0.03重量%からなる組成物をリング状に成
形し、1100℃で仮焼きした後、窒素:97容量%,
水素:3容量%からなる還元性雰囲気中にて1420
℃で2時間焼成してリング状の半導体磁器を得
た。 得られた半導体磁器は、外径12mm,内径8mm,
肉厚0.8mmの大きさのものであつた。その半導体
磁器に、電極として、銀粉末とその銀粉末に対し
てガラスフリツトを5重量%と適量のワニスを加
えたペーストを、第4図の12,13,14で示
すパターンで印刷し、860℃で焼付けた。その結
果、3つの電極間のそれぞれのV−I特性は、表
1のようになつた。 上述の実施例と比較すべく、上述と同一の形状
および寸法のリング状磁器を焼成し、それを空気
中1000℃で熱処理して結晶粒界を高抵抗化した。
そして、その磁器に上述と全く同じ成分の銀ペー
ストを同一パターンで印刷し、800℃で焼付けた。
その結果、3つの電極間のV−I特性は、表2の
ようになつた。 表1および表2に示す結果から明らかなよう
に、この発明の実施例によれば、非直線係数αが
大幅に改善されていることがわかる。
【表】
【表】
実施例 2
(Sr0.80Ca0.20)TiO5:99.67重量%,Er2O5:
0.3重量%,MnO2:0.03重量%からなる組成物に
ついて、上記実施例1と同一の過程を経て、同一
の形状および寸法のリング状素子を焼成した。 そして、そのリング状素子に、銀粉末と、その
銀粉末に対して酸化ビスマス8重量%と適量のワ
ニスを加えたペーストを、上述と同様第4図に示
すパターンで印刷し、880℃で焼付けた。できあ
がつた多機能素子の3つの電極間のV−I特性を
測定した結果、表3のような値が得られた。
0.3重量%,MnO2:0.03重量%からなる組成物に
ついて、上記実施例1と同一の過程を経て、同一
の形状および寸法のリング状素子を焼成した。 そして、そのリング状素子に、銀粉末と、その
銀粉末に対して酸化ビスマス8重量%と適量のワ
ニスを加えたペーストを、上述と同様第4図に示
すパターンで印刷し、880℃で焼付けた。できあ
がつた多機能素子の3つの電極間のV−I特性を
測定した結果、表3のような値が得られた。
【表】
発明の効果
以上のように、この発明によれば、コンデンサ
機能とバリスタ機能との境界電圧であるしきい値
電圧が低く、かつ、非直線係数αの比較的大きな
多機能素子を実現することができる。
機能とバリスタ機能との境界電圧であるしきい値
電圧が低く、かつ、非直線係数αの比較的大きな
多機能素子を実現することができる。
第1図は、従来の多機能素子の概略構造を説明
するための断面図である。第2図は、第1図の多
機能素子の等価回路である。第3図は、多機能素
子の一般的な電圧−電流特性を示す図である。第
4図は、リングバリスタの平面図である。第5図
は、第4図に示すリングバリスタのしきい値電圧
Vthと非直線係数αとの関係を示す図である。第
6図は、この発明の一実施例の多機能素子の概略
構造を説明するための断面図である。第7図は、
第6図に示す多機能素子の等価回路である。第8
図は、この発明の他の実施例の概略的な構造を示
す断面図である。 図において、1,20は多機能素子、2,22
は結晶粒子、3,23は高抵抗化された結晶粒
界、4,4′,12,13,14,21,21′は
焼付電極、5はバリスタ記号、10はリングバリ
スタ、Vthはしきい値電圧、αは非直線係数を示
す。
するための断面図である。第2図は、第1図の多
機能素子の等価回路である。第3図は、多機能素
子の一般的な電圧−電流特性を示す図である。第
4図は、リングバリスタの平面図である。第5図
は、第4図に示すリングバリスタのしきい値電圧
Vthと非直線係数αとの関係を示す図である。第
6図は、この発明の一実施例の多機能素子の概略
構造を説明するための断面図である。第7図は、
第6図に示す多機能素子の等価回路である。第8
図は、この発明の他の実施例の概略的な構造を示
す断面図である。 図において、1,20は多機能素子、2,22
は結晶粒子、3,23は高抵抗化された結晶粒
界、4,4′,12,13,14,21,21′は
焼付電極、5はバリスタ記号、10はリングバリ
スタ、Vthはしきい値電圧、αは非直線係数を示
す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 チタン酸ストロンチウムまたはチタン酸スト
ロンチウムとその同族体とを主体とし、半導体化
剤としてNb,Ta,W,SbあるいはY,Laなど
の希土類のうち1種または2種以上を含み、中性
または還元性雰囲気中で焼成された平均結晶粒子
径が10〜100μの半導体磁器の表面に、銀を主体
とする電極が焼付により形成され、該焼付電極直
下の表面付近の結晶粒界が高抵抗化された状態か
らなる、多機能素子。 2 前記銀を主体とする電極は複数個からなり、
該複数個の電極は前記半導体磁器の同一平面上に
設けられている、特許請求の範囲第1項記載の多
機能素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59021209A JPS60165710A (ja) | 1984-02-07 | 1984-02-07 | 多機能素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59021209A JPS60165710A (ja) | 1984-02-07 | 1984-02-07 | 多機能素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60165710A JPS60165710A (ja) | 1985-08-28 |
| JPH0430732B2 true JPH0430732B2 (ja) | 1992-05-22 |
Family
ID=12048598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59021209A Granted JPS60165710A (ja) | 1984-02-07 | 1984-02-07 | 多機能素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60165710A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63301512A (ja) * | 1987-05-30 | 1988-12-08 | Taiyo Yuden Co Ltd | 複合機能素子及びその製造方法 |
| JP2520699B2 (ja) * | 1988-07-29 | 1996-07-31 | 太陽誘電株式会社 | 電圧依存非直線抵抗体の製造方法 |
| JP2630156B2 (ja) * | 1992-03-27 | 1997-07-16 | 住友金属工業株式会社 | 半導体磁器組成物及びその製造方法 |
| JPH06342702A (ja) * | 1993-06-01 | 1994-12-13 | Tdk Corp | 電圧非直線抵抗体素子及びその製造方法 |
-
1984
- 1984-02-07 JP JP59021209A patent/JPS60165710A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60165710A (ja) | 1985-08-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |