JPH04309283A - セラミック配線基板の製造方法 - Google Patents
セラミック配線基板の製造方法Info
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- JPH04309283A JPH04309283A JP7484991A JP7484991A JPH04309283A JP H04309283 A JPH04309283 A JP H04309283A JP 7484991 A JP7484991 A JP 7484991A JP 7484991 A JP7484991 A JP 7484991A JP H04309283 A JPH04309283 A JP H04309283A
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- ceramic wiring
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- ceramic
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】［発明の目的］
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック配線基板の
製造方法に係り、特に放熱機能および機械的な固定可能
に金属板を備えたセラミック配線基板の製造方法に関す
る。
製造方法に係り、特に放熱機能および機械的な固定可能
に金属板を備えたセラミック配線基板の製造方法に関す
る。
【０００３】
【従来の技術】たとえば、電子機器類の小形化や回路機
能の向上などに対応して、電子部品を一主面に搭載・実
装するセラミック配線基板においては、機械的に精度よ
く所定位置に回固定し得るとともに、放熱性を考慮して
前記電子部品を搭載・実装しない他主面にたとえばＣｕ
／Ｗ板を一体的にロー付けしたものが使用されている。 たとえば機械的な位置精度および固定性、耐震動性
など要求されるセラミックモジュールは、図１に概略構
成を平面的に、また図２に断面的に示すような構成を成
しており、次のようにして製造されている。先ず、一主
面に少なくとも所要の導体パターン１を有する大型で異
形なセラミック配線板２を用意し、部品を搭載しない他
主面（裏面）メタライズ層３を形成する。一方、前記異
形なセラミック配線板２の外形サイズより大きく、たと
えば四隅に固定用ボルトネジを挿入する固定用の透孔４
が設けられ、また機械加工公差に加工されＮｉめっき処
理の施されたＣｕ／Ｗ系の金属板５を用意する。
能の向上などに対応して、電子部品を一主面に搭載・実
装するセラミック配線基板においては、機械的に精度よ
く所定位置に回固定し得るとともに、放熱性を考慮して
前記電子部品を搭載・実装しない他主面にたとえばＣｕ
／Ｗ板を一体的にロー付けしたものが使用されている。 たとえば機械的な位置精度および固定性、耐震動性
など要求されるセラミックモジュールは、図１に概略構
成を平面的に、また図２に断面的に示すような構成を成
しており、次のようにして製造されている。先ず、一主
面に少なくとも所要の導体パターン１を有する大型で異
形なセラミック配線板２を用意し、部品を搭載しない他
主面（裏面）メタライズ層３を形成する。一方、前記異
形なセラミック配線板２の外形サイズより大きく、たと
えば四隅に固定用ボルトネジを挿入する固定用の透孔４
が設けられ、また機械加工公差に加工されＮｉめっき処
理の施されたＣｕ／Ｗ系の金属板５を用意する。
【０００４】しかる後、前記セラミック配線板２のメタ
ライズ層３が形成されている他主面（裏面）に、Ｃｕ／
Ｗ系の金属板５の一主面を位置合わせして配置し、周縁
部をたとえばＡｇロー付け（８００℃程度）６すること
によって一体化し、所要のセラミック配線基板７を構成
する。次いで、この異形なセラミック配線基板７主面に
、所要の電子部品８を搭載・実装してから、前記セラミ
ック配線基板７の一主面に予め設けておいたウエルドリ
ング９に、メタルキャップ１０の開口端縁部１０ａ を
たとえばレーザービームによって溶接し、気密に封止す
ることによって、セラミックモジュールを製造している
。
ライズ層３が形成されている他主面（裏面）に、Ｃｕ／
Ｗ系の金属板５の一主面を位置合わせして配置し、周縁
部をたとえばＡｇロー付け（８００℃程度）６すること
によって一体化し、所要のセラミック配線基板７を構成
する。次いで、この異形なセラミック配線基板７主面に
、所要の電子部品８を搭載・実装してから、前記セラミ
ック配線基板７の一主面に予め設けておいたウエルドリ
ング９に、メタルキャップ１０の開口端縁部１０ａ を
たとえばレーザービームによって溶接し、気密に封止す
ることによって、セラミックモジュールを製造している
。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記構成のセラミック
モジュールの場合は、他主面（裏面）に一体的に配設し
たＣｕ／Ｗ系の金属板５によって、機械的固定が可能に
なるとともに、放熱性機能も向上するので、電子部品８
として高速素子や高発熱性素子などを高密度に実装し得
ることになり、セラミックモジュールの大型化が可能に
なるという利点がある。しかし、一方では次のような問
題がある。すなわち、前記製造方法において、金属板５
としてたとえば厚さ１．５ｍｍ 程度のＣｕ／Ｗ板を、
一般的な加工公差たとえば平面度０．１ｍｍ 程度に仕
上げたものを用いても、大型化したセラミック配線板２
にＡｇロー付け（８００℃程度）６すると、セラミック
配線板２との熱膨張差などによって引っ張られ（反りや
ウネリを生じ）、平面度が０．２ｍｍ 以上になる。特
に、セラミックモジュールとしての実装スペースを最大
限に活用し得る図１に図示する異形で大型の場合は、前
記反りやウネリの生じに伴い平面度が０．３ｍｍ以上に
なる。
モジュールの場合は、他主面（裏面）に一体的に配設し
たＣｕ／Ｗ系の金属板５によって、機械的固定が可能に
なるとともに、放熱性機能も向上するので、電子部品８
として高速素子や高発熱性素子などを高密度に実装し得
ることになり、セラミックモジュールの大型化が可能に
なるという利点がある。しかし、一方では次のような問
題がある。すなわち、前記製造方法において、金属板５
としてたとえば厚さ１．５ｍｍ 程度のＣｕ／Ｗ板を、
一般的な加工公差たとえば平面度０．１ｍｍ 程度に仕
上げたものを用いても、大型化したセラミック配線板２
にＡｇロー付け（８００℃程度）６すると、セラミック
配線板２との熱膨張差などによって引っ張られ（反りや
ウネリを生じ）、平面度が０．２ｍｍ 以上になる。特
に、セラミックモジュールとしての実装スペースを最大
限に活用し得る図１に図示する異形で大型の場合は、前
記反りやウネリの生じに伴い平面度が０．３ｍｍ以上に
なる。
【０００６】前記金属板５の平面度低下に伴い、構成し
たセラミックモジュールを取り付け面にネジ止めして固
定する場合、その固定作業中にセラミック配線板２にク
ラックが発生することがしばしばある。また、固定後に
おいても振動や衝撃試験で、セラミック配線板２にクラ
ックが発生し易い傾向が認められる。このようなセラミ
ックモジュールにおける不具合を解消するため、前記取
り付け面にネジ止めして固定する際、取り付け面との間
に適宜スペーサーを介挿させざるを得ないので、放熱性
が損なわれることになる。
たセラミックモジュールを取り付け面にネジ止めして固
定する場合、その固定作業中にセラミック配線板２にク
ラックが発生することがしばしばある。また、固定後に
おいても振動や衝撃試験で、セラミック配線板２にクラ
ックが発生し易い傾向が認められる。このようなセラミ
ックモジュールにおける不具合を解消するため、前記取
り付け面にネジ止めして固定する際、取り付け面との間
に適宜スペーサーを介挿させざるを得ないので、放熱性
が損なわれることになる。
【０００７】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、セラミック配線板が異形で大型の場合でも、一体化
された金属板が良好な平面度を呈し、取り付け面にネジ
止めして固定する場合などもクラックを発生する恐れの
低減されたセラミック配線基板を容易に得ることのでき
る製造方法の提供を目的とする。
で、セラミック配線板が異形で大型の場合でも、一体化
された金属板が良好な平面度を呈し、取り付け面にネジ
止めして固定する場合などもクラックを発生する恐れの
低減されたセラミック配線基板を容易に得ることのでき
る製造方法の提供を目的とする。
【０００８】［発明の構成］
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係るセラミック
配線基板の製造方法は、少なくとも所要の回路パターン
を有するセラミック配線板の部品を搭載しない裏面に、
このセラミック配線板よりもサイズが大でかつ固定用の
透孔が端縁部に設けられた金属板をロー付け一体化する
工程と、前記ロー付け一体化した金属板の露出する主面
（裏面）を研磨加工して平面化する工程と、前記研磨加
工した金属面にＮｉめっきおよび金めっきを順次施す工
程とを具備することを特徴とする。
配線基板の製造方法は、少なくとも所要の回路パターン
を有するセラミック配線板の部品を搭載しない裏面に、
このセラミック配線板よりもサイズが大でかつ固定用の
透孔が端縁部に設けられた金属板をロー付け一体化する
工程と、前記ロー付け一体化した金属板の露出する主面
（裏面）を研磨加工して平面化する工程と、前記研磨加
工した金属面にＮｉめっきおよび金めっきを順次施す工
程とを具備することを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明に係るセラミック配線基板の製造方法に
おいては、セラミック配線板にロー付け一体化した金属
板の露出する主面（裏面）を研磨加工して平面化するし
、平面に研磨加工した金属面へさらにＮｉめっきおよび
金めっきを順次施している。つまり、Ａｇロー付けなど
によって生じた反りやウネリに伴い低下した平面度は、
研磨加工やＮｉめっきおよび金めっき処理によって解消
され、再び所望のすぐれた平面度を呈するに至る。
おいては、セラミック配線板にロー付け一体化した金属
板の露出する主面（裏面）を研磨加工して平面化するし
、平面に研磨加工した金属面へさらにＮｉめっきおよび
金めっきを順次施している。つまり、Ａｇロー付けなど
によって生じた反りやウネリに伴い低下した平面度は、
研磨加工やＮｉめっきおよび金めっき処理によって解消
され、再び所望のすぐれた平面度を呈するに至る。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。
【００１２】先ず、金型あるいはＮＣ加工によって所要
のビアホールなど形成された、前記図１などに示された
ような、異形のグリーンシートを用意する。次いでこの
クリーント面に、たとえば印刷法によって導電性ペース
トを印刷し、所定の導電パターン１を形成し乾燥させる
。しかる後、このグリーンシート複数枚を位置合わせし
て積層し、一体的焼結（焼成）して厚さ１．５ 〜２．
０ ｍｍ程度の異形のセラミック配線板２を得た。
のビアホールなど形成された、前記図１などに示された
ような、異形のグリーンシートを用意する。次いでこの
クリーント面に、たとえば印刷法によって導電性ペース
トを印刷し、所定の導電パターン１を形成し乾燥させる
。しかる後、このグリーンシート複数枚を位置合わせし
て積層し、一体的焼結（焼成）して厚さ１．５ 〜２．
０ ｍｍ程度の異形のセラミック配線板２を得た。
【００１３】前記で得た異形のセラミック配線板２の裏
面、つまりＩＣ素子などの電子部品８を搭載・実装する
面と反対の面をメタライズ３化し、さらにそのメタライ
ズ３化面にＮｉめっき層を被着形成した。さらに、電子
部品８を搭載・実装する面には、メタルキャップ１０の
開口端縁部１０ａ がロー付けされるウエルドリング９
を被着形成した。
面、つまりＩＣ素子などの電子部品８を搭載・実装する
面と反対の面をメタライズ３化し、さらにそのメタライ
ズ３化面にＮｉめっき層を被着形成した。さらに、電子
部品８を搭載・実装する面には、メタルキャップ１０の
開口端縁部１０ａ がロー付けされるウエルドリング９
を被着形成した。
【００１４】一方、前記異形のセラミック配線板２より
も外形サイズがやや大きく、また四隅に機械加工によっ
て固定用の透孔４を穿設した、たとえば厚さ１．５ｍｍ
程度のＣｕ／Ｗ板５を用意した。このＣｕ／Ｗ板５は
、平面度０．１ｍｍ に加工されており、また、少なく
とも裏面に、換言するとセラミック配線板２の裏面と対
接させない面に、Ｎｉめっき層が被着形成してある。
も外形サイズがやや大きく、また四隅に機械加工によっ
て固定用の透孔４を穿設した、たとえば厚さ１．５ｍｍ
程度のＣｕ／Ｗ板５を用意した。このＣｕ／Ｗ板５は
、平面度０．１ｍｍ に加工されており、また、少なく
とも裏面に、換言するとセラミック配線板２の裏面と対
接させない面に、Ｎｉめっき層が被着形成してある。
【００１５】このようにして、一主面に少なくとも所要
の導体パターン１を有する大型で異形なセラミック配線
板２と、前記異形なセラミック配線板２の外形サイズよ
り大きく、たとえば四隅に固定用ボルトネジを挿入する
固定用の透孔４が設けられ、また機械加工公差に加工さ
れＮｉめっき処理の施されたＣｕ／Ｗ系の金属板５とを
用意した後、これらセラミック配線板２およびＣｕ／Ｗ
系の金属板５を位置合わせして、セラミック配線板２の
周縁部をＣｕ／Ｗ系の金属板５面に、たとえばＡｇロー
付け（８００ ℃）６して、両者を一体化した。この状
態では、前記一体化されたセラミック配線板−Ｃｕ／Ｗ
系の金属板の金属板５に反りやウネリなどが生じ、平面
度が０．２５ｍｍ程度になっていた。
の導体パターン１を有する大型で異形なセラミック配線
板２と、前記異形なセラミック配線板２の外形サイズよ
り大きく、たとえば四隅に固定用ボルトネジを挿入する
固定用の透孔４が設けられ、また機械加工公差に加工さ
れＮｉめっき処理の施されたＣｕ／Ｗ系の金属板５とを
用意した後、これらセラミック配線板２およびＣｕ／Ｗ
系の金属板５を位置合わせして、セラミック配線板２の
周縁部をＣｕ／Ｗ系の金属板５面に、たとえばＡｇロー
付け（８００ ℃）６して、両者を一体化した。この状
態では、前記一体化されたセラミック配線板−Ｃｕ／Ｗ
系の金属板の金属板５に反りやウネリなどが生じ、平面
度が０．２５ｍｍ程度になっていた。
【００１６】しかる後、前記一体化した異形なセラミッ
ク配線基板７のＣｕ／Ｗ系の金属板５面を、たとえば回
転研磨機で研磨処理して平面化（平坦化）して、前記セ
ラミック配線板−Ｃｕ／Ｗ系の金属板５のロー付け６、
一体化で生じた反りやウネリを解消した。この研磨加工
後、その加工面にＮｉめっき処理およびＡｕめっき処理
を順次施して、耐蝕性などを付与した所望の異形なセラ
ミック配線基板７を得た。 このような構成を成す異
形なセラミック配線基板７は、高機能ないし大容量化を
要求されるセラミックモジュールの構成に適する。すな
わち、前記一体化した異形なセラミック配線基板７の主
面に、所要の電子部品８を高密度に搭載・実装し得るし
、またこの主面に予め設けておいたウエルドリング９に
、メタルキャップ１０の開口端縁部１０ａ をたとえば
レーザービームによって溶接し、気密に封止することに
よって、所望のセラミックモジュールを構成することが
できる。 しかも、前記セラミック配線基板７のＣｕ／Ｗ系の金属
板５面は、放熱に大きく寄与するばかりでなく、平面度
も良好であるため、固定作業などにおいてセラミック配
線板２が破損するようなことも大幅に低減・解消する。
ク配線基板７のＣｕ／Ｗ系の金属板５面を、たとえば回
転研磨機で研磨処理して平面化（平坦化）して、前記セ
ラミック配線板−Ｃｕ／Ｗ系の金属板５のロー付け６、
一体化で生じた反りやウネリを解消した。この研磨加工
後、その加工面にＮｉめっき処理およびＡｕめっき処理
を順次施して、耐蝕性などを付与した所望の異形なセラ
ミック配線基板７を得た。 このような構成を成す異
形なセラミック配線基板７は、高機能ないし大容量化を
要求されるセラミックモジュールの構成に適する。すな
わち、前記一体化した異形なセラミック配線基板７の主
面に、所要の電子部品８を高密度に搭載・実装し得るし
、またこの主面に予め設けておいたウエルドリング９に
、メタルキャップ１０の開口端縁部１０ａ をたとえば
レーザービームによって溶接し、気密に封止することに
よって、所望のセラミックモジュールを構成することが
できる。 しかも、前記セラミック配線基板７のＣｕ／Ｗ系の金属
板５面は、放熱に大きく寄与するばかりでなく、平面度
も良好であるため、固定作業などにおいてセラミック配
線板２が破損するようなことも大幅に低減・解消する。
【００１７】なお、上記では異形なセラミック配線基板
の製造例について説明したが、異形なセラミック配線基
板に限定されるものでなく、比較的大型な方形のセラミ
ック配線基板の製造にも適用し得る。さらに、一体化さ
れる金属板もＣｕ／Ｗ系以外のものであってもよい。
の製造例について説明したが、異形なセラミック配線基
板に限定されるものでなく、比較的大型な方形のセラミ
ック配線基板の製造にも適用し得る。さらに、一体化さ
れる金属板もＣｕ／Ｗ系以外のものであってもよい。
【００１８】
【発明の効果】上記のように、本発明に係るセラミック
配線基板の製造方法によれば、セラミック配線板の裏面
側に一体化された金属板の反りやウネリなどを除去ない
し解消し、最終的にその平面度が大幅に向上・改善され
る。したがって、取り付け・固定作業中もしくは固定後
において、振動や衝撃によってセラミック配線基板にク
ラックが生じる恐れも全面的に解消されるばかりでなく
、すぐれた放熱性などを保持・発揮する。かくして本発
明に係るセラミック配線基板の製造方法は、信頼性の高
いセラミックモジュールの構成に、大きく寄与するもの
といえる。
配線基板の製造方法によれば、セラミック配線板の裏面
側に一体化された金属板の反りやウネリなどを除去ない
し解消し、最終的にその平面度が大幅に向上・改善され
る。したがって、取り付け・固定作業中もしくは固定後
において、振動や衝撃によってセラミック配線基板にク
ラックが生じる恐れも全面的に解消されるばかりでなく
、すぐれた放熱性などを保持・発揮する。かくして本発
明に係るセラミック配線基板の製造方法は、信頼性の高
いセラミックモジュールの構成に、大きく寄与するもの
といえる。
【図１】セラミックモジュールの構造例を示す平面図。
【図２】セラミックモジュールの構造例の要部を示す断
面図。
面図。
１…導電パターン ２…セラミック配線板
３…メタライズ層 ４…固定用透孔 ５
…金属板 ６…ロー付け ７セラミック配
線基板 ８…電子部品 ９…ウエルドリン
グ １０…メタルキャップ １０ａ …メ
タルキャップの開口端縁部
３…メタライズ層 ４…固定用透孔 ５
…金属板 ６…ロー付け ７セラミック配
線基板 ８…電子部品 ９…ウエルドリン
グ １０…メタルキャップ １０ａ …メ
タルキャップの開口端縁部
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくとも所要の回路パターンを有す
るセラミック配線板の部品を搭載しない裏面に、このセ
ラミック配線板よりもサイズが大でかつ固定用の透孔が
端縁部に設けられた金属板をロー付け一体化する工程と
、前記ロー付け一体化した金属板の露出する主面（裏面
）を研磨加工して平面化する工程と、前記研磨加工した
金属面にＮｉめっきおよび金めっきを順次施す工程とを
具備することを特徴とするセラミック配線基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7484991A JPH04309283A (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | セラミック配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7484991A JPH04309283A (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | セラミック配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04309283A true JPH04309283A (ja) | 1992-10-30 |
Family
ID=13559177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7484991A Withdrawn JPH04309283A (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | セラミック配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04309283A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107211531A (zh) * | 2015-02-10 | 2017-09-26 | 大陆泰密克微电子有限责任公司 | 电子部件以及用于生产电子部件的方法 |
-
1991
- 1991-04-08 JP JP7484991A patent/JPH04309283A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107211531A (zh) * | 2015-02-10 | 2017-09-26 | 大陆泰密克微电子有限责任公司 | 电子部件以及用于生产电子部件的方法 |
| JP2018512724A (ja) * | 2015-02-10 | 2018-05-17 | コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＣｏｎｔｉ Ｔｅｍｉｃ ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ＧｍｂＨ | 電子コンポーネントおよびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980711 |